检测范围
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样：以双束FIB/SEM定位微区，沉积保护层、切割提取并减薄为电子透明TEM薄片。测量围绕目标区定位、微操作提取和保护层沉积的联合结果展开，结果直接呈现粉末与多孔材料在不同状态下的变化。
目标区定位
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样中，目标区定位按以下内容记录：把外观、SEM或电学坐标转换到FIB工作区。数据表同步记录定位误差、束流漂移、帘幕、再沉积、非晶层、薄片弯曲、焊点和电子透明区中的相关参数，并把目标区定位结果与微操作提取按样品、测点和程序节点排列。
对象与条件
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样采用的技术原理为：以双束FIB/SEM定位微区，沉积保护层、切割提取并减薄为电子透明TEM薄片。把外观、SEM或电学坐标转换到FIB工作区，切断、焊接并转移薄片至TEM载网。 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样适用样品包括金属、陶瓷、半导体、电池、涂层、颗粒、孔隙界面及具有明确缺陷位置的样品。按粒级、孔隙区域、颗粒分散和压实状态取样；利用表面图、显微或失效定位坐标确定目标，选择截面方向并设计保护层和载网位置，测区和方向与目标区定位数据对应。 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样的主要测量内容包括目标区定位、微操作提取和保护层沉积；沟槽切割、分级减薄与低能清理补充过程、空间或质量信息。 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样围绕粉末与多孔材料，按照统一的样品状态、测量程序和数据处理参数建立对照。覆盖目标表面，保留界面和缺陷结构，结果可核查位置、批次和工况变化。 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样交付定位证据图、制样过程图、薄片方向与尺寸、束流参数、TEM载网编号和交付状态。原始文件、测量条件、处理参数和结果图表使用同一试样编号。
需要注意的限制
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样结果破坏性制样记录残留、应力和形貌变化；样品尺寸、目标位置及原始状态与后续结果逐项对应 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样结果制样报告记录表面或结构变化，数据处理保留模型假设和参数；原始文件、采集条件及代表性取样信息随结果归档。 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样结果对应实际收到的样品、采用的FIB定点取样与TEM制样条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样方案设计：依据样品方向、目标坐标、保护层、离子束能流、微操作焊接、薄片尺寸、厚度和低能清理设计目标区定位与保护层沉积的测量组合；2. 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样样品制备：利用表面图、显微或失效定位坐标确定目标，选择截面方向并设计保护层和载网位置，并为沟槽切割标记试样方向、测区和对照位置；3. 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样系统检查：检查定位误差、束流漂移、帘幕、再沉积、非晶层、薄片弯曲、焊点和电子透明区，建立目标区定位的设备状态与质量控制记录；4. 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样程序执行：执行把外观、SEM或电学坐标转换到FIB工作区；随后完成覆盖目标表面，保留界面和缺陷结构和形成薄片轮廓并控制截面深度；5. 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样数据复核：复核原始数据、处理参数和重复测量，整理定位证据图、制样过程图、薄片方向与尺寸、束流参数、TEM载网编号和交付状态
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样：样品状态
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样的样品状态控制包括金属、陶瓷、半导体、电池、涂层、颗粒、孔隙界面及具有明确缺陷位置的样品按批次、方向、位置和处理历史编号；利用表面图、显微或失效定位坐标确定目标，选择截面方向并设计保护层和载网位置。把外观、SEM或电学坐标转换到FIB工作区；该项记录与目标区定位原始数据、处理参数和结果图表使用相同样品编号。
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样：设备条件
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样的设备条件控制包括定位误差、束流漂移、帘幕、再沉积、非晶层、薄片弯曲、焊点和电子透明区写入设备条件表，并与原始文件使用相同样品编号。切断、焊接并转移薄片至TEM载网；该项记录与微操作提取原始数据、处理参数和结果图表使用相同样品编号。
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样：数据处理
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样的数据处理控制包括切断、焊接并转移薄片至TEM载网，处理前后文件、参数和结果分别保存。覆盖目标表面，保留界面和缺陷结构；该项记录与保护层沉积原始数据、处理参数和结果图表使用相同样品编号。
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样：结果复核
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样的结果复核控制包括逐步降低厚度和束流，获得电子透明区；降低Ga损伤、非晶层和表面再沉积，用于检查测点与组间差异。形成薄片轮廓并控制截面深度；该项记录与沟槽切割原始数据、处理参数和结果图表使用相同样品编号。
适用产品与样品
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样采用的技术原理为：以双束FIB/SEM定位微区，沉积保护层、切割提取并减薄为电子透明TEM薄片。把外观、SEM或电学坐标转换到FIB工作区，切断、焊接并转移薄片至TEM载网。
- 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样适用样品包括金属、陶瓷、半导体、电池、涂层、颗粒、孔隙界面及具有明确缺陷位置的样品。按粒级、孔隙区域、颗粒分散和压实状态取样；利用表面图、显微或失效定位坐标确定目标，选择截面方向并设计保护层和载网位置，测区和方向与目标区定位数据对应。
- 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样的主要测量内容包括目标区定位、微操作提取和保护层沉积；沟槽切割、分级减薄与低能清理补充过程、空间或质量信息。
- 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样围绕粉末与多孔材料，按照统一的样品状态、测量程序和数据处理参数建立对照。覆盖目标表面，保留界面和缺陷结构，结果可核查位置、批次和工况变化。
- 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样交付定位证据图、制样过程图、薄片方向与尺寸、束流参数、TEM载网编号和交付状态。原始文件、测量条件、处理参数和结果图表使用同一试样编号。
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样样品范围：金属、陶瓷、半导体、电池、涂层、颗粒、孔隙界面及具有明确缺陷位置的样品。样品名称、批次、数量、状态和目标位置分别登记。
- 02
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样实施以下内容：利用表面图、显微或失效定位坐标确定目标，选择截面方向并设计保护层和载网位置。目标区定位与微操作提取测区使用清晰的位置或方向标记。
- 03
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样把样品方向、目标坐标、保护层、离子束能流、微操作焊接、薄片尺寸、厚度和低能清理写入样品与程序清单；按粒级、孔隙区域、颗粒分散和压实状态取样。
- 04
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样对照样围绕粉末与多孔材料的批次、位置或处理状态设置，平行样采用相同制备和测量条件。
- 05
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样样品处理中，逐步降低厚度和束流，获得电子透明区。相关环境、转移、保存或前处理时间写入记录，便于解释分级减薄差异。
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样样品范围：金属、陶瓷、半导体、电池、涂层、颗粒、孔隙界面及具有明确缺陷位置的样品。样品名称、批次、数量、状态和目标位置分别登记。 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样实施以下内容：利用表面图、显微或失效定位坐标确定目标，选择截面方向并设计保护层和载网位置。目标区定位与微操作提取测区使用清晰的位置或方向标记。 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样把样品方向、目标坐标、保护层、离子束能流、微操作焊接、薄片尺寸、厚度和低能清理写入样品与程序清单；按粒级、孔隙区域、颗粒分散和压实状态取样。 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样对照样围绕粉末与多孔材料的批次、位置或处理状态设置，平行样采用相同制备和测量条件。 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样样品处理中，逐步降低厚度和束流，获得电子透明区。相关环境、转移、保存或前处理时间写入记录，便于解释分级减薄差异。
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样技术报告列出定位证据图、制样过程图、薄片方向与尺寸、束流参数、TEM载网编号和交付状态，并说明目标区定位和微操作提取的测量条件与结果。 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样的目标区定位交付原始信号、处理后数据、计算表和结果图；把外观、SEM或电学坐标转换到FIB工作区。 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样的微操作提取按样品与测点提供单次值、统计值或图谱，切断、焊接并转移薄片至TEM载网。 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样条件表记录定位误差、束流漂移、帘幕、再沉积、非晶层、薄片弯曲、焊点和电子透明区，并附设备状态、质量控制及异常数据复核信息。 粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样数据包收录原始文件、通用格式、图片、处理参数和文件目录，可用于后续复算及跨方法对照。
检测项目
目标区定位
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样中，目标区定位按以下内容记录：把外观、SEM或电学坐标转换到FIB工作区。数据表同步记录定位误差、束流漂移、帘幕、再沉积、非晶层、薄片弯曲、焊点和电子透明区中的相关参数，并把目标区定位结果与微操作提取按样品、测点和程序节点排列。
微操作提取
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样中，微操作提取按以下内容记录：切断、焊接并转移薄片至TEM载网。数据表同步记录定位误差、束流漂移、帘幕、再沉积、非晶层、薄片弯曲、焊点和电子透明区中的相关参数，并把微操作提取结果与保护层沉积按样品、测点和程序节点排列。
保护层沉积
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样中，保护层沉积按以下内容记录：覆盖目标表面，保留界面和缺陷结构。数据表同步记录定位误差、束流漂移、帘幕、再沉积、非晶层、薄片弯曲、焊点和电子透明区中的相关参数，并把保护层沉积结果与沟槽切割按样品、测点和程序节点排列。
沟槽切割
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样中，沟槽切割按以下内容记录：形成薄片轮廓并控制截面深度。数据表同步记录定位误差、束流漂移、帘幕、再沉积、非晶层、薄片弯曲、焊点和电子透明区中的相关参数，并把沟槽切割结果与分级减薄按样品、测点和程序节点排列。
分级减薄
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样中，分级减薄按以下内容记录：逐步降低厚度和束流，获得电子透明区。数据表同步记录定位误差、束流漂移、帘幕、再沉积、非晶层、薄片弯曲、焊点和电子透明区中的相关参数，并把分级减薄结果与低能清理按样品、测点和程序节点排列。
低能清理
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样中，低能清理按以下内容记录：降低Ga损伤、非晶层和表面再沉积。数据表同步记录定位误差、束流漂移、帘幕、再沉积、非晶层、薄片弯曲、焊点和电子透明区中的相关参数，并把低能清理结果与目标区定位按样品、测点和程序节点排列。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 2 项
谱图检索和未知物判断应保留采集条件、峰表、候选匹配与人工复核过程，不能只交付一个软件给出的名称。
NIST Chemistry WebBook公开提供质谱、红外、紫外可见及色谱保留等经整理的参考数据，可用于谱图与物性信息核对。
NIST Chemistry WebBook报告和检测数据
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样结果破坏性制样记录残留、应力和形貌变化；样品尺寸、目标位置及原始状态与后续结果逐项对应
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样结果制样报告记录表面或结构变化，数据处理保留模型假设和参数；原始文件、采集条件及代表性取样信息随结果归档。
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样结果对应实际收到的样品、采用的FIB定点取样与TEM制样条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01粉末、颗粒与多孔样品FFIB定点测哪些数据？
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样测量目标区定位、微操作提取、保护层沉积，并分析沟槽切割、分级减薄、低能清理。报告同时提供定位证据图、制样过程图、薄片方向与尺寸、束流参数、TEM载网编号和交付状态。
02粉末、颗粒与多孔样品FFIB定点适用什么样品？
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样适用于金属、陶瓷、半导体、电池、涂层、颗粒、孔隙界面及具有明确缺陷位置的样品。按粒级、孔隙区域、颗粒分散和压实状态取样；利用表面图、显微或失效定位坐标确定目标，选择截面方向并设计保护层和载网位置，样品批次、状态、方向和目标位置分别编号。
03粉末、颗粒与多孔样品FFIB定点怎样准备样品？
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样样品按以下步骤制备：利用表面图、显微或失效定位坐标确定目标，选择截面方向并设计保护层和载网位置。按粒级、孔隙区域、颗粒分散和压实状态取样，并保留制样或装样记录。
04粉末、颗粒与多孔样品FFIB定点记录哪些条件？
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样记录定位误差、束流漂移、帘幕、再沉积、非晶层、薄片弯曲、焊点和电子透明区。这些字段与目标区定位原始文件、微操作提取处理结果和报告图表逐一对应。
05粉末、颗粒与多孔样品FFIB定点怎样设置对照？
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样围绕粉末与多孔材料的批次、位置、处理或程序节点设置对照。各组使用相同制样、设备和处理参数，直接比较保护层沉积与沟槽切割。
06粉末、颗粒与多孔样品FFIB定点怎样检查重复性？
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样对目标区定位安排同条件平行测量，并核对微操作提取响应。报告列出单次值、平均结果和离散统计，同时保留设备与样品状态。
07粉末、颗粒与多孔样品FFIB定点报告包含什么？
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样报告包含定位证据图、制样过程图、薄片方向与尺寸、束流参数、TEM载网编号和交付状态，附定位误差、束流漂移、帘幕、再沉积、非晶层、薄片弯曲、焊点和电子透明区及质量控制记录；原始数据、处理文件和高清图表归入同一数据包。
08粉末、颗粒与多孔样品FFIB定点结果怎样使用？
粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样结果说明：粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样结果用于粒度形貌统计、孔隙结构分析和批次比较，其中目标区定位描述主要响应，沟槽切割呈现处理或空间差异，二者共同形成技术判断。