检测范围
芯片封装与微连接结构分析主要检测微连接三维几何、空洞定量，服务对象包括微连接三维几何：重建焊球、键合线、通孔和再布线层，测量位置、尺寸与连接连续性，结果用于连续切片与三维重建显示微连接连续性等、空洞定量：在焊点和底填区域分割空洞，覆盖来样登记、检测实施和报告交付。
微连接三维几何
重建焊球、键合线、通孔和再布线层，测量位置、尺寸与连接连续性。
微连接三维几何：重建焊球、键合线、通孔和再布线层，测量位置、尺寸与连接连续性，结果用于连续切片与三维重建显示微连接连续性、焊球空洞、界面裂纹和结构偏移，并输出定点解剖坐标
空洞定量：在焊点和底填区域分割空洞，统计体积、等效直径及其相对界面位置，测量位置按以下方式布置：兴趣区包含焊球阵列、芯片边缘、通孔或开短路定位点，并保留全局坐标
样品、目标参数和报告用途
样品形式：芯片封装局部、焊球、键合线、通孔、再布线层和底填胶结构
芯片封装与微连接结构分析检测报告 + 检测数据与图表
芯片封装与微连接结构分析技术报告及主要结论
项目技术要点
实施流程
1. 导入封装层序与电性坐标，规划器件定位和局部扫描；2. 通过预投影优化能量、滤片、放大倍数和剂量；3. 完成微连接区域的高分辨投影采集与伪影校正；4. 重建焊球、键合线、通孔及底填界面并测量缺陷；5. 输出三维连接模型、缺陷尺寸、切片和定点解剖坐标
空间分辨率
空间分辨率由系统响应或标准样标定，并与重建体素同时在报告中给出。
金属伪影
能量、滤片和重建校正共同控制焊球与键合线周围的束硬化条纹。
几何分割
焊球、通孔、空洞和裂纹按连续切片及结构边缘建立分割规则。
坐标传递
器件全貌、局部重建体和解剖位置使用同一方向与坐标基准。
适用产品与样品
芯片封装与微连接结构分析适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品与技术问题
- 微连接三维几何：重建焊球、键合线、通孔和再布线层，测量位置、尺寸与连接连续性，结果用于连续切片与三维重建显示微连接连续性、焊球空洞、界面裂纹和结构偏移，并输出定点解剖坐标
- 空洞定量：在焊点和底填区域分割空洞，统计体积、等效直径及其相对界面位置，测量位置按以下方式布置：兴趣区包含焊球阵列、芯片边缘、通孔或开短路定位点，并保留全局坐标
- 检测对象：芯片封装局部、焊球、键合线、通孔、再布线层和底填胶结构
- 测量位置：兴趣区包含焊球阵列、芯片边缘、通孔或开短路定位点，并保留全局坐标
- 数据判读：连续切片与三维重建显示微连接连续性、焊球空洞、界面裂纹和结构偏移，并输出定点解剖坐标
样品与委托资料
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：芯片封装局部、焊球、键合线、通孔、再布线层和底填胶结构
- 02
制样与装夹：依据电性或声学坐标固定器件，先定位封装层序再放大微连接区域
- 03
随样资料：提供器件型号、封装层序、回流批次、电性异常、目标坐标和解剖方向
- 04
对照样品：以同型号良品或相邻正常连接为参照，比较空洞、裂纹、偏移与连接连续性
- 05
位置记录：兴趣区包含焊球阵列、芯片边缘、通孔或开短路定位点，并保留全局坐标
样品形式：芯片封装局部、焊球、键合线、通孔等。样品量包含制样损耗、平行样和留样需求。
芯片封装与微连接结构分析列明样品、项目、方法、开始时间与报告交付日期，并同步安排复杂前处理和多模块测试。
主要提供芯片封装与微连接结构分析技术报告及主要结论、封装局部切片、三维微连接模型、空洞裂纹尺寸及后续解剖坐标，其他数据和附件在委托单中列明。
收样、制样、测试、数据复核和报告输出由项目负责人统一衔接。
检测项目
微连接三维几何
重建焊球、键合线、通孔和再布线层，测量位置、尺寸与连接连续性。
空洞定量
在焊点和底填区域分割空洞，统计体积、等效直径及其相对界面位置。
裂纹与脱粘
沿连续切片追踪裂纹面和界面开口，给出长度、面积与三维坐标。
装配偏移
比较设计位置与重建结构，测量焊球、键合线或通孔的偏移和间隙。
解剖坐标
将异常三维坐标回写到器件全局位置，为后续定点截面和失效分析提供导航。
检测方法与实施流程
检测需求
围绕芯片封装与微连接结构分析列明样品、目标参数、方法标准和报告用途。
样品登记
样品形式：芯片封装局部、焊球、键合线、通孔、再布线层和底填胶结构
完成前处理或制样
根据芯片封装与微连接结构分析和微连接三维几何、空洞定量的测试条件处理样品。
完成仪器测试
使用芯片封装与微连接结构分析按规定参数完成微连接三维几何、空洞定量和过程质量控制。
复核检测数据
重点检查微连接三维几何、空洞定量对应的图谱、曲线、图像或数据表。
交付报告和附件
提供芯片封装与微连接结构分析技术报告及主要结论、封装局部切片、三维微连接模型、空洞裂纹尺寸及后续解剖坐标及约定附件。
标准与方法依据
以下列出芯片封装与微连接结构分析采用的正式标准与执行依据，包含标准编号、适用项目和发布来源。
共 6 项
报告与交付内容
报告列明实际样品、检测方法、测试条件、结果和约定附件。
报告同步提供质量控制、数据复核和判定依据等项目记录。
样品、批次、工况或标准发生变化时，按新条件开展补充检测。
报告支持CMA/CNAS标识、合格判定及英文版本，相关要求可在需求表中注明。常见问题
01芯片封装与微连接结构分析的封装微连接主要分析内容是什么？
观察焊球、键合线、通孔、再布线层和界面空洞的三维位置与尺寸，连续切片与三维重建显示微连接连续性、焊球空洞、界面裂纹和结构偏移，并输出定点解剖坐标。
02芯片封装与微连接结构分析的封装微连接送样可采用哪些形态？
芯片封装局部、焊球、键合线、通孔、再布线层和底填胶结构，依据电性或声学坐标固定器件，先定位封装层序再放大微连接区域。
03芯片封装与微连接结构分析的封装微连接制样方向怎样标记？
依据电性或声学坐标固定器件，先定位封装层序再放大微连接区域，提供器件型号、封装层序、回流批次、电性异常、目标坐标和解剖方向。
04芯片封装与微连接结构分析的封装微连接对比组需要哪些样品？
以同型号良品或相邻正常连接为参照，比较空洞、裂纹、偏移与连接连续性，体素、剂量、相衬距离、重建和分割规则保持一致。
05芯片封装与微连接结构分析的封装微连接位置与方向如何记录？
兴趣区包含焊球阵列、芯片边缘、通孔或开短路定位点，并保留全局坐标，依据电性或声学坐标固定器件，先定位封装层序再放大微连接区域。
06芯片封装与微连接结构分析的封装微连接质量数据怎样复核？
金属伪影与聚合物辐照效应分别处理，微连接尺寸由连续切片确认，体素、剂量、相衬距离、重建和分割规则保持一致。
07芯片封装与微连接结构分析的封装微连接报告能看到哪些结果？
封装局部切片、三维微连接模型、空洞裂纹尺寸及后续解剖坐标，提供器件型号、封装层序、回流批次、电性异常、目标坐标和解剖方向。
08芯片封装与微连接结构分析的封装微连接能帮助判断哪些问题？
连续切片与三维重建显示微连接连续性、焊球空洞、界面裂纹和结构偏移，并输出定点解剖坐标，以同型号良品或相邻正常连接为参照，比较空洞、裂纹、偏移与连接连续性。