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仪器分析

晶粒取向与劳厄背反射

Grain Orientation & Back-reflection Laue

获得晶体取向矩阵、晶向偏差与位置相关的取向变化,结合能量分辨数据与无应变参考晶格计算偏应变,其中对白光劳厄斑点完成索引,获得单晶或大晶粒的取向矩阵和晶向偏差。取向结果采用几何标定数据计算,偏应变分析同时使用能量标定和无应变参考晶格。

检测内容
劳厄斑点采集 · 取向矩阵
适用对象
劳厄斑点采集:在已标定几何下采集目标晶粒白光劳厄图,并保存光斑覆盖范围和探测器参数,结果用于获得晶体取向矩阵、晶向偏差与位置相关的取向变化,结合能量分辨数据与无应变参考晶格计算偏应变 · 取向矩阵:由索引斑点求解晶体取向矩阵,给出样品法向、面内方向与晶向偏差,测量位置按以下方式布置:每个劳厄图对应一个明确晶粒或微区坐标,位置扫描沿预设晶粒边缘展开
方法标准
JY/T 0587-2020 · ASTM E82/E82M-14(2019)
报告交付
晶粒取向与劳厄背反射技术报告及主要结论 · 交付劳厄原图、斑点索引、取向矩阵、晶向偏差、微区坐标图和偏应变计算结果
确认检测需求登记对象、检测目标和报告用途
样品登记登记数量、状态和制样要求
检查检测过程记录检测条件并审核原始数据
出具报告交付结果、附件和技术说明
01

检测范围

检测范围检测内容与适用对象

获得晶体取向矩阵、晶向偏差与位置相关的取向变化,结合能量分辨数据与无应变参考晶格计算偏应变,其中对白光劳厄斑点完成索引,获得单晶或大晶粒的取向矩阵和晶向偏差。取向结果采用几何标定数据计算,偏应变分析同时使用能量标定和无应变参考晶格。

01项目内容

劳厄斑点采集

在已标定几何下采集目标晶粒白光劳厄图,并保存光斑覆盖范围和探测器参数。

02适用情况

对象与条件

劳厄斑点采集:在已标定几何下采集目标晶粒白光劳厄图,并保存光斑覆盖范围和探测器参数,结果用于获得晶体取向矩阵、晶向偏差与位置相关的取向变化,结合能量分辨数据与无应变参考晶格计算偏应变 取向矩阵:由索引斑点求解晶体取向矩阵,给出样品法向、面内方向与晶向偏差,测量位置按以下方式布置:每个劳厄图对应一个明确晶粒或微区坐标,位置扫描沿预设晶粒边缘展开 检测对象:单晶颗粒、大晶粒金属、晶圆局部和具有确定晶面基准的晶体试样 测量位置:每个劳厄图对应一个明确晶粒或微区坐标,位置扫描沿预设晶粒边缘展开 数据判读:获得晶体取向矩阵、晶向偏差与位置相关的取向变化,结合能量分辨数据与无应变参考晶格计算偏应变

03结果解释

需要注意的限制

晶粒取向与劳厄背反射结果单个视场对应具体测区,整批和整体结构增加代表性测点;三维结构采用三维方法评价,并记录制样、真空、束流和图像阈值 晶粒取向与劳厄背反射结果物相分析同步记录含量、结晶度、峰重叠、择优取向、荧光背景、样品尺寸和模型;无定形相与低含量相结合互补方法复核。 晶粒取向与劳厄背反射结果对应实际收到的样品、采用的微区XRD与劳厄衍射条件和数据处理方法;样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明;整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施

技术说明

检测时需要注意什么

实施流程

1. 用显微图定位目标晶粒并定义样品法向和面内方位;2. 校准探测器几何、样品距离和劳厄斑点位置基准;3. 采集目标晶粒及参照晶粒的白光劳厄图;4. 完成斑点索引、取向矩阵求解和位置扫描配准;5. 输出晶向、错取向、索引质量和标定后的畸变结果

参考晶格

偏应变计算使用已知无应变晶格或能量分辨基准;取向矩阵由几何标定后的斑点位置求解。

斑点索引

索引同时检查晶带轴、斑点夹角和未匹配斑点,保留候选解与质量指标。

坐标配准

显微图、光斑位置、晶粒编号和位置扫描路径使用同一坐标。

02

适用产品与样品

晶粒取向与劳厄背反射适用于以下产品、样品及技术问题。

适用产品和常见问题

  • 劳厄斑点采集:在已标定几何下采集目标晶粒白光劳厄图,并保存光斑覆盖范围和探测器参数,结果用于获得晶体取向矩阵、晶向偏差与位置相关的取向变化,结合能量分辨数据与无应变参考晶格计算偏应变
  • 取向矩阵:由索引斑点求解晶体取向矩阵,给出样品法向、面内方向与晶向偏差,测量位置按以下方式布置:每个劳厄图对应一个明确晶粒或微区坐标,位置扫描沿预设晶粒边缘展开
  • 检测对象:单晶颗粒、大晶粒金属、晶圆局部和具有确定晶面基准的晶体试样
  • 测量位置:每个劳厄图对应一个明确晶粒或微区坐标,位置扫描沿预设晶粒边缘展开
  • 数据判读:获得晶体取向矩阵、晶向偏差与位置相关的取向变化,结合能量分辨数据与无应变参考晶格计算偏应变
03

送样前需要准备什么

送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。

  1. 01

    样品形式:单晶颗粒、大晶粒金属、晶圆局部和具有确定晶面基准的晶体试样

  2. 02

    制样与装夹:建立样面法向与方位基准,目标晶粒表面保持平整并清楚标出照射位置

  3. 03

    随样资料:记录晶体结构、样品方位、加工基准、目标晶粒坐标、光斑尺寸和探测几何

  4. 04

    对照样品:比较不同晶粒、晶圆方位或变形区的劳厄斑点位置与取向矩阵

  5. 05

    位置记录:每个劳厄图对应一个明确晶粒或微区坐标,位置扫描沿预设晶粒边缘展开

准备资料样品和资料要求

样品形式:单晶颗粒、大晶粒金属、晶圆局部和具有确定晶面基准的晶体试样 制样与装夹:建立样面法向与方位基准,目标晶粒表面保持平整并清楚标出照射位置 随样资料:记录晶体结构、样品方位、加工基准、目标晶粒坐标、光斑尺寸和探测几何 对照样品:比较不同晶粒、晶圆方位或变形区的劳厄斑点位置与取向矩阵 位置记录:每个劳厄图对应一个明确晶粒或微区坐标,位置扫描沿预设晶粒边缘展开

项目结果本页列出的结果内容

晶粒取向与劳厄背反射技术报告及主要结论 交付劳厄原图、斑点索引、取向矩阵、晶向偏差、微区坐标图和偏应变计算结果 原始资料:劳厄取向数据;记录晶体结构、样品方位、加工基准、目标晶粒坐标、光斑尺寸和探测几何 位置资料:每个劳厄图对应一个明确晶粒或微区坐标,位置扫描沿预设晶粒边缘展开 对照资料:比较不同晶粒、晶圆方位或变形区的劳厄斑点位置与取向矩阵

04

检测项目

01

劳厄斑点采集

在已标定几何下采集目标晶粒白光劳厄图,并保存光斑覆盖范围和探测器参数。

02

取向矩阵

由索引斑点求解晶体取向矩阵,给出样品法向、面内方向与晶向偏差。

03

错取向分布

沿晶粒或指定路径开展位置扫描,绘制取向变化和索引质量分布。

04

偏应变分析

结合能量分辨数据和无应变参考晶格,计算局部偏应变分量。

05

几何与参考校准

探测器距离、倾角、样品位置和参考晶格共同构成取向与偏应变的计算基准。

05

检测方法和流程

受理前需要确认什么受理前需确认对象、样品状态、方法适用性和实施条件;具体检测范围、进度与报告要求以双方确认的方案为准。
06

检测标准和方法

以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定,需结合对象、条件和委托要求确认。

2 项标准共列出 2 项标准与方法。

共 2 项

JY/T 0587-2020中国标准多晶体X射线衍射方法通则JY/T 0587-2020用于晶粒取向与劳厄背反射中的多晶X射线衍射仪器条件、角度校准、衍射数据采集和原始记录。中华人民共和国教育部 · 现行/Published · 查看发布机构来源
ASTM E82/E82M-14(2019)国外标准Standard Test Method for Determining the Orientation of a Metal CrystalASTM E82/E82M-14(2019)用于晶粒取向与劳厄背反射中的金属晶体背反射劳厄取向测定。ASTM International · 现行/Published · 查看发布机构来源
07

报告和检测数据

晶粒取向与劳厄背反射技术报告及主要结论
交付劳厄原图、斑点索引、取向矩阵、晶向偏差、微区坐标图和偏应变计算结果
原始资料:劳厄取向数据;记录晶体结构、样品方位、加工基准、目标晶粒坐标、光斑尺寸和探测几何
位置资料:每个劳厄图对应一个明确晶粒或微区坐标,位置扫描沿预设晶粒边缘展开
对照资料:比较不同晶粒、晶圆方位或变形区的劳厄斑点位置与取向矩阵
常见报告用途
获得晶体取向矩阵、晶向偏差与位置相关的取向变化,结合能量分辨数据与无应变参考晶格计算偏应变晶粒取向与劳厄背反射数据积累:记录晶体结构、样品方位、加工基准、目标晶粒坐标、光斑尺寸和探测几何复测与取样导航:每个劳厄图对应一个明确晶粒或微区坐标,位置扫描沿预设晶粒边缘展开工艺与状态比较:比较不同晶粒、晶圆方位或变形区的劳厄斑点位置与取向矩阵
检测结果说明

晶粒取向与劳厄背反射结果单个视场对应具体测区,整批和整体结构增加代表性测点;三维结构采用三维方法评价,并记录制样、真空、束流和图像阈值

晶粒取向与劳厄背反射结果物相分析同步记录含量、结晶度、峰重叠、择优取向、荧光背景、样品尺寸和模型;无定形相与低含量相结合互补方法复核。

晶粒取向与劳厄背反射结果对应实际收到的样品、采用的微区XRD与劳厄衍射条件和数据处理方法;样品或参数改变后按新条件复核可比性

仪器测试交付测量数据和技术说明;整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施

08

常见问题

01晶粒取向与劳厄背反射的劳厄取向结果通常怎样表达?

完成白光劳厄斑点索引后,给出单晶或大晶粒的取向矩阵、晶向偏差和位置相关变化;结合能量分辨数据与无应变参考晶格计算偏应变。

02晶粒取向与劳厄背反射的劳厄取向哪类样品适合测量?

单晶颗粒、大晶粒金属、晶圆局部和具有确定晶面基准的晶体试样,建立样面法向与方位基准,目标晶粒表面保持平整并清楚标出照射位置。

03晶粒取向与劳厄背反射的劳厄取向样品前处理包括什么?

建立样面法向与方位基准,目标晶粒表面保持平整并清楚标出照射位置,记录晶体结构、样品方位、加工基准、目标晶粒坐标、光斑尺寸和探测几何。

04晶粒取向与劳厄背反射的劳厄取向参照数据如何建立?

比较不同晶粒、晶圆方位或变形区的劳厄斑点位置与取向矩阵,探测几何、参考晶格、光斑、步长和曝光保持一致。

05晶粒取向与劳厄背反射的劳厄取向测点怎样布置?

按目标晶粒和微区坐标逐点布置,位置扫描沿预设晶粒边缘展开;测点数量根据晶粒尺寸、边缘跨度和所需空间分辨率确定。

06晶粒取向与劳厄背反射的劳厄取向质量参数如何保持一致?

取向结果采用几何标定数据计算,偏应变分析同时使用能量标定和无应变参考晶格,探测几何、参考晶格、光斑、步长和曝光保持一致。

07晶粒取向与劳厄背反射的劳厄取向最终资料包括哪些?

交付劳厄原图、斑点索引、取向矩阵、晶向偏差、微区坐标图和偏应变计算结果,记录晶体结构、样品方位、加工基准、目标晶粒坐标、光斑尺寸和探测几何。

08晶粒取向与劳厄背反射的劳厄取向怎样用于批次评价?

获得晶体取向矩阵、晶向偏差与位置相关的取向变化,结合能量分辨数据与无应变参考晶格计算偏应变,比较不同晶粒、晶圆方位或变形区的劳厄斑点位置与取向矩阵。

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