检测范围
测量金属表面三维形貌、纳米粗糙度、磨痕或缺陷深度以及不同区域的相位响应，其中在指定扫描范围内记录表面高度矩阵，展示台阶、颗粒、孔洞、划痕和相界。横向尺寸结合探针半径评价，高度、台阶与粗糙度由原始高度矩阵计算。
三维高度形貌
在金属抛光面、磨痕或目标相区采集原始高度矩阵，呈现微观起伏与表面纹理。
对象与条件
三维高度形貌：在金属抛光面、磨痕或目标相区采集原始高度矩阵，呈现微观起伏与表面纹理，结果用于测量金属表面三维形貌、纳米粗糙度、磨痕或缺陷深度以及不同区域的相位响应 粗糙度参数：完成平面校正后计算Sa、Sq、Sz及轮廓参数，保留评定面积和滤波设置，测量位置按以下方式布置：扫描覆盖平整代表区、磨痕边缘和相界，两级视场用于连接微观与宏观位置 检测对象：表面平整可达的金属抛光面、金相截面、磨痕、裂纹尖端附近区域、腐蚀坑边缘和平整断口局部 测量位置：扫描覆盖平整代表区、磨痕边缘和相界，两级视场用于连接微观与宏观位置 数据判读：测量金属表面三维形貌、纳米粗糙度、磨痕或缺陷深度以及不同区域的相位响应
需要注意的限制
金属组织、断口与缺陷原子力显微镜 AFM结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值 金属组织、断口与缺陷原子力显微镜 AFM结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。 金属组织、断口与缺陷原子力显微镜 AFM结果对应实际收到的样品、采用的原子力显微镜 AFM条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 用光学图确定平整目标区并标记加工与扫描方向；2. 选择适合表面硬度的探针和轻敲或接触成像模式；3. 由大视场定位到小视场采集原始高度与相位数据；4. 实施去倾斜、截面提取和粗糙度计算并检查伪影；5. 输出高度矩阵、三维图、参数表和扫描位置照片
探针半径
横向宽度结合探针半径解释，高度与粗糙度使用原始高度矩阵计算。
平面校正
去倾斜与逐线校正保留真实台阶和波纹，处理阶数写入数据记录。
扫描伪影
正反向扫描和重复视场用于识别反馈条纹、拖尾与双尖伪影。
适用产品与样品
金属组织、断口与缺陷原子力显微镜 AFM适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 三维高度形貌：在金属抛光面、磨痕或目标相区采集原始高度矩阵，呈现微观起伏与表面纹理，结果用于测量金属表面三维形貌、纳米粗糙度、磨痕或缺陷深度以及不同区域的相位响应
- 粗糙度参数：完成平面校正后计算Sa、Sq、Sz及轮廓参数，保留评定面积和滤波设置，测量位置按以下方式布置：扫描覆盖平整代表区、磨痕边缘和相界，两级视场用于连接微观与宏观位置
- 检测对象：表面平整可达的金属抛光面、金相截面、磨痕、裂纹尖端附近区域、腐蚀坑边缘和平整断口局部
- 测量位置：扫描覆盖平整代表区、磨痕边缘和相界，两级视场用于连接微观与宏观位置
- 数据判读：测量金属表面三维形貌、纳米粗糙度、磨痕或缺陷深度以及不同区域的相位响应
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：表面平整可达的金属抛光面、金相截面、磨痕、裂纹尖端附近区域、腐蚀坑边缘和平整断口局部
- 02
制样与装夹：轻柔去除浮尘并牢固固定样片，记录加工方向、缺陷方位和扫描区域
- 03
随样资料：记录牌号、表面处理、抛光制度、扫描方向、探针型号、模式和扫描范围
- 04
对照样品：以相同探针与反馈条件比较基体、强化区、磨痕和不同相区的表面高度
- 05
位置记录：扫描覆盖平整代表区、磨痕边缘和相界，两级视场用于连接微观与宏观位置
样品形式：表面平整可达的金属抛光面、金相截面、磨痕、裂纹尖端附近区域、腐蚀坑边缘和平整断口局部 制样与装夹：轻柔去除浮尘并牢固固定样片，记录加工方向、缺陷方位和扫描区域 随样资料：记录牌号、表面处理、抛光制度、扫描方向、探针型号、模式和扫描范围 对照样品：以相同探针与反馈条件比较基体、强化区、磨痕和不同相区的表面高度 位置记录：扫描覆盖平整代表区、磨痕边缘和相界，两级视场用于连接微观与宏观位置
金属组织、断口与缺陷原子力显微镜 AFM技术报告及主要结论 交付原始高度矩阵、三维形貌、粗糙度、台阶或相位图及探针参数 原始资料：三维高度图数据；记录牌号、表面处理、抛光制度、扫描方向、探针型号、模式和扫描范围 位置资料：扫描覆盖平整代表区、磨痕边缘和相界，两级视场用于连接微观与宏观位置 对照资料：以相同探针与反馈条件比较基体、强化区、磨痕和不同相区的表面高度
检测项目
三维高度形貌
在金属抛光面、磨痕或目标相区采集原始高度矩阵，呈现微观起伏与表面纹理。
粗糙度参数
完成平面校正后计算Sa、Sq、Sz及轮廓参数，保留评定面积和滤波设置。
磨痕与局部轮廓
沿加工或磨损方向提取多条截面，比较沟槽深度、边缘堆积和相邻基体。
相区形貌差异
将高度与相位通道配准到金相位置，描述不同组织区域的形貌和黏附响应差异。
扫描质量控制
探针状态、反馈参数、扫描方向与重复视场共同用于识别条纹、拖尾和双尖伪影。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 4 项
金属组织、断口与缺陷原子力显微镜 AFM的方法选择、样品处理、仪器条件、质量控制和结果表达应与采用标准的适用范围保持一致。
ISO 11952:2019《扫描探针显微镜几何量测量系统校准》可作为该分析方法的质量要求参考，项目按客户指定版本和实验室确认结果执行。
ISO 11952:2019—扫描探针显微镜几何量测量系统校准金属组织、断口与缺陷原子力显微镜 AFM的方法选择、样品处理、仪器条件、质量控制和结果表达应与采用标准的适用范围保持一致。
ISO 11039:2012《扫描探针显微镜漂移速率测量》可作为该分析方法的质量要求参考，项目按客户指定版本和实验室确认结果执行。
ISO 11039:2012—扫描探针显微镜漂移速率测量报告和检测数据
金属组织、断口与缺陷原子力显微镜 AFM结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值
金属组织、断口与缺陷原子力显微镜 AFM结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。
金属组织、断口与缺陷原子力显微镜 AFM结果对应实际收到的样品、采用的原子力显微镜 AFM条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01金属组织、断口与缺陷的三维高度图结果图包含什么？
在指定扫描范围内记录表面高度矩阵，展示台阶、颗粒、孔洞、划痕和相界，测量金属表面三维形貌、纳米粗糙度、磨痕或缺陷深度以及不同区域的相位响应。
02金属组织、断口与缺陷的三维高度图适用哪些送样形式？
表面平整可达的金属抛光面、金相截面、磨痕、裂纹尖端附近区域、腐蚀坑边缘和平整断口局部，轻柔去除浮尘并牢固固定样片，记录加工方向、缺陷方位和扫描区域。
03金属组织、断口与缺陷的三维高度图制样信息怎样记录？
轻柔去除浮尘并牢固固定样片，记录加工方向、缺陷方位和扫描区域，记录牌号、表面处理、抛光制度、扫描方向、探针型号、模式和扫描范围。
04金属组织、断口与缺陷的三维高度图对照基准样怎样设置？
以相同探针与反馈条件比较基体、强化区、磨痕和不同相区的表面高度，探针、模式、扫描范围、速度和反馈参数保持一致。
05金属组织、断口与缺陷的三维高度图重点位置如何选择？
扫描覆盖平整代表区、磨痕边缘和相界，两级视场用于连接微观与宏观位置，轻柔去除浮尘并牢固固定样片，记录加工方向、缺陷方位和扫描区域。
06金属组织、断口与缺陷的三维高度图参数怎样形成记录？
横向尺寸结合探针半径评价，高度、台阶与粗糙度由原始高度矩阵计算，探针、模式、扫描范围、速度和反馈参数保持一致。
07金属组织、断口与缺陷的三维高度图会提供哪些数据文件？
交付原始高度矩阵、三维形貌、粗糙度、台阶或相位图及探针参数，记录牌号、表面处理、抛光制度、扫描方向、探针型号、模式和扫描范围。
08金属组织、断口与缺陷的三维高度图结果如何用于改进？
测量金属表面三维形貌、纳米粗糙度、磨痕或缺陷深度以及不同区域的相位响应，以相同探针与反馈条件比较基体、强化区、磨痕和不同相区的表面高度。