检测范围
倒易空间图 RSM主要检测组分与应变计算、非对称反射扫描，服务对象包括组分与应变计算：按材料体系的无应变晶格关系计算合金组分、双轴应变和弛豫度，结果用于分离面内与面外晶格响应，显示外延弛豫、倾斜、展宽和层间耦合、非对称反射扫描：结合面内与面外倒易矢量分量计算面内晶格常数、组分和应变状态，覆盖来样登记、检测实施和报告交付。
组分与应变计算
按材料体系的无应变晶格关系计算合金组分、双轴应变和弛豫度，采集区域：对中心与边缘方位采集相同反射的RSM，避免把不同反射图直接并作位置差。
组分与应变计算：按材料体系的无应变晶格关系计算合金组分、双轴应变和弛豫度，结果用于分离面内与面外晶格响应，显示外延弛豫、倾斜、展宽和层间耦合
非对称反射扫描：结合面内与面外倒易矢量分量计算面内晶格常数、组分和应变状态，测量位置按以下方式布置：对中心与边缘方位采集相同反射的RSM，避免把不同反射图直接并作位置差
样品、目标参数和报告用途
样品形式：外延薄膜、缓冲层、异质结和具有清晰基底反射的单晶多层结构
倒易空间图 RSM检测报告 + 检测数据与图表
倒易空间图 RSM技术报告及主要结论
项目技术要点
实施流程
1. 选择能同时显示基底峰和外延层峰的非对称反射；2. 精确对准方位角、入射面和衍射面并锁定基底峰；3. 按统一Qx-Qz覆盖范围采集二维倒易空间数据；4. 实施背景处理、坐标换算、峰分离和展宽方向拟合；5. 标注基底、缓冲层、外延层及卫星峰并输出结构关系
仪器分辨
单色器与分析器的分辨函数写入峰宽评价，避免把仪器展宽解释为晶体缺陷，样品资料：记录基底、外延层序、晶向关系、设计组分、厚度和测量反射指数。
反射选择
对称反射主要表征面外方向，非对称反射提供面内分量，两者联合完成应变分解，测量位置：对中心与边缘方位采集相同反射的RSM，避免把不同反射图直接并作位置差。
材料模型
组分计算采用对应材料体系的晶格常数与弹性常数，温度和掺杂影响纳入参数记录，对照数据：比较基底、缓冲层和外延层在Qx-Qz空间的相对位置、展宽与峰形。
峰形处理
基底峰、层峰与卫星峰分别标注，分峰区间和背景函数随报告一并保存，结果解释：倒易坐标、色标和强度归一化全组统一，峰位比较保留仪器分辨信息。
适用产品与样品
倒易空间图 RSM适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品与技术问题
- 组分与应变计算：按材料体系的无应变晶格关系计算合金组分、双轴应变和弛豫度，结果用于分离面内与面外晶格响应，显示外延弛豫、倾斜、展宽和层间耦合
- 非对称反射扫描：结合面内与面外倒易矢量分量计算面内晶格常数、组分和应变状态，测量位置按以下方式布置：对中心与边缘方位采集相同反射的RSM，避免把不同反射图直接并作位置差
- 检测对象：外延薄膜、缓冲层、异质结和具有清晰基底反射的单晶多层结构
- 测量位置：对中心与边缘方位采集相同反射的RSM，避免把不同反射图直接并作位置差
- 数据判读：分离面内与面外晶格响应，显示外延弛豫、倾斜、展宽和层间耦合
样品与委托资料
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：外延薄膜、缓冲层、异质结和具有清晰基底反射的单晶多层结构
- 02
制样与装夹：以晶圆缺口定方位，选择平整完整区域并记录目标反射和生长方向
- 03
随样资料：记录基底、外延层序、晶向关系、设计组分、厚度和测量反射指数
- 04
对照样品：比较基底、缓冲层和外延层在Qx-Qz空间的相对位置、展宽与峰形
- 05
位置记录：对中心与边缘方位采集相同反射的RSM，避免把不同反射图直接并作位置差
样品形式：外延薄膜、缓冲层、异质结和具有清晰基底反射的单晶多层结构。样品量包含制样损耗、平行样和留样需求。
倒易空间图 RSM列明样品、项目、方法、开始时间与报告交付日期，并同步安排复杂前处理和多模块测试。
主要提供倒易空间图 RSM技术报告及主要结论、原始RSM、Qx-Qz坐标图、各层峰位、展宽方向及弛豫结构标注，其他数据和附件在委托单中列明。
收样、制样、测试、数据复核和报告输出由项目负责人统一衔接。
检测项目
组分与应变计算
按材料体系的无应变晶格关系计算合金组分、双轴应变和弛豫度，采集区域：对中心与边缘方位采集相同反射的RSM，避免把不同反射图直接并作位置差。
非对称反射扫描
结合面内与面外倒易矢量分量计算面内晶格常数、组分和应变状态，对照组合：比较基底、缓冲层和外延层在Qx-Qz空间的相对位置、展宽与峰形。
倒易空间图
在Qx-Qz空间分离基底、外延层、缓冲层和卫星峰，展示弛豫及马赛克展宽方向，样品资料：记录基底、外延层序、晶向关系、设计组分、厚度和测量反射指数。
对称反射扫描
测量生长方向晶格间距与外延峰位置，获得面外晶格常数和层峰展宽，数据判读：倒易坐标、色标和强度归一化全组统一，峰位比较保留仪器分辨信息。
摇摆与径向展宽
分别分析ω方向和ω-2θ方向半峰宽，区分倾斜、扭转、厚度和微应变贡献，应用方向：分离面内与面外晶格响应，显示外延弛豫、倾斜、展宽和层间耦合。
检测方法与实施流程
检测需求
围绕倒易空间图 RSM列明样品、目标参数、方法标准和报告用途。
样品登记
样品形式：外延薄膜、缓冲层、异质结和具有清晰基底反射的单晶多层结构
完成前处理或制样
根据倒易空间图 RSM和组分与应变计算、非对称反射扫描的测试条件处理样品。
完成仪器测试
使用倒易空间图 RSM按规定参数完成组分与应变计算、非对称反射扫描和过程质量控制。
复核检测数据
重点检查组分与应变计算、非对称反射扫描对应的图谱、曲线、图像或数据表。
交付报告和附件
提供倒易空间图 RSM技术报告及主要结论、原始RSM、Qx-Qz坐标图、各层峰位、展宽方向及弛豫结构标注及约定附件。
标准与方法依据
以下列出倒易空间图 RSM采用的正式标准与执行依据，包含标准编号、适用项目和发布来源。
共 1 项
报告与交付内容
报告列明实际样品、检测方法、测试条件、结果和约定附件。
报告同步提供质量控制、数据复核和判定依据等项目记录。
样品、批次、工况或标准发生变化时，按新条件开展补充检测。
报告支持CMA/CNAS标识、合格判定及英文版本，相关要求可在需求表中注明。常见问题
01倒易空间图 RSM的组分与应变计算关键参数如何呈现？
按材料体系的无应变晶格关系计算合金组分、双轴应变和弛豫度，分离面内与面外晶格响应，显示外延弛豫、倾斜、展宽和层间耦合。
02倒易空间图 RSM的组分与应变计算送样类型有哪些？
外延薄膜、缓冲层、异质结和具有清晰基底反射的单晶多层结构，以晶圆缺口定方位，选择平整完整区域并记录目标反射和生长方向。
03倒易空间图 RSM的组分与应变计算制样步骤有哪些？
以晶圆缺口定方位，选择平整完整区域并记录目标反射和生长方向，记录基底、外延层序、晶向关系、设计组分、厚度和测量反射指数。
04倒易空间图 RSM的组分与应变计算比较方案包括什么？
比较基底、缓冲层和外延层在Qx-Qz空间的相对位置、展宽与峰形，反射、单色光学、样品方位和倒易坐标换算保持一致。
05倒易空间图 RSM的组分与应变计算位置分布如何安排？
对中心与边缘方位采集相同反射的RSM，避免把不同反射图直接并作位置差，以晶圆缺口定方位，选择平整完整区域并记录目标反射和生长方向。
06倒易空间图 RSM的组分与应变计算质量记录怎样保存？
倒易坐标、色标和强度归一化全组统一，峰位比较保留仪器分辨信息，反射、单色光学、样品方位和倒易坐标换算保持一致。
07倒易空间图 RSM的组分与应变计算交付资料怎样组成？
交付原始RSM、Qx-Qz坐标图、各层峰位、展宽方向及弛豫结构标注，记录基底、外延层序、晶向关系、设计组分、厚度和测量反射指数。
08倒易空间图 RSM的组分与应变计算能用于哪些应用？
分离面内与面外晶格响应，显示外延弛豫、倾斜、展宽和层间耦合，比较基底、缓冲层和外延层在Qx-Qz空间的相对位置、展宽与峰形。