检测范围
量化微米尺度孔隙和颗粒结构，为渗透、烧结和成型工艺评价提供数据，其中按材料区域建立灰度阈值，计算总体与局部孔隙率、孔径分布和连通性。分割阈值由灰度直方图和连续切片共同确定，边缘截断对象另行计数。
孔隙率分析
按材料区域建立灰度阈值，计算总体与局部孔隙率、孔径分布和连通性，采集区域：分析体避开切割破损边缘，并保留中心区与表层区的分区结果。
对象与条件
孔隙率分析：按材料区域建立灰度阈值，计算总体与局部孔隙率、孔径分布和连通性，结果用于量化微米尺度孔隙和颗粒结构，为渗透、烧结和成型工艺评价提供数据 体数据重建：校正暗场、亮场、中心偏移和束硬化后重建三维灰度体，保留体素尺寸与重建参数，测量位置按以下方式布置：分析体避开切割破损边缘，并保留中心区与表层区的分区结果 检测对象：多孔陶瓷、泡沫金属、粉末压坯、岩芯小柱和颗粒堆积体 测量位置：分析体避开切割破损边缘，并保留中心区与表层区的分区结果 数据判读：量化微米尺度孔隙和颗粒结构，为渗透、烧结和成型工艺评价提供数据
需要注意的限制
微米CT孔隙与颗粒三维分析结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值 微米CT孔隙与颗粒三维分析结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。 微米CT孔隙与颗粒三维分析结果对应实际收到的样品、采用的工业CT与微米CT条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 依据目标最小孔径与样品宽度选择体素和视场；2. 固定试样后采集预投影，调整能量与曝光使骨架和孔隙灰度分离；3. 完成断层投影采集并校正中心偏移、漂移和环状伪影；4. 重建体数据，建立骨架与孔隙分割并计算孔隙率、孔径和连通性；5. 交付分区统计、孔隙三维渲染、原始切片及阈值记录
空间分辨率
可分辨缺陷受体素尺寸、焦点、放大倍数和材料对比共同影响，报告列出重建体素，样品资料：登记取样层位、粒级、成型或烧结条件、试样尺寸和目标孔径范围。
金属伪影
高密度零件会产生束硬化和条纹，使用滤片、曝光优化与重建校正降低伪影，测量位置：分析体避开切割破损边缘，并保留中心区与表层区的分区结果。
阈值分割
孔隙和材料界面采用直方图、局部对比及切片观察联合设定，阈值记录随数据交付，对照数据：按批次或工艺条件比较总体孔隙率、孔径分布、连通域与局部密实区。
尺寸溯源
尺寸测量前使用对应放大倍率的标准器检查体素标定，边缘提取方法保持一致，结果解释：分割阈值由灰度直方图和连续切片共同确定，边缘截断对象另行计数。
适用产品与样品
微米CT孔隙与颗粒三维分析适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 孔隙率分析：按材料区域建立灰度阈值，计算总体与局部孔隙率、孔径分布和连通性，结果用于量化微米尺度孔隙和颗粒结构，为渗透、烧结和成型工艺评价提供数据
- 体数据重建：校正暗场、亮场、中心偏移和束硬化后重建三维灰度体，保留体素尺寸与重建参数，测量位置按以下方式布置：分析体避开切割破损边缘，并保留中心区与表层区的分区结果
- 检测对象：多孔陶瓷、泡沫金属、粉末压坯、岩芯小柱和颗粒堆积体
- 测量位置：分析体避开切割破损边缘，并保留中心区与表层区的分区结果
- 数据判读：量化微米尺度孔隙和颗粒结构，为渗透、烧结和成型工艺评价提供数据
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：多孔陶瓷、泡沫金属、粉末压坯、岩芯小柱和颗粒堆积体
- 02
制样与装夹：将代表区域加工成适合高放大视场的稳定试样，固定时不挤压孔道
- 03
随样资料：登记取样层位、粒级、成型或烧结条件、试样尺寸和目标孔径范围
- 04
对照样品：按批次或工艺条件比较总体孔隙率、孔径分布、连通域与局部密实区
- 05
位置记录：分析体避开切割破损边缘，并保留中心区与表层区的分区结果
样品形式：多孔陶瓷、泡沫金属、粉末压坯、岩芯小柱和颗粒堆积体 制样与装夹：将代表区域加工成适合高放大视场的稳定试样，固定时不挤压孔道 随样资料：登记取样层位、粒级、成型或烧结条件、试样尺寸和目标孔径范围 对照样品：按批次或工艺条件比较总体孔隙率、孔径分布、连通域与局部密实区 位置记录：分析体避开切割破损边缘，并保留中心区与表层区的分区结果
微米CT孔隙与颗粒三维分析技术报告及主要结论 孔隙三维模型、总体与局部孔隙率、孔径分布及连通性数据 原始资料：孔隙率分析数据；登记取样层位、粒级、成型或烧结条件、试样尺寸和目标孔径范围 位置资料：分析体避开切割破损边缘，并保留中心区与表层区的分区结果 对照资料：按批次或工艺条件比较总体孔隙率、孔径分布、连通域与局部密实区
检测项目
孔隙率分析
按材料区域建立灰度阈值，计算总体与局部孔隙率、孔径分布和连通性，采集区域：分析体避开切割破损边缘，并保留中心区与表层区的分区结果。
体数据重建
校正暗场、亮场、中心偏移和束硬化后重建三维灰度体，保留体素尺寸与重建参数，对照组合：按批次或工艺条件比较总体孔隙率、孔径分布、连通域与局部密实区。
内部缺陷
分割孔洞、夹杂、裂纹和未结合区，统计数量、体积、等效直径及空间位置，样品资料：登记取样层位、粒级、成型或烧结条件、试样尺寸和目标孔径范围。
切片定位
输出三个正交方向切片及缺陷坐标，为后续解剖、金相或电镜取样提供导航，数据判读：分割阈值由灰度直方图和连续切片共同确定，边缘截断对象另行计数。
壁厚与尺寸
在三维模型上提取壁厚分布、内部间距、同轴度和装配间隙，应用方向：量化微米尺度孔隙和颗粒结构，为渗透、烧结和成型工艺评价提供数据。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
当前显示 6 项，共 8 项
微米CT孔隙与颗粒三维分析的方法选择、样品处理、仪器条件、质量控制和结果表达应与采用标准的适用范围保持一致。
ISO 15708-1:2024《工业计算机层析成像术语》可作为该分析方法的质量要求参考，项目按客户指定版本和实验室确认结果执行。
ISO 15708-1:2024—工业计算机层析成像术语微米CT孔隙与颗粒三维分析的方法选择、样品处理、仪器条件、质量控制和结果表达应与采用标准的适用范围保持一致。
ISO 15708-2:2025《工业 CT 原理、设备与样品要求》可作为该分析方法的质量要求参考，项目按客户指定版本和实验室确认结果执行。
ISO 15708-2:2025—工业 CT 原理、设备与样品要求报告和检测数据
微米CT孔隙与颗粒三维分析结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值
微米CT孔隙与颗粒三维分析结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。
微米CT孔隙与颗粒三维分析结果对应实际收到的样品、采用的工业CT与微米CT条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01微米CT孔隙与颗粒三维分析的孔隙率分析测量内容包括什么？
按材料区域建立灰度阈值，计算总体与局部孔隙率、孔径分布和连通性，量化微米尺度孔隙和颗粒结构，为渗透、烧结和成型工艺评价提供数据。
02微米CT孔隙与颗粒三维分析的孔隙率分析适用样品有哪些？
多孔陶瓷、泡沫金属、粉末压坯、岩芯小柱和颗粒堆积体，将代表区域加工成适合高放大视场的稳定试样，固定时不挤压孔道。
03微米CT孔隙与颗粒三维分析的孔隙率分析需要提供哪些资料？
将代表区域加工成适合高放大视场的稳定试样，固定时不挤压孔道，登记取样层位、粒级、成型或烧结条件、试样尺寸和目标孔径范围。
04微米CT孔隙与颗粒三维分析的孔隙率分析状态样如何比较？
按批次或工艺条件比较总体孔隙率、孔径分布、连通域与局部密实区，体素、能量、滤片、投影数和分割规则保持一致。
05微米CT孔隙与颗粒三维分析的孔隙率分析重复测点怎样安排？
分析体避开切割破损边缘，并保留中心区与表层区的分区结果，将代表区域加工成适合高放大视场的稳定试样，固定时不挤压孔道。
06微米CT孔隙与颗粒三维分析的孔隙率分析参数如何留档？
分割阈值由灰度直方图和连续切片共同确定，边缘截断对象另行计数，体素、能量、滤片、投影数和分割规则保持一致。
07微米CT孔隙与颗粒三维分析的孔隙率分析报告包含哪些结果？
孔隙三维模型、总体与局部孔隙率、孔径分布及连通性数据，登记取样层位、粒级、成型或烧结条件、试样尺寸和目标孔径范围。
08微米CT孔隙与颗粒三维分析的孔隙率分析怎样用于质量评价？
量化微米尺度孔隙和颗粒结构，为渗透、烧结和成型工艺评价提供数据，按批次或工艺条件比较总体孔隙率、孔径分布、连通域与局部密实区。