标准适用范围
GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查介绍标准的适用对象、有效版本、执行条件、关键步骤和结果用途。
形貌与缺陷观察
依据GB/T 4937.35-2024设置换能器频率、焦点、增益和声门，在规定扫描面采集A扫描、B扫描或C扫描图像，依据回波极性和位置表征内部界面缺陷
塑封集成电路和电子元器件内部脱层、空洞与裂纹的无损声学成像技术项目
按规定干燥或预处理并保持封装完整的塑封电子元器件及参考样品
样品、现象、标准版本、已有数据和结果用途
按规定干燥或预处理并保持封装完整的塑封电子元器件及参考样品
标准技术要求 + 检测条件记录
换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度
项目技术要点
标准用途
GB/T 4937.35-2024《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》用于声学显微镜检查塑封电子元器件内部界面缺陷。标准在分析服务中对应塑封集成电路和电子元器件内部脱层、空洞与裂纹的无损声学成像技术项目，方法记录直接关联样品编号、设备参数、原始数据和报告结果。
关联分析项目
- [显微颗粒三维图像与组织定量](/services/analysis/data-interpretation/microscopy-and-microstructure-quantification/microscopy-and-microstructure-quantification-microscopy-particle-and-3d-data)：显微颗粒三维图像与组织定量采用GB/T 4937.35-2024《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》开展声学显微镜检查塑封电子元器件内部界面缺陷，作为关联技术方法记录换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度。 - [显微颗粒与孔隙三维重构](/services/analysis/data-interpretation/particles-pores-and-3d-reconstruction/particles-pores-and-3d-reconstruction-microscopy-particle-and-3d-data)：显微颗粒与孔隙三维重构采用GB/T 4937.35-2024《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》开展声学显微镜检查塑封电子元器件内部界面缺陷，作为关联技术方法记录换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度。 - [电子材料、电池材料与功能材料选型](/services/analysis/research-appraisal/material-selection-and-substitution-evaluation/electronic-battery-and-functional-material-selection)：电子材料、电池材料与功能材料选型采用GB/T 4937.35-2024《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》开展声学显微镜检查塑封电子元器件内部界面缺陷，作为关联技术方法记录换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度。
适用样品
按规定干燥或预处理并保持封装完整的塑封电子元器件及参考样品。样品登记包含名称、材料或基质、型号、批次、取样位置、数量、状态和保存条件；对比分析将正常样、异常样、来源样和留样分别编号。
设备与配置
扫描声学显微镜、适用频率聚焦换能器、耦合液槽、精密扫描台和A扫描B扫描C扫描成像系统。设备记录包含主机、关键附件、校准材料、方法程序和数据系统版本，测量条件与原始文件使用同一项目编号。
实施步骤
依据GB/T 4937.35-2024设置换能器频率、焦点、增益和声门，在规定扫描面采集A扫描、B扫描或C扫描图像，依据回波极性和位置表征内部界面缺陷。实施顺序写入项目记录，样品前处理、测量位置、重复次数和质量控制样与对应数据逐项关联。
原始记录
原始记录包括换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度。数据文件保留采集时间、设备状态、方法参数、样品顺序和处理过程；图谱、曲线、图像和计算表通过样品编号相互对应。
适用对象与应用场景
GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查适用于以下对象、测试目的和应用条件。
适用产品与技术问题
- 塑封集成电路和电子元器件内部脱层、空洞与裂纹的无损声学成像技术项目
- 按规定干燥或预处理并保持封装完整的塑封电子元器件及参考样品
- 依据GB/T 4937.35-2024设置换能器频率、焦点、增益和声门，在规定扫描面采集A扫描、B扫描或C扫描图像，依据回波极性和位置表征内部界面缺陷
- 换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度
委托资料与样品要求
提交标准编号和版本、产品或材料信息、样品状态、判定依据及报告用途。
- 01
按规定干燥或预处理并保持封装完整的塑封电子元器件及参考样品
- 02
显微颗粒三维图像与组织定量、显微颗粒与孔隙三维重构、电子材料、电池材料与功能材料选型所涉及的代表性样品、对照样和质量控制样
按规定干燥或预处理并保持封装完整的塑封电子元器件及参考样品。适用版本、产品要求、现象记录和已有数据用于匹配标准与验证方案。
GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查项目列明技术问题、标准版本、样品量、执行条件与结果交付日期。
主要提供换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度、器件型号与预处理、扫描面和耦合条件、声学参数、A扫描B扫描C扫描图像、缺陷类型、位置、面积与深度，其他数据和附件在委托单中列明。
技术问题、适用标准和现有资料对应至检测项目，并完成结果复核。
主要技术要求
形貌与缺陷观察
依据GB/T 4937.35-2024设置换能器频率、焦点、增益和声门，在规定扫描面采集A扫描、B扫描或C扫描图像，依据回波极性和位置表征内部界面缺陷
测试条件
换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度
样品处理
器件型号与预处理、扫描面和耦合条件、声学参数、A扫描B扫描C扫描图像、缺陷类型、位置、面积与深度
标准实施要点
应用场景
GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查覆盖研发、质量控制、验收、认证支持和争议核查。
标准版本
列明标准编号、年份、修订件、引用文件以及合同或产品规范要求。
对象与样品
按规定干燥或预处理并保持封装完整的塑封电子元器件及参考样品
确定执行条件
把形貌与缺陷观察、测试条件落实为设备、环境、步骤、参数、质量控制和记录要求。
完成检测与复核
按规定条件实施测试，复核原始数据、计算过程、异常记录和判定依据。
交付结果和说明
提供换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度、器件型号与预处理、扫描面和耦合条件、声学参数、A扫描B扫描C扫描图像、缺陷类型、位置、面积与深度、标准版本、测试条件和相关记录。
版本与关联标准
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会发布GB/T 4937.35-2024《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》。
标准编号：GB/T 4937.35-2024；标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查；发布机构：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会；状态：现行。
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页GB/T 4937.35-2024规定的技术项目和记录内容。
技术项目：声学显微镜检查塑封电子元器件内部界面缺陷；适用对象：塑封集成电路和电子元器件内部脱层、空洞与裂纹的无损声学成像技术项目；数据记录：换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度。
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页报告与交付内容
报告列明实际样品、检测方法、测试条件、结果和约定附件。
报告同步提供质量控制、数据复核和判定依据等项目记录。
样品、批次、工况或标准发生变化时，按新条件开展补充检测。
报告支持CMA/CNAS标识、合格判定及英文版本，相关要求可在需求表中注明。标准应用常见问题
01GB/T 4937.35-2024规定什么内容？
GB/T 4937.35-2024用于声学显微镜检查塑封电子元器件内部界面缺陷，技术内容包括样品、设备、实施步骤、数据处理和报告记录。 依据GB/T 4937.35-2024设置换能器频率、焦点、增益和声门，在规定扫描面采集A扫描、B扫描或C扫描图像，依据回波极性和位置表征内部界面缺陷
02GB/T 4937.35-2024适用哪些样品？
按规定干燥或预处理并保持封装完整的塑封电子元器件及参考样品，样品编号与前处理、测量位置和原始数据逐项对应。 试样和设备配置为扫描声学显微镜、适用频率聚焦换能器、耦合液槽、精密扫描台和A扫描B扫描C扫描成像系统。
03GB/T 4937.35-2024记录哪些数据？
项目记录换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度，并保留采集参数、质量控制结果和数据处理过程。 实施过程为依据GB/T 4937.35-2024设置换能器频率、焦点、增益和声门，在规定扫描面采集A扫描、B扫描或C扫描图像，依据回波极性和位置表征内部界面缺陷。
04GB/T 4937.35-2024报告包含哪些内容？
报告包含器件型号与预处理、扫描面和耦合条件、声学参数、A扫描B扫描C扫描图像、缺陷类型、位置、面积与深度，结果表与样品编号、方法条件及原始记录相互对应。 报告将换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度与样品编号、方法条件和质量控制记录对应。