检测范围
重构颗粒内部孔隙、第二相和裂纹的三维形态及相互连接，其中按固定切片间距交替铣削与成像，重构孔隙、相区和裂纹的三维形态。颗粒边缘与镶嵌树脂在分割中分开，切片间距与最小目标特征相匹配。
连续切片三维
按固定切片间距交替铣削与成像，重构孔隙、相区和裂纹的三维形态，采集区域：连续切片体积覆盖完整颗粒或一段具有代表性的孔壁网络。
对象与条件
连续切片三维：按固定切片间距交替铣削与成像，重构孔隙、相区和裂纹的三维形态，结果用于重构颗粒内部孔隙、第二相和裂纹的三维形态及相互连接 定点截面：依据表面标记或失效坐标沉积保护层后开槽，暴露焊点、薄膜、颗粒或器件内部截面，测量位置按以下方式布置：连续切片体积覆盖完整颗粒或一段具有代表性的孔壁网络 检测对象：固定在基底上的单颗粒、颗粒镶嵌体和多孔材料目标区域 测量位置：连续切片体积覆盖完整颗粒或一段具有代表性的孔壁网络 数据判读：重构颗粒内部孔隙、第二相和裂纹的三维形态及相互连接
需要注意的限制
粉末、颗粒与多孔材料聚焦离子束 FIB-SEM结果报告对应实际样品、测点、量程和测量条件；整批评价按照约定取样方案、对照设置和判定依据执行 粉末、颗粒与多孔材料聚焦离子束 FIB-SEM结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。 粉末、颗粒与多孔材料聚焦离子束 FIB-SEM结果对应实际收到的样品、采用的聚焦离子束 FIB-SEM条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 用SEM全貌图选定颗粒或孔网体积并建立切片基准；2. 沉积保护层，开槽后调整切片面与目标结构的夹角；3. 按固定间距交替离子铣削和电子成像；4. 配准切片序列，分割孔隙、颗粒基体和第二相；5. 输出三维模型、切片动画、尺寸统计和FIB参数
离子损伤
高能离子会造成非晶层、注入和材料混合，精细结构使用低电压终抛降低影响，样品资料：提供颗粒来源、粒级、烧结或成型条件、目标孔隙尺度和导航图。
帘幕控制
表面起伏和材料溅射率差异会产生帘幕，保护层、摆动切割和低束流共同改善，测量位置：连续切片体积覆盖完整颗粒或一段具有代表性的孔壁网络。
再沉积
深槽和高深宽比结构容易再沉积，切割几何与清洁方向按目标界面调整，对照数据：比较代表颗粒、团聚区或不同成型条件下的内部孔隙和相区分布。
坐标保真
目标点与最终截面的相对位置通过多倍率导航图、基准标记和切片序列保存，结果解释：颗粒边缘与镶嵌树脂在分割中分开，切片间距与最小目标特征相匹配。
适用产品与样品
粉末、颗粒与多孔材料聚焦离子束 FIB-SEM适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 连续切片三维：按固定切片间距交替铣削与成像，重构孔隙、相区和裂纹的三维形态，结果用于重构颗粒内部孔隙、第二相和裂纹的三维形态及相互连接
- 定点截面：依据表面标记或失效坐标沉积保护层后开槽，暴露焊点、薄膜、颗粒或器件内部截面，测量位置按以下方式布置：连续切片体积覆盖完整颗粒或一段具有代表性的孔壁网络
- 检测对象：固定在基底上的单颗粒、颗粒镶嵌体和多孔材料目标区域
- 测量位置：连续切片体积覆盖完整颗粒或一段具有代表性的孔壁网络
- 数据判读：重构颗粒内部孔隙、第二相和裂纹的三维形态及相互连接
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：固定在基底上的单颗粒、颗粒镶嵌体和多孔材料目标区域
- 02
制样与装夹：先以SEM确定颗粒或孔壁坐标，再沉积保护层并规划连续切片方向
- 03
随样资料：提供颗粒来源、粒级、烧结或成型条件、目标孔隙尺度和导航图
- 04
对照样品：比较代表颗粒、团聚区或不同成型条件下的内部孔隙和相区分布
- 05
位置记录：连续切片体积覆盖完整颗粒或一段具有代表性的孔壁网络
样品形式：固定在基底上的单颗粒、颗粒镶嵌体和多孔材料目标区域 制样与装夹：先以SEM确定颗粒或孔壁坐标，再沉积保护层并规划连续切片方向 随样资料：提供颗粒来源、粒级、烧结或成型条件、目标孔隙尺度和导航图 对照样品：比较代表颗粒、团聚区或不同成型条件下的内部孔隙和相区分布 位置记录：连续切片体积覆盖完整颗粒或一段具有代表性的孔壁网络
粉末、颗粒与多孔材料聚焦离子束 FIB-SEM技术报告及主要结论 连续切片序列、颗粒或孔隙三维重构、分割数据及体积统计 原始资料：连续切片三维数据；提供颗粒来源、粒级、烧结或成型条件、目标孔隙尺度和导航图 位置资料：连续切片体积覆盖完整颗粒或一段具有代表性的孔壁网络 对照资料：比较代表颗粒、团聚区或不同成型条件下的内部孔隙和相区分布
检测项目
连续切片三维
按固定切片间距交替铣削与成像，重构孔隙、相区和裂纹的三维形态，采集区域：连续切片体积覆盖完整颗粒或一段具有代表性的孔壁网络。
定点截面
依据表面标记或失效坐标沉积保护层后开槽，暴露焊点、薄膜、颗粒或器件内部截面，对照组合：比较代表颗粒、团聚区或不同成型条件下的内部孔隙和相区分布。
离子束抛光
采用由高到低的束流精修截面，降低帘幕、再沉积和表面损伤，样品资料：提供颗粒来源、粒级、烧结或成型条件、目标孔隙尺度和导航图。
截面成分
在新鲜截面联用BSE或EDS记录层序、元素分布和局部反应产物，数据判读：颗粒边缘与镶嵌树脂在分割中分开，切片间距与最小目标特征相匹配。
失效定位
将电性、声学、光学或表面异常坐标转移到FIB视场，逐层追踪缺陷源，应用方向：重构颗粒内部孔隙、第二相和裂纹的三维形态及相互连接。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 1 项
报告和检测数据
粉末、颗粒与多孔材料聚焦离子束 FIB-SEM结果报告对应实际样品、测点、量程和测量条件；整批评价按照约定取样方案、对照设置和判定依据执行
粉末、颗粒与多孔材料聚焦离子束 FIB-SEM结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。
粉末、颗粒与多孔材料聚焦离子束 FIB-SEM结果对应实际收到的样品、采用的聚焦离子束 FIB-SEM条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01粉末、颗粒与多孔材料的连续切片三维能量化哪些参数？
按固定切片间距交替铣削与成像，重构孔隙、相区和裂纹的三维形态，重构颗粒内部孔隙、第二相和裂纹的三维形态及相互连接。
02粉末、颗粒与多孔材料的连续切片三维哪些样品材料适合送检？
固定在基底上的单颗粒、颗粒镶嵌体和多孔材料目标区域，先以SEM确定颗粒或孔壁坐标，再沉积保护层并规划连续切片方向。
03粉末、颗粒与多孔材料的连续切片三维装夹前怎样制备样品？
先以SEM确定颗粒或孔壁坐标，再沉积保护层并规划连续切片方向，提供颗粒来源、粒级、烧结或成型条件、目标孔隙尺度和导航图。
04粉末、颗粒与多孔材料的连续切片三维对照测量怎么安排？
比较代表颗粒、团聚区或不同成型条件下的内部孔隙和相区分布，保护、束流阶梯、切片间距和低电压终抛保持一致。
05粉末、颗粒与多孔材料的连续切片三维测点如何编号？
连续切片体积覆盖完整颗粒或一段具有代表性的孔壁网络，先以SEM确定颗粒或孔壁坐标，再沉积保护层并规划连续切片方向。
06粉末、颗粒与多孔材料的连续切片三维质量检查包括什么？
颗粒边缘与镶嵌树脂在分割中分开，切片间距与最小目标特征相匹配，保护、束流阶梯、切片间距和低电压终抛保持一致。
07粉末、颗粒与多孔材料的连续切片三维报告结果怎样呈现？
连续切片序列、颗粒或孔隙三维重构、分割数据及体积统计，提供颗粒来源、粒级、烧结或成型条件、目标孔隙尺度和导航图。
08粉末、颗粒与多孔材料的连续切片三维数据可用于哪些决策？
重构颗粒内部孔隙、第二相和裂纹的三维形态及相互连接，比较代表颗粒、团聚区或不同成型条件下的内部孔隙和相区分布。