检测范围
识别局部晶相、反应产物和微小缺陷附近的峰位或峰宽变化，其中在微小颗粒、夹杂、焊点或薄层上采集局部衍射图，检索主要晶相并区分周围基体。束斑覆盖范围在位置图标明，目标小于光斑时单独扣除或对照基体贡献。
微区物相
在微小颗粒、夹杂、焊点或薄层上采集局部衍射图，检索主要晶相并区分周围基体，采集区域：测点围绕具体异常坐标布置，不使用通用的中心、边缘或高低区分组。
对象与条件
微区物相：在微小颗粒、夹杂、焊点或薄层上采集局部衍射图，检索主要晶相并区分周围基体，结果用于识别局部晶相、反应产物和微小缺陷附近的峰位或峰宽变化 位置扫描：按预设步距逐点采集衍射数据，生成相强度、峰位、峰宽或取向空间分布图，测量位置按以下方式布置：测点围绕具体异常坐标布置，不使用通用的中心、边缘或高低区分组 检测对象：带显微坐标的夹杂、焊点反应层、局部腐蚀产物、薄层和微小晶体异物 测量位置：测点围绕具体异常坐标布置，不使用通用的中心、边缘或高低区分组 数据判读：识别局部晶相、反应产物和微小缺陷附近的峰位或峰宽变化
需要注意的限制
微区物相与局部缺陷分析结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值 微区物相与局部缺陷分析结果物相分析同步记录含量、结晶度、峰重叠、择优取向、荧光背景、样品尺寸和模型；无定形相与低含量相结合互补方法复核。 微区物相与局部缺陷分析结果对应实际收到的样品、采用的微区XRD与劳厄衍射条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 拍摄全貌与显微图并把异常坐标转换为载物台位置；2. 依据目标尺寸选择准直光斑、反射几何和曝光程序；3. 采集邻近基体、目标微区和空白载体的局部衍射图；4. 完成峰检索、物相匹配和测点间峰位峰宽比较；5. 将相识别结果标回显微照片并整理原始谱图索引
坐标配准
显微照片、载物台坐标和衍射测点使用同一编号，报告图中标出光斑实际覆盖区域，样品资料：记录目标尺寸、显微坐标、基体材料、形成工艺、异常现象和取样方向。
束斑混合
目标小于束斑时结果包含周围基体贡献，采用基体对照谱区分重叠信号，测量位置：测点围绕具体异常坐标布置，不使用通用的中心、边缘或高低区分组。
晶粒效应
少数晶粒可能造成强度不具粉末统计意义，微区结果以相识别和位置差异为主要表达，对照数据：以目标区、相邻基体和已知物相参照谱比较局部衍射峰及相组成。
损伤控制
对热敏、辐照敏感或极薄样品采用短曝光和分区采集，保留曝光序列，结果解释：束斑覆盖范围在位置图标明，目标小于光斑时单独扣除或对照基体贡献。
适用产品与样品
微区物相与局部缺陷分析适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 微区物相：在微小颗粒、夹杂、焊点或薄层上采集局部衍射图，检索主要晶相并区分周围基体，结果用于识别局部晶相、反应产物和微小缺陷附近的峰位或峰宽变化
- 位置扫描：按预设步距逐点采集衍射数据，生成相强度、峰位、峰宽或取向空间分布图，测量位置按以下方式布置：测点围绕具体异常坐标布置，不使用通用的中心、边缘或高低区分组
- 检测对象：带显微坐标的夹杂、焊点反应层、局部腐蚀产物、薄层和微小晶体异物
- 测量位置：测点围绕具体异常坐标布置，不使用通用的中心、边缘或高低区分组
- 数据判读：识别局部晶相、反应产物和微小缺陷附近的峰位或峰宽变化
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：带显微坐标的夹杂、焊点反应层、局部腐蚀产物、薄层和微小晶体异物
- 02
制样与装夹：在全貌照片上建立基准点，固定样品后使目标区与邻近基体均可被微束照射
- 03
随样资料：记录目标尺寸、显微坐标、基体材料、形成工艺、异常现象和取样方向
- 04
对照样品：以目标区、相邻基体和已知物相参照谱比较局部衍射峰及相组成
- 05
位置记录：测点围绕具体异常坐标布置，不使用通用的中心、边缘或高低区分组
样品形式：带显微坐标的夹杂、焊点反应层、局部腐蚀产物、薄层和微小晶体异物 制样与装夹：在全貌照片上建立基准点，固定样品后使目标区与邻近基体均可被微束照射 随样资料：记录目标尺寸、显微坐标、基体材料、形成工艺、异常现象和取样方向 对照样品：以目标区、相邻基体和已知物相参照谱比较局部衍射峰及相组成 位置记录：测点围绕具体异常坐标布置，不使用通用的中心、边缘或高低区分组
微区物相与局部缺陷分析技术报告及主要结论 交付微区位置图、光斑覆盖图、原始衍射谱、物相匹配和局部差异表 原始资料：微区物相数据；记录目标尺寸、显微坐标、基体材料、形成工艺、异常现象和取样方向 位置资料：测点围绕具体异常坐标布置，不使用通用的中心、边缘或高低区分组 对照资料：以目标区、相邻基体和已知物相参照谱比较局部衍射峰及相组成
检测项目
微区物相
在微小颗粒、夹杂、焊点或薄层上采集局部衍射图，检索主要晶相并区分周围基体，采集区域：测点围绕具体异常坐标布置，不使用通用的中心、边缘或高低区分组。
位置扫描
按预设步距逐点采集衍射数据，生成相强度、峰位、峰宽或取向空间分布图，对照组合：以目标区、相邻基体和已知物相参照谱比较局部衍射峰及相组成。
小样与异物
结合光学坐标精准照射微小样品，输出异物衍射特征及基体对照结果，样品资料：记录目标尺寸、显微坐标、基体材料、形成工艺、异常现象和取样方向。
薄层与界面
采用微束和低背景装样观察局部涂层、反应层及界面产物的晶相差异，数据判读：束斑覆盖范围在位置图标明，目标小于光斑时单独扣除或对照基体贡献。
坐标配准
显微照片、载物台坐标和衍射测点使用同一编号，报告图中标出光斑实际覆盖区域，并结合束斑覆盖范围在位置图标明，目标小于光斑时单独扣除或对照基体贡献。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 1 项
报告和检测数据
微区物相与局部缺陷分析结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值
微区物相与局部缺陷分析结果物相分析同步记录含量、结晶度、峰重叠、择优取向、荧光背景、样品尺寸和模型；无定形相与低含量相结合互补方法复核。
微区物相与局部缺陷分析结果对应实际收到的样品、采用的微区XRD与劳厄衍射条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01微区物相与局部缺陷分析的微区物相可提取哪些参数？
在微小颗粒、夹杂、焊点或薄层上采集局部衍射图，检索主要晶相并区分周围基体，识别局部晶相、反应产物和微小缺陷附近的峰位或峰宽变化。
02微区物相与局部缺陷分析的微区物相常见样品类型有哪些？
带显微坐标的夹杂、焊点反应层、局部腐蚀产物、薄层和微小晶体异物，在全貌照片上建立基准点，固定样品后使目标区与邻近基体均可被微束照射。
03微区物相与局部缺陷分析的微区物相送样资料需要哪些？
在全貌照片上建立基准点，固定样品后使目标区与邻近基体均可被微束照射，记录目标尺寸、显微坐标、基体材料、形成工艺、异常现象和取样方向。
04微区物相与局部缺陷分析的微区物相比较样怎样安排？
以目标区、相邻基体和已知物相参照谱比较局部衍射峰及相组成，光斑、步长、曝光和物相数据库保持一致。
05微区物相与局部缺陷分析的微区物相哪些位置需要测？
测点围绕具体异常坐标布置，不使用通用的中心、边缘或高低区分组，在全貌照片上建立基准点，固定样品后使目标区与邻近基体均可被微束照射。
06微区物相与局部缺陷分析的微区物相参数记录包括哪些？
束斑覆盖范围在位置图标明，目标小于光斑时单独扣除或对照基体贡献，光斑、步长、曝光和物相数据库保持一致。
07微区物相与局部缺陷分析的微区物相原始数据怎样交付？
交付微区位置图、光斑覆盖图、原始衍射谱、物相匹配和局部差异表，记录目标尺寸、显微坐标、基体材料、形成工艺、异常现象和取样方向。
08微区物相与局部缺陷分析的微区物相结果可用于哪些场景？
识别局部晶相、反应产物和微小缺陷附近的峰位或峰宽变化，以目标区、相邻基体和已知物相参照谱比较局部衍射峰及相组成。