检测范围
粉末、颗粒与多孔材料三维断层、颗粒与孔隙成像主要检测断层配准、相与孔隙分割，服务对象包括颗粒三维统计：分离接触颗粒并计算体积、等效直径、球形度、长宽比和取向，结果用于量化颗粒尺寸形状等、断层配准：对连续切片或投影重建切片进行漂移、旋转和尺度校正，覆盖来样登记、检测实施和报告交付。
断层配准
对连续切片或投影重建切片进行漂移、旋转和尺度校正，形成空间连续的数据体，采集区域：统计体积覆盖多个独立颗粒及连续孔网，边缘对象与内部对象分开。
颗粒三维统计：分离接触颗粒并计算体积、等效直径、球形度、长宽比和取向，结果用于量化颗粒尺寸形状、团聚和孔隙骨架，评价粉体堆积与多孔结构均匀性
断层配准：对连续切片或投影重建切片进行漂移、旋转和尺度校正，形成空间连续的数据体，测量位置按以下方式布置：统计体积覆盖多个独立颗粒及连续孔网，边缘对象与内部对象分开
样品、目标参数和报告用途
样品形式：颗粒断层、压坯或多孔材料的连续切片与已标定三维图像
粉末、颗粒与多孔材料三维断层、颗粒与孔隙成像检测报告 + 检测数据与图表
粉末、颗粒与多孔材料三维断层、颗粒与孔隙成像技术报告及主要结论
项目技术要点
实施流程
1. 确认三维数据完整性、体素和代表体积；2. 配准切片并处理环状、条纹或切片亮度波动；3. 分割颗粒与孔隙，拆分相互接触的颗粒；4. 计算颗粒尺寸、球形度、孔径、连通分量和曲折度；5. 交付三维渲染、统计分布、分割标签和参数设置
体素限制
稳定定量的最小结构尺寸依据体素和系统响应设定，报告注明最小统计尺寸和边缘处理方式，样品资料：记录粒级、批次、成型或烧结条件、体素尺寸和边缘对象处理规则。
分割一致性
同批样品使用相同或可追溯的阈值规则，局部阈值与机器分割保留参数和训练区域，测量位置：统计体积覆盖多个独立颗粒及连续孔网，边缘对象与内部对象分开。
截断对象
与数据体外沿相交的颗粒或孔隙单独标记，内部完整对象用于尺寸分布统计，对照数据：比较不同粒级、团聚状态或工艺批次的颗粒形状、孔径和孔网连通性。
代表体积
统计体积覆盖多个结构尺度，并通过子体积结果观察参数随体积增加的稳定性，结果解释：稳定统计尺度以上的颗粒和孔喉进入定量，最低统计尺寸随结果列出。
适用产品与样品
粉末、颗粒与多孔材料三维断层、颗粒与孔隙成像适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品与技术问题
- 颗粒三维统计：分离接触颗粒并计算体积、等效直径、球形度、长宽比和取向，结果用于量化颗粒尺寸形状、团聚和孔隙骨架，评价粉体堆积与多孔结构均匀性
- 断层配准：对连续切片或投影重建切片进行漂移、旋转和尺度校正，形成空间连续的数据体，测量位置按以下方式布置：统计体积覆盖多个独立颗粒及连续孔网，边缘对象与内部对象分开
- 检测对象：颗粒断层、压坯或多孔材料的连续切片与已标定三维图像
- 测量位置：统计体积覆盖多个独立颗粒及连续孔网，边缘对象与内部对象分开
- 数据判读：量化颗粒尺寸形状、团聚和孔隙骨架，评价粉体堆积与多孔结构均匀性
样品与委托资料
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：颗粒断层、压坯或多孔材料的连续切片与已标定三维图像
- 02
制样与装夹：校正切片错位并分离颗粒、孔隙和基体，接触颗粒采用分水岭或形态学方法拆分
- 03
随样资料：记录粒级、批次、成型或烧结条件、体素尺寸和边缘对象处理规则
- 04
对照样品：比较不同粒级、团聚状态或工艺批次的颗粒形状、孔径和孔网连通性
- 05
位置记录：统计体积覆盖多个独立颗粒及连续孔网，边缘对象与内部对象分开
样品形式：颗粒断层、压坯或多孔材料的连续切片与已标定三维图像。样品量包含制样损耗、平行样和留样需求。
粉末、颗粒与多孔材料三维断层、颗粒与孔隙成像列明样品、项目、方法、开始时间与报告交付日期，并同步安排复杂前处理和多模块测试。
主要提供粉末、颗粒与多孔材料三维断层、颗粒与孔隙成像技术报告及主要结论、颗粒三维统计、孔隙骨架与孔网模型、粒径和形状分布及连通性结果，其他数据和附件在委托单中列明。
收样、制样、测试、数据复核和报告输出由项目负责人统一衔接。
检测项目
断层配准
对连续切片或投影重建切片进行漂移、旋转和尺度校正，形成空间连续的数据体，采集区域：统计体积覆盖多个独立颗粒及连续孔网，边缘对象与内部对象分开。
相与孔隙分割
结合灰度、纹理和形态学特征区分基体、颗粒、孔隙与第二相，对照组合：比较不同粒级、团聚状态或工艺批次的颗粒形状、孔径和孔网连通性。
颗粒三维统计
分离接触颗粒并计算体积、等效直径、球形度、长宽比和取向，样品资料：记录粒级、批次、成型或烧结条件、体素尺寸和边缘对象处理规则。
孔网连通性
提取孔喉、连通分量、曲折度和贯通路径，展示开放孔与闭孔分布，数据判读：稳定统计尺度以上的颗粒和孔喉进入定量，最低统计尺寸随结果列出。
空间均匀性
沿厚度、半径或指定区域统计相体积分数和特征尺寸，识别梯度与团聚，应用方向：量化颗粒尺寸形状、团聚和孔隙骨架，评价粉体堆积与多孔结构均匀性。
检测方法与实施流程
检测需求
围绕粉末、颗粒与多孔材料三维断层、颗粒与孔隙成像列明样品、目标参数、方法标准和报告用途。
样品登记
样品形式：颗粒断层、压坯或多孔材料的连续切片与已标定三维图像
完成前处理或制样
根据粉末、颗粒与多孔材料三维断层、颗粒与孔隙成像和断层配准、相与孔隙分割的测试条件处理样品。
完成仪器测试
使用粉末、颗粒与多孔材料三维断层、颗粒与孔隙成像按规定参数完成断层配准、相与孔隙分割和过程质量控制。
复核检测数据
重点检查断层配准、相与孔隙分割对应的图谱、曲线、图像或数据表。
交付报告和附件
提供粉末、颗粒与多孔材料三维断层、颗粒与孔隙成像技术报告及主要结论、颗粒三维统计、孔隙骨架与孔网模型、粒径和形状分布及连通性结果及约定附件。
标准与方法依据
以下列出粉末、颗粒与多孔材料三维断层、颗粒与孔隙成像采用的正式标准与执行依据，包含标准编号、适用项目和发布来源。
共 4 项
报告与交付内容
报告列明实际样品、检测方法、测试条件、结果和约定附件。
报告同步提供质量控制、数据复核和判定依据等项目记录。
样品、批次、工况或标准发生变化时，按新条件开展补充检测。
报告支持CMA/CNAS标识、合格判定及英文版本，相关要求可在需求表中注明。常见问题
01粉末、颗粒与多孔材料的颗粒三维统计关键参数如何呈现？
分离接触颗粒并计算体积、等效直径、球形度、长宽比和取向，量化颗粒尺寸形状、团聚和孔隙骨架，评价粉体堆积与多孔结构均匀性。
02粉末、颗粒与多孔材料的颗粒三维统计送样类型有哪些？
颗粒断层、压坯或多孔材料的连续切片与已标定三维图像，校正切片错位并分离颗粒、孔隙和基体，接触颗粒采用分水岭或形态学方法拆分。
03粉末、颗粒与多孔材料的颗粒三维统计制样步骤有哪些？
校正切片错位并分离颗粒、孔隙和基体，接触颗粒采用分水岭或形态学方法拆分，记录粒级、批次、成型或烧结条件、体素尺寸和边缘对象处理规则。
04粉末、颗粒与多孔材料的颗粒三维统计比较方案包括什么？
比较不同粒级、团聚状态或工艺批次的颗粒形状、孔径和孔网连通性，体素、配准、阈值、边缘对象处理和最小统计尺寸保持一致。
05粉末、颗粒与多孔材料的颗粒三维统计位置分布如何安排？
统计体积覆盖多个独立颗粒及连续孔网，边缘对象与内部对象分开，校正切片错位并分离颗粒、孔隙和基体，接触颗粒采用分水岭或形态学方法拆分。
06粉末、颗粒与多孔材料的颗粒三维统计质量记录怎样保存？
稳定统计尺度以上的颗粒和孔喉进入定量，最低统计尺寸随结果列出，体素、配准、阈值、边缘对象处理和最小统计尺寸保持一致。
07粉末、颗粒与多孔材料的颗粒三维统计交付资料怎样组成？
颗粒三维统计、孔隙骨架与孔网模型、粒径和形状分布及连通性结果，记录粒级、批次、成型或烧结条件、体素尺寸和边缘对象处理规则。
08粉末、颗粒与多孔材料的颗粒三维统计能用于哪些应用？
量化颗粒尺寸形状、团聚和孔隙骨架，评价粉体堆积与多孔结构均匀性，比较不同粒级、团聚状态或工艺批次的颗粒形状、孔径和孔网连通性。