检测范围
光照与气氛下功函数变化利用振动电容或扫描开尔文探针测量接触电势差，换算功函数并绘制表面电势分布，用于连续记录光照、暗恢复与受控气氛下的功函数和表面电势响应；结果以原始曲线和定量参数共同呈现，报告包含光照响应与气氛与湿度响应的图表和参数。
光照响应
对照条件为光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置，开尔文探针与功函数采用参考探针功函数、探针高度、振幅、扫描步距、环境温湿度、气氛和光照时序，光照响应支撑功函数、接触电势差与表面电势均匀性评价，记录暗态、照明和恢复阶段的表面光电压或功函数变化。
对象与条件
光照响应用于功函数、接触电势差与表面电势均匀性评价，结果连续记录光照、暗恢复与受控气氛下的功函数和表面电势响应，样品分组依据为光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置，光照响应：记录暗态、照明和恢复阶段的表面光电压或功函数变化。 气氛与湿度响应：在受控气氛或湿度程序中追踪吸附、氧化和表面反应引起的电势变化，原始资料包括点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线，光照响应、气氛与湿度响应及测量条件汇入光照与气氛下功函数变化同一任务记录。 测量结果用于连续记录光照、暗恢复与受控气氛下的功函数和表面电势响应，光照响应数据表采用表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置分组，测量坐标与扫描方向对应位置图，开尔文探针与功函数适用于可稳定放置的金属、半导体、导电涂层、电极、腐蚀表面或光电功能薄膜。 光照响应测区安排：光照与气氛下功函数变化测区覆盖完整工作面，测线方向、工艺分区和异常坐标分别登记，光照与气氛下功函数变化的位置图标注光照响应测区、方向和编号，数据用于连续记录光照、暗恢复与受控气氛下的功函数和表面电势响应，光照与气氛下功函数变化结果按表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置分组，报告提供接触电势差、功函数、表面电势二维图、线扫、时间响应以及光照或气氛前后变化。 光照响应与气氛与湿度响应执行参考探针功函数、探针高度、振幅、扫描步距、环境温湿度、气氛和光照时序，结果采用功函数、接触电势差与表面电势均匀性评价进行分析，对照样按光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置设置。
需要注意的限制
光照与气氛下功函数变化结果原位结果记录样品池、观测窗口、时间分辨率和信噪比，通过独立对照验证同步变化与因果关系 光照与气氛下功函数变化结果报告列明各技术的信息深度和横向分辨率，并记录离子刻蚀、表面清洁、测试时间和模型拟合对结果的影响。 光照与气氛下功函数变化结果对应实际收到的样品、采用的开尔文探针与功函数条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 光照与气氛下功函数变化登记材料组成、表面处理、掺杂、涂层、腐蚀状态、工作气氛、光照波长和目标区域，分组信息采用表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置，任务档案保存点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线，登记表面状态、接地位置、测区和环境程序；2. 使用参考材料校准探针功函数并稳定探针高度，制样状态对应表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置，光照与气氛下功函数变化样品保持表面洁净并记录空气暴露、气氛和光照历史，建立导电连接，标记扫描坐标与方向，光照响应保留制样状态；3. 采集位置按光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置设置，光照与气氛下功函数变化测区覆盖完整工作面，测线方向、工艺分区和异常坐标分别登记，采集数据用于连续记录光照、暗恢复与受控气氛下的功函数和表面电势响应，采集点测、线扫、面扫或光照气氛时间序列；4. 转换接触电势差并实施漂移与位置校正，光照响应和气氛与湿度响应按表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置记录，对照组采用光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置，复核记录关联点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线；5. 光照响应和气氛与湿度响应结果按表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置汇总，点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线随任务号归档，光照与气氛下功函数变化报告提供接触电势差、功函数、表面电势二维图、线扫、时间响应以及光照或气氛前后变化，交付电势图、功函数、曲线、坐标和环境记录
参考探针
参考功函数在测量前后用稳定材料校准，漂移记录用于修正整组数据，数据按表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置分组，光照与气氛下功函数变化执行参考探针控制，光照响应沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置比较。
探针高度
对照关系采用光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置，光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置形成气氛与湿度响应对照，各组执行参考探针功函数、探针高度、振幅、扫描步距、环境温湿度、气氛和光照时序，高度和振幅影响空间分辨与信号幅值，面扫使用稳定的距离控制。
环境影响
氧、水和有机吸附会改变表面电势，温湿度、气氛与暴露时间随结果保存，光照与气氛下功函数变化的环境影响记录包含材料组成、表面处理、掺杂、涂层、腐蚀状态、工作气氛、光照波长和目标区域与点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线，原始资料保存为点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线。
光照时间线
光照响应和气氛与湿度响应写入接触电势差、功函数、表面电势二维图、线扫、时间响应以及光照或气氛前后变化，用途为功函数、接触电势差与表面电势均匀性评价，报告说明功函数、接触电势差与表面电势均匀性评价，光强、波长、照射时间和恢复间隔与每段电势曲线逐一对应。
适用产品与样品
光照与气氛下功函数变化适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 光照响应用于功函数、接触电势差与表面电势均匀性评价，结果连续记录光照、暗恢复与受控气氛下的功函数和表面电势响应，样品分组依据为光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置，光照响应：记录暗态、照明和恢复阶段的表面光电压或功函数变化。
- 气氛与湿度响应：在受控气氛或湿度程序中追踪吸附、氧化和表面反应引起的电势变化，原始资料包括点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线，光照响应、气氛与湿度响应及测量条件汇入光照与气氛下功函数变化同一任务记录。
- 测量结果用于连续记录光照、暗恢复与受控气氛下的功函数和表面电势响应，光照响应数据表采用表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置分组，测量坐标与扫描方向对应位置图，开尔文探针与功函数适用于可稳定放置的金属、半导体、导电涂层、电极、腐蚀表面或光电功能薄膜。
- 光照响应测区安排：光照与气氛下功函数变化测区覆盖完整工作面，测线方向、工艺分区和异常坐标分别登记，光照与气氛下功函数变化的位置图标注光照响应测区、方向和编号，数据用于连续记录光照、暗恢复与受控气氛下的功函数和表面电势响应，光照与气氛下功函数变化结果按表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置分组，报告提供接触电势差、功函数、表面电势二维图、线扫、时间响应以及光照或气氛前后变化。
- 光照响应与气氛与湿度响应执行参考探针功函数、探针高度、振幅、扫描步距、环境温湿度、气氛和光照时序，结果采用功函数、接触电势差与表面电势均匀性评价进行分析，对照样按光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置设置。
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
开尔文探针与功函数接收可稳定放置的金属、半导体、导电涂层、电极、腐蚀表面或光电功能薄膜，样品记录包含材料组成、表面处理、掺杂、涂层、腐蚀状态、工作气氛、光照波长和目标区域，光照与气氛下功函数变化登记表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置，光照响应作为主数据项。
- 02
光照与气氛下功函数变化制样状态与光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置逐组对应，光照响应数据保存光照与气氛下功函数变化的装样方向和表面状态，测区位置按表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置编号，光照与气氛下功函数变化保持表面洁净并记录空气暴露、气氛和光照历史，建立导电连接，标记扫描坐标与方向。
- 03
光照与气氛下功函数变化随样资料包括材料组成、表面处理、掺杂、涂层、腐蚀状态、工作气氛、光照波长和目标区域，气氛与湿度响应数据连同点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线归档，结果文件包含接触电势差、功函数、表面电势二维图、线扫、时间响应以及光照或气氛前后变化。
- 04
光照响应与气氛与湿度响应按照参考探针功函数、探针高度、振幅、扫描步距、环境温湿度、气氛和光照时序测量，样品按表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置编号，比较样包括光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置。
- 05
光照与气氛下功函数变化测区覆盖完整工作面，测线方向、工艺分区和异常坐标分别登记，气氛与湿度响应保留独立原始数据，复核资料归入点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线，光照与气氛下功函数变化结果服务于连续记录光照、暗恢复与受控气氛下的功函数和表面电势响应。
开尔文探针与功函数接收可稳定放置的金属、半导体、导电涂层、电极、腐蚀表面或光电功能薄膜，样品记录包含材料组成、表面处理、掺杂、涂层、腐蚀状态、工作气氛、光照波长和目标区域，光照与气氛下功函数变化登记表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置，光照响应作为主数据项。 光照与气氛下功函数变化制样状态与光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置逐组对应，光照响应数据保存光照与气氛下功函数变化的装样方向和表面状态，测区位置按表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置编号，光照与气氛下功函数变化保持表面洁净并记录空气暴露、气氛和光照历史，建立导电连接，标记扫描坐标与方向。 光照与气氛下功函数变化随样资料包括材料组成、表面处理、掺杂、涂层、腐蚀状态、工作气氛、光照波长和目标区域，气氛与湿度响应数据连同点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线归档，结果文件包含接触电势差、功函数、表面电势二维图、线扫、时间响应以及光照或气氛前后变化。 光照响应与气氛与湿度响应按照参考探针功函数、探针高度、振幅、扫描步距、环境温湿度、气氛和光照时序测量，样品按表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置编号，比较样包括光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置。 光照与气氛下功函数变化测区覆盖完整工作面，测线方向、工艺分区和异常坐标分别登记，气氛与湿度响应保留独立原始数据，复核资料归入点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线，光照与气氛下功函数变化结果服务于连续记录光照、暗恢复与受控气氛下的功函数和表面电势响应。
结论说明功函数、接触电势差与表面电势均匀性评价所反映的状态变化，报告用于连续记录光照、暗恢复与受控气氛下的功函数和表面电势响应，光照与气氛下功函数变化技术报告列出光照响应、气氛与湿度响应和样品间差异。 光照与气氛下功函数变化数据附件包括接触电势差、功函数、表面电势二维图、线扫、时间响应以及光照或气氛前后变化，文件按表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置分组，点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线归入光照与气氛下功函数变化任务档案。 对照关系采用光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置，气氛与湿度响应单列数据表，统计字段采用表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置，光照响应保留原始响应和处理参数。 光照与气氛下功函数变化条件表记录表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置，方法记录列明参考探针功函数、探针高度、振幅、扫描步距、环境温湿度、气氛和光照时序，复核资料包括点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线。 点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线对应光照响应和气氛与湿度响应的原始记录，图表说明功函数、接触电势差与表面电势均匀性评价，对照图按光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置编排。
检测项目
光照响应
对照条件为光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置，开尔文探针与功函数采用参考探针功函数、探针高度、振幅、扫描步距、环境温湿度、气氛和光照时序，光照响应支撑功函数、接触电势差与表面电势均匀性评价，记录暗态、照明和恢复阶段的表面光电压或功函数变化。
气氛与湿度响应
在受控气氛或湿度程序中追踪吸附、氧化和表面反应引起的电势变化，气氛与湿度响应沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置比较样品差异，位置均匀性写入点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线，结果按表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置分组。
位置均匀性
光照与气氛下功函数变化保留光照与气氛下功函数变化的位置图、方向与区域编号，位置均匀性用于连续记录光照、暗恢复与受控气氛下的功函数和表面电势响应，样品记录包含材料组成、表面处理、掺杂、涂层、腐蚀状态、工作气氛、光照波长和目标区域，在晶圆、涂层或电极的中心与边缘重复测量，形成面内统计。
接触电势差
测量样品与参考探针之间的电势差，结合参考功函数计算样品功函数，前处理保持表面洁净并记录空气暴露、气氛和光照历史，建立导电连接，标记扫描坐标与方向，接触电势差给出功函数、接触电势差与表面电势均匀性评价，表面电势成像由接触电势差、功函数、表面电势二维图、线扫、时间响应以及光照或气氛前后变化呈现。
表面电势成像
交付文件包括接触电势差、功函数、表面电势二维图、线扫、时间响应以及光照或气氛前后变化，点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线支持结果复核，表面电势成像反映光照与气氛下功函数变化的测量状态，按网格扫描生成二维电势分布，定位晶粒、涂层、腐蚀区或器件图形差异。
线性位置扫描
沿界面、划痕、涂层边缘或器件通道采集电势随距离的变化，线性位置扫描与光照响应共同解释光照与气氛下功函数变化，开尔文探针与功函数记录表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置，原始资料归入点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 3 项
报告和检测数据
光照与气氛下功函数变化结果原位结果记录样品池、观测窗口、时间分辨率和信噪比，通过独立对照验证同步变化与因果关系
光照与气氛下功函数变化结果报告列明各技术的信息深度和横向分辨率，并记录离子刻蚀、表面清洁、测试时间和模型拟合对结果的影响。
光照与气氛下功函数变化结果对应实际收到的样品、采用的开尔文探针与功函数条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01光照与气氛下功函数变化能得到哪些数据？
光照与气氛下功函数变化报告提供接触电势差、功函数、表面电势二维图、线扫、时间响应以及光照或气氛前后变化，报告用于连续记录光照、暗恢复与受控气氛下的功函数和表面电势响应，光照响应呈现核心量值，气氛与湿度响应展示样品差异。
02光照与气氛下功函数变化常见样品有哪些？
随样资料包括材料组成、表面处理、掺杂、涂层、腐蚀状态、工作气氛、光照波长和目标区域，光照与气氛下功函数变化按表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置登记批次与状态，开尔文探针与功函数适用于可稳定放置的金属、半导体、导电涂层、电极、腐蚀表面或光电功能薄膜。
03光照与气氛下功函数变化制样资料有哪些？
开尔文探针与功函数制样保持表面洁净并记录空气暴露、气氛和光照历史，建立导电连接，标记扫描坐标与方向，光照与气氛下功函数变化原始数据旁列有材料组成、表面处理、掺杂、涂层、腐蚀状态、工作气氛、光照波长和目标区域以及开尔文探针与功函数的工作面、测区编号和测量方向，光照与气氛下功函数变化测区覆盖完整工作面，测线方向、工艺分区和异常坐标分别登记。
04光照与气氛下功函数变化不同状态怎样比较？
光照响应和气氛与湿度响应执行参考探针功函数、探针高度、振幅、扫描步距、环境温湿度、气氛和光照时序，对照数据用于功函数、接触电势差与表面电势均匀性评价，参照样和目标样按光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置编组。
05光照与气氛下功函数变化测区如何选择？
光照与气氛下功函数变化测区覆盖完整工作面，测线方向、工艺分区和异常坐标分别登记，原始资料归入点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线，气氛与湿度响应按样品编号和表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置进入计算表。
06光照与气氛下功函数变化重复性怎样检查？
结果文件包含接触电势差、功函数、表面电势二维图、线扫、时间响应以及光照或气氛前后变化，质量记录列明参考探针功函数、探针高度、振幅、扫描步距、环境温湿度、气氛和光照时序，开尔文探针与功函数检查光照响应的独立重复和气氛与湿度响应原始响应。
07光照与气氛下功函数变化原始数据怎样随报告交付？
光照与气氛下功函数变化交付接触电势差、功函数、表面电势二维图、线扫、时间响应以及光照或气氛前后变化，光照响应原始数据、气氛与湿度响应处理参数和点测曲线、电势图、探针标定和环境时间线按编号关联，交付内容服务于连续记录光照、暗恢复与受控气氛下的功函数和表面电势响应。
08光照与气氛下功函数变化如何支持工艺改进？
光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置比较批次或状态，样品差异按光照与气氛下功函数变化沿表面处理、光照阶段、气氛条件和扫描位置解释，光照与气氛下功函数变化结果用于功函数、接触电势差与表面电势均匀性评价。