检测范围
三维表面粗糙度与形貌主要检测面形貌参数、波纹与粗糙分离，服务对象包括面形貌参数：以白光干涉获取三维高度矩阵，并计算Sa、Sq、Sz、偏度等、波纹与粗糙分离：采用规定截止波长分离形状、波纹和粗糙度分量，覆盖来样登记、检测实施和报告交付。
面形貌参数
以白光干涉获取三维高度矩阵，并计算Sa、Sq、Sz、偏度、峰度及材料比曲线参数，采集区域：测区覆盖代表加工面、纹理转折处和指定异常区域，拟合基准取自连续稳定表面。
面形貌参数：以白光干涉获取三维高度矩阵，并计算Sa、Sq、Sz、偏度、峰度及材料比曲线参数，结果用于获得三维高度和面粗糙度参数，分析加工纹理、峰谷及表面均匀性
波纹与粗糙分离：采用规定截止波长分离形状、波纹和粗糙度分量，保留滤波前后数据，测量位置按以下方式布置：测区覆盖代表加工面、纹理转折处和指定异常区域，拟合基准取自连续稳定表面
样品、目标参数和报告用途
样品形式：机加工面、精密零件、磨抛表面、涂层和微结构片材
三维表面粗糙度与形貌检测报告 + 检测数据与图表
三维表面粗糙度与形貌技术报告及主要结论
项目技术要点
实施流程
1. 核对加工方向和评定尺度，选取代表性表面区域；2. 完成垂直标定并设置物镜、视场和扫描模式；3. 采集三维高度矩阵，检查饱和、缺失点和环境振动；4. 执行去倾斜、形状去除与规定截止波长滤波，计算面参数；5. 交付原始高度、三维形貌、纹理方向和粗糙度统计
光学响应
镜面、透明、多孔或陡坡区域采用对应扫描模式，缺失点比例和填补方式写入记录，样品资料：记录材料、加工方式、表面处理、测区尺寸、方向和粗糙度评定要求。
基准建立
台阶、磨损和翘曲使用不同基准面策略，选区与拟合阶数在结果图中显示，测量位置：测区覆盖代表加工面、纹理转折处和指定异常区域，拟合基准取自连续稳定表面。
滤波选择
截止波长随评定长度和纹理尺度设定，跨样比较维持一致的滤波与取样条件，对照数据：在同一取样长度和滤波条件下比较不同位置、工艺或批次的Sa、Sq与纹理。
不确定度来源
垂直标定、环境振动、拼接、边缘插值和表面反射共同影响高度结果，质量控制样贯穿批次，结果解释：透明、镜面和陡坡区域先检查缺失点，滤波前后的高度数据同时保留。
适用产品与样品
三维表面粗糙度与形貌适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品与技术问题
- 面形貌参数：以白光干涉获取三维高度矩阵，并计算Sa、Sq、Sz、偏度、峰度及材料比曲线参数，结果用于获得三维高度和面粗糙度参数，分析加工纹理、峰谷及表面均匀性
- 波纹与粗糙分离：采用规定截止波长分离形状、波纹和粗糙度分量，保留滤波前后数据，测量位置按以下方式布置：测区覆盖代表加工面、纹理转折处和指定异常区域，拟合基准取自连续稳定表面
- 检测对象：机加工面、精密零件、磨抛表面、涂层和微结构片材
- 测量位置：测区覆盖代表加工面、纹理转折处和指定异常区域，拟合基准取自连续稳定表面
- 数据判读：获得三维高度和面粗糙度参数，分析加工纹理、峰谷及表面均匀性
样品与委托资料
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：机加工面、精密零件、磨抛表面、涂层和微结构片材
- 02
制样与装夹：清洁测区并标记加工纹理方向，选择能够稳定获取高度信号的物镜和扫描模式
- 03
随样资料：记录材料、加工方式、表面处理、测区尺寸、方向和粗糙度评定要求
- 04
对照样品：在同一取样长度和滤波条件下比较不同位置、工艺或批次的Sa、Sq与纹理
- 05
位置记录：测区覆盖代表加工面、纹理转折处和指定异常区域，拟合基准取自连续稳定表面
样品形式：机加工面、精密零件、磨抛表面、涂层和微结构片材。样品量包含制样损耗、平行样和留样需求。
三维表面粗糙度与形貌列明样品、项目、方法、开始时间与报告交付日期，并同步安排复杂前处理和多模块测试。
主要提供三维表面粗糙度与形貌技术报告及主要结论、原始高度矩阵、三维表面图、Sa/Sq等面参数及滤波设置，其他数据和附件在委托单中列明。
收样、制样、测试、数据复核和报告输出由项目负责人统一衔接。
检测项目
面形貌参数
以白光干涉获取三维高度矩阵，并计算Sa、Sq、Sz、偏度、峰度及材料比曲线参数，采集区域：测区覆盖代表加工面、纹理转折处和指定异常区域，拟合基准取自连续稳定表面。
波纹与粗糙分离
采用规定截止波长分离形状、波纹和粗糙度分量，保留滤波前后数据，对照组合：在同一取样长度和滤波条件下比较不同位置、工艺或批次的Sa、Sq与纹理。
沟槽与纹理
测量沟槽深度、节距、宽度和表面纹理方向，形成截面与面参数对应，样品资料：记录材料、加工方式、表面处理、测区尺寸、方向和粗糙度评定要求。
平面度与翘曲
对大面积拼接高度场去除刚体倾斜后计算峰谷值、平面度和翘曲方向，数据判读：透明、镜面和陡坡区域先检查缺失点，滤波前后的高度数据同时保留。
台阶与膜厚
跨越刻蚀边缘、掩膜窗口或涂层缺口提取多条截面，统计台阶高度，应用方向：获得三维高度和面粗糙度参数，分析加工纹理、峰谷及表面均匀性。
检测方法与实施流程
检测需求
围绕三维表面粗糙度与形貌列明样品、目标参数、方法标准和报告用途。
样品登记
样品形式：机加工面、精密零件、磨抛表面、涂层和微结构片材
完成前处理或制样
根据三维表面粗糙度与形貌和面形貌参数、波纹与粗糙分离的测试条件处理样品。
完成仪器测试
使用三维表面粗糙度与形貌按规定参数完成面形貌参数、波纹与粗糙分离和过程质量控制。
复核检测数据
重点检查面形貌参数、波纹与粗糙分离对应的图谱、曲线、图像或数据表。
交付报告和附件
提供三维表面粗糙度与形貌技术报告及主要结论、原始高度矩阵、三维表面图、Sa/Sq等面参数及滤波设置及约定附件。
标准与方法依据
以下列出三维表面粗糙度与形貌采用的正式标准与执行依据，包含标准编号、适用项目和发布来源。
共 3 项
报告与交付内容
报告列明实际样品、检测方法、测试条件、结果和约定附件。
报告同步提供质量控制、数据复核和判定依据等项目记录。
样品、批次、工况或标准发生变化时，按新条件开展补充检测。
报告支持CMA/CNAS标识、合格判定及英文版本，相关要求可在需求表中注明。常见问题
01三维表面粗糙度与形貌的面形貌参数核心数据有哪些？
以白光干涉获取三维高度矩阵，并计算Sa、Sq、Sz、偏度、峰度及材料比曲线参数，获得三维高度和面粗糙度参数，分析加工纹理、峰谷及表面均匀性。
02三维表面粗糙度与形貌的面形貌参数哪些样品可以测？
机加工面、精密零件、磨抛表面、涂层和微结构片材，清洁测区并标记加工纹理方向，选择能够稳定获取高度信号的物镜和扫描模式。
03三维表面粗糙度与形貌的面形貌参数送样前怎样处理？
清洁测区并标记加工纹理方向，选择能够稳定获取高度信号的物镜和扫描模式，记录材料、加工方式、表面处理、测区尺寸、方向和粗糙度评定要求。
04三维表面粗糙度与形貌的面形貌参数批次怎样对比？
在同一取样长度和滤波条件下比较不同位置、工艺或批次的Sa、Sq与纹理，物镜、垂直标定、基准面、滤波和取样长度保持一致。
05三维表面粗糙度与形貌的面形貌参数位置记录怎么留？
测区覆盖代表加工面、纹理转折处和指定异常区域，拟合基准取自连续稳定表面，清洁测区并标记加工纹理方向，选择能够稳定获取高度信号的物镜和扫描模式。
06三维表面粗糙度与形貌的面形貌参数质量记录包含什么？
透明、镜面和陡坡区域先检查缺失点，滤波前后的高度数据同时保留，物镜、垂直标定、基准面、滤波和取样长度保持一致。
07三维表面粗糙度与形貌的面形貌参数图表会展示什么？
原始高度矩阵、三维表面图、Sa/Sq等面参数及滤波设置，记录材料、加工方式、表面处理、测区尺寸、方向和粗糙度评定要求。
08三维表面粗糙度与形貌的面形貌参数怎样用于失效分析？
获得三维高度和面粗糙度参数，分析加工纹理、峰谷及表面均匀性，在同一取样长度和滤波条件下比较不同位置、工艺或批次的Sa、Sq与纹理。