检测范围
通过 X 射线断层成像无损观察样品内部结构、孔洞、裂纹、装配关系和三维尺寸。
二维断层与三维重建
无损观察内部几何和材料分布
对象与条件
铸件、焊接件、塑料、复合材料和电子封装内部缺陷 孔隙率、孔径、连通性及颗粒或纤维三维结构 装配关系、壁厚、内部尺寸和逆向三维数据
需要注意的限制
分辨率随样品尺寸、密度和几何变化；低对比材料、金属伪影和阈值选择会影响定量。 工业CT与微米CT的检出限、定量范围和不确定度根据样品基体、二维断层与三维重建与缺陷检测的方法要求，以及“样品尺寸、密度和穿透厚度决定可实现的体素与对比度”对应的制样、校准和仪器条件确定。 工业CT与微米CT采用的标准目录列明标准版本、适用对象、二维断层与三维重建的方法条件及二维切片、三维模型、缺陷或尺寸结果及扫描和重建参数的报告内容。
适用产品与样品
工业CT与微米CT适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 铸件、焊接件、塑料、复合材料和电子封装内部缺陷
- 孔隙率、孔径、连通性及颗粒或纤维三维结构
- 装配关系、壁厚、内部尺寸和逆向三维数据
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品尺寸、密度和穿透厚度决定可实现的体素与对比度
- 02
需说明关注缺陷尺寸、位置和定量要求
- 03
高密度组合、运动部件或过大样品需先评估扫描方案
样品尺寸、密度和穿透厚度决定可实现的体素与对比度 需说明关注缺陷尺寸、位置和定量要求 高密度组合、运动部件或过大样品需先评估扫描方案
工业CT与微米CT检测的样品信息、制样或前处理方式及关键测试条件 二维切片、三维模型、缺陷或尺寸结果及扫描和重建参数 二维断层与三维重建与缺陷检测对应的数据表、图谱、曲线、图像或可导出的原始数据 工业CT与微米CT检测的主要结果、异常信号及可比性条件说明 工业CT与微米CT采用的方法名称、标准编号和关键检测条件
检测项目
二维断层与三维重建
无损观察内部几何和材料分布
缺陷检测
识别孔洞、裂纹、夹杂、脱粘和装配异常
孔隙与结构定量
按阈值和分割规则统计体积分数和尺寸
尺寸与壁厚测量
在校准、分辨率和边界清晰条件下进行测量
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
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报告和检测数据
分辨率随样品尺寸、密度和几何变化；低对比材料、金属伪影和阈值选择会影响定量。
工业CT与微米CT的检出限、定量范围和不确定度根据样品基体、二维断层与三维重建与缺陷检测的方法要求，以及“样品尺寸、密度和穿透厚度决定可实现的体素与对比度”对应的制样、校准和仪器条件确定。
工业CT与微米CT采用的标准目录列明标准版本、适用对象、二维断层与三维重建的方法条件及二维切片、三维模型、缺陷或尺寸结果及扫描和重建参数的报告内容。
常见问题
01工业 CT 的缺陷检出能力怎样确定？
通过样品尺寸、材料密度、对比度、扫描几何、噪声和重建条件设置体素分辨率与缺陷检出阈值。
02工业CT与微米CT需要多少样品？
样品量按照样品形态、均匀性、制样损耗和测试模块配置。送样要求包括：样品尺寸、密度和穿透厚度决定可实现的体素与对比度；需说明关注缺陷尺寸、位置和定量要求；高密度组合、运动部件或过大样品需先评估扫描方案。
03工业CT与微米CT怎样评价整批样品？
工业CT与微米CT围绕二维断层与三维重建与缺陷检测设置代表性取样、平行样、多位置或多批次测试；样品准备满足“样品尺寸、密度和穿透厚度决定可实现的体素与对比度”，报告对应记录取样位置与批次信息。
04工业CT与微米CT报告提供哪些结果？
工业CT与微米CT报告列明二维切片、三维模型、缺陷或尺寸结果及扫描和重建参数，并为二维断层与三维重建与缺陷检测记录执行标准、仪器条件、质量控制、图谱或曲线及实测数据。