GB/T 24578-2024 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法
GB/T 24578-2024 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法适用于硅及适用半导体晶片表面痕量金属元素面密度技术项目。分析服务按该标准执行依据GB/T 24578-2024以洁净方式装载晶片,设置掠入射角和采集位置,形成晶片位置、掠入射角、采集时间、能谱与背景、元素特征线强度。
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GB/T 24578-2024 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法适用于硅及适用半导体晶片表面痕量金属元素面密度技术项目。分析服务按该标准执行依据GB/T 24578-2024以洁净方式装载晶片,设置掠入射角和采集位置,形成晶片位置、掠入射角、采集时间、能谱与背景、元素特征线强度。
查看完整内容GB/T 25915.1-2021 洁净室及相关受控环境 第1部分:按粒子浓度划分空气洁净度等级用于洁净室和洁净区空气粒子浓度分级技术项目的分析服务,项目按标准完成依据GB/T 25915.1-2021确定采样点数和单点体积并形成房间状态、采样点和体积、粒径阈值、各点粒子数浓度、统计值和洁净度等级。
查看完整内容依据GB/T 2653-2008 焊接接头弯曲试验方法开展分析服务时,适用对象包括焊接接头塑性和表面开口缺欠技术项目,实施内容包括依据GB/T 2653-2008按试样类型设置压头和支辊,交付试样类型尺寸、压头直径、支辊间距、弯曲角度、开口缺欠位置和尺寸。
查看完整内容依据GB/T 29309-2012 电工电子产品加速应力试验规程 高加速寿命试验导则开展分析服务时,适用对象包括电子产品HALT、温度振动极限和生产筛选应力开发项目,实施内容包括依据GB/T 29309-2012逐级施加温度、振动和组合应力,连续监测功能,交付温度与变化率、振动量级、电应力、功能响应、工作极限。
查看完整内容依据GB/T 29559-2013 表面化学分析 辉光放电原子发射光谱 锌和/或铝基合金镀层的分析开展分析服务时,适用对象包括钢铁基材上锌基或铝基合金镀层的元素组成和深度分布技术项目,实施内容包括依据GB/T 29559-2013清洁并装夹镀层试样,交付放电条件、分析线、光谱强度、溅射时间与坑深。
查看完整内容GB/T 3048.4-2025 电线电缆电性能试验方法 第4部分:导体直流电阻试验用于电线、电缆、绕组和导体开路短路及电阻异常技术项目的分析服务,项目按标准完成依据GB/T 3048.4-2025采用四端法测量导体电阻并形成导体材料、长度、温度、电流、电压降、实测电阻、温度修正和单位长度电阻。
查看完整内容GB/T 3075-2021 金属材料 疲劳试验 轴向力控制方法适用于金属材料和零部件取样在规定应力比下的疲劳寿命与应力寿命关系技术项目。分析服务按该标准执行依据GB/T 3075-2021完成试样对中并施加规定波形、应力比,形成试样几何与表面状态、波形、频率、最大最小应力、应力幅、平均应力。
查看完整内容GB/T 30789.2-2014 色漆和清漆 涂层老化的评价 缺陷的数量和大小以及外观均匀变化程度的标识 第2部分:起泡等级的评定规定色漆和清漆涂层起泡失效技术项目相关的实施要求,内容包括依据GB/T 30789.2-2014在规定照明下检查涂层;项目交付检查面积、起泡密度、起泡大小、分布、等级和代表性图像。
查看完整内容GB/T 30789.5-2015 色漆和清漆 涂层老化的评价 缺陷的数量和大小以及外观均匀变化程度的标识 第5部分:剥落等级的评定用于色漆和清漆涂层剥落失效技术项目的分析服务,项目按标准完成依据GB/T 30789.5-2015检查涂层剥落面积与大小并形成检查面积、剥落面积比例、剥落大小、位置、等级和图像。
查看完整内容GB/T 3098.1-2010 紧固件机械性能 螺栓、螺钉和螺柱用于钢制紧固件强度、硬度、保证载荷和破坏技术项目的分析服务,项目按标准完成依据GB/T 3098.1-2010按规格与性能等级实施拉力、保证载荷并形成规格、性能等级、尺寸、保证载荷、拉力、硬度、断裂位置和螺纹状态。
查看完整内容依据GB/T 3098.2-2025 紧固件机械性能 第2部分:螺母开展分析服务时,适用对象包括钢制螺母保证载荷、硬度和螺纹脱扣技术项目,实施内容包括依据GB/T 3098.2-2025按规格等级施加保证载荷,卸载后检查旋合并测量硬度,交付螺母规格和等级、芯棒、保证载荷、持续时间、硬度、旋合和脱扣状态。
查看完整内容GB/T 31227-2014 原子力显微镜测量溅射薄膜表面粗糙度的方法适用于物理或化学溅射薄膜表面纳米尺度形貌与粗糙度技术项目。分析服务按该标准执行依据GB/T 31227-2014选择测区与扫描尺度,设置探针、成像模式,形成探针与成像模式、扫描尺寸和像素数、高度图、平整化参数。
查看完整内容GB/T 31838.6-2021 固体绝缘材料 介电和电阻特性 第6部分:介电特性(AC方法) 相对介电常数和介质损耗因数规定固体电介质、绝缘薄片和绝缘结构在指定频率与温湿度下的介电特性技术项目相关的实施要求,内容包括依据GB/T 31838.6-2021完成试样状态调节与电极布置;项目交付试样厚度与电极面积、温湿度、频率和电压、电容量、相对介电常数。
查看完整内容GB/T 32199-2015 红外光谱定性分析技术通则适用于现场材料识别、来料筛查、小样和不可再生样品的红外定性项目。分析服务按该标准执行依据GB/T 32199-2015选择采样附件,采集背景与样品光谱,形成波数范围、分辨率、扫描次数、吸收峰位置、峰形、相对强度和谱图匹配结果。
查看完整内容GB/T 32259-2015 焊缝无损检测 熔焊接头目视检测用于焊缝表面形貌、尺寸和可见缺欠技术项目的分析服务,项目按标准完成依据GB/T 32259-2015在规定照度和观察条件检查焊前焊中焊后表面并形成照度、观察方式、焊缝尺寸、咬边、裂纹、气孔、未熔合迹象和位置。
查看完整内容GB/T 3358.2-2009 统计学词汇及符号 第2部分:应用统计规定化学计量、多变量分析、异常结果、技术复审和数据报告项目相关的实施要求,内容包括依据GB/T 3358.2-2009定义样本、总体、估计、检验、相关与回归等统计量;项目交付样本量、均值、方差、分位数、相关系数、回归参数、检验统计量和置信区间。
查看完整内容GB/T 3358.3-2009 统计学词汇及符号 第3部分:实验设计适用于配方优化、产品概念验证、检测方案和研发数据支持项目。分析服务按该标准执行依据GB/T 3358.3-2009定义因素、水平、试验单元与响应,安排随机化,形成因素与水平、试验顺序、重复数、响应值、主效应、交互效应。
查看完整内容GB/T 33682-2025 基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱鉴别微生物方法通则规定产品、工艺水、环境、生物膜和污染物中分离菌株的微生物鉴别技术项目相关的实施要求,内容包括依据GB/T 33682-2025完成菌株纯化、靶板点样、基质处理、仪器性能测试;项目交付培养与菌落信息、质谱峰图、质量轴、匹配分值、数据库版本。
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