检测范围
测量隐藏尺寸和装配关系，检查壁厚不足、错装、干涉与异物，其中在三维模型上提取壁厚分布、内部间距、同轴度和装配间隙。金属与低密度材料共存时分别优化边缘阈值，避免伪影改变尺寸边缘。
壁厚与尺寸
在三维模型上提取壁厚分布、内部间距、同轴度和装配间隙，采集区域：从整件模型中建立壁厚区、配合面和内部通道的测量截面。
对象与条件
壁厚与尺寸：在三维模型上提取壁厚分布、内部间距、同轴度和装配间隙，结果用于测量隐藏尺寸和装配关系，检查壁厚不足、错装、干涉与异物 装配关系：采用透明、剖切和爆炸视图展示隐藏零件、焊点、胶层和异物位置，测量位置按以下方式布置：从整件模型中建立壁厚区、配合面和内部通道的测量截面 检测对象：壳体、管路、连接器、紧固装配、增材制造件和内部嵌件 测量位置：从整件模型中建立壁厚区、配合面和内部通道的测量截面 数据判读：测量隐藏尺寸和装配关系，检查壁厚不足、错装、干涉与异物
需要注意的限制
装配关系、尺寸与壁厚测量结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值 装配关系、尺寸与壁厚测量结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。 装配关系、尺寸与壁厚测量结果对应实际收到的样品、采用的工业CT与微米CT条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 读取装配图和尺寸基准，规划能够覆盖关键配合面的扫描姿态；2. 使用标准器核查体素标定，并确定射线能量、滤片与放大倍率；3. 采集全角度投影并重建完整装配体；4. 提取材料边缘，计算壁厚、内外径、间隙、同轴度和零件相对位置；5. 在测量截图中标出基准与坐标，汇总尺寸表和装配剖视图
空间分辨率
可分辨缺陷受体素尺寸、焦点、放大倍数和材料对比共同影响，报告列出重建体素，样品资料：提交名义尺寸、装配图、测量基准、关键间隙和允许偏差。
金属伪影
高密度零件会产生束硬化和条纹，使用滤片、曝光优化与重建校正降低伪影，测量位置：从整件模型中建立壁厚区、配合面和内部通道的测量截面。
阈值分割
孔隙和材料界面采用直方图、局部对比及切片观察联合设定，阈值记录随数据交付，对照数据：同型号部件按同一体素和边缘提取规则比较壁厚、间隙、同轴度与偏移。
尺寸溯源
尺寸测量前使用对应放大倍率的标准器检查体素标定，边缘提取方法保持一致，结果解释：金属与低密度材料共存时分别优化边缘阈值，避免伪影改变尺寸边缘。
适用产品与样品
装配关系、尺寸与壁厚测量适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 壁厚与尺寸：在三维模型上提取壁厚分布、内部间距、同轴度和装配间隙，结果用于测量隐藏尺寸和装配关系，检查壁厚不足、错装、干涉与异物
- 装配关系：采用透明、剖切和爆炸视图展示隐藏零件、焊点、胶层和异物位置，测量位置按以下方式布置：从整件模型中建立壁厚区、配合面和内部通道的测量截面
- 检测对象：壳体、管路、连接器、紧固装配、增材制造件和内部嵌件
- 测量位置：从整件模型中建立壁厚区、配合面和内部通道的测量截面
- 数据判读：测量隐藏尺寸和装配关系，检查壁厚不足、错装、干涉与异物
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：壳体、管路、连接器、紧固装配、增材制造件和内部嵌件
- 02
制样与装夹：保持装配状态并标记基准面、轴线和关键配合位置
- 03
随样资料：提交名义尺寸、装配图、测量基准、关键间隙和允许偏差
- 04
对照样品：同型号部件按同一体素和边缘提取规则比较壁厚、间隙、同轴度与偏移
- 05
位置记录：从整件模型中建立壁厚区、配合面和内部通道的测量截面
样品形式：壳体、管路、连接器、紧固装配、增材制造件和内部嵌件 制样与装夹：保持装配状态并标记基准面、轴线和关键配合位置 随样资料：提交名义尺寸、装配图、测量基准、关键间隙和允许偏差 对照样品：同型号部件按同一体素和边缘提取规则比较壁厚、间隙、同轴度与偏移 位置记录：从整件模型中建立壁厚区、配合面和内部通道的测量截面
装配关系、尺寸与壁厚测量技术报告及主要结论 带基准标注的三维装配模型、壁厚分布、内部尺寸和间隙测量表 原始资料：壁厚与尺寸数据；提交名义尺寸、装配图、测量基准、关键间隙和允许偏差 位置资料：从整件模型中建立壁厚区、配合面和内部通道的测量截面 对照资料：同型号部件按同一体素和边缘提取规则比较壁厚、间隙、同轴度与偏移
检测项目
壁厚与尺寸
在三维模型上提取壁厚分布、内部间距、同轴度和装配间隙，采集区域：从整件模型中建立壁厚区、配合面和内部通道的测量截面。
装配关系
采用透明、剖切和爆炸视图展示隐藏零件、焊点、胶层和异物位置，对照组合：同型号部件按同一体素和边缘提取规则比较壁厚、间隙、同轴度与偏移。
体数据重建
校正暗场、亮场、中心偏移和束硬化后重建三维灰度体，保留体素尺寸与重建参数，样品资料：提交名义尺寸、装配图、测量基准、关键间隙和允许偏差。
切片定位
输出三个正交方向切片及缺陷坐标，为后续解剖、金相或电镜取样提供导航，数据判读：金属与低密度材料共存时分别优化边缘阈值，避免伪影改变尺寸边缘。
内部缺陷
分割孔洞、夹杂、裂纹和未结合区，统计数量、体积、等效直径及空间位置，应用方向：测量隐藏尺寸和装配关系，检查壁厚不足、错装、干涉与异物。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
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装配关系、尺寸与壁厚测量的方法选择、样品处理、仪器条件、质量控制和结果表达应与采用标准的适用范围保持一致。
ISO 15708-1:2024《工业计算机层析成像术语》可作为该分析方法的质量要求参考，项目按客户指定版本和实验室确认结果执行。
ISO 15708-1:2024—工业计算机层析成像术语装配关系、尺寸与壁厚测量的方法选择、样品处理、仪器条件、质量控制和结果表达应与采用标准的适用范围保持一致。
ISO 15708-2:2025《工业 CT 原理、设备与样品要求》可作为该分析方法的质量要求参考，项目按客户指定版本和实验室确认结果执行。
ISO 15708-2:2025—工业 CT 原理、设备与样品要求报告和检测数据
装配关系、尺寸与壁厚测量结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值
装配关系、尺寸与壁厚测量结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。
装配关系、尺寸与壁厚测量结果对应实际收到的样品、采用的工业CT与微米CT条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01装配关系、尺寸与壁厚测量的壁厚与尺寸最终结果怎么看？
在三维模型上提取壁厚分布、内部间距、同轴度和装配间隙，测量隐藏尺寸和装配关系，检查壁厚不足、错装、干涉与异物。
02装配关系、尺寸与壁厚测量的壁厚与尺寸送检样品通常是什么形态？
壳体、管路、连接器、紧固装配、增材制造件和内部嵌件，保持装配状态并标记基准面、轴线和关键配合位置。
03装配关系、尺寸与壁厚测量的壁厚与尺寸样品装夹怎样处理？
保持装配状态并标记基准面、轴线和关键配合位置，提交名义尺寸、装配图、测量基准、关键间隙和允许偏差。
04装配关系、尺寸与壁厚测量的壁厚与尺寸对照条件怎么设计？
同型号部件按同一体素和边缘提取规则比较壁厚、间隙、同轴度与偏移，体素、能量、滤片、投影数和分割规则保持一致。
05装配关系、尺寸与壁厚测量的壁厚与尺寸测量位置怎样确定？
从整件模型中建立壁厚区、配合面和内部通道的测量截面，保持装配状态并标记基准面、轴线和关键配合位置。
06装配关系、尺寸与壁厚测量的壁厚与尺寸重复性如何检查？
金属与低密度材料共存时分别优化边缘阈值，避免伪影改变尺寸边缘，体素、能量、滤片、投影数和分割规则保持一致。
07装配关系、尺寸与壁厚测量的壁厚与尺寸交付文件包括什么？
带基准标注的三维装配模型、壁厚分布、内部尺寸和间隙测量表，提交名义尺寸、装配图、测量基准、关键间隙和允许偏差。
08装配关系、尺寸与壁厚测量的壁厚与尺寸能支持哪些判断？
测量隐藏尺寸和装配关系，检查壁厚不足、错装、干涉与异物，同型号部件按同一体素和边缘提取规则比较壁厚、间隙、同轴度与偏移。