检测范围
检查粘接与焊接界面的连续性，定位未结合、分层和内部空洞，其中依据强回波、相位反转和连续区域分割界面脱层与内部空洞，统计面积占比。声阻抗差决定回波极性，门位与层序图对应后再进行缺陷分割。
分层与空洞
依据强回波、相位反转和连续区域分割界面脱层与内部空洞，统计面积占比，采集区域：沿粘接边缘、中心和焊点阵列设置相同扫描步长，异常门位另行放大。
对象与条件
分层与空洞：依据强回波、相位反转和连续区域分割界面脱层与内部空洞，统计面积占比，结果用于检查粘接与焊接界面的连续性，定位未结合、分层和内部空洞 C扫描成像：在选定声程门内逐点绘制回波幅度或极性图，展示同一深度界面的缺陷分布，测量位置按以下方式布置：沿粘接边缘、中心和焊点阵列设置相同扫描步长，异常门位另行放大 检测对象：粘接组件、焊点阵列、胶层、复合界面和密封连接件 测量位置：沿粘接边缘、中心和焊点阵列设置相同扫描步长，异常门位另行放大 数据判读：检查粘接与焊接界面的连续性，定位未结合、分层和内部空洞
需要注意的限制
粘接界面与焊点声学成像结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值 粘接界面与焊点声学成像结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。 粘接界面与焊点声学成像结果对应实际收到的样品、采用的扫描声学显微镜 C-SAM条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 根据连接层序和厚度确定探头与扫描界面；2. 完成耦合排气、焦点调整和正常位置波形检查；3. 按固定步长采集界面C扫并保存典型A扫；4. 沿异常区域生成B扫，测量未结合或空洞范围；5. 输出界面声学图、波形、面积统计和位置索引
频率选择
高频提升平面分辨率但穿透能力降低，探头按封装厚度和目标界面深度配置，样品资料：记录材料层序、胶层或焊点设计、固化或回流条件、批次和异常位置。
闸门设置
每个声程门对应特定界面，门起止位置、检波方式和回波极性随原始波形保存，测量位置：沿粘接边缘、中心和焊点阵列设置相同扫描步长，异常门位另行放大。
耦合状态
表面气泡、粗糙度和倾斜会形成假缺陷，扫描前排气并检查正常区回波连续性，对照数据：比较不同工艺批次、连接位置或环境处理前后的界面回波与缺陷面积。
结构解释
金属、硅、塑封料和胶层的声阻抗差异决定回波，异常图与器件层序共同定位，结果解释：声阻抗差决定回波极性，门位与层序图对应后再进行缺陷分割。
适用产品与样品
粘接界面与焊点声学成像适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 分层与空洞：依据强回波、相位反转和连续区域分割界面脱层与内部空洞，统计面积占比，结果用于检查粘接与焊接界面的连续性，定位未结合、分层和内部空洞
- C扫描成像：在选定声程门内逐点绘制回波幅度或极性图，展示同一深度界面的缺陷分布，测量位置按以下方式布置：沿粘接边缘、中心和焊点阵列设置相同扫描步长，异常门位另行放大
- 检测对象：粘接组件、焊点阵列、胶层、复合界面和密封连接件
- 测量位置：沿粘接边缘、中心和焊点阵列设置相同扫描步长，异常门位另行放大
- 数据判读：检查粘接与焊接界面的连续性，定位未结合、分层和内部空洞
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：粘接组件、焊点阵列、胶层、复合界面和密封连接件
- 02
制样与装夹：选择平整声入射面并稳定浸没，按界面深度设置焦点和声程门
- 03
随样资料：记录材料层序、胶层或焊点设计、固化或回流条件、批次和异常位置
- 04
对照样品：比较不同工艺批次、连接位置或环境处理前后的界面回波与缺陷面积
- 05
位置记录：沿粘接边缘、中心和焊点阵列设置相同扫描步长，异常门位另行放大
样品形式：粘接组件、焊点阵列、胶层、复合界面和密封连接件 制样与装夹：选择平整声入射面并稳定浸没，按界面深度设置焦点和声程门 随样资料：记录材料层序、胶层或焊点设计、固化或回流条件、批次和异常位置 对照样品：比较不同工艺批次、连接位置或环境处理前后的界面回波与缺陷面积 位置记录：沿粘接边缘、中心和焊点阵列设置相同扫描步长，异常门位另行放大
粘接界面与焊点声学成像技术报告及主要结论 粘接或焊点界面C扫、异常B扫、A扫波形和未结合面积 原始资料：分层与空洞数据；记录材料层序、胶层或焊点设计、固化或回流条件、批次和异常位置 位置资料：沿粘接边缘、中心和焊点阵列设置相同扫描步长，异常门位另行放大 对照资料：比较不同工艺批次、连接位置或环境处理前后的界面回波与缺陷面积
检测项目
分层与空洞
依据强回波、相位反转和连续区域分割界面脱层与内部空洞，统计面积占比，采集区域：沿粘接边缘、中心和焊点阵列设置相同扫描步长，异常门位另行放大。
C扫描成像
在选定声程门内逐点绘制回波幅度或极性图，展示同一深度界面的缺陷分布，对照组合：比较不同工艺批次、连接位置或环境处理前后的界面回波与缺陷面积。
A扫描波形
保存典型正常点和异常点时域回波，用于判断界面顺序、回波极性及异常深度，样品资料：记录材料层序、胶层或焊点设计、固化或回流条件、批次和异常位置。
B扫描截面
沿目标线生成声学截面，观察分层、空洞或裂纹在厚度方向的位置，数据判读：声阻抗差决定回波极性，门位与层序图对应后再进行缺陷分割。
频率选择
高频提升平面分辨率但穿透能力降低，探头按封装厚度和目标界面深度配置，并结合声阻抗差决定回波极性，门位与层序图对应后再进行缺陷分割。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 2 项
报告和检测数据
粘接界面与焊点声学成像结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值
粘接界面与焊点声学成像结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。
粘接界面与焊点声学成像结果对应实际收到的样品、采用的扫描声学显微镜 C-SAM条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01粘接界面与焊点声学成像的分层与空洞能量化哪些参数？
依据强回波、相位反转和连续区域分割界面脱层与内部空洞，统计面积占比，检查粘接与焊接界面的连续性，定位未结合、分层和内部空洞。
02粘接界面与焊点声学成像的分层与空洞哪些样品材料适合送检？
粘接组件、焊点阵列、胶层、复合界面和密封连接件，选择平整声入射面并稳定浸没，按界面深度设置焦点和声程门。
03粘接界面与焊点声学成像的分层与空洞装夹前怎样制备样品？
选择平整声入射面并稳定浸没，按界面深度设置焦点和声程门，记录材料层序、胶层或焊点设计、固化或回流条件、批次和异常位置。
04粘接界面与焊点声学成像的分层与空洞对照测量怎么安排？
比较不同工艺批次、连接位置或环境处理前后的界面回波与缺陷面积，探头、焦点、增益、声程门和扫描步长保持一致。
05粘接界面与焊点声学成像的分层与空洞测点如何编号？
沿粘接边缘、中心和焊点阵列设置相同扫描步长，异常门位另行放大，选择平整声入射面并稳定浸没，按界面深度设置焦点和声程门。
06粘接界面与焊点声学成像的分层与空洞质量检查包括什么？
声阻抗差决定回波极性，门位与层序图对应后再进行缺陷分割，探头、焦点、增益、声程门和扫描步长保持一致。
07粘接界面与焊点声学成像的分层与空洞报告结果怎样呈现？
粘接或焊点界面C扫、异常B扫、A扫波形和未结合面积，记录材料层序、胶层或焊点设计、固化或回流条件、批次和异常位置。
08粘接界面与焊点声学成像的分层与空洞数据可用于哪些决策？
检查粘接与焊接界面的连续性，定位未结合、分层和内部空洞，比较不同工艺批次、连接位置或环境处理前后的界面回波与缺陷面积。