切割、镶嵌、研磨与抛光
Cutting, Mounting, Grinding & Polishing切割、镶嵌、研磨与抛光按样品基体、目标参数和检出要求设置制样与仪器条件，并完整记录关键参数。
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INSTRUMENTAL ANALYSIS DIRECTORY
制样与数据处理
提供适配仪器的专业制样、原始数据、图谱处理和定量解析。 服务目录包括下属专业方向、具体项目、实施流程和交付内容。
服务范围帮助客户围绕制样与数据处理按样品基体、观察尺度、目标参数和检出要求选择仪器与制样方法。
按产品、样品、现场条件和报告用途选择专业方向及具体服务。
仪器测试 · 分类说明
服务范围
各专业方向列明业务范围、具体项目、委托准备和交付内容。
提供适配仪器的专业制样、原始数据、图谱处理和定量解析。 服务目录包括下属专业方向、具体项目、实施流程和交付内容。 该范围具体分为切割、镶嵌、研磨与抛光、离子研磨与截面抛光、超薄切片与冷冻制样、FIB定点取样与TEM制样等12个方向，各方向对应完整项目说明。
根据样品状态、目标参数、分辨率、检出限和数据用途，选择合适的仪器、制样与解析方案。 不同产品、样品、现场和目标市场分别配置项目组合、标准版本、样品量和报告用途。
本分类包括48个具体项目，每项均列明适用范围、方法、样品要求和交付内容。
12个专业方向
48项具体服务
4项项目准备步骤
6类常见交付内容
专业分类
12 个专业方向
每个专业方向都列明业务范围，并提供可直接查看的具体服务项目。
离子研磨与截面抛光
Ion Milling & Cross-section Polishing离子研磨与截面抛光覆盖观察尺度、样品完整性、定性定量要求和数据说明。
查看完整方向页超薄切片与冷冻制样
Ultramicrotomy & Cryo Preparation超薄切片与冷冻制样可作为单项表征，也可与互补方法组合，用不同证据回答组成、结构或性能问题。
查看完整方向页FIB定点取样与TEM制样
FIB Lift-out & TEM PreparationFIB定点取样与TEM制样按样品基体、目标参数和检出要求设置制样与仪器条件，并完整记录关键参数。
查看完整方向页喷金、喷碳与导电处理
Sputter Coating & Conductive Treatment喷金、喷碳与导电处理覆盖观察尺度、样品完整性、定性定量要求和数据说明。
查看完整方向页原始数据、图谱与图片交付
Raw Data, Spectra & Image Delivery原始数据、图谱与图片交付可作为单项表征，也可与互补方法组合，用不同证据回答组成、结构或性能问题。
查看完整方向页峰拟合、物相精修与定量
Peak Fitting, Rietveld & Quantification峰拟合、物相精修与定量按样品基体、目标参数和检出要求设置制样与仪器条件，并完整记录关键参数。
查看完整方向页图像定量、统计与多变量分析
Image Quantification, Statistics & Multivariate Analysis图像定量、统计与多变量分析覆盖观察尺度、样品完整性、定性定量要求和数据说明。
查看完整方向页消解、萃取与色谱质谱前处理
Digestion, Extraction & Chromatography Preparation消解、萃取与色谱质谱前处理可作为单项表征，也可与互补方法组合，用不同证据回答组成、结构或性能问题。
查看完整方向页芯片开封、去层与失效定位制样
Device Decapsulation, Delayering & Site-specific Preparation芯片开封、去层与失效定位制样按样品基体、目标参数和检出要求设置制样与仪器条件，并完整记录关键参数。
查看完整方向页标准曲线、加标回收与方法质控
Calibration, Spike Recovery & Method Quality Control标准曲线、加标回收与方法质控覆盖观察尺度、样品完整性、定性定量要求和数据说明。
查看完整方向页谱库检索、结构解析与交叉验证
Library Search, Structure Elucidation & Cross-validation谱库检索、结构解析与交叉验证可作为单项表征，也可与互补方法组合，用不同证据回答组成、结构或性能问题。
查看完整方向页具体服务
服务项目
选择项目后，可继续查看适用范围、样品要求、方法标准、交付内容和常见问题。
切割、镶嵌、研磨与抛光金相切割与热镶嵌金相切割与热镶嵌用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据切割、镶嵌、研磨与抛光方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是在尽量不改变目标特征的前提下获得适配后续仪器的样品，并保持位置、方向和流转可追溯；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 切割、镶嵌、研磨与抛光冷镶嵌与真空浸渍冷镶嵌与真空浸渍用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据切割、镶嵌、研磨与抛光方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是在尽量不改变目标特征的前提下获得适配后续仪器的样品，并保持位置、方向和流转可追溯；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 切割、镶嵌、研磨与抛光机械研磨与镜面抛光机械研磨与镜面抛光用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据切割、镶嵌、研磨与抛光方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是在尽量不改变目标特征的前提下获得适配后续仪器的样品，并保持位置、方向和流转可追溯；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 切割、镶嵌、研磨与抛光脆性、多孔与复合材料制样脆性、多孔与复合材料制样用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据切割、镶嵌、研磨与抛光方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是在尽量不改变目标特征的前提下获得适配后续仪器的样品，并保持位置、方向和流转可追溯；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 离子研磨与截面抛光金属与硬质材料离子研磨与截面抛光金属与硬质材料离子研磨与截面抛光用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据离子研磨与截面抛光方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是将缺陷、组织、颗粒或局部成分与明确位置和尺度对应起来，形成可复核的图像证据；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 离子研磨与截面抛光高分子、软物质与生物样品离子研磨与截面抛光高分子、软物质与生物样品离子研磨与截面抛光用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据离子研磨与截面抛光方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是将缺陷、组织、颗粒或局部成分与明确位置和尺度对应起来，形成可复核的图像证据；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 离子研磨与截面抛光粉末、颗粒与多孔样品离子研磨与截面抛光粉末、颗粒与多孔样品离子研磨与截面抛光用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据离子研磨与截面抛光方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是将缺陷、组织、颗粒或局部成分与明确位置和尺度对应起来，形成可复核的图像证据；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 离子研磨与截面抛光精密截面、定点与数据交付离子研磨与截面抛光精密截面、定点与数据交付离子研磨与截面抛光用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据离子研磨与截面抛光方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是将缺陷、组织、颗粒或局部成分与明确位置和尺度对应起来，形成可复核的图像证据；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 超薄切片与冷冻制样金属与硬质材料超薄切片与冷冻制样金属与硬质材料超薄切片与冷冻制样用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据超薄切片与冷冻制样方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是在尽量不改变目标特征的前提下获得适配后续仪器的样品，并保持位置、方向和流转可追溯；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 超薄切片与冷冻制样高分子、软物质与生物样品超薄切片与冷冻制样高分子、软物质与生物样品超薄切片与冷冻制样用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据超薄切片与冷冻制样方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是在尽量不改变目标特征的前提下获得适配后续仪器的样品，并保持位置、方向和流转可追溯；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 超薄切片与冷冻制样粉末、颗粒与多孔样品超薄切片与冷冻制样粉末、颗粒与多孔样品超薄切片与冷冻制样用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据超薄切片与冷冻制样方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是在尽量不改变目标特征的前提下获得适配后续仪器的样品，并保持位置、方向和流转可追溯；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 超薄切片与冷冻制样精密截面、定点与数据交付超薄切片与冷冻制样精密截面、定点与数据交付超薄切片与冷冻制样用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据超薄切片与冷冻制样方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是将缺陷、组织、颗粒或局部成分与明确位置和尺度对应起来，形成可复核的图像证据；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 FIB定点取样与TEM制样金属与硬质材料FIB定点取样与TEM制样金属与硬质材料FIB定点取样与TEM制样用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据FIB定点取样与TEM制样方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是在尽量不改变目标特征的前提下获得适配后续仪器的样品，并保持位置、方向和流转可追溯；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 FIB定点取样与TEM制样高分子、软物质与生物样品FIB定点取样与TEM制样高分子、软物质与生物样品FIB定点取样与TEM制样用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据FIB定点取样与TEM制样方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是在尽量不改变目标特征的前提下获得适配后续仪器的样品，并保持位置、方向和流转可追溯；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 FIB定点取样与TEM制样粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样粉末、颗粒与多孔样品FIB定点取样与TEM制样用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据FIB定点取样与TEM制样方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是在尽量不改变目标特征的前提下获得适配后续仪器的样品，并保持位置、方向和流转可追溯；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 FIB定点取样与TEM制样精密截面、定点与数据交付FIB定点取样与TEM制样精密截面、定点与数据交付FIB定点取样与TEM制样用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据FIB定点取样与TEM制样方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是将缺陷、组织、颗粒或局部成分与明确位置和尺度对应起来，形成可复核的图像证据；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 喷金、喷碳与导电处理金属与硬质材料喷金、喷碳与导电处理金属与硬质材料喷金、喷碳与导电处理用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据喷金、喷碳与导电处理方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是测量目标参数，比较不同样品、测点、批次或处理前后的数据差异；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 喷金、喷碳与导电处理高分子、软物质与生物样品喷金、喷碳与导电处理高分子、软物质与生物样品喷金、喷碳与导电处理用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据喷金、喷碳与导电处理方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是测量目标参数，比较不同样品、测点、批次或处理前后的数据差异；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 喷金、喷碳与导电处理粉末、颗粒与多孔样品喷金、喷碳与导电处理粉末、颗粒与多孔样品喷金、喷碳与导电处理用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据喷金、喷碳与导电处理方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是测量目标参数，比较不同样品、测点、批次或处理前后的数据差异；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 喷金、喷碳与导电处理精密截面、定点与数据交付喷金、喷碳与导电处理精密截面、定点与数据交付喷金、喷碳与导电处理用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据喷金、喷碳与导电处理方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是将缺陷、组织、颗粒或局部成分与明确位置和尺度对应起来，形成可复核的图像证据；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 原始数据、图谱与图片交付金属与硬质材料原始数据、图谱与图片交付金属与硬质材料原始数据、图谱与图片交付用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据原始数据、图谱与图片交付方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是测量目标参数，比较不同样品、测点、批次或处理前后的数据差异；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 原始数据、图谱与图片交付高分子、软物质与生物样品原始数据、图谱与图片交付高分子、软物质与生物样品原始数据、图谱与图片交付用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据原始数据、图谱与图片交付方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是测量目标参数，比较不同样品、测点、批次或处理前后的数据差异；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 原始数据、图谱与图片交付粉末、颗粒与多孔样品原始数据、图谱与图片交付粉末、颗粒与多孔样品原始数据、图谱与图片交付用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据原始数据、图谱与图片交付方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是测量目标参数，比较不同样品、测点、批次或处理前后的数据差异；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 原始数据、图谱与图片交付精密截面、定点与数据交付原始数据、图谱与图片交付精密截面、定点与数据交付原始数据、图谱与图片交付用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据原始数据、图谱与图片交付方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是将缺陷、组织、颗粒或局部成分与明确位置和尺度对应起来，形成可复核的图像证据；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 峰拟合、物相精修与定量XPS峰拟合与价态定量XPS峰拟合与价态定量用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据峰拟合、物相精修与定量方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是给出可追溯的定量结果，并说明校准范围、检出能力、重复性和基体影响；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 峰拟合、物相精修与定量XRD物相定量与Rietveld精修XRD物相定量与Rietveld精修用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据峰拟合、物相精修与定量方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是给出可追溯的定量结果，并说明校准范围、检出能力、重复性和基体影响；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 峰拟合、物相精修与定量光谱峰分离与基线校正光谱峰分离与基线校正用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据峰拟合、物相精修与定量方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是给出可追溯的定量结果，并说明校准范围、检出能力、重复性和基体影响；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 峰拟合、物相精修与定量定量结果复核与不确定度说明定量结果复核与不确定度说明用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据峰拟合、物相精修与定量方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是给出可追溯的定量结果，并说明校准范围、检出能力、重复性和基体影响；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 图像定量、统计与多变量分析金属与硬质材料图像定量、统计与多变量分析金属与硬质材料图像定量、统计与多变量分析用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据图像定量、统计与多变量分析方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是给出可追溯的定量结果，并说明校准范围、检出能力、重复性和基体影响；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 图像定量、统计与多变量分析高分子、软物质与生物样品图像定量、统计与多变量分析高分子、软物质与生物样品图像定量、统计与多变量分析用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据图像定量、统计与多变量分析方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是给出可追溯的定量结果，并说明校准范围、检出能力、重复性和基体影响；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 图像定量、统计与多变量分析粉末、颗粒与多孔样品图像定量、统计与多变量分析粉末、颗粒与多孔样品图像定量、统计与多变量分析用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据图像定量、统计与多变量分析方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是给出可追溯的定量结果，并说明校准范围、检出能力、重复性和基体影响；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 图像定量、统计与多变量分析精密截面、定点与数据交付图像定量、统计与多变量分析精密截面、定点与数据交付图像定量、统计与多变量分析用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据图像定量、统计与多变量分析方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是给出可追溯的定量结果，并说明校准范围、检出能力、重复性和基体影响；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 消解、萃取与色谱质谱前处理微波消解与酸分解微波消解与酸分解用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据消解、萃取与色谱质谱前处理方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是在尽量不改变目标特征的前提下获得适配后续仪器的样品，并保持位置、方向和流转可追溯；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 消解、萃取与色谱质谱前处理固相、液液与加速溶剂萃取固相、液液与加速溶剂萃取用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据消解、萃取与色谱质谱前处理方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是在尽量不改变目标特征的前提下获得适配后续仪器的样品，并保持位置、方向和流转可追溯；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 消解、萃取与色谱质谱前处理净化、富集与衍生化净化、富集与衍生化用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据消解、萃取与色谱质谱前处理方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是在尽量不改变目标特征的前提下获得适配后续仪器的样品，并保持位置、方向和流转可追溯；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 消解、萃取与色谱质谱前处理顶空、吹扫捕集与热脱附前处理顶空、吹扫捕集与热脱附前处理用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据消解、萃取与色谱质谱前处理方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是在尽量不改变目标特征的前提下获得适配后续仪器的样品，并保持位置、方向和流转可追溯；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 芯片开封、去层与失效定位制样化学与激光开封化学与激光开封用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据芯片开封、去层与失效定位制样方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是在尽量不改变目标特征的前提下获得适配后续仪器的样品，并保持位置、方向和流转可追溯；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 芯片开封、去层与失效定位制样芯片去层与层级定位芯片去层与层级定位用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据芯片开封、去层与失效定位制样方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是在尽量不改变目标特征的前提下获得适配后续仪器的样品，并保持位置、方向和流转可追溯；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 芯片开封、去层与失效定位制样FIB截面与定点TEM薄片FIB截面与定点TEM薄片用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据芯片开封、去层与失效定位制样方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是将缺陷、组织、颗粒或局部成分与明确位置和尺度对应起来，形成可复核的图像证据；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 芯片开封、去层与失效定位制样探针、染色与缺陷显现制样探针、染色与缺陷显现制样用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据芯片开封、去层与失效定位制样方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是将缺陷、组织、颗粒或局部成分与明确位置和尺度对应起来，形成可复核的图像证据；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 标准曲线、加标回收与方法质控标准曲线与校准模型标准曲线与校准模型用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据标准曲线、加标回收与方法质控方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是给出可追溯的定量结果，并说明校准范围、检出能力、重复性和基体影响；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 标准曲线、加标回收与方法质控空白、平行样与加标回收空白、平行样与加标回收用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据标准曲线、加标回收与方法质控方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是给出可追溯的定量结果，并说明校准范围、检出能力、重复性和基体影响；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 标准曲线、加标回收与方法质控检出限、定量限与测量范围检出限、定量限与测量范围用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据标准曲线、加标回收与方法质控方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是给出可追溯的定量结果，并说明校准范围、检出能力、重复性和基体影响；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 标准曲线、加标回收与方法质控标准物质、质控样与不确定度标准物质、质控样与不确定度用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据标准曲线、加标回收与方法质控方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是给出可追溯的定量结果，并说明校准范围、检出能力、重复性和基体影响；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 谱库检索、结构解析与交叉验证红外、拉曼与质谱谱库检索红外、拉曼与质谱谱库检索用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据谱库检索、结构解析与交叉验证方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是将原始谱图、图像或数值转成可复核的参数和候选结论，并清楚保留模型假设；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 谱库检索、结构解析与交叉验证未知物结构解析与候选筛选未知物结构解析与候选筛选用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据谱库检索、结构解析与交叉验证方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是将原始谱图、图像或数值转成可复核的参数和候选结论，并清楚保留模型假设；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 谱库检索、结构解析与交叉验证多变量统计与化学计量分析多变量统计与化学计量分析用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据谱库检索、结构解析与交叉验证方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是将原始谱图、图像或数值转成可复核的参数和候选结论，并清楚保留模型假设；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情 谱库检索、结构解析与交叉验证跨仪器数据与结果交叉验证跨仪器数据与结果交叉验证用于获得适配后续仪器的代表性样品，保留位置和方向，减少污染与损伤，并让原始数据、处理步骤、模型、参数和技术结论保持可追溯。项目依据谱库检索、结构解析与交叉验证方法设置样品前处理、测量参数、仪器配置和质量控制，技术目标是将原始谱图、图像或数值转成可复核的参数和候选结论，并清楚保留模型假设；报告交付原始数据、结果及干扰说明。查看项目详情
项目资料
怎样选择仪器和制样方法
制样与数据处理按照组成、结构、形貌、性能和异常分析目标配置仪器与制样方法。
- 01分析目标
列明制样与数据处理的组成、结构、形貌、性能或异常分析目标。
- 02样品状态与基体
说明固体、粉末、液体、薄膜、界面或微区，以及是否允许切割、研磨和溶解。
- 03尺度、含量与检出限
列明观察尺度、目标含量、检出要求、定性或定量精度和对照样设置。
- 04图谱与原始数据用途
约定报告、图片、图谱、曲线、原始数据以及后续解释或复测要求。
交付结果
报告和检测数据
报告、数据、附件及技术资料等交付内容与所选检测方法和报告用途对应。
制样与数据处理方法与制样方案
样品状态、测试位置和关键仪器参数
图谱、图像、曲线或定量数据
质量控制、标样、空白或平行样记录
主要信号、异常特征和可比性说明
分析报告及约定的原始数据附件
常见问题
制样与数据处理常见问题
以下回答涵盖适用对象、执行标准、样品或现场条件、报告用途等常见问题。
01制样与数据处理具体应该选择哪个项目？
根据具体对象和项目目标，从切割、镶嵌、研磨与抛光、离子研磨与截面抛光、超薄切片与冷冻制样等12个方向等方向配置检测方法、样品数量和交付内容。
02委托制样与数据处理前需要准备哪些信息？
资料包括产品或样品名称、型号与批次、材料或组成、图纸或标准、异常现象、使用环境、目标参数和报告用途；现场项目同时提供地点、工况和作业时间。
03多个下属方向可以一次组合委托吗？
可以。项目按照同一批样品、共同制样、前后依赖和交付用途组合，并列明每项方法、样品量、周期和报告形式。
04检测报告包含哪些内容？
检测报告列明样品信息、执行标准、检测方法、仪器条件、实测数据、结果判定和报告标识。
页面所列标准、检测条件和报告用途按现行方法文件分类展示。
检测需求