INSTRUMENT TESTING DIRECTORY
形貌与微区成像
使用 SEM/EDS、TEM、AFM、工业 CT 和金相等方法观察表面、截面、断口、颗粒及内部结构。
这个目录解决什么问题帮助用户按观察尺度、是否需要元素信息、是否破坏样品及二维或三维需求选择成像方法。
先按技术问题选择仪器，再进入具体方法页核对适用范围、样品、项目、标准、交付和限制条件。
已完成服务页
5 种常用测试方法
每个页面均可直接提交检测需求；若不确定仪器，可在咨询表单中描述样品和希望解决的问题。
01
光学显微镜与金相分析
Optical Microscopy & Metallography通过宏微观制样和光学观察评价金属组织、晶粒、夹杂、脱碳层、涂层截面及可见缺陷。
查看适用范围与样品要求 02扫描电镜与能谱 SEM/EDS
Scanning Electron Microscopy with EDS (SEM/EDS)观察材料表面、截面、断口和颗粒形貌，并使用 EDS 对指定微区开展元素点分析、线扫描和面分布分析。
查看适用范围与样品要求 03透射电镜与高分辨 TEM/HRTEM
Transmission & High-resolution Electron Microscopy (TEM/HRTEM)通过电子束透过薄样获得纳米尺度形貌、晶格、衍射和微区成分信息，适合颗粒、薄膜和界面研究。
查看适用范围与样品要求 04原子力显微镜 AFM
Atomic Force Microscopy (AFM)使用探针扫描表面获得纳米级三维形貌、粗糙度及局部力学、电学或其他功能信息。
查看适用范围与样品要求 05工业CT与微米CT
Industrial CT & Micro-CT通过 X 射线断层成像无损观察样品内部结构、孔洞、裂纹、装配关系和三维尺寸。
查看适用范围与样品要求选择方法时优先确认
不要只按仪器名称下单
- 01需要回答的问题
先明确要确认成分、结构、形貌、性能还是失效原因。
- 02样品状态与基体
同一仪器面对不同基体、浓度和样品形态时，前处理与结果边界不同。
- 03目标参数和检出限
定性、半定量和准确量值所需的标准品、质量控制和费用不同。
- 04报告用途
研发数据、质量控制和带资质报告应在委托前分别确认。