GB/T 19466.5-2022 塑料 差示扫描量热法(DSC) 第5部分: 特征反应曲线温度、时间，反应焓和转化率的测定
依据GB/T 19466.5-2022 塑料 差示扫描量热法(DSC) 第5部分: 特征反应曲线温度、时间，反应焓和转化率的测定开展分析服务时，适用对象包括树脂、胶黏剂、涂层和复合材料固化反应与工艺变化技术项目，实施内容包括依据GB/T 19466.5-2022完成温度与热焓校准，交付试样质量、温度程序、起始峰值终止温度、反应时间、反应焓。
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GB/T 19466.6-2009 塑料 差示扫描量热法（DSC）第6部分：氧化诱导时间和氧化诱导温度的测定
依据GB/T 19466.6-2009 塑料 差示扫描量热法（DSC）第6部分：氧化诱导时间和氧化诱导温度的测定开展分析服务时，适用对象包括聚烯烃及其他适用塑料的热氧稳定性与抗氧化性能技术项目，实施内容包括依据GB/T 19466.6-2009在惰性气氛下升至规定等温温度后切换氧化性气体测，交付试样质量、气体种类与流量、等温温度或升温速率、气体切换时刻。
查看完整内容GB/T 19873.1-2005 机器状态监测与诊断 振动状态监测 第1部分：总则
GB/T 19873.1-2005 机器状态监测与诊断 振动状态监测 第1部分：总则用于旋转机械和工业设备基于振动测量的状态基线、趋势与异常征兆技术项目的分析服务，项目按标准完成依据GB/T 19873.1-2005建立机器与测点标识并形成机器工况、测点与方向、传感器和采样参数、时域波形、频谱、振动总值。
查看完整内容GB/T 2039-2024 金属材料 单轴拉伸蠕变试验方法
依据GB/T 2039-2024 金属材料 单轴拉伸蠕变试验方法开展分析服务时，适用对象包括金属材料在规定高温和恒定拉伸载荷下的蠕变变形、蠕变速率与持久寿命技术项目，实施内容包括依据GB/T 2039-2024装夹试样并布置热电偶和引伸计，交付试样尺寸、温度及波动、载荷和初始应力、应变时间曲线、稳态蠕变速率。
查看完整内容GB/T 20871.61-2024 有机发光二极管显示器件 第6-1部分：光学和光电参数测试方法
依据GB/T 20871.61-2024 有机发光二极管显示器件 第6-1部分：光学和光电参数测试方法开展分析服务时，适用对象包括有机发光二极管显示亮度、色度、均匀性和电光性能技术项目，实施内容包括依据GB/T 20871.61-2024设置驱动和图样，在规定几何采集亮度，交付驱动条件、图样、测点、亮度、色坐标、均匀性、电流和电压。
查看完整内容GB/T 20871.62-2025 有机发光二极管显示器件 第6-2部分：测试方法 视觉质量和亮室性能
依据GB/T 20871.62-2025 有机发光二极管显示器件 第6-2部分：测试方法 视觉质量和亮室性能开展分析服务时，适用对象包括OLED亮点暗点、残影、视觉均匀性和亮室可视性技术项目，实施内容包括依据GB/T 20871.62-2025设置亮室照明和标准图样，交付环境照度、观察几何、图样、亮暗点、色度、均匀性、残影和视觉评价。
查看完整内容GB/T 21649.1-2024 粒度分析 图像分析法 第1部分：静态图像分析法
GB/T 21649.1-2024 粒度分析 图像分析法 第1部分：静态图像分析法适用于颗粒、粉末、异物、沉积物与洁净度来源分析技术项目。分析服务按该标准执行依据GB/T 21649.1-2024完成代表性取样、分散或制样、设备设置，形成分散条件、粒度分布、特征粒径、颗粒计数、形状参数与原始图像。
查看完整内容GB/T 229-2020 金属材料 夏比摆锤冲击试验方法
GB/T 229-2020 金属材料 夏比摆锤冲击试验方法用于金属冲击吸收能量和断裂行为评价的分析服务，项目按标准完成测量试样尺寸并调节温度，在规定时间内完成冲击并记录吸收能量和断口状态并形成试样尺寸、温度、冲击吸收能量、侧膨胀和断口记录。
查看完整内容GB/T 2410-2008 透明塑料透光率和雾度的测定
GB/T 2410-2008 透明塑料透光率和雾度的测定用于透明和半透明塑料薄片、薄膜及制品的总透光率与散射雾度技术项目的分析服务，项目按标准完成依据GB/T 2410-2008校准光学系统，将试样置于入射光路，分别测量入射并形成试样厚度、光源和光谱条件、各光通量读数、总透光率、漫透射率。
查看完整内容GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化规定电工电子元件、材料与设备经受规定高低温转换和循环的耐受技术项目相关的实施要求，内容包括依据GB/T 2423.22-2012设置低温、高温、转换时间、驻留时间和循环数；项目交付低温和高温设定值、样品温度、降升温及转换时间、驻留时间、循环数。
查看完整内容GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊
GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊用于焊点润湿不良、虚焊和焊接热损伤的技术项目的分析服务，项目按标准完成依据GB/T 2423.28-2005设置焊料温度与浸焊时间并形成焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象。
查看完整内容GB/T 2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
GB/T 2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验适用于电工电子元件、材料与设备在恒定高湿高温条件下的耐受和性能变化技术项目。分析服务按该标准执行依据GB/T 2423.3-2016将样品置于试验箱，形成温度、相对湿度、升湿稳定过程、暴露持续时间、绝缘或功能中间数据。
查看完整内容GB/T 2423.51-2020 环境试验 第2部分：试验方法 试验Ke：流动混合气体腐蚀试验
依据GB/T 2423.51-2020 环境试验 第2部分：试验方法 试验Ke：流动混合气体腐蚀试验开展分析服务时，适用对象包括电工电子产品触点、线路和金属表面腐蚀技术项目，实施内容包括依据GB/T 2423.51-2020配置规定腐蚀性混合气体并控制温湿度，交付气体种类和浓度、温湿度、流量、暴露时间、腐蚀形貌和功能变化。
查看完整内容GB/T 24578-2024 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法
GB/T 24578-2024 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法适用于硅及适用半导体晶片表面痕量金属元素面密度技术项目。分析服务按该标准执行依据GB/T 24578-2024以洁净方式装载晶片，设置掠入射角和采集位置，形成晶片位置、掠入射角、采集时间、能谱与背景、元素特征线强度。
查看完整内容GB/T 25915.1-2021 洁净室及相关受控环境 第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级
GB/T 25915.1-2021 洁净室及相关受控环境 第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级用于洁净室和洁净区空气粒子浓度分级技术项目的分析服务，项目按标准完成依据GB/T 25915.1-2021确定采样点数和单点体积并形成房间状态、采样点和体积、粒径阈值、各点粒子数浓度、统计值和洁净度等级。
查看完整内容GB/T 2653-2008 焊接接头弯曲试验方法
依据GB/T 2653-2008 焊接接头弯曲试验方法开展分析服务时，适用对象包括焊接接头塑性和表面开口缺欠技术项目，实施内容包括依据GB/T 2653-2008按试样类型设置压头和支辊，交付试样类型尺寸、压头直径、支辊间距、弯曲角度、开口缺欠位置和尺寸。
查看完整内容GB/T 29309-2012 电工电子产品加速应力试验规程 高加速寿命试验导则
依据GB/T 29309-2012 电工电子产品加速应力试验规程 高加速寿命试验导则开展分析服务时，适用对象包括电子产品HALT、温度振动极限和生产筛选应力开发项目，实施内容包括依据GB/T 29309-2012逐级施加温度、振动和组合应力，连续监测功能，交付温度与变化率、振动量级、电应力、功能响应、工作极限。
查看完整内容GB/T 29559-2013 表面化学分析 辉光放电原子发射光谱 锌和/或铝基合金镀层的分析
依据GB/T 29559-2013 表面化学分析 辉光放电原子发射光谱 锌和/或铝基合金镀层的分析开展分析服务时，适用对象包括钢铁基材上锌基或铝基合金镀层的元素组成和深度分布技术项目，实施内容包括依据GB/T 29559-2013清洁并装夹镀层试样，交付放电条件、分析线、光谱强度、溅射时间与坑深。
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