检测范围
评价颗粒内部取向、烧结颈附近晶界与多相分布，其中依据最小晶粒像素和错配角阈值重构晶粒，统计等效直径、高宽比和晶界类型。孔洞导致的零解点与真实未索引相分开标记，晶粒统计设置最小有效像素。
晶粒与晶界
依据最小晶粒像素和错配角阈值重构晶粒，统计等效直径、高宽比和晶界类型，采集区域：在多个独立颗粒或骨架区域设置测区，避免只统计单个异常颗粒。
对象与条件
晶粒与晶界：依据最小晶粒像素和错配角阈值重构晶粒，统计等效直径、高宽比和晶界类型，结果用于评价颗粒内部取向、烧结颈附近晶界与多相分布 取向成像：生成IPF取向图并按样品法向、加工方向或指定方向着色，展示晶粒及取向梯度，测量位置按以下方式布置：在多个独立颗粒或骨架区域设置测区，避免只统计单个异常颗粒 检测对象：烧结颗粒、球形粉末镶嵌体、多孔金属或陶瓷的平整截面 测量位置：在多个独立颗粒或骨架区域设置测区，避免只统计单个异常颗粒 数据判读：评价颗粒内部取向、烧结颈附近晶界与多相分布
需要注意的限制
粉末、颗粒与多孔材料电子背散射衍射 EBSD结果报告对应实际样品、测点、量程和测量条件；整批评价按照约定取样方案、对照设置和判定依据执行 粉末、颗粒与多孔材料电子背散射衍射 EBSD结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。 粉末、颗粒与多孔材料电子背散射衍射 EBSD结果对应实际收到的样品、采用的电子背散射衍射 EBSD条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 制备能够稳定暴露颗粒内部的镶嵌截面并检查平整度；2. 按最小晶粒尺寸选择步长并导入候选相；3. 在多个颗粒区域采集菊池花样与取向数据；4. 清理孤立误索引点，重构晶粒并统计相界和晶界；5. 汇总颗粒间差异、晶粒分布、相图和原始数据
表面质量
残余变形层会削弱菊池花样，最终采用胶体二氧化硅、离子抛光或低损伤精抛，样品资料：提供粉末来源、粒级、烧结制度、候选物相和截面位置。
步长选择
步长与最小目标晶粒匹配，晶粒统计至少包含足够像素以避免过度分割，测量位置：在多个独立颗粒或骨架区域设置测区，避免只统计单个异常颗粒。
索引可靠性
零解点、伪解和相间花样相似通过置信指标、带数及邻域一致性检查，对照数据：比较不同粒级、烧结温度或颗粒区域的晶粒尺寸、相分布和晶界特征。
数据清理
清理规则、最小晶粒、错配角和置信阈值写入报告，原始与处理后数据同时保留，结果解释：孔洞导致的零解点与真实未索引相分开标记，晶粒统计设置最小有效像素。
适用产品与样品
粉末、颗粒与多孔材料电子背散射衍射 EBSD适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 晶粒与晶界：依据最小晶粒像素和错配角阈值重构晶粒，统计等效直径、高宽比和晶界类型，结果用于评价颗粒内部取向、烧结颈附近晶界与多相分布
- 取向成像：生成IPF取向图并按样品法向、加工方向或指定方向着色，展示晶粒及取向梯度，测量位置按以下方式布置：在多个独立颗粒或骨架区域设置测区，避免只统计单个异常颗粒
- 检测对象：烧结颗粒、球形粉末镶嵌体、多孔金属或陶瓷的平整截面
- 测量位置：在多个独立颗粒或骨架区域设置测区，避免只统计单个异常颗粒
- 数据判读：评价颗粒内部取向、烧结颈附近晶界与多相分布
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：烧结颗粒、球形粉末镶嵌体、多孔金属或陶瓷的平整截面
- 02
制样与装夹：通过真空镶嵌固定松散颗粒，逐级磨抛并清除孔边拖尾和表面变形
- 03
随样资料：提供粉末来源、粒级、烧结制度、候选物相和截面位置
- 04
对照样品：比较不同粒级、烧结温度或颗粒区域的晶粒尺寸、相分布和晶界特征
- 05
位置记录：在多个独立颗粒或骨架区域设置测区，避免只统计单个异常颗粒
样品形式：烧结颗粒、球形粉末镶嵌体、多孔金属或陶瓷的平整截面 制样与装夹：通过真空镶嵌固定松散颗粒，逐级磨抛并清除孔边拖尾和表面变形 随样资料：提供粉末来源、粒级、烧结制度、候选物相和截面位置 对照样品：比较不同粒级、烧结温度或颗粒区域的晶粒尺寸、相分布和晶界特征 位置记录：在多个独立颗粒或骨架区域设置测区，避免只统计单个异常颗粒
粉末、颗粒与多孔材料电子背散射衍射 EBSD技术报告及主要结论 颗粒IPF图、晶粒尺寸分布、物相图、晶界统计及测区索引 原始资料：晶粒与晶界数据；提供粉末来源、粒级、烧结制度、候选物相和截面位置 位置资料：在多个独立颗粒或骨架区域设置测区，避免只统计单个异常颗粒 对照资料：比较不同粒级、烧结温度或颗粒区域的晶粒尺寸、相分布和晶界特征
检测项目
晶粒与晶界
依据最小晶粒像素和错配角阈值重构晶粒，统计等效直径、高宽比和晶界类型，采集区域：在多个独立颗粒或骨架区域设置测区，避免只统计单个异常颗粒。
取向成像
生成IPF取向图并按样品法向、加工方向或指定方向着色，展示晶粒及取向梯度，对照组合：比较不同粒级、烧结温度或颗粒区域的晶粒尺寸、相分布和晶界特征。
物相分布
使用候选相晶体结构同时索引，输出相面积分数与相界位置，样品资料：提供粉末来源、粒级、烧结制度、候选物相和截面位置。
特殊晶界
识别低角度、高角度、孪晶或CSL晶界，统计长度分数及空间分布，数据判读：孔洞导致的零解点与真实未索引相分开标记，晶粒统计设置最小有效像素。
织构分析
由有效索引点生成极图、反极图与ODF，展示主要取向组分和织构强度，应用方向：评价颗粒内部取向、烧结颈附近晶界与多相分布。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 2 项
报告和检测数据
粉末、颗粒与多孔材料电子背散射衍射 EBSD结果报告对应实际样品、测点、量程和测量条件；整批评价按照约定取样方案、对照设置和判定依据执行
粉末、颗粒与多孔材料电子背散射衍射 EBSD结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。
粉末、颗粒与多孔材料电子背散射衍射 EBSD结果对应实际收到的样品、采用的电子背散射衍射 EBSD条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01粉末、颗粒与多孔材料的晶粒与晶界结果通常怎样表达？
依据最小晶粒像素和错配角阈值重构晶粒，统计等效直径、高宽比和晶界类型，评价颗粒内部取向、烧结颈附近晶界与多相分布。
02粉末、颗粒与多孔材料的晶粒与晶界哪类样品适合测量？
烧结颗粒、球形粉末镶嵌体、多孔金属或陶瓷的平整截面，通过真空镶嵌固定松散颗粒，逐级磨抛并清除孔边拖尾和表面变形。
03粉末、颗粒与多孔材料的晶粒与晶界样品前处理包括什么？
通过真空镶嵌固定松散颗粒，逐级磨抛并清除孔边拖尾和表面变形，提供粉末来源、粒级、烧结制度、候选物相和截面位置。
04粉末、颗粒与多孔材料的晶粒与晶界参照数据如何建立？
比较不同粒级、烧结温度或颗粒区域的晶粒尺寸、相分布和晶界特征，步长、候选相、索引和晶粒重构参数保持一致。
05粉末、颗粒与多孔材料的晶粒与晶界测点数量怎样安排？
在多个独立颗粒或骨架区域设置测区，避免只统计单个异常颗粒，通过真空镶嵌固定松散颗粒，逐级磨抛并清除孔边拖尾和表面变形。
06粉末、颗粒与多孔材料的晶粒与晶界质量参数如何保持一致？
孔洞导致的零解点与真实未索引相分开标记，晶粒统计设置最小有效像素，步长、候选相、索引和晶粒重构参数保持一致。
07粉末、颗粒与多孔材料的晶粒与晶界最终资料包括哪些？
颗粒IPF图、晶粒尺寸分布、物相图、晶界统计及测区索引，提供粉末来源、粒级、烧结制度、候选物相和截面位置。
08粉末、颗粒与多孔材料的晶粒与晶界怎样用于批次评价？
评价颗粒内部取向、烧结颈附近晶界与多相分布，比较不同粒级、烧结温度或颗粒区域的晶粒尺寸、相分布和晶界特征。