检测范围
无损显示微结构内部形态并测量微裂纹、孔洞和界面连续性，其中在高几何放大或光学放大条件下采集投影并重建亚微米至微米体素数据。体素尺寸与实际空间分辨率分开记录，相衬边缘增强通过原始切片复核。
纳米CT重建
在高几何放大或光学放大条件下采集投影并重建亚微米至微米体素数据，采集区域：先用整体扫描建立坐标，再对兴趣区实施局部高分辨重建。
对象与条件
纳米CT重建：在高几何放大或光学放大条件下采集投影并重建亚微米至微米体素数据，结果用于无损显示微结构内部形态并测量微裂纹、孔洞和界面连续性 区域放大成像：先以较大视场定位，再对目标局部实施高分辨扫描，实现结构与坐标衔接，测量位置按以下方式布置：先用整体扫描建立坐标，再对兴趣区实施局部高分辨重建 检测对象：微机电结构、微通道、精细多孔体和含亚微米缺陷的小尺寸试样 测量位置：先用整体扫描建立坐标，再对兴趣区实施局部高分辨重建 数据判读：无损显示微结构内部形态并测量微裂纹、孔洞和界面连续性
需要注意的限制
纳米结构无损三维成像结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值 纳米结构无损三维成像结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。 纳米结构无损三维成像结果对应实际收到的样品、采用的X射线显微镜与纳米CT XRM/Nano-CT条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 根据目标尺度规划整体定位和局部放大两级扫描；2. 选择能量、曝光、投影数与相衬距离并检查剂量；3. 采集全角度投影，校正漂移、环状和束硬化伪影；4. 重建兴趣区并分割微通道、孔洞、裂纹或界面；5. 交付全局坐标、局部切片、三维模型和尺寸统计
视场与分辨率
提高放大倍数会缩小视场和允许样品尺寸，两级扫描兼顾定位范围与局部细节，样品资料：登记样品材料、外形尺寸、兴趣区、目标特征尺度和前序定位信息。
辐照管理
电池、聚合物和有机封装材料采用剂量分段，比较扫描前后外观与投影稳定性，测量位置：先用整体扫描建立坐标，再对兴趣区实施局部高分辨重建。
相位衬度
轻元素材料使用传播相衬时，边缘增强与真实尺寸分开处理，分割规则保留，对照数据：比较结构不同位置或工艺样的微通道、界面和细小缺陷几何。
分辨声明
空间分辨率由系统响应或标准样标定，并与重建体素及可识别结构尺度一并给出，结果解释：体素尺寸与实际空间分辨率分开记录，相衬边缘增强通过原始切片复核。
适用产品与样品
纳米结构无损三维成像适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 纳米CT重建：在高几何放大或光学放大条件下采集投影并重建亚微米至微米体素数据，结果用于无损显示微结构内部形态并测量微裂纹、孔洞和界面连续性
- 区域放大成像：先以较大视场定位，再对目标局部实施高分辨扫描，实现结构与坐标衔接，测量位置按以下方式布置：先用整体扫描建立坐标，再对兴趣区实施局部高分辨重建
- 检测对象：微机电结构、微通道、精细多孔体和含亚微米缺陷的小尺寸试样
- 测量位置：先用整体扫描建立坐标，再对兴趣区实施局部高分辨重建
- 数据判读：无损显示微结构内部形态并测量微裂纹、孔洞和界面连续性
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：微机电结构、微通道、精细多孔体和含亚微米缺陷的小尺寸试样
- 02
制样与装夹：先固定整体方向并完成低倍率定位，再围绕目标区域提高放大倍数
- 03
随样资料：登记样品材料、外形尺寸、兴趣区、目标特征尺度和前序定位信息
- 04
对照样品：比较结构不同位置或工艺样的微通道、界面和细小缺陷几何
- 05
位置记录：先用整体扫描建立坐标，再对兴趣区实施局部高分辨重建
样品形式：微机电结构、微通道、精细多孔体和含亚微米缺陷的小尺寸试样 制样与装夹：先固定整体方向并完成低倍率定位，再围绕目标区域提高放大倍数 随样资料：登记样品材料、外形尺寸、兴趣区、目标特征尺度和前序定位信息 对照样品：比较结构不同位置或工艺样的微通道、界面和细小缺陷几何 位置记录：先用整体扫描建立坐标，再对兴趣区实施局部高分辨重建
纳米结构无损三维成像技术报告及主要结论 纳米CT局部切片、微结构三维模型、细小缺陷定量和全局坐标 原始资料：纳米CT重建数据；登记样品材料、外形尺寸、兴趣区、目标特征尺度和前序定位信息 位置资料：先用整体扫描建立坐标，再对兴趣区实施局部高分辨重建 对照资料：比较结构不同位置或工艺样的微通道、界面和细小缺陷几何
检测项目
纳米CT重建
在高几何放大或光学放大条件下采集投影并重建亚微米至微米体素数据，采集区域：先用整体扫描建立坐标，再对兴趣区实施局部高分辨重建。
区域放大成像
先以较大视场定位，再对目标局部实施高分辨扫描，实现结构与坐标衔接，对照组合：比较结构不同位置或工艺样的微通道、界面和细小缺陷几何。
材料相衬度
根据吸收或相位衬度区分密度接近的聚合物、碳材料和轻元素相，样品资料：登记样品材料、外形尺寸、兴趣区、目标特征尺度和前序定位信息。
微裂纹定量
追踪内部裂纹长度、开口、面积、分支及其与孔隙或夹杂的连接，数据判读：体素尺寸与实际空间分辨率分开记录，相衬边缘增强通过原始切片复核。
封装微连接
观察焊球、键合线、通孔、再布线层和界面空洞的三维位置与尺寸，应用方向：无损显示微结构内部形态并测量微裂纹、孔洞和界面连续性。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 6 项
报告和检测数据
纳米结构无损三维成像结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值
纳米结构无损三维成像结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。
纳米结构无损三维成像结果对应实际收到的样品、采用的X射线显微镜与纳米CT XRM/Nano-CT条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01纳米结构无损三维成像的纳米CT重建可提取哪些参数？
在高几何放大或光学放大条件下采集投影并重建亚微米至微米体素数据，无损显示微结构内部形态并测量微裂纹、孔洞和界面连续性。
02纳米结构无损三维成像的纳米CT重建常见样品类型有哪些？
微机电结构、微通道、精细多孔体和含亚微米缺陷的小尺寸试样，先固定整体方向并完成低倍率定位，再围绕目标区域提高放大倍数。
03纳米结构无损三维成像的纳米CT重建送样资料需要哪些？
先固定整体方向并完成低倍率定位，再围绕目标区域提高放大倍数，登记样品材料、外形尺寸、兴趣区、目标特征尺度和前序定位信息。
04纳米结构无损三维成像的纳米CT重建比较样怎样安排？
比较结构不同位置或工艺样的微通道、界面和细小缺陷几何，体素、剂量、相衬距离、重建和分割规则保持一致。
05纳米结构无损三维成像的纳米CT重建哪些位置需要测？
先用整体扫描建立坐标，再对兴趣区实施局部高分辨重建，先固定整体方向并完成低倍率定位，再围绕目标区域提高放大倍数。
06纳米结构无损三维成像的纳米CT重建参数记录包括哪些？
体素尺寸与实际空间分辨率分开记录，相衬边缘增强通过原始切片复核，体素、剂量、相衬距离、重建和分割规则保持一致。
07纳米结构无损三维成像的纳米CT重建原始数据怎样交付？
纳米CT局部切片、微结构三维模型、细小缺陷定量和全局坐标，登记样品材料、外形尺寸、兴趣区、目标特征尺度和前序定位信息。
08纳米结构无损三维成像的纳米CT重建结果可用于哪些场景？
无损显示微结构内部形态并测量微裂纹、孔洞和界面连续性，比较结构不同位置或工艺样的微通道、界面和细小缺陷几何。