GB/T 40109-2021 表面化学分析 二次离子质谱 硅中硼深度剖析方法
GB/T 40109-2021 表面化学分析 二次离子质谱 硅中硼深度剖析方法用于GB/T 40109-2021用于半导体的仪器测试，项目按标准完成GB/T 40109-2021《表面化学分析 二次离子质谱 硅中硼深度剖析方法》在半并形成GB/T 40109-2021《表面化学分析 二次离子质谱 硅中硼深。
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按行业解决方案、检验、测试、仪器测试、分析和认证六类浏览国内外标准详情。GB/T 41072-2021 表面化学分析 电子能谱 紫外光电子能谱分析指南
GB/T 41072-2021 表面化学分析 电子能谱 紫外光电子能谱分析指南用于GB/T 41072-2021用于金属表面与防护涂层紫外光电子能谱 UPS的的仪器测试，项目按标准完成GB/T 41072-2021《表面化学分析 电子能谱 紫外光电子能谱分析指南》在金并形成GB/T 41072-2021《表面化学分析 电子能谱 紫外光电子能。
查看完整内容GB/T 41123.1-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第1部分：原理、设备和样品
GB/T 41123.1-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第1部分：原理、设备和样品适用于GB/T 41123.1-2021用于工业CT无损缺陷检测的射线CT原理。仪器测试按该标准执行GB/T 41123.1-2021《无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第1部分：，形成GB/T 41123.1-2021《无损检测 工业射线计算机层析成像。
查看完整内容GB/T 41123.3-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证
依据GB/T 41123.3-2021 无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：验证开展仪器测试时，适用对象包括GB/T 41123.3-2021用于工业CT无损缺陷检测的工业CT系统性能，实施内容包括GB/T 41123.3-2021《无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第3部分：，交付GB/T 41123.3-2021《无损检测 工业射线计算机层析成像。
查看完整内容GB/T 41153-2021 碳化硅单晶中硼、铝、氮杂质含量的测定 二次离子质谱法
GB/T 41153-2021 碳化硅单晶中硼、铝、氮杂质含量的测定 二次离子质谱法用于GB/T 41153-2021用于半导体的仪器测试，项目按标准完成GB/T 41153-2021《碳化硅单晶中硼、铝并形成GB/T 41153-2021《碳化硅单晶中硼、铝。
查看完整内容GB/T 41928-2022 塑料 环氧树脂 差示扫描量热法（DSC）测定交联环氧树脂交联度
GB/T 41928-2022 塑料 环氧树脂 差示扫描量热法（DSC）测定交联环氧树脂交联度适用于GB/T 41928-2022用于DSC固化反应与反应焓分析的DSC温度。仪器测试按该标准执行GB/T 41928-2022在DSC固化反应与反应焓分析中落实标准规定的测量步骤与，形成GB/T 41928-2022方法实施信息与DSC固化反应与反应焓分。
查看完整内容GB/T 42263-2022 硅单晶中氮含量的测定 二次离子质谱法
GB/T 42263-2022 硅单晶中氮含量的测定 二次离子质谱法规定GB/T 42263-2022用于半导体相关的实施要求，内容包括GB/T 42263-2022《硅单晶中氮含量的测定 二次离子质谱法》在半导体；项目交付GB/T 42263-2022《硅单晶中氮含量的测定 二次离子质谱法。
查看完整内容GB/T 42660-2023 气溶胶颗粒数量浓度 凝结核颗粒计数器的校准
GB/T 42660-2023 气溶胶颗粒数量浓度 凝结核颗粒计数器的校准规定GB/T 42660-2023用于气溶胶数量与质量浓度的气溶胶粒径分布相关的实施要求，内容包括GB/T 42660-2023在气溶胶数量与质量浓度中落实标准规定的测量步骤与技术参；项目交付GB/T 42660-2023方法实施信息与气溶胶数量与质量浓度实测。
查看完整内容GB/T 42919.1-2023 塑料 导热系数和热扩散系数的测定 第1部分:通则
GB/T 42919.1-2023 塑料 导热系数和热扩散系数的测定 第1部分:通则适用于GB/T 42919.1-2023用于塑料、橡胶与复合材料导热。仪器测试按该标准执行GB/T 42919.1-2023在塑料、橡胶与复合材料导热，形成GB/T 42919.1-2023方法实施信息与塑料。
查看完整内容GB/T 42919.4-2023 塑料 导热系数和热扩散系数的测定 第4部分:激光闪光法
GB/T 42919.4-2023 塑料 导热系数和热扩散系数的测定 第4部分:激光闪光法规定GB/T 42919.4-2023用于塑料、橡胶与复合材料导热相关的实施要求，内容包括GB/T 42919.4-2023在塑料、橡胶与复合材料导热；项目交付GB/T 42919.4-2023方法实施信息与塑料。
查看完整内容GB/T 4326-2025 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法
GB/T 4326-2025 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法适用于半导体与光电材料霍尔效应与载流子参数按GB/T 4326-2025利用霍尔效。仪器测试按该标准执行半导体与光电材料霍尔效应与载流子参数按GB/T 4326-2025利用霍尔效应测量非，形成计算霍尔系数、载流子类型与浓度、迁移率和电阻率，并保留换向读数。
查看完整内容GB/T 44307-2024 碳纤维增强塑料 纤维质量含量的测定 热重分析法（TG）
依据GB/T 44307-2024 碳纤维增强塑料 纤维质量含量的测定 热重分析法（TG）开展仪器测试时，适用对象包括GB/T 44307-2024用于灰分、填料与无机残留的热重曲线、质量损失，实施内容包括GB/T 44307-2024在灰分、填料与无机残留中落实标准规定的测量步骤与技术参，交付GB/T 44307-2024方法实施信息与灰分。
查看完整内容GB/T 44515-2024 微机电系统（MEMS）技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法
GB/T 44515-2024 微机电系统（MEMS）技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法用于半导体与光电材料压电、铁电与功能响应按GB/T 44515-2024测量ME的仪器测试，项目按标准完成半导体与光电材料压电、铁电与功能响应按GB/T 44515-2024测量MEMS压电并形成保留激励频率与幅值、位移或振动、电荷电压、相位和转换系数。
查看完整内容GB/T 44524-2024 增材制造 金属制件孔隙率 工业计算机层析成像（CT）检测方法
GB/T 44524-2024 增材制造 金属制件孔隙率 工业计算机层析成像（CT）检测方法规定GB/T 44524-2024用于微米CT孔隙与颗粒三维分析的增材制造 金属相关的实施要求，内容包括GB/T 44524-2024《增材制造 金属制件孔隙率 工业计算机层析成像（CT）；项目交付GB/T 44524-2024《增材制造 金属制件孔隙率 工业计算机。
查看完整内容GB/T 44538-2024 碳基薄膜 椭偏光谱法测定非晶态碳基薄膜的光学性能
依据GB/T 44538-2024 碳基薄膜 椭偏光谱法测定非晶态碳基薄膜的光学性能开展仪器测试时，适用对象包括GB/T 44538-2024用于金属表面与防护涂层椭偏与光学膜厚的碳基薄膜，实施内容包括GB/T 44538-2024《碳基薄膜 椭偏光谱法测定非晶态碳基薄膜的光学性能》在，交付GB/T 44538-2024《碳基薄膜 椭偏光谱法测定非晶态碳基薄。
查看完整内容GB/T 44552-2024 粒度分布的测定 气溶胶颗粒差分电迁移率分析法
依据GB/T 44552-2024 粒度分布的测定 气溶胶颗粒差分电迁移率分析法开展仪器测试时，适用对象包括GB/T 44552-2024用于空气动力学粒径分布的气溶胶粒径分布，实施内容包括GB/T 44552-2024在空气动力学粒径分布中落实标准规定的测量步骤与技术参数，交付GB/T 44552-2024方法实施信息与空气动力学粒径分布实测结。
查看完整内容GB/T 46400-2025 纺织品 孔径特征的测定 气液置换法
GB/T 46400-2025 纺织品 孔径特征的测定 气液置换法用于GB/T 46400-2025用于毛细流动孔径分布的泡点、平均流量孔径的仪器测试，项目按标准完成GB/T 46400-2025在毛细流动孔径分布、无纺布并形成GB/T 46400-2025方法实施信息与毛细流动孔径分布。
查看完整内容GB/T 5989-2023 耐火材料 荷重软化温度试验方法(示差升温法)
GB/T 5989-2023 耐火材料 荷重软化温度试验方法(示差升温法)适用于耐火材料荷重软化与高温变形按GB/T 5989-2023以示差升温法测定耐火。仪器测试按该标准执行耐火材料荷重软化与高温变形按GB/T 5989-2023以示差升温法测定耐火材料荷重，形成保存载荷、升温速率、温度—变形曲线及各特征变形点对应温度。
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