检测范围
获得光学可分辨颗粒的三维外形、凸凹体积、孔口尺寸和堆积表面结构，其中按基准面分割缺损或堆积区域，计算磨损体积、材料转移量和孔洞容积。小于光学横向分辨率的颗粒不作单颗粒定量，高反射空洞使用有效点掩膜。
三维表面重建
沿Z轴采集光学切片并合成高度场，展示磨痕、孔洞、台阶和颗粒表面，采集区域：多个独立颗粒和多孔截面分别成像，统计视场不跨越明显失焦边缘。
对象与条件
面积与体积：按基准面分割缺损或堆积区域，计算磨损体积、材料转移量和孔洞容积，结果用于获得光学可分辨颗粒的三维外形、凸凹体积、孔口尺寸和堆积表面结构 三维表面重建：沿Z轴采集光学切片并合成高度场，展示磨痕、孔洞、台阶和颗粒表面，测量位置按以下方式布置：多个独立颗粒和多孔截面分别成像，统计视场不跨越明显失焦边缘 检测对象：稳定固定的较大颗粒、粉体堆积层、烧结颗粒表面和可光学成像的多孔截面 测量位置：多个独立颗粒和多孔截面分别成像，统计视场不跨越明显失焦边缘 数据判读：获得光学可分辨颗粒的三维外形、凸凹体积、孔口尺寸和堆积表面结构
需要注意的限制
粉末、颗粒与多孔材料激光共聚焦与三维显微镜结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值 粉末、颗粒与多孔材料激光共聚焦与三维显微镜结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。 粉末、颗粒与多孔材料激光共聚焦与三维显微镜结果对应实际收到的样品、采用的激光共聚焦与三维显微镜条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 从混匀样中选择多个代表颗粒或多孔截面并编号；2. 设置覆盖颗粒最高点与基底的Z扫描范围；3. 采集多焦面堆栈、真彩图和不同颗粒视场；4. 分割颗粒轮廓、孔口与凸凹区域并计算几何参数；5. 汇总颗粒三维图、视场数量和批次分布统计
光学可测性
高反光、透明或陡峭表面会产生缺失点，采用适合的照明与曝光组合提高有效数据比例，样品资料：记录粒级、烧结制度、固定方式、取样批次、物镜、视场和高度采样间隔。
基准面
台阶和体积计算使用未磨损区或设计平面建立基准，选区轮廓保留在报告图中，测量位置：多个独立颗粒和多孔截面分别成像，统计视场不跨越明显失焦边缘。
滤波设置
粗糙度、波纹度和形状分量的分离依赖截止波长，批次比较采用相同滤波参数，对照数据：按粒级、烧结温度和批次比较颗粒外形、孔口、团聚层及表面起伏。
拼接误差
大视场拼接时检查重叠区高度连续性，统计区域采用连续有效高度点并标明边缘畸变与异常反射点，结果解释：小于光学横向分辨率的颗粒不作单颗粒定量，高反射空洞使用有效点掩膜。
适用产品与样品
粉末、颗粒与多孔材料激光共聚焦与三维显微镜适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 面积与体积：按基准面分割缺损或堆积区域，计算磨损体积、材料转移量和孔洞容积，结果用于获得光学可分辨颗粒的三维外形、凸凹体积、孔口尺寸和堆积表面结构
- 三维表面重建：沿Z轴采集光学切片并合成高度场，展示磨痕、孔洞、台阶和颗粒表面，测量位置按以下方式布置：多个独立颗粒和多孔截面分别成像，统计视场不跨越明显失焦边缘
- 检测对象：稳定固定的较大颗粒、粉体堆积层、烧结颗粒表面和可光学成像的多孔截面
- 测量位置：多个独立颗粒和多孔截面分别成像，统计视场不跨越明显失焦边缘
- 数据判读：获得光学可分辨颗粒的三维外形、凸凹体积、孔口尺寸和堆积表面结构
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：稳定固定的较大颗粒、粉体堆积层、烧结颗粒表面和可光学成像的多孔截面
- 02
制样与装夹：颗粒采用低反光基底固定，多孔样保持孔口完整并建立表面高度基准
- 03
随样资料：记录粒级、烧结制度、固定方式、取样批次、物镜、视场和高度采样间隔
- 04
对照样品：按粒级、烧结温度和批次比较颗粒外形、孔口、团聚层及表面起伏
- 05
位置记录：多个独立颗粒和多孔截面分别成像，统计视场不跨越明显失焦边缘
样品形式：稳定固定的较大颗粒、粉体堆积层、烧结颗粒表面和可光学成像的多孔截面 制样与装夹：颗粒采用低反光基底固定，多孔样保持孔口完整并建立表面高度基准 随样资料：记录粒级、烧结制度、固定方式、取样批次、物镜、视场和高度采样间隔 对照样品：按粒级、烧结温度和批次比较颗粒外形、孔口、团聚层及表面起伏 位置记录：多个独立颗粒和多孔截面分别成像，统计视场不跨越明显失焦边缘
粉末、颗粒与多孔材料激光共聚焦与三维显微镜技术报告及主要结论 交付颗粒三维形貌、孔口与凸凹体积、代表视场和批次统计 原始资料：面积与体积数据；记录粒级、烧结制度、固定方式、取样批次、物镜、视场和高度采样间隔 位置资料：多个独立颗粒和多孔截面分别成像，统计视场不跨越明显失焦边缘 对照资料：按粒级、烧结温度和批次比较颗粒外形、孔口、团聚层及表面起伏
检测项目
三维表面重建
沿Z轴采集光学切片并合成高度场，展示磨痕、孔洞、台阶和颗粒表面，采集区域：多个独立颗粒和多孔截面分别成像，统计视场不跨越明显失焦边缘。
高度与深度
提取指定截面测量台阶、沟槽、凹坑、凸起和涂层局部高度，对照组合：按粒级、烧结温度和批次比较颗粒外形、孔口、团聚层及表面起伏。
面积与体积
按基准面分割缺损或堆积区域，计算磨损体积、材料转移量和孔洞容积，样品资料：记录粒级、烧结制度、固定方式、取样批次、物镜、视场和高度采样间隔。
真彩与反射图
同步保存彩色显微图和反射强度图，关联表面颜色、污染与高度变化，数据判读：小于光学横向分辨率的颗粒不作单颗粒定量，高反射空洞使用有效点掩膜。
多测区比较
按统一物镜、像素和处理参数比较不同位置、工艺或批次的三维参数，应用方向：获得光学可分辨颗粒的三维外形、凸凹体积、孔口尺寸和堆积表面结构。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 1 项
报告和检测数据
粉末、颗粒与多孔材料激光共聚焦与三维显微镜结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值
粉末、颗粒与多孔材料激光共聚焦与三维显微镜结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。
粉末、颗粒与多孔材料激光共聚焦与三维显微镜结果对应实际收到的样品、采用的激光共聚焦与三维显微镜条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01粉末、颗粒与多孔材料的面积与体积关键参数如何呈现？
按基准面分割缺损或堆积区域，计算磨损体积、材料转移量和孔洞容积，获得光学可分辨颗粒的三维外形、凸凹体积、孔口尺寸和堆积表面结构。
02粉末、颗粒与多孔材料的面积与体积送样类型有哪些？
稳定固定的较大颗粒、粉体堆积层、烧结颗粒表面和可光学成像的多孔截面，颗粒采用低反光基底固定，多孔样保持孔口完整并建立表面高度基准。
03粉末、颗粒与多孔材料的面积与体积制样步骤有哪些？
颗粒采用低反光基底固定，多孔样保持孔口完整并建立表面高度基准，记录粒级、烧结制度、固定方式、取样批次、物镜、视场和高度采样间隔。
04粉末、颗粒与多孔材料的面积与体积比较方案包括什么？
按粒级、烧结温度和批次比较颗粒外形、孔口、团聚层及表面起伏，物镜、Z步距、曝光、滤波和选区规则保持一致。
05粉末、颗粒与多孔材料的面积与体积位置分布如何安排？
多个独立颗粒和多孔截面分别成像，统计视场不跨越明显失焦边缘，颗粒采用低反光基底固定，多孔样保持孔口完整并建立表面高度基准。
06粉末、颗粒与多孔材料的面积与体积质量记录怎样保存？
小于光学横向分辨率的颗粒不作单颗粒定量，高反射空洞使用有效点掩膜，物镜、Z步距、曝光、滤波和选区规则保持一致。
07粉末、颗粒与多孔材料的面积与体积交付资料怎样组成？
交付颗粒三维形貌、孔口与凸凹体积、代表视场和批次统计，记录粒级、烧结制度、固定方式、取样批次、物镜、视场和高度采样间隔。
08粉末、颗粒与多孔材料的面积与体积能用于哪些应用？
获得光学可分辨颗粒的三维外形、凸凹体积、孔口尺寸和堆积表面结构，按粒级、烧结温度和批次比较颗粒外形、孔口、团聚层及表面起伏。