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GB/T 41123.3-2021《无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证》由全国标准信息公共服务平台发布，适用于工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构等12项仪器测试，标准关系覆盖样品信息、仪器条件、数据处理和结果记录。
适用对象与条件
- GB/T 41123.3-2021用于工业CT无损缺陷检测的工业CT系统性能验证和结果质量核查。
- GB/T 41123.3-2021用于微米CT孔隙与颗粒三维分析的工业CT系统性能验证和结果质量核查。
- GB/T 41123.3-2021用于装配关系、尺寸与壁厚测量的工业CT系统性能验证和结果质量核查。
- GB/T 41123.3-2021用于复合材料、岩芯与电池内部结构的工业CT系统性能验证和结果质量核查。
- GB/T 41123.3-2021用于金属组织、断口与缺陷三维断层、颗粒与孔隙成像的工业CT系统性能验证和结果质量核查。
- GB/T 41123.3-2021用于粉末、颗粒与多孔材料三维断层、颗粒与孔隙成像的工业CT系统性能验证和结果质量核查。
- 工业CT无损缺陷检测的标准方法实施与数据记录
- 微米CT孔隙与颗粒三维分析的标准方法实施与数据记录
主要要求与方法
无损检测
GB/T 41123.3-2021《无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证》在工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构等12项仪器测试中按具体对象落实方法步骤和技术参数
取样与样品处理
登记样品、制样过程、仪器型号、测量程序和实际采集参数
质量控制
关联校准核查、标准样或对照样、原始图谱、图像、曲线及计算过程
补充质量控制
按GB/T 41123.3-2021整理质量控制、重复结果、数据处理过程和报告记录
方法、条件与注意事项
标准概况
GB/T 41123.3-2021《无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证》由全国标准信息公共服务平台发布，适用于工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构等12项仪器测试，标准关系覆盖样品信息、仪器条件、数据处理和结果记录。
技术应用
- GB/T 41123.3-2021用于工业CT无损缺陷检测的工业CT系统性能验证和结果质量核查。 - GB/T 41123.3-2021用于微米CT孔隙与颗粒三维分析的工业CT系统性能验证和结果质量核查。 - GB/T 41123.3-2021用于装配关系、尺寸与壁厚测量的工业CT系统性能验证和结果质量核查。 - GB/T 41123.3-2021用于复合材料、岩芯与电池内部结构的工业CT系统性能验证和结果质量核查。 - GB/T 41123.3-2021用于金属组织、断口与缺陷三维断层、颗粒与孔隙成像的工业CT系统性能验证和结果质量核查。 - GB/T 41123.3-2021用于粉末、颗粒与多孔材料三维断层、颗粒与孔隙成像的工业CT系统性能验证和结果质量核查。 - GB/T 41123.3-2021用于涂层、薄膜与界面三维断层、颗粒与孔隙成像的工业CT系统性能验证和结果质量核查。 - GB/T 41123.3-2021用于电子器件、电池与复合材料三维断层、颗粒与孔隙成像的工业CT系统性能验证和结果质量核查。 - GB/T 41123.3-2021用于纳米结构无损三维成像的工业CT系统性能验证和结果质量核查。 - GB/T 41123.3-2021用于电池电极与孔隙网络分析的工业CT系统性能验证和结果质量核查。 - GB/T 41123.3-2021用于芯片封装与微连接结构分析的工业CT系统性能验证和结果质量核查。 - GB/T 41123.3-2021用于微小裂纹、夹杂与缺陷定量的工业CT系统性能验证和结果质量核查。
相关仪器项目
GB/T 41123.3-2021关联以下仪器测试项目： - [工业CT无损缺陷检测](/services/instrument-testing/morphology-imaging/industrial-ct-and-micro-ct/industrial-ct-non-destructive-defect-inspection) - [微米CT孔隙与颗粒三维分析](/services/instrument-testing/morphology-imaging/industrial-ct-and-micro-ct/micro-ct-porosity-and-particle-3d-analysis) - [装配关系、尺寸与壁厚测量](/services/instrument-testing/morphology-imaging/industrial-ct-and-micro-ct/assembly-dimension-and-wall-thickness-measurement) - [复合材料、岩芯与电池内部结构](/services/instrument-testing/morphology-imaging/industrial-ct-and-micro-ct/composite-core-and-battery-internal-structure) - [金属组织、断口与缺陷三维断层、颗粒与孔隙成像](/services/instrument-testing/morphology-imaging/3d-tomography-particle-and-pore-imaging/3d-tomography-particle-and-pore-imaging-metal-microstructure-fracture-and-de) - [粉末、颗粒与多孔材料三维断层、颗粒与孔隙成像](/services/instrument-testing/morphology-imaging/3d-tomography-particle-and-pore-imaging/3d-tomography-particle-and-pore-imaging-powders-particles-and-porous-materia) - [涂层、薄膜与界面三维断层、颗粒与孔隙成像](/services/instrument-testing/morphology-imaging/3d-tomography-particle-and-pore-imaging/3d-tomography-particle-and-pore-imaging-coatings-films-and-interfaces) - [电子器件、电池与复合材料三维断层、颗粒与孔隙成像](/services/instrument-testing/morphology-imaging/3d-tomography-particle-and-pore-imaging/3d-tomography-particle-and-pore-imaging-electronics-batteries-and-composites) - [纳米结构无损三维成像](/services/instrument-testing/morphology-imaging/x-ray-microscopy-and-nano-ct/non-destructive-nanostructure-3d-imaging) - [电池电极与孔隙网络分析](/services/instrument-testing/morphology-imaging/x-ray-microscopy-and-nano-ct/battery-electrode-and-pore-network-analysis) - [芯片封装与微连接结构分析](/services/instrument-testing/morphology-imaging/x-ray-microscopy-and-nano-ct/semiconductor-package-and-micro-interconnect-analysis) - [微小裂纹、夹杂与缺陷定量](/services/instrument-testing/morphology-imaging/x-ray-microscopy-and-nano-ct/microcrack-inclusion-and-defect-quantification)
方法实施与原始记录
工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构等12项仪器测试按GB/T 41123.3-2021记录样品与制样信息、仪器型号、测量程序、实际采集参数、校准核查、原始数据和计算结果。
样品与项目信息
提交样品名称、材质或组成、型号、批次、数量、取样位置和报告用途；标明GB/T 41123.3-2021项目的待测参数、样品状态和已有技术资料；按无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证对应对象完成样品包装、标识、保存和运输；将样品编号与批次、取样位置、前处理记录和报告用途逐项对应。样品编号与测量位置、前处理过程、批次和原始记录保持对应。
数据与质量控制
无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证的数据质量控制围绕工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构等12项仪器测试展开：光谱、图像、曲线或数值结果分别归档，并按GB/T 41123.3-2021关联仪器状态、校准核查、标准样、平行样、重复结果和项目原始数据。
报告与交付
GB/T 41123.3-2021《无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证》实施信息与工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构等12项仪器测试实测结果；样品信息、仪器条件、测量参数和质量控制记录；原始光谱、图像、曲线或数值结果及报告结论；GB/T 41123.3-2021项目的数据处理、重复结果和标准应用记录。报告标明GB/T 41123.3-2021《无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证》、实际仪器项目、样品信息、方法条件和实测结果。
官方来源
全国标准信息公共服务平台发布了GB/T 41123.3-2021《无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证》，[查看该标准的官方发布记录](https://openstd.samr.gov.cn/bzgk/std/newGbInfo?hcno=BD2E06BC9A1996353ACE4846882EF1AE)。
需要结合哪些资料
- GB/T 41123.3-2021对应的代表性样品、批次样品和指定测量位置；工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构等12项仪器测试对应的代表性样品、平行样、对照样和项目资料
参考依据与来源
GB/T 41123.3-2021《无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证》由全国标准信息公共服务平台发布。
标准编号：GB/T 41123.3-2021；标准名称：无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证；发布机构：全国标准信息公共服务平台。
全国标准信息公共服务平台结果怎样使用
- GB/T 41123.3-2021《无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证》实施信息与工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构等12项仪器测试实测结果
- 样品信息、仪器条件、测量参数和质量控制记录
- 原始光谱、图像、曲线或数值结果及报告结论
- GB/T 41123.3-2021项目的数据处理、重复结果和标准应用记录
使用结果时需要结合的事项
- 工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构等12项仪器测试的方法实施记录；无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证对应的研发与质量控制；GB/T 41123.3-2021项目的批次比较与结果复核
标准使用常见问题
01GB/T 41123.3-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证包括哪些检测内容？
GB/T 41123.3-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证的主要内容包括GB/T 41123.3-2021《无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证》在工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构等12项仪器测试中按具体对象落实方法步骤和技术参数。 GB/T 41123.3-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证项目表按样品形态、目标参数和报告用途列出测量项目、测试条件、重复次数、质量控制及数据处理要求。
02GB/T 41123.3-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证需要提供哪些样品和资料？
送样包括GB/T 41123.3-2021对应的代表性样品、批次样品和指定测量位置，并按批次、状态和取样位置分别编号。 GB/T 41123.3-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证样品清单标明名称、型号、批次、取样位置、数量、状态、保存条件和处理历史，对比项目同时提交正常样、异常样或不同批次样。
03GB/T 41123.3-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证采用什么标准和方法？
主要依据为GB/T 41123.3-2021，检测方法包括GB/T 41123.3-2021《无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证》在工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构等12项仪器测试中按具体对象落实方法步骤和技术参数。 GB/T 41123.3-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证委托确认单记录标准编号、版本、产品规范、样品条件和判定要求，多种方法联合使用时分别记录原始数据和质量控制。
04GB/T 41123.3-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证报告包含哪些内容？
主要交付GB/T 41123.3-2021《无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证》实施信息与工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构等12项仪器测试实测结果，内容包含样品、方法、数据和判定依据。 GB/T 41123.3-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证报告列明样品、方法、条件、实测数据、计算结果和判定依据，可用于工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构等12项仪器测试的方法实施记录，图谱、照片、原始数据或英文信息按委托要求附入。