检测范围
量化晶面倾斜、扭转相关展宽、峰尾和外延层马赛克分布，其中分别分析ω方向和ω-2θ方向半峰宽，区分倾斜、扭转、厚度和微应变贡献。仪器展宽、层厚展宽和样品曲率分别识别，位错相关信息结合倒易空间图和结构模型分析。
摇摆与径向展宽
分别分析ω方向和ω-2θ方向半峰宽，区分倾斜、扭转、厚度和微应变贡献，采集区域：中心、边缘和方位点使用同一反射测量，测点图保留晶圆缺口方向。
对象与条件
摇摆与径向展宽：分别分析ω方向和ω-2θ方向半峰宽，区分倾斜、扭转、厚度和微应变贡献，结果用于量化晶面倾斜、扭转相关展宽、峰尾和外延层马赛克分布 非对称反射扫描：结合面内与面外倒易矢量分量计算面内晶格常数、组分和应变状态，测量位置按以下方式布置：中心、边缘和方位点使用同一反射测量，测点图保留晶圆缺口方向 检测对象：外延晶圆、单晶薄膜、取向层和具有窄衍射峰的晶体质量评价样 测量位置：中心、边缘和方位点使用同一反射测量，测点图保留晶圆缺口方向 数据判读：量化晶面倾斜、扭转相关展宽、峰尾和外延层马赛克分布
需要注意的限制
摇摆曲线与马赛克度结果报告对应实际样品、测点、量程和测量条件；整批评价按照约定取样方案、对照设置和判定依据执行 摇摆曲线与马赛克度结果物相分析同步记录含量、结晶度、峰重叠、择优取向、荧光背景、样品尺寸和模型；无定形相与低含量相结合互补方法复核。 摇摆曲线与马赛克度结果对应实际收到的样品、采用的高分辨XRD与倒易空间图 HRXRD/RSM条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 选择强度和分辨率适合的对称或非对称层峰；2. 对准基底与外延层峰并固定接收光学条件；3. 采集ω摇摆曲线、ω-2θ径向曲线和必要方位扫描；4. 拟合主峰、肩峰、峰尾和半峰宽并扣除仪器展宽；5. 形成晶圆位置与生长批次的马赛克度对照图
仪器分辨
单色器与分析器的分辨函数写入峰宽评价，避免把仪器展宽解释为晶体缺陷，样品资料：记录反射指数、晶圆位置、狭缝、单色器、扫描步长和生长批次。
反射选择
对称反射主要表征面外方向，非对称反射提供面内分量，两者联合完成应变分解，测量位置：中心、边缘和方位点使用同一反射测量，测点图保留晶圆缺口方向。
材料模型
组分计算采用对应材料体系的晶格常数与弹性常数，温度和掺杂影响纳入参数记录，对照数据：对比不同晶圆位置、生长批次和退火状态的ω与径向峰形。
峰形处理
基底峰、层峰与卫星峰分别标注，分峰区间和背景函数随报告一并保存，结果解释：仪器展宽、层厚展宽和样品曲率分别识别，位错相关信息结合倒易空间图和结构模型分析。
适用产品与样品
摇摆曲线与马赛克度适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 摇摆与径向展宽：分别分析ω方向和ω-2θ方向半峰宽，区分倾斜、扭转、厚度和微应变贡献，结果用于量化晶面倾斜、扭转相关展宽、峰尾和外延层马赛克分布
- 非对称反射扫描：结合面内与面外倒易矢量分量计算面内晶格常数、组分和应变状态，测量位置按以下方式布置：中心、边缘和方位点使用同一反射测量，测点图保留晶圆缺口方向
- 检测对象：外延晶圆、单晶薄膜、取向层和具有窄衍射峰的晶体质量评价样
- 测量位置：中心、边缘和方位点使用同一反射测量，测点图保留晶圆缺口方向
- 数据判读：量化晶面倾斜、扭转相关展宽、峰尾和外延层马赛克分布
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：外延晶圆、单晶薄膜、取向层和具有窄衍射峰的晶体质量评价样
- 02
制样与装夹：固定晶圆方位与反射面，在相同光学配置下测量样片及晶体参考样
- 03
随样资料：记录反射指数、晶圆位置、狭缝、单色器、扫描步长和生长批次
- 04
对照样品：对比不同晶圆位置、生长批次和退火状态的ω与径向峰形
- 05
位置记录：中心、边缘和方位点使用同一反射测量，测点图保留晶圆缺口方向
样品形式：外延晶圆、单晶薄膜、取向层和具有窄衍射峰的晶体质量评价样 制样与装夹：固定晶圆方位与反射面，在相同光学配置下测量样片及晶体参考样 随样资料：记录反射指数、晶圆位置、狭缝、单色器、扫描步长和生长批次 对照样品：对比不同晶圆位置、生长批次和退火状态的ω与径向峰形 位置记录：中心、边缘和方位点使用同一反射测量，测点图保留晶圆缺口方向
摇摆曲线与马赛克度技术报告及主要结论 交付摇摆曲线、径向曲线、峰形拟合、仪器展宽和晶圆位置统计 原始资料：摇摆与径向展宽数据；记录反射指数、晶圆位置、狭缝、单色器、扫描步长和生长批次 位置资料：中心、边缘和方位点使用同一反射测量，测点图保留晶圆缺口方向 对照资料：对比不同晶圆位置、生长批次和退火状态的ω与径向峰形
检测项目
摇摆与径向展宽
分别分析ω方向和ω-2θ方向半峰宽，区分倾斜、扭转、厚度和微应变贡献，采集区域：中心、边缘和方位点使用同一反射测量，测点图保留晶圆缺口方向。
非对称反射扫描
结合面内与面外倒易矢量分量计算面内晶格常数、组分和应变状态，对照组合：对比不同晶圆位置、生长批次和退火状态的ω与径向峰形。
倒易空间图
在Qx-Qz空间分离基底、外延层、缓冲层和卫星峰，展示弛豫及马赛克展宽方向，样品资料：记录反射指数、晶圆位置、狭缝、单色器、扫描步长和生长批次。
组分与应变计算
按材料体系的无应变晶格关系计算合金组分、双轴应变和弛豫度，数据判读：仪器展宽、层厚展宽和样品曲率分别识别，位错相关信息结合倒易空间图和结构模型分析。
晶圆位置对比
在中心、边缘和方位点使用相同反射与步长，形成外延均匀性数据，应用方向：量化晶面倾斜、扭转相关展宽、峰尾和外延层马赛克分布。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 3 项
报告和检测数据
摇摆曲线与马赛克度结果报告对应实际样品、测点、量程和测量条件；整批评价按照约定取样方案、对照设置和判定依据执行
摇摆曲线与马赛克度结果物相分析同步记录含量、结晶度、峰重叠、择优取向、荧光背景、样品尺寸和模型；无定形相与低含量相结合互补方法复核。
摇摆曲线与马赛克度结果对应实际收到的样品、采用的高分辨XRD与倒易空间图 HRXRD/RSM条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01摇摆曲线与马赛克度的摇摆与径向展宽主要给出什么结果？
分别分析ω方向和ω-2θ方向半峰宽，区分倾斜、扭转、厚度和微应变贡献，量化晶面倾斜、扭转相关展宽、峰尾和外延层马赛克分布。
02摇摆曲线与马赛克度的摇摆与径向展宽适合检测哪些样品？
外延晶圆、单晶薄膜、取向层和具有窄衍射峰的晶体质量评价样，固定晶圆方位与反射面，在相同光学配置下测量样片及晶体参考样。
03摇摆曲线与马赛克度的摇摆与径向展宽样品怎样制备？
固定晶圆方位与反射面，在相同光学配置下测量样片及晶体参考样，记录反射指数、晶圆位置、狭缝、单色器、扫描步长和生长批次。
04摇摆曲线与马赛克度的摇摆与径向展宽对照样怎样安排？
对比不同晶圆位置、生长批次和退火状态的ω与径向峰形，反射、单色光学、样品方位和倒易坐标换算保持一致。
05摇摆曲线与马赛克度的摇摆与径向展宽测点怎样布置？
中心、边缘和方位点使用同一反射测量，测点图保留晶圆缺口方向，固定晶圆方位与反射面，在相同光学配置下测量样片及晶体参考样。
06摇摆曲线与马赛克度的摇摆与径向展宽怎样控制质量？
仪器展宽、层厚展宽和样品曲率分别识别，位错相关信息结合倒易空间图和结构模型分析，反射、单色光学、样品方位和倒易坐标换算保持一致。
07摇摆曲线与马赛克度的摇摆与径向展宽报告交付哪些资料？
交付摇摆曲线、径向曲线、峰形拟合、仪器展宽和晶圆位置统计，记录反射指数、晶圆位置、狭缝、单色器、扫描步长和生长批次。
08摇摆曲线与马赛克度的摇摆与径向展宽结果用于哪些分析？
量化晶面倾斜、扭转相关展宽、峰尾和外延层马赛克分布，对比不同晶圆位置、生长批次和退火状态的ω与径向峰形。