检测范围
封装失效定位与批次筛查主要检测批次筛查、C扫描成像，服务对象包括批次筛查：固定探头频率、闸门和增益对同型号器件成批扫描、C扫描成像：在选定声程门内逐点绘制回波幅度或极性图，覆盖来样登记、检测实施和报告交付。
批次筛查
固定探头频率、闸门和增益对同型号器件成批扫描，形成异常件编号和位置图，采集区域：整件扫描覆盖全部关键界面，异常坐标按器件编号进入复扫清单。
批次筛查：固定探头频率、闸门和增益对同型号器件成批扫描，形成异常件编号和位置图，结果用于形成批次声学筛查结果，快速定位分层、空洞和连接异常并保存追溯图像
C扫描成像：在选定声程门内逐点绘制回波幅度或极性图，展示同一深度界面的缺陷分布，测量位置按以下方式布置：整件扫描覆盖全部关键界面，异常坐标按器件编号进入复扫清单
样品、目标参数和报告用途
样品形式：同型号封装器件、模块或批量粘接组件
封装失效定位与批次筛查检测报告 + 检测数据与图表
封装失效定位与批次筛查技术报告及主要结论
项目技术要点
实施流程
1. 建立器件编号与扫描方向清单，确认关键界面；2. 使用基准件锁定探头、焦点、增益、门位和步长；3. 自动完成批量C扫并保存每件原始数据；4. 按规则提取异常区域，对超阈值器件执行复扫和B扫；5. 输出批次清单、异常器件坐标、波形与统计分布
频率选择
高频提升平面分辨率但穿透能力降低，探头按封装厚度和目标界面深度配置，样品资料：建立器件序列号、批次、层序、回流或固化条件及电性筛查结果。
闸门设置
每个声程门对应特定界面，门起止位置、检波方式和回波极性随原始波形保存，测量位置：整件扫描覆盖全部关键界面，异常坐标按器件编号进入复扫清单。
耦合状态
表面气泡、粗糙度和倾斜会形成假缺陷，扫描前排气并检查正常区回波连续性，对照数据：同批器件使用固定参数筛查，并将异常件与代表性基准波形比较。
结构解释
金属、硅、塑封料和胶层的声阻抗差异决定回波，异常图与器件层序共同定位，结果解释：批次中穿插基准件监控焦点和增益漂移，报警阈值随正常分布保存。
适用产品与样品
封装失效定位与批次筛查适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品与技术问题
- 批次筛查：固定探头频率、闸门和增益对同型号器件成批扫描，形成异常件编号和位置图，结果用于形成批次声学筛查结果，快速定位分层、空洞和连接异常并保存追溯图像
- C扫描成像：在选定声程门内逐点绘制回波幅度或极性图，展示同一深度界面的缺陷分布，测量位置按以下方式布置：整件扫描覆盖全部关键界面，异常坐标按器件编号进入复扫清单
- 检测对象：同型号封装器件、模块或批量粘接组件
- 测量位置：整件扫描覆盖全部关键界面，异常坐标按器件编号进入复扫清单
- 数据判读：形成批次声学筛查结果，快速定位分层、空洞和连接异常并保存追溯图像
样品与委托资料
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：同型号封装器件、模块或批量粘接组件
- 02
制样与装夹：统一摆放方向、声入射面、水程和夹持方式，批量扫描前完成基准件检查
- 03
随样资料：建立器件序列号、批次、层序、回流或固化条件及电性筛查结果
- 04
对照样品：同批器件使用固定参数筛查，并将异常件与代表性基准波形比较
- 05
位置记录：整件扫描覆盖全部关键界面，异常坐标按器件编号进入复扫清单
样品形式：同型号封装器件、模块或批量粘接组件。样品量包含制样损耗、平行样和留样需求。
封装失效定位与批次筛查列明样品、项目、方法、开始时间与报告交付日期，并同步安排复杂前处理和多模块测试。
主要提供封装失效定位与批次筛查技术报告及主要结论、批次筛查清单、每件C扫原图、异常波形、复扫结果和位置统计，其他数据和附件在委托单中列明。
收样、制样、测试、数据复核和报告输出由项目负责人统一衔接。
检测项目
批次筛查
固定探头频率、闸门和增益对同型号器件成批扫描，形成异常件编号和位置图，采集区域：整件扫描覆盖全部关键界面，异常坐标按器件编号进入复扫清单。
C扫描成像
在选定声程门内逐点绘制回波幅度或极性图，展示同一深度界面的缺陷分布，对照组合：同批器件使用固定参数筛查，并将异常件与代表性基准波形比较。
A扫描波形
保存典型正常点和异常点时域回波，用于判断界面顺序、回波极性及异常深度，样品资料：建立器件序列号、批次、层序、回流或固化条件及电性筛查结果。
B扫描截面
沿目标线生成声学截面，观察分层、空洞或裂纹在厚度方向的位置，数据判读：批次中穿插基准件监控焦点和增益漂移，报警阈值随正常分布保存。
分层与空洞
依据强回波、相位反转和连续区域分割界面脱层与内部空洞，统计面积占比，应用方向：形成批次声学筛查结果，快速定位分层、空洞和连接异常并保存追溯图像。
检测方法与实施流程
检测需求
围绕封装失效定位与批次筛查列明样品、目标参数、方法标准和报告用途。
样品登记
样品形式：同型号封装器件、模块或批量粘接组件
完成前处理或制样
根据封装失效定位与批次筛查和批次筛查、C扫描成像的测试条件处理样品。
完成仪器测试
使用封装失效定位与批次筛查按规定参数完成批次筛查、C扫描成像和过程质量控制。
复核检测数据
重点检查批次筛查、C扫描成像对应的图谱、曲线、图像或数据表。
交付报告和附件
提供封装失效定位与批次筛查技术报告及主要结论、批次筛查清单、每件C扫原图、异常波形、复扫结果和位置统计及约定附件。
标准与方法依据
以下列出封装失效定位与批次筛查采用的正式标准与执行依据，包含标准编号、适用项目和发布来源。
共 2 项
报告与交付内容
报告列明实际样品、检测方法、测试条件、结果和约定附件。
报告同步提供质量控制、数据复核和判定依据等项目记录。
样品、批次、工况或标准发生变化时，按新条件开展补充检测。
报告支持CMA/CNAS标识、合格判定及英文版本，相关要求可在需求表中注明。常见问题
01封装失效定位与批次筛查的批次筛查能获得哪些结果？
固定探头频率、闸门和增益对同型号器件成批扫描，形成异常件编号和位置图，形成批次声学筛查结果，快速定位分层、空洞和连接异常并保存追溯图像。
02封装失效定位与批次筛查的批次筛查可接收哪些样品？
同型号封装器件、模块或批量粘接组件，统一摆放方向、声入射面、水程和夹持方式，批量扫描前完成基准件检查。
03封装失效定位与批次筛查的批次筛查送样前需要记录什么？
统一摆放方向、声入射面、水程和夹持方式，批量扫描前完成基准件检查，建立器件序列号、批次、层序、回流或固化条件及电性筛查结果。
04封装失效定位与批次筛查的批次筛查参照条件如何保持？
同批器件使用固定参数筛查，并将异常件与代表性基准波形比较，探头、焦点、增益、声程门和扫描步长保持一致。
05封装失效定位与批次筛查的批次筛查重复测量选哪些位置？
整件扫描覆盖全部关键界面，异常坐标按器件编号进入复扫清单，统一摆放方向、声入射面、水程和夹持方式，批量扫描前完成基准件检查。
06封装失效定位与批次筛查的批次筛查数据质量如何检查？
批次中穿插基准件监控焦点和增益漂移，报警阈值随正常分布保存，探头、焦点、增益、声程门和扫描步长保持一致。
07封装失效定位与批次筛查的批次筛查结果文件有哪些？
批次筛查清单、每件C扫原图、异常波形、复扫结果和位置统计，建立器件序列号、批次、层序、回流或固化条件及电性筛查结果。
08封装失效定位与批次筛查的批次筛查结果可用于哪些应用？
形成批次声学筛查结果，快速定位分层、空洞和连接异常并保存追溯图像，同批器件使用固定参数筛查，并将异常件与代表性基准波形比较。