检测范围
电子器件、电池与复合材料三维断层、颗粒与孔隙成像主要检测断层配准、相与孔隙分割，服务对象包括孔网连通性：提取孔喉、连通分量、曲折度和贯通路径，展示开放孔与闭孔分布，结果用于建立器件微连接和电极孔隙的三维关系，为失效定位和结构设计提供依据、断层配准：对连续切片或投影重建切片进行漂移、旋转和尺度校正，覆盖来样登记、检测实施和报告交付。
断层配准
对连续切片或投影重建切片进行漂移、旋转和尺度校正，形成空间连续的数据体，采集区域：子体积围绕微连接、电极厚度、界面脱粘或电性异常坐标设置。
孔网连通性：提取孔喉、连通分量、曲折度和贯通路径，展示开放孔与闭孔分布，结果用于建立器件微连接和电极孔隙的三维关系，为失效定位和结构设计提供依据
断层配准：对连续切片或投影重建切片进行漂移、旋转和尺度校正，形成空间连续的数据体，测量位置按以下方式布置：子体积围绕微连接、电极厚度、界面脱粘或电性异常坐标设置
样品、目标参数和报告用途
样品形式：器件封装、电极复合层或多材料界面的三维切片数据
电子器件、电池与复合材料三维断层、颗粒与孔隙成像检测报告 + 检测数据与图表
电子器件、电池与复合材料三维断层、颗粒与孔隙成像技术报告及主要结论
项目技术要点
实施流程
1. 依据器件层序和电性坐标确定三维分析体积；2. 校正切片漂移、伪影和不同材料间的灰度不均；3. 分割导体、聚合物、颗粒、孔隙与裂纹；4. 统计连接连续性、孔网参数和异常结构尺寸；5. 交付器件或电极三维模型、坐标切片和分割数据
体素限制
稳定定量的最小结构尺寸依据体素和系统响应设定，报告注明最小统计尺寸和边缘处理方式，样品资料：提交器件型号或电极配方、层序、循环状态、体素尺寸和前序定位坐标。
分割一致性
同批样品使用相同或可追溯的阈值规则，局部阈值与机器分割保留参数和训练区域，测量位置：子体积围绕微连接、电极厚度、界面脱粘或电性异常坐标设置。
截断对象
与数据体外沿相交的颗粒或孔隙单独标记，内部完整对象用于尺寸分布统计，对照数据：比较良好结构与异常结构，或循环前后电极中的连接、孔网和裂纹变化。
代表体积
统计体积覆盖多个结构尺度，并通过子体积结果观察参数随体积增加的稳定性，结果解释：金属伪影、低密度聚合物和相近灰度材料采用不同分割策略并保留标签版本。
适用产品与样品
电子器件、电池与复合材料三维断层、颗粒与孔隙成像适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品与技术问题
- 孔网连通性：提取孔喉、连通分量、曲折度和贯通路径，展示开放孔与闭孔分布，结果用于建立器件微连接和电极孔隙的三维关系，为失效定位和结构设计提供依据
- 断层配准：对连续切片或投影重建切片进行漂移、旋转和尺度校正，形成空间连续的数据体，测量位置按以下方式布置：子体积围绕微连接、电极厚度、界面脱粘或电性异常坐标设置
- 检测对象：器件封装、电极复合层或多材料界面的三维切片数据
- 测量位置：子体积围绕微连接、电极厚度、界面脱粘或电性异常坐标设置
- 数据判读：建立器件微连接和电极孔隙的三维关系，为失效定位和结构设计提供依据
样品与委托资料
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：器件封装、电极复合层或多材料界面的三维切片数据
- 02
制样与装夹：先按器件层序配准图像，再将导体、聚合物、孔隙、裂纹和活性颗粒分别分割
- 03
随样资料：提交器件型号或电极配方、层序、循环状态、体素尺寸和前序定位坐标
- 04
对照样品：比较良好结构与异常结构，或循环前后电极中的连接、孔网和裂纹变化
- 05
位置记录：子体积围绕微连接、电极厚度、界面脱粘或电性异常坐标设置
样品形式：器件封装、电极复合层或多材料界面的三维切片数据。样品量包含制样损耗、平行样和留样需求。
电子器件、电池与复合材料三维断层、颗粒与孔隙成像列明样品、项目、方法、开始时间与报告交付日期，并同步安排复杂前处理和多模块测试。
主要提供电子器件、电池与复合材料三维断层、颗粒与孔隙成像技术报告及主要结论、器件微连接或电极三维模型、孔隙裂纹统计、界面分割和定位切片，其他数据和附件在委托单中列明。
收样、制样、测试、数据复核和报告输出由项目负责人统一衔接。
检测项目
断层配准
对连续切片或投影重建切片进行漂移、旋转和尺度校正，形成空间连续的数据体，采集区域：子体积围绕微连接、电极厚度、界面脱粘或电性异常坐标设置。
相与孔隙分割
结合灰度、纹理和形态学特征区分基体、颗粒、孔隙与第二相，对照组合：比较良好结构与异常结构，或循环前后电极中的连接、孔网和裂纹变化。
孔网连通性
提取孔喉、连通分量、曲折度和贯通路径，展示开放孔与闭孔分布，样品资料：提交器件型号或电极配方、层序、循环状态、体素尺寸和前序定位坐标。
裂纹网络
追踪裂纹面面积、开口宽度、分支和与孔隙或界面的连接关系，数据判读：金属伪影、低密度聚合物和相近灰度材料采用不同分割策略并保留标签版本。
空间均匀性
沿厚度、半径或指定区域统计相体积分数和特征尺寸，识别梯度与团聚，应用方向：建立器件微连接和电极孔隙的三维关系，为失效定位和结构设计提供依据。
检测方法与实施流程
检测需求
围绕电子器件、电池与复合材料三维断层、颗粒与孔隙成像列明样品、目标参数、方法标准和报告用途。
样品登记
样品形式：器件封装、电极复合层或多材料界面的三维切片数据
完成前处理或制样
根据电子器件、电池与复合材料三维断层、颗粒与孔隙成像和断层配准、相与孔隙分割的测试条件处理样品。
完成仪器测试
使用电子器件、电池与复合材料三维断层、颗粒与孔隙成像按规定参数完成断层配准、相与孔隙分割和过程质量控制。
复核检测数据
重点检查断层配准、相与孔隙分割对应的图谱、曲线、图像或数据表。
交付报告和附件
提供电子器件、电池与复合材料三维断层、颗粒与孔隙成像技术报告及主要结论、器件微连接或电极三维模型、孔隙裂纹统计、界面分割和定位切片及约定附件。
标准与方法依据
以下列出电子器件、电池与复合材料三维断层、颗粒与孔隙成像采用的正式标准与执行依据，包含标准编号、适用项目和发布来源。
共 4 项
报告与交付内容
报告列明实际样品、检测方法、测试条件、结果和约定附件。
报告同步提供质量控制、数据复核和判定依据等项目记录。
样品、批次、工况或标准发生变化时，按新条件开展补充检测。
报告支持CMA/CNAS标识、合格判定及英文版本，相关要求可在需求表中注明。常见问题
01电子器件、电池与复合材料的孔网连通性能得到哪些参数？
提取孔喉、连通分量、曲折度和贯通路径，展示开放孔与闭孔分布，建立器件微连接和电极孔隙的三维关系，为失效定位和结构设计提供依据。
02电子器件、电池与复合材料的孔网连通性常见送样形态有哪些？
器件封装、电极复合层或多材料界面的三维切片数据，先按器件层序配准图像，再将导体、聚合物、孔隙、裂纹和活性颗粒分别分割。
03电子器件、电池与复合材料的孔网连通性制样时要准备什么？
先按器件层序配准图像，再将导体、聚合物、孔隙、裂纹和活性颗粒分别分割，提交器件型号或电极配方、层序、循环状态、体素尺寸和前序定位坐标。
04电子器件、电池与复合材料的孔网连通性参照组怎样设置？
比较良好结构与异常结构，或循环前后电极中的连接、孔网和裂纹变化，体素、配准、阈值、边缘对象处理和最小统计尺寸保持一致。
05电子器件、电池与复合材料的孔网连通性测区如何选择？
子体积围绕微连接、电极厚度、界面脱粘或电性异常坐标设置，先按器件层序配准图像，再将导体、聚合物、孔隙、裂纹和活性颗粒分别分割。
06电子器件、电池与复合材料的孔网连通性数据质量如何保证？
金属伪影、低密度聚合物和相近灰度材料采用不同分割策略并保留标签版本，体素、配准、阈值、边缘对象处理和最小统计尺寸保持一致。
07电子器件、电池与复合材料的孔网连通性原始数据文件有哪些？
器件微连接或电极三维模型、孔隙裂纹统计、界面分割和定位切片，提交器件型号或电极配方、层序、循环状态、体素尺寸和前序定位坐标。
08电子器件、电池与复合材料的孔网连通性怎样支持工艺判断？
建立器件微连接和电极孔隙的三维关系，为失效定位和结构设计提供依据，比较良好结构与异常结构，或循环前后电极中的连接、孔网和裂纹变化。