检测范围
无损成像封装分层与空洞，给出界面位置、面积占比和批次分布，其中依据强回波、相位反转和连续区域分割界面脱层与内部空洞，统计面积占比。强回波与相位反转结合A扫波形和器件层序判读，表面耦合伪影先行排除。
分层与空洞
依据强回波、相位反转和连续区域分割界面脱层与内部空洞，统计面积占比，采集区域：声程门分别覆盖芯片粘接层、底填界面和焊接层，异常区复扫确认。
对象与条件
分层与空洞：依据强回波、相位反转和连续区域分割界面脱层与内部空洞，统计面积占比，结果用于无损成像封装分层与空洞，给出界面位置、面积占比和批次分布 C扫描成像：在选定声程门内逐点绘制回波幅度或极性图，展示同一深度界面的缺陷分布，测量位置按以下方式布置：声程门分别覆盖芯片粘接层、底填界面和焊接层，异常区复扫确认 检测对象：塑封芯片、功率模块、倒装封装和带底填胶的封装器件 测量位置：声程门分别覆盖芯片粘接层、底填界面和焊接层，异常区复扫确认 数据判读：无损成像封装分层与空洞，给出界面位置、面积占比和批次分布
需要注意的限制
芯片封装分层与空洞检测结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值 芯片封装分层与空洞检测结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。 芯片封装分层与空洞检测结果对应实际收到的样品、采用的扫描声学显微镜 C-SAM条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 核对封装层序与目标界面，选择探头频率和声程门；2. 调整水程、焦点、增益并检查正常区回波；3. 采集目标界面的A扫、C扫和必要的B扫；4. 对分层或空洞区域进行门位复扫和面积测量；5. 交付声学图、典型波形、缺陷面积和器件坐标
频率选择
高频提升平面分辨率但穿透能力降低，探头按封装厚度和目标界面深度配置，样品资料：提交器件型号、层序、回流记录、电性现象、关注界面和失效坐标。
闸门设置
每个声程门对应特定界面，门起止位置、检波方式和回波极性随原始波形保存，测量位置：声程门分别覆盖芯片粘接层、底填界面和焊接层，异常区复扫确认。
耦合状态
表面气泡、粗糙度和倾斜会形成假缺陷，扫描前排气并检查正常区回波连续性，对照数据：将异常器件与同型号良品按相同探头和声程门比较分层与空洞面积。
结构解释
金属、硅、塑封料和胶层的声阻抗差异决定回波，异常图与器件层序共同定位，结果解释：强回波与相位反转结合A扫波形和器件层序判读，表面耦合伪影先行排除。
适用产品与样品
芯片封装分层与空洞检测适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 分层与空洞：依据强回波、相位反转和连续区域分割界面脱层与内部空洞，统计面积占比，结果用于无损成像封装分层与空洞，给出界面位置、面积占比和批次分布
- C扫描成像：在选定声程门内逐点绘制回波幅度或极性图，展示同一深度界面的缺陷分布，测量位置按以下方式布置：声程门分别覆盖芯片粘接层、底填界面和焊接层，异常区复扫确认
- 检测对象：塑封芯片、功率模块、倒装封装和带底填胶的封装器件
- 测量位置：声程门分别覆盖芯片粘接层、底填界面和焊接层，异常区复扫确认
- 数据判读：无损成像封装分层与空洞，给出界面位置、面积占比和批次分布
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：塑封芯片、功率模块、倒装封装和带底填胶的封装器件
- 02
制样与装夹：确认声入射面并排除表面气泡，水程和焦点对准目标界面
- 03
随样资料：提交器件型号、层序、回流记录、电性现象、关注界面和失效坐标
- 04
对照样品：将异常器件与同型号良品按相同探头和声程门比较分层与空洞面积
- 05
位置记录：声程门分别覆盖芯片粘接层、底填界面和焊接层，异常区复扫确认
样品形式：塑封芯片、功率模块、倒装封装和带底填胶的封装器件 制样与装夹：确认声入射面并排除表面气泡，水程和焦点对准目标界面 随样资料：提交器件型号、层序、回流记录、电性现象、关注界面和失效坐标 对照样品：将异常器件与同型号良品按相同探头和声程门比较分层与空洞面积 位置记录：声程门分别覆盖芯片粘接层、底填界面和焊接层，异常区复扫确认
芯片封装分层与空洞检测技术报告及主要结论 分层与空洞C扫图、典型A扫波形、B扫截面及面积统计 原始资料：分层与空洞数据；提交器件型号、层序、回流记录、电性现象、关注界面和失效坐标 位置资料：声程门分别覆盖芯片粘接层、底填界面和焊接层，异常区复扫确认 对照资料：将异常器件与同型号良品按相同探头和声程门比较分层与空洞面积
检测项目
分层与空洞
依据强回波、相位反转和连续区域分割界面脱层与内部空洞，统计面积占比，采集区域：声程门分别覆盖芯片粘接层、底填界面和焊接层，异常区复扫确认。
C扫描成像
在选定声程门内逐点绘制回波幅度或极性图，展示同一深度界面的缺陷分布，对照组合：将异常器件与同型号良品按相同探头和声程门比较分层与空洞面积。
A扫描波形
保存典型正常点和异常点时域回波，用于判断界面顺序、回波极性及异常深度，样品资料：提交器件型号、层序、回流记录、电性现象、关注界面和失效坐标。
B扫描截面
沿目标线生成声学截面，观察分层、空洞或裂纹在厚度方向的位置，数据判读：强回波与相位反转结合A扫波形和器件层序判读，表面耦合伪影先行排除。
批次筛查
固定探头频率、闸门和增益对同型号器件成批扫描，形成异常件编号和位置图，应用方向：无损成像封装分层与空洞，给出界面位置、面积占比和批次分布。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 2 项
报告和检测数据
芯片封装分层与空洞检测结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值
芯片封装分层与空洞检测结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。
芯片封装分层与空洞检测结果对应实际收到的样品、采用的扫描声学显微镜 C-SAM条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01芯片封装分层与空洞检测的分层与空洞结果图包含什么？
依据强回波、相位反转和连续区域分割界面脱层与内部空洞，统计面积占比，无损成像封装分层与空洞，给出界面位置、面积占比和批次分布。
02芯片封装分层与空洞检测的分层与空洞适用哪些送样形式？
塑封芯片、功率模块、倒装封装和带底填胶的封装器件，确认声入射面并排除表面气泡，水程和焦点对准目标界面。
03芯片封装分层与空洞检测的分层与空洞制样信息怎样记录？
确认声入射面并排除表面气泡，水程和焦点对准目标界面，提交器件型号、层序、回流记录、电性现象、关注界面和失效坐标。
04芯片封装分层与空洞检测的分层与空洞对照基准样怎样设置？
将异常器件与同型号良品按相同探头和声程门比较分层与空洞面积，探头、焦点、增益、声程门和扫描步长保持一致。
05芯片封装分层与空洞检测的分层与空洞重点位置如何选择？
声程门分别覆盖芯片粘接层、底填界面和焊接层，异常区复扫确认，确认声入射面并排除表面气泡，水程和焦点对准目标界面。
06芯片封装分层与空洞检测的分层与空洞参数怎样形成记录？
强回波与相位反转结合A扫波形和器件层序判读，表面耦合伪影先行排除，探头、焦点、增益、声程门和扫描步长保持一致。
07芯片封装分层与空洞检测的分层与空洞会提供哪些数据文件？
分层与空洞C扫图、典型A扫波形、B扫截面及面积统计，提交器件型号、层序、回流记录、电性现象、关注界面和失效坐标。
08芯片封装分层与空洞检测的分层与空洞结果如何用于改进？
无损成像封装分层与空洞，给出界面位置、面积占比和批次分布，将异常器件与同型号良品按相同探头和声程门比较分层与空洞面积。