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标准解读

GB/T 29070-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求

GB/T 29070-2012 Instrumental Analysis Standard

GB/T 29070-2012《无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求》由全国标准信息公共服务平台发布,适用于工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构,标准关系覆盖样品信息、仪器条件、数据处理和结果记录。

发布机构:浙江中见检测有限公司更新日期:

文章要点
无损检测 · 取样与样品处理
适用对象
GB/T 29070-2012用于工业CT无损缺陷检测的无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求项目实施与数据记录。 · GB/T 29070-2012用于微米CT孔隙与颗粒三维分析的无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求项目实施与数据记录。
参考依据
见本页技术说明
结果解释
GB/T 29070-2012《无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求》实施信息与工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构实测结果 · 样品信息、仪器条件、测量参数和质量控制记录
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本页说明

GB/T 29070-2012《无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求》由全国标准信息公共服务平台发布,适用于工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构,标准关系覆盖样品信息、仪器条件、数据处理和结果记录。

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适用对象与条件

  • GB/T 29070-2012用于工业CT无损缺陷检测的无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求项目实施与数据记录。
  • GB/T 29070-2012用于微米CT孔隙与颗粒三维分析的无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求项目实施与数据记录。
  • GB/T 29070-2012用于装配关系、尺寸与壁厚测量的无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求项目实施与数据记录。
  • GB/T 29070-2012用于复合材料、岩芯与电池内部结构的无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求项目实施与数据记录。
  • 工业CT无损缺陷检测的标准方法实施与数据记录
  • 微米CT孔隙与颗粒三维分析的标准方法实施与数据记录
  • 装配关系、尺寸与壁厚测量的标准方法实施与数据记录
  • 复合材料、岩芯与电池内部结构的标准方法实施与数据记录
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主要要求与方法

无损检测

GB/T 29070-2012《无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求》在工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构中按具体对象落实方法步骤和技术参数

取样与样品处理

登记样品、制样过程、仪器型号、测量程序和实际采集参数

质量控制

关联校准核查、标准样或对照样、原始图谱、图像、曲线及计算过程

补充质量控制

按GB/T 29070-2012整理质量控制、重复结果、数据处理过程和报告记录

技术说明

方法、条件与注意事项

标准概况

GB/T 29070-2012《无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求》由全国标准信息公共服务平台发布,适用于工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构,标准关系覆盖样品信息、仪器条件、数据处理和结果记录。

技术应用

- GB/T 29070-2012用于工业CT无损缺陷检测的无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求项目实施与数据记录。 - GB/T 29070-2012用于微米CT孔隙与颗粒三维分析的无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求项目实施与数据记录。 - GB/T 29070-2012用于装配关系、尺寸与壁厚测量的无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求项目实施与数据记录。 - GB/T 29070-2012用于复合材料、岩芯与电池内部结构的无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求项目实施与数据记录。

相关仪器项目

GB/T 29070-2012关联以下仪器测试项目: - [工业CT无损缺陷检测](/services/instrument-testing/morphology-imaging/industrial-ct-and-micro-ct/industrial-ct-non-destructive-defect-inspection) - [微米CT孔隙与颗粒三维分析](/services/instrument-testing/morphology-imaging/industrial-ct-and-micro-ct/micro-ct-porosity-and-particle-3d-analysis) - [装配关系、尺寸与壁厚测量](/services/instrument-testing/morphology-imaging/industrial-ct-and-micro-ct/assembly-dimension-and-wall-thickness-measurement) - [复合材料、岩芯与电池内部结构](/services/instrument-testing/morphology-imaging/industrial-ct-and-micro-ct/composite-core-and-battery-internal-structure)

方法实施与原始记录

工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构按GB/T 29070-2012记录样品与制样信息、仪器型号、测量程序、实际采集参数、校准核查、原始数据和计算结果。

样品与项目信息

提交样品名称、材质或组成、型号、批次、数量、取样位置和报告用途;标明GB/T 29070-2012项目的待测参数、样品状态和已有技术资料;按无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求对应对象完成样品包装、标识、保存和运输;将样品编号与批次、取样位置、前处理记录和报告用途逐项对应。样品编号与测量位置、前处理过程、批次和原始记录保持对应。

数据与质量控制

无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求的数据质量控制围绕工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构展开:光谱、图像、曲线或数值结果分别归档,并按GB/T 29070-2012关联仪器状态、校准核查、标准样、平行样、重复结果和项目原始数据。

报告与交付

GB/T 29070-2012《无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求》实施信息与工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构实测结果;样品信息、仪器条件、测量参数和质量控制记录;原始光谱、图像、曲线或数值结果及报告结论;GB/T 29070-2012项目的数据处理、重复结果和标准应用记录。报告标明GB/T 29070-2012《无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求》、实际仪器项目、样品信息、方法条件和实测结果。

官方来源

全国标准信息公共服务平台发布了GB/T 29070-2012《无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求》,[查看该标准的官方发布记录](https://openstd.samr.gov.cn/bzgk/std/newGbInfo?hcno=55FD225179F23F7BD353E79E8E52FE4C)。

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需要结合哪些资料

  • GB/T 29070-2012对应的代表性样品、批次样品和指定测量位置;工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构对应的代表性样品、平行样、对照样和项目资料
05

参考依据与来源

资料来源标准和方法来源
发布或实施日期 2013-10-01

GB/T 29070-2012《无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求》由全国标准信息公共服务平台发布。

标准编号:GB/T 29070-2012;标准名称:无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求;发布机构:全国标准信息公共服务平台。

全国标准信息公共服务平台
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结果怎样使用

  • GB/T 29070-2012《无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求》实施信息与工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构实测结果
  • 样品信息、仪器条件、测量参数和质量控制记录
  • 原始光谱、图像、曲线或数值结果及报告结论
  • GB/T 29070-2012项目的数据处理、重复结果和标准应用记录

使用结果时需要结合的事项

  • 工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构的方法实施记录;无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求对应的研发与质量控制;GB/T 29070-2012项目的批次比较与结果复核
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标准使用常见问题

01GB/T 29070-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求包括哪些检测内容?

GB/T 29070-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求的主要内容包括GB/T 29070-2012《无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求》在工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构中按具体对象落实方法步骤和技术参数。 GB/T 29070-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求项目表按样品形态、目标参数和报告用途列出测量项目、测试条件、重复次数、质量控制及数据处理要求。

02GB/T 29070-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求需要提供哪些样品和资料?

送样包括GB/T 29070-2012对应的代表性样品、批次样品和指定测量位置,并按批次、状态和取样位置分别编号。 GB/T 29070-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求样品清单标明名称、型号、批次、取样位置、数量、状态、保存条件和处理历史,对比项目同时提交正常样、异常样或不同批次样。

03GB/T 29070-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求采用什么标准和方法?

主要依据为GB/T 29070-2012,检测方法包括GB/T 29070-2012《无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求》在工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构中按具体对象落实方法步骤和技术参数。 GB/T 29070-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求委托确认单记录标准编号、版本、产品规范、样品条件和判定要求,多种方法联合使用时分别记录原始数据和质量控制。

04GB/T 29070-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求报告包含哪些内容?

主要交付GB/T 29070-2012《无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求》实施信息与工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构实测结果,内容包含样品、方法、数据和判定依据。 GB/T 29070-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求报告列明样品、方法、条件、实测数据、计算结果和判定依据,可用于工业CT无损缺陷检测、微米CT孔隙与颗粒三维分析、装配关系、尺寸与壁厚测量、复合材料、岩芯与电池内部结构的方法实施记录,图谱、照片、原始数据或英文信息按委托要求附入。