本页说明
GB/T 4937.35-2024规定声学显微镜检查塑封电子元器件内部界面缺陷，内容包括适用样品、设备配置、实施步骤、原始记录、数据处理和报告字段，并链接国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页。
适用对象与条件
- 塑封集成电路和电子元器件内部脱层、空洞与裂纹的无损声学成像技术项目
- 按规定干燥或预处理并保持封装完整的塑封电子元器件及参考样品
- 依据GB/T 4937.35-2024设置换能器频率、焦点、增益和声门，在规定扫描面采集A扫描、B扫描或C扫描图像，依据回波极性和位置表征内部界面缺陷
- 换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度
主要要求与方法
形貌与缺陷观察
依据GB/T 4937.35-2024设置换能器频率、焦点、增益和声门，在规定扫描面采集A扫描、B扫描或C扫描图像，依据回波极性和位置表征内部界面缺陷
测试条件
换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度
样品处理
器件型号与预处理、扫描面和耦合条件、声学参数、A扫描B扫描C扫描图像、缺陷类型、位置、面积与深度
方法、条件与注意事项
标准用途
GB/T 4937.35-2024《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》用于声学显微镜检查塑封电子元器件内部界面缺陷。标准在分析服务中对应塑封集成电路和电子元器件内部脱层、空洞与裂纹的无损声学成像技术项目，方法记录直接关联样品编号、设备参数、原始数据和报告结果。
关联分析项目
- [显微颗粒三维图像与组织定量](/services/analysis/data-interpretation/microscopy-and-microstructure-quantification/microscopy-and-microstructure-quantification-microscopy-particle-and-3d-data)：显微颗粒三维图像与组织定量采用GB/T 4937.35-2024《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》开展声学显微镜检查塑封电子元器件内部界面缺陷，作为关联技术方法记录换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度。 - [显微颗粒与孔隙三维重构](/services/analysis/data-interpretation/particles-pores-and-3d-reconstruction/particles-pores-and-3d-reconstruction-microscopy-particle-and-3d-data)：显微颗粒与孔隙三维重构采用GB/T 4937.35-2024《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》开展声学显微镜检查塑封电子元器件内部界面缺陷，作为关联技术方法记录换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度。 - [电子材料、电池材料与功能材料选型](/services/analysis/research-appraisal/material-selection-and-substitution-evaluation/electronic-battery-and-functional-material-selection)：电子材料、电池材料与功能材料选型采用GB/T 4937.35-2024《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》开展声学显微镜检查塑封电子元器件内部界面缺陷，作为关联技术方法记录换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度。
适用样品
按规定干燥或预处理并保持封装完整的塑封电子元器件及参考样品。样品登记包含名称、材料或基质、型号、批次、取样位置、数量、状态和保存条件；对比分析将正常样、异常样、来源样和留样分别编号。
设备与配置
扫描声学显微镜、适用频率聚焦换能器、耦合液槽、精密扫描台和A扫描B扫描C扫描成像系统。设备记录包含主机、关键附件、校准材料、方法程序和数据系统版本，测量条件与原始文件使用同一项目编号。
实施步骤
依据GB/T 4937.35-2024设置换能器频率、焦点、增益和声门，在规定扫描面采集A扫描、B扫描或C扫描图像，依据回波极性和位置表征内部界面缺陷。实施顺序写入项目记录，样品前处理、测量位置、重复次数和质量控制样与对应数据逐项关联。
原始记录
原始记录包括换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度。数据文件保留采集时间、设备状态、方法参数、样品顺序和处理过程；图谱、曲线、图像和计算表通过样品编号相互对应。
数据处理
换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度用于形成结果表、曲线或图谱。处理记录列出基线、峰识别、校准、拟合、校正、统计或判定步骤，处理前数据与最终结果同时归档。
质量控制
GB/T 4937.35-2024项目按方法配置空白、校准样、参考样、平行样、加标样或对照样。质量控制记录列出接受结果、异常处理和复测数据，保证样品、原始记录和报告字段一致。
报告内容
器件型号与预处理、扫描面和耦合条件、声学参数、A扫描B扫描C扫描图像、缺陷类型、位置、面积与深度。报告同时列出执行标准、样品信息、前处理、仪器和方法条件、质量控制、结果单位以及关联的图谱、曲线或照片。
官方来源
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会发布了GB/T 4937.35-2024《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》，[查看官方标准详情](https://openstd.samr.gov.cn/bzgk/std/newGbInfo?hcno=1D7A948FE417BB34C3E48BC1D31B7307)。
需要结合哪些资料
- 按规定干燥或预处理并保持封装完整的塑封电子元器件及参考样品；显微颗粒三维图像与组织定量、显微颗粒与孔隙三维重构、电子材料、电池材料与功能材料选型所涉及的代表性样品、对照样和质量控制样
参考依据与来源
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会发布GB/T 4937.35-2024《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》。
标准编号：GB/T 4937.35-2024；标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查；发布机构：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会；状态：现行。
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页GB/T 4937.35-2024规定的技术项目和记录内容。
技术项目：声学显微镜检查塑封电子元器件内部界面缺陷；适用对象：塑封集成电路和电子元器件内部脱层、空洞与裂纹的无损声学成像技术项目；数据记录：换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度。
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页结果怎样使用
- 换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度
- 器件型号与预处理、扫描面和耦合条件、声学参数、A扫描B扫描C扫描图像、缺陷类型、位置、面积与深度
- GB/T 4937.35-2024官方标准详情页与关联分析项目
使用结果时需要结合的事项
- 显微颗粒三维图像与组织定量、显微颗粒与孔隙三维重构、电子材料、电池材料与功能材料选型的方法实施；研发和材料比较；质量数据和技术报告
哪些判断还不能确定
- GB/T 4937.35-2024标准正文列明适用对象、试样规格和技术步骤
- 结果表同步记录产品限值、判定值和对应产品规范
标准使用常见问题
01GB/T 4937.35-2024规定什么内容？
GB/T 4937.35-2024用于声学显微镜检查塑封电子元器件内部界面缺陷，技术内容包括样品、设备、实施步骤、数据处理和报告记录。 依据GB/T 4937.35-2024设置换能器频率、焦点、增益和声门，在规定扫描面采集A扫描、B扫描或C扫描图像，依据回波极性和位置表征内部界面缺陷
02GB/T 4937.35-2024适用哪些样品？
按规定干燥或预处理并保持封装完整的塑封电子元器件及参考样品，样品编号与前处理、测量位置和原始数据逐项对应。 试样和设备配置为扫描声学显微镜、适用频率聚焦换能器、耦合液槽、精密扫描台和A扫描B扫描C扫描成像系统。
03GB/T 4937.35-2024记录哪些数据？
项目记录换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度，并保留采集参数、质量控制结果和数据处理过程。 实施过程为依据GB/T 4937.35-2024设置换能器频率、焦点、增益和声门，在规定扫描面采集A扫描、B扫描或C扫描图像，依据回波极性和位置表征内部界面缺陷。
04GB/T 4937.35-2024报告包含哪些内容？
报告包含器件型号与预处理、扫描面和耦合条件、声学参数、A扫描B扫描C扫描图像、缺陷类型、位置、面积与深度，结果表与样品编号、方法条件及原始记录相互对应。 报告将换能器频率、焦深、增益和声门、扫描方向与分辨率、声学图像、回波极性、缺陷位置、投影面积和深度与样品编号、方法条件和质量控制记录对应。