检测范围
定位内部声学异常区，区分气泡状、界面状和渗入路径状分布并结合层序判读，其中比较声衰减、回波位置和局部异常图形，定位封装内部液体、气泡和非均匀区。表面附着气泡先通过重复耦合排除，内部异常由门位、回波极性和连续切片共同定位。
进水与气泡
比较声衰减、回波位置和局部异常图形，定位封装内部液体、气泡和非均匀区，采集区域：围绕密封边缘、灌封区和电性异常坐标开展多门位扫描。
对象与条件
进水与气泡：比较声衰减、回波位置和局部异常图形，定位封装内部液体、气泡和非均匀区，结果用于定位内部声学异常区，区分气泡状、界面状和渗入路径状分布并结合层序判读 C扫描成像：在选定声程门内逐点绘制回波幅度或极性图，展示同一深度界面的缺陷分布，测量位置按以下方式布置：围绕密封边缘、灌封区和电性异常坐标开展多门位扫描 检测对象：密封器件、灌封组件、连接器和疑似含水或气泡的封装结构 测量位置：围绕密封边缘、灌封区和电性异常坐标开展多门位扫描 数据判读：定位内部声学异常区，区分气泡状、界面状和渗入路径状分布并结合层序判读
需要注意的限制
器件进水、气泡与内部缺陷结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值 器件进水、气泡与内部缺陷结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。 器件进水、气泡与内部缺陷结果对应实际收到的样品、采用的扫描声学显微镜 C-SAM条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 读取密封层序与环境履历，规划多个界面声程门；2. 排除表面气泡并完成探头焦点、增益和水程设置；3. 采集基准件和目标件的多门位C扫及代表A扫；4. 对衰减或异常回波区复扫并生成纵向B扫；5. 交付异常声学分布、深度位置、波形和对照图
频率选择
高频提升平面分辨率但穿透能力降低，探头按封装厚度和目标界面深度配置，样品资料：提供密封结构、环境试验、泄漏或电性现象、异常时间和目标区域。
闸门设置
每个声程门对应特定界面，门起止位置、检波方式和回波极性随原始波形保存，测量位置：围绕密封边缘、灌封区和电性异常坐标开展多门位扫描。
耦合状态
表面气泡、粗糙度和倾斜会形成假缺陷，扫描前排气并检查正常区回波连续性，对照数据：将环境试验前后样或异常件与同结构基准件比较声衰减、回波和异常图形。
结构解释
金属、硅、塑封料和胶层的声阻抗差异决定回波，异常图与器件层序共同定位，结果解释：表面附着气泡先通过重复耦合排除，内部异常由门位、回波极性和连续切片共同定位。
适用产品与样品
器件进水、气泡与内部缺陷适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 进水与气泡：比较声衰减、回波位置和局部异常图形，定位封装内部液体、气泡和非均匀区，结果用于定位内部声学异常区，区分气泡状、界面状和渗入路径状分布并结合层序判读
- C扫描成像：在选定声程门内逐点绘制回波幅度或极性图，展示同一深度界面的缺陷分布，测量位置按以下方式布置：围绕密封边缘、灌封区和电性异常坐标开展多门位扫描
- 检测对象：密封器件、灌封组件、连接器和疑似含水或气泡的封装结构
- 测量位置：围绕密封边缘、灌封区和电性异常坐标开展多门位扫描
- 数据判读：定位内部声学异常区，区分气泡状、界面状和渗入路径状分布并结合层序判读
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：密封器件、灌封组件、连接器和疑似含水或气泡的封装结构
- 02
制样与装夹：清洁声入射面并排尽耦合气泡，按器件层序设置多个声程门
- 03
随样资料：提供密封结构、环境试验、泄漏或电性现象、异常时间和目标区域
- 04
对照样品：将环境试验前后样或异常件与同结构基准件比较声衰减、回波和异常图形
- 05
位置记录：围绕密封边缘、灌封区和电性异常坐标开展多门位扫描
样品形式：密封器件、灌封组件、连接器和疑似含水或气泡的封装结构 制样与装夹：清洁声入射面并排尽耦合气泡，按器件层序设置多个声程门 随样资料：提供密封结构、环境试验、泄漏或电性现象、异常时间和目标区域 对照样品：将环境试验前后样或异常件与同结构基准件比较声衰减、回波和异常图形 位置记录：围绕密封边缘、灌封区和电性异常坐标开展多门位扫描
器件进水、气泡与内部缺陷技术报告及主要结论 多门位C扫、异常A扫与B扫、声衰减分布和位置对照 原始资料：进水与气泡数据；提供密封结构、环境试验、泄漏或电性现象、异常时间和目标区域 位置资料：围绕密封边缘、灌封区和电性异常坐标开展多门位扫描 对照资料：将环境试验前后样或异常件与同结构基准件比较声衰减、回波和异常图形
检测项目
进水与气泡
比较声衰减、回波位置和局部异常图形，定位封装内部液体、气泡和非均匀区，采集区域：围绕密封边缘、灌封区和电性异常坐标开展多门位扫描。
C扫描成像
在选定声程门内逐点绘制回波幅度或极性图，展示同一深度界面的缺陷分布，对照组合：将环境试验前后样或异常件与同结构基准件比较声衰减、回波和异常图形。
A扫描波形
保存典型正常点和异常点时域回波，用于判断界面顺序、回波极性及异常深度，样品资料：提供密封结构、环境试验、泄漏或电性现象、异常时间和目标区域。
B扫描截面
沿目标线生成声学截面，观察分层、空洞或裂纹在厚度方向的位置，数据判读：表面附着气泡先通过重复耦合排除，内部异常由门位、回波极性和连续切片共同定位。
频率选择
高频提升平面分辨率但穿透能力降低，探头按封装厚度和目标界面深度配置，并结合表面附着气泡先通过重复耦合排除，内部异常由门位、回波极性和连续切片共同定位。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 2 项
报告和检测数据
器件进水、气泡与内部缺陷结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值
器件进水、气泡与内部缺陷结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。
器件进水、气泡与内部缺陷结果对应实际收到的样品、采用的扫描声学显微镜 C-SAM条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01器件进水、气泡与内部缺陷的进水与气泡数据怎样解读？
比较声衰减、回波位置和局部异常图形，定位封装内部液体、气泡和非均匀区，定位内部声学异常区，区分气泡状、界面状和渗入路径状分布并结合层序判读。
02器件进水、气泡与内部缺陷的进水与气泡样品通常怎样送？
密封器件、灌封组件、连接器和疑似含水或气泡的封装结构，清洁声入射面并排尽耦合气泡，按器件层序设置多个声程门。
03器件进水、气泡与内部缺陷的进水与气泡制样与资料怎样准备？
清洁声入射面并排尽耦合气泡，按器件层序设置多个声程门，提供密封结构、环境试验、泄漏或电性现象、异常时间和目标区域。
04器件进水、气泡与内部缺陷的进水与气泡不同状态怎样比较？
将环境试验前后样或异常件与同结构基准件比较声衰减、回波和异常图形，探头、焦点、增益、声程门和扫描步长保持一致。
05器件进水、气泡与内部缺陷的进水与气泡取样位置怎样布置？
围绕密封边缘、灌封区和电性异常坐标开展多门位扫描，清洁声入射面并排尽耦合气泡，按器件层序设置多个声程门。
06器件进水、气泡与内部缺陷的进水与气泡采集参数怎样管理？
表面附着气泡先通过重复耦合排除，内部异常由门位、回波极性和连续切片共同定位，探头、焦点、增益、声程门和扫描步长保持一致。
07器件进水、气泡与内部缺陷的进水与气泡图表与数据怎样整理？
多门位C扫、异常A扫与B扫、声衰减分布和位置对照，提供密封结构、环境试验、泄漏或电性现象、异常时间和目标区域。
08器件进水、气泡与内部缺陷的进水与气泡怎样支持异常排查？
定位内部声学异常区，区分气泡状、界面状和渗入路径状分布并结合层序判读，将环境试验前后样或异常件与同结构基准件比较声衰减、回波和异常图形。