检测范围
增强透明相、双折射结构、开口缺陷和宏观起伏的光学对比，其中使用偏光、荧光或暗场增强透明材料、矿物、树脂浸渍区及表面划痕的对比。曝光、白平衡和偏振方位随原图保存，颜色差异结合组织形貌和材料数据解释。
特殊照明
使用偏光、荧光或暗场增强透明材料、矿物、树脂浸渍区及表面划痕的对比，采集区域：围绕矿物相界、树脂充填孔隙、荧光指示区和断口源区建立对应视场。
对象与条件
特殊照明：使用偏光、荧光或暗场增强透明材料、矿物、树脂浸渍区及表面划痕的对比，结果用于增强透明相、双折射结构、开口缺陷和宏观起伏的光学对比 组织形貌：在低倍至高倍视场记录相组成、晶粒形态、带状组织、孔洞和加工流线，测量位置按以下方式布置：围绕矿物相界、树脂充填孔隙、荧光指示区和断口源区建立对应视场 检测对象：矿物薄片、树脂浸渍多孔截面、荧光渗透件、复合材料切片和宏观断口 测量位置：围绕矿物相界、树脂充填孔隙、荧光指示区和断口源区建立对应视场 数据判读：增强透明相、双折射结构、开口缺陷和宏观起伏的光学对比
需要注意的限制
偏光、荧光与体视显微结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值 偏光、荧光与体视显微结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。 偏光、荧光与体视显微结果对应实际收到的样品、采用的光学显微镜与金相分析条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 按样品类型选择透射、正交偏光、荧光或体视观察路线；2. 完成薄片、浸渍截面或表面清洁并建立视场坐标；3. 在多种照明下采集同一区域的全貌与细节图像；4. 校准标尺并测量相区、孔隙、裂纹或断口特征尺寸；5. 组合各照明图层形成结构对照与缺陷位置记录
取样方向
纵向、横向和表面截面呈现的组织不同，报告将方向与加工基准一并标出，样品资料：记录照明方式、偏振片方位、荧光激发条件、薄片厚度、浸渍工艺和倍率。
磨抛质量
拖尾、嵌料、划痕和边缘倒圆会改变组织外观，制样过程中逐级控制磨料和压力，测量位置：围绕矿物相界、树脂充填孔隙、荧光指示区和断口源区建立对应视场。
腐蚀条件
腐蚀剂、浓度、时间和温度决定组织显现程度，尺寸统计选择组织显现清楚的正常腐蚀区域，对照数据：在明场、正交偏光、荧光和体视照明下对照同一区域的结构与缺陷显示。
视场统计
正常区与异常区分开拍摄，计数视场按统一倍率和抽样规则覆盖样品，结果解释：曝光、白平衡和偏振方位随原图保存，颜色差异结合组织形貌和材料数据解释。
适用产品与样品
偏光、荧光与体视显微适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 特殊照明：使用偏光、荧光或暗场增强透明材料、矿物、树脂浸渍区及表面划痕的对比，结果用于增强透明相、双折射结构、开口缺陷和宏观起伏的光学对比
- 组织形貌：在低倍至高倍视场记录相组成、晶粒形态、带状组织、孔洞和加工流线，测量位置按以下方式布置：围绕矿物相界、树脂充填孔隙、荧光指示区和断口源区建立对应视场
- 检测对象：矿物薄片、树脂浸渍多孔截面、荧光渗透件、复合材料切片和宏观断口
- 测量位置：围绕矿物相界、树脂充填孔隙、荧光指示区和断口源区建立对应视场
- 数据判读：增强透明相、双折射结构、开口缺陷和宏观起伏的光学对比
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：矿物薄片、树脂浸渍多孔截面、荧光渗透件、复合材料切片和宏观断口
- 02
制样与装夹：透明样制成均匀薄片，荧光样清除表面残液，体视样保持原始外观和方向
- 03
随样资料：记录照明方式、偏振片方位、荧光激发条件、薄片厚度、浸渍工艺和倍率
- 04
对照样品：在明场、正交偏光、荧光和体视照明下对照同一区域的结构与缺陷显示
- 05
位置记录：围绕矿物相界、树脂充填孔隙、荧光指示区和断口源区建立对应视场
样品形式：矿物薄片、树脂浸渍多孔截面、荧光渗透件、复合材料切片和宏观断口 制样与装夹：透明样制成均匀薄片，荧光样清除表面残液，体视样保持原始外观和方向 随样资料：记录照明方式、偏振片方位、荧光激发条件、薄片厚度、浸渍工艺和倍率 对照样品：在明场、正交偏光、荧光和体视照明下对照同一区域的结构与缺陷显示 位置记录：围绕矿物相界、树脂充填孔隙、荧光指示区和断口源区建立对应视场
偏光、荧光与体视显微技术报告及主要结论 交付偏光、荧光或体视原图、同区照明对照、尺寸标注和观察位置图 原始资料：特殊照明数据；记录照明方式、偏振片方位、荧光激发条件、薄片厚度、浸渍工艺和倍率 位置资料：围绕矿物相界、树脂充填孔隙、荧光指示区和断口源区建立对应视场 对照资料：在明场、正交偏光、荧光和体视照明下对照同一区域的结构与缺陷显示
检测项目
特殊照明
使用偏光、荧光或暗场增强透明材料、矿物、树脂浸渍区及表面划痕的对比，采集区域：围绕矿物相界、树脂充填孔隙、荧光指示区和断口源区建立对应视场。
组织形貌
在低倍至高倍视场记录相组成、晶粒形态、带状组织、孔洞和加工流线，对照组合：在明场、正交偏光、荧光和体视照明下对照同一区域的结构与缺陷显示。
缺陷记录
对裂纹、折叠、疏松、气孔、脱层和腐蚀坑进行位置、长度和面积测量，样品资料：记录照明方式、偏振片方位、荧光激发条件、薄片厚度、浸渍工艺和倍率。
夹杂与第二相
按类型、尺寸、数量和分布统计非金属夹杂物、析出相或异物颗粒，数据判读：曝光、白平衡和偏振方位随原图保存，颜色差异结合组织形貌和材料数据解释。
取样方向
纵向、横向和表面截面呈现的组织不同，报告将方向与加工基准一并标出，并结合曝光、白平衡和偏振方位随原图保存，颜色差异结合组织形貌和材料数据解释。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 2 项
偏光、荧光与体视显微的方法选择、样品处理、仪器条件、质量控制和结果表达应与采用标准的适用范围保持一致。
GB/T 13298-2015《金属显微组织检验方法》可作为该分析方法的质量要求参考，项目按客户指定版本和实验室确认结果执行。
GB/T 13298-2015—金属显微组织检验方法偏光、荧光与体视显微的方法选择、样品处理、仪器条件、质量控制和结果表达应与采用标准的适用范围保持一致。
GB/T 6394-2017《金属平均晶粒度测定方法》可作为该分析方法的质量要求参考，项目按客户指定版本和实验室确认结果执行。
GB/T 6394-2017—金属平均晶粒度测定方法报告和检测数据
偏光、荧光与体视显微结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值
偏光、荧光与体视显微结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。
偏光、荧光与体视显微结果对应实际收到的样品、采用的光学显微镜与金相分析条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01偏光、荧光与体视显微的特殊照明能获得哪些结果？
使用偏光、荧光或暗场增强透明材料、矿物、树脂浸渍区及表面划痕的对比，增强透明相、双折射结构、开口缺陷和宏观起伏的光学对比。
02偏光、荧光与体视显微的特殊照明可接收哪些样品？
矿物薄片、树脂浸渍多孔截面、荧光渗透件、复合材料切片和宏观断口，透明样制成均匀薄片，荧光样清除表面残液，体视样保持原始外观和方向。
03偏光、荧光与体视显微的特殊照明送样前需要记录什么？
透明样制成均匀薄片，荧光样清除表面残液，体视样保持原始外观和方向，记录照明方式、偏振片方位、荧光激发条件、薄片厚度、浸渍工艺和倍率。
04偏光、荧光与体视显微的特殊照明参照条件如何保持？
在明场、正交偏光、荧光和体视照明下对照同一区域的结构与缺陷显示，倍率、照明、腐蚀制度和图像测量规则保持一致。
05偏光、荧光与体视显微的特殊照明重复测量选哪些位置？
围绕矿物相界、树脂充填孔隙、荧光指示区和断口源区建立对应视场，透明样制成均匀薄片，荧光样清除表面残液，体视样保持原始外观和方向。
06偏光、荧光与体视显微的特殊照明数据质量如何检查？
曝光、白平衡和偏振方位随原图保存，颜色差异结合组织形貌和材料数据解释，倍率、照明、腐蚀制度和图像测量规则保持一致。
07偏光、荧光与体视显微的特殊照明结果文件有哪些？
交付偏光、荧光或体视原图、同区照明对照、尺寸标注和观察位置图，记录照明方式、偏振片方位、荧光激发条件、薄片厚度、浸渍工艺和倍率。
08偏光、荧光与体视显微的特殊照明结果可用于哪些应用？
增强透明相、双折射结构、开口缺陷和宏观起伏的光学对比，在明场、正交偏光、荧光和体视照明下对照同一区域的结构与缺陷显示。