检测范围
测量平面度、翘曲方向和长波起伏，支持装配面与晶圆面形评价，其中对大面积拼接高度场去除刚体倾斜后计算峰谷值、平面度和翘曲方向。去倾斜和形状拟合阶次写入结果，表面粗糙度与整体面形使用不同滤波尺度。
平面度与翘曲
对大面积拼接高度场去除刚体倾斜后计算峰谷值、平面度和翘曲方向，采集区域：通过重叠拼接覆盖主体表面，边缘保留范围与无效区域在面形图中标注。
对象与条件
平面度与翘曲：对大面积拼接高度场去除刚体倾斜后计算峰谷值、平面度和翘曲方向，结果用于测量平面度、翘曲方向和长波起伏，支持装配面与晶圆面形评价 面形貌参数：以白光干涉获取三维高度矩阵，并计算Sa、Sq、Sz、偏度、峰度及材料比曲线参数，测量位置按以下方式布置：通过重叠拼接覆盖主体表面，边缘保留范围与无效区域在面形图中标注 检测对象：晶圆、薄片、密封面、精密平台和大面积涂层试样 测量位置：通过重叠拼接覆盖主体表面，边缘保留范围与无效区域在面形图中标注 数据判读：测量平面度、翘曲方向和长波起伏，支持装配面与晶圆面形评价
需要注意的限制
翘曲、平面度与波纹度结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值 翘曲、平面度与波纹度结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。 翘曲、平面度与波纹度结果对应实际收到的样品、采用的白光干涉与三维光学轮廓条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 确定样品支撑状态、基准和完整面形覆盖范围；2. 校核垂直标定并规划重叠拼接路径；3. 分区采集高度场，监控拼接重合区和环境振动；4. 完成拼接、刚体倾斜去除和面形参数计算；5. 输出全幅面形图、翘曲方向、截面和峰谷统计
光学响应
镜面、透明、多孔或陡坡区域采用对应扫描模式，缺失点比例和填补方式写入记录，样品资料：提供外形尺寸、基准面、夹持方式、测量区域和允许平面度或翘曲方向。
基准建立
台阶、磨损和翘曲使用不同基准面策略，选区与拟合阶数在结果图中显示，测量位置：通过重叠拼接覆盖主体表面，边缘保留范围与无效区域在面形图中标注。
滤波选择
截止波长随评定长度和纹理尺度设定，跨样比较维持一致的滤波与取样条件，对照数据：比较自由与装夹状态、热处理前后或晶圆不同批次的面形参数。
不确定度来源
垂直标定、环境振动、拼接、边缘插值和表面反射共同影响高度结果，质量控制样贯穿批次，结果解释：去倾斜和形状拟合阶次写入结果，表面粗糙度与整体面形使用不同滤波尺度。
适用产品与样品
翘曲、平面度与波纹度适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 平面度与翘曲：对大面积拼接高度场去除刚体倾斜后计算峰谷值、平面度和翘曲方向，结果用于测量平面度、翘曲方向和长波起伏，支持装配面与晶圆面形评价
- 面形貌参数：以白光干涉获取三维高度矩阵，并计算Sa、Sq、Sz、偏度、峰度及材料比曲线参数，测量位置按以下方式布置：通过重叠拼接覆盖主体表面，边缘保留范围与无效区域在面形图中标注
- 检测对象：晶圆、薄片、密封面、精密平台和大面积涂层试样
- 测量位置：通过重叠拼接覆盖主体表面，边缘保留范围与无效区域在面形图中标注
- 数据判读：测量平面度、翘曲方向和长波起伏，支持装配面与晶圆面形评价
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：晶圆、薄片、密封面、精密平台和大面积涂层试样
- 02
制样与装夹：以稳定支撑方式放置样品，保持自由状态或规定夹持状态并记录测量姿态
- 03
随样资料：提供外形尺寸、基准面、夹持方式、测量区域和允许平面度或翘曲方向
- 04
对照样品：比较自由与装夹状态、热处理前后或晶圆不同批次的面形参数
- 05
位置记录：通过重叠拼接覆盖主体表面，边缘保留范围与无效区域在面形图中标注
样品形式：晶圆、薄片、密封面、精密平台和大面积涂层试样 制样与装夹：以稳定支撑方式放置样品，保持自由状态或规定夹持状态并记录测量姿态 随样资料：提供外形尺寸、基准面、夹持方式、测量区域和允许平面度或翘曲方向 对照样品：比较自由与装夹状态、热处理前后或晶圆不同批次的面形参数 位置记录：通过重叠拼接覆盖主体表面，边缘保留范围与无效区域在面形图中标注
翘曲、平面度与波纹度技术报告及主要结论 全幅三维面形、平面度、翘曲方向、长波轮廓及拼接记录 原始资料：平面度与翘曲数据；提供外形尺寸、基准面、夹持方式、测量区域和允许平面度或翘曲方向 位置资料：通过重叠拼接覆盖主体表面，边缘保留范围与无效区域在面形图中标注 对照资料：比较自由与装夹状态、热处理前后或晶圆不同批次的面形参数
检测项目
平面度与翘曲
对大面积拼接高度场去除刚体倾斜后计算峰谷值、平面度和翘曲方向，采集区域：通过重叠拼接覆盖主体表面，边缘保留范围与无效区域在面形图中标注。
面形貌参数
以白光干涉获取三维高度矩阵，并计算Sa、Sq、Sz、偏度、峰度及材料比曲线参数，对照组合：比较自由与装夹状态、热处理前后或晶圆不同批次的面形参数。
波纹与粗糙分离
采用规定截止波长分离形状、波纹和粗糙度分量，保留滤波前后数据，样品资料：提供外形尺寸、基准面、夹持方式、测量区域和允许平面度或翘曲方向。
沟槽与纹理
测量沟槽深度、节距、宽度和表面纹理方向，形成截面与面参数对应，数据判读：去倾斜和形状拟合阶次写入结果，表面粗糙度与整体面形使用不同滤波尺度。
台阶与膜厚
跨越刻蚀边缘、掩膜窗口或涂层缺口提取多条截面，统计台阶高度，应用方向：测量平面度、翘曲方向和长波起伏，支持装配面与晶圆面形评价。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 3 项
报告和检测数据
翘曲、平面度与波纹度结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值
翘曲、平面度与波纹度结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。
翘曲、平面度与波纹度结果对应实际收到的样品、采用的白光干涉与三维光学轮廓条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01翘曲、平面度与波纹度的平面度与翘曲哪些数据最关键？
对大面积拼接高度场去除刚体倾斜后计算峰谷值、平面度和翘曲方向，测量平面度、翘曲方向和长波起伏，支持装配面与晶圆面形评价。
02翘曲、平面度与波纹度的平面度与翘曲样品范围包括哪些？
晶圆、薄片、密封面、精密平台和大面积涂层试样，以稳定支撑方式放置样品，保持自由状态或规定夹持状态并记录测量姿态。
03翘曲、平面度与波纹度的平面度与翘曲制备与标记怎么做？
以稳定支撑方式放置样品，保持自由状态或规定夹持状态并记录测量姿态，提供外形尺寸、基准面、夹持方式、测量区域和允许平面度或翘曲方向。
04翘曲、平面度与波纹度的平面度与翘曲前后状态怎样对比？
比较自由与装夹状态、热处理前后或晶圆不同批次的面形参数，物镜、垂直标定、基准面、滤波和取样长度保持一致。
05翘曲、平面度与波纹度的平面度与翘曲测区分布如何设置？
通过重叠拼接覆盖主体表面，边缘保留范围与无效区域在面形图中标注，以稳定支撑方式放置样品，保持自由状态或规定夹持状态并记录测量姿态。
06翘曲、平面度与波纹度的平面度与翘曲质量控制要看什么？
去倾斜和形状拟合阶次写入结果，表面粗糙度与整体面形使用不同滤波尺度，物镜、垂直标定、基准面、滤波和取样长度保持一致。
07翘曲、平面度与波纹度的平面度与翘曲报告中有哪些图表？
全幅三维面形、平面度、翘曲方向、长波轮廓及拼接记录，提供外形尺寸、基准面、夹持方式、测量区域和允许平面度或翘曲方向。
08翘曲、平面度与波纹度的平面度与翘曲如何支持工艺优化？
测量平面度、翘曲方向和长波起伏，支持装配面与晶圆面形评价，比较自由与装夹状态、热处理前后或晶圆不同批次的面形参数。