检测范围
重建金属表面高度，测量粗糙度、磨损深度、缺损面积和材料损失体积，其中沿Z轴采集光学切片并合成高度场，展示磨痕、孔洞、台阶和颗粒表面。反光饱和、陡坡失焦和基准面选择逐图检查，重复视场使用相同物镜、Z步距、曝光和滤波参数。
三维表面重建
沿Z轴采集光学切片并合成高度场，展示磨痕、孔洞、台阶和颗粒表面，采集区域：视场覆盖缺陷主体和周围基准面，拼接区域沿磨损或裂纹扩展方向排列。
对象与条件
三维表面重建：沿Z轴采集光学切片并合成高度场，展示磨痕、孔洞、台阶和颗粒表面，结果用于重建金属表面高度，测量粗糙度、磨损深度、缺损面积和材料损失体积 线面粗糙度：在去除形状与波纹后计算轮廓或面粗糙度参数，并保留滤波截止设置，测量位置按以下方式布置：视场覆盖缺陷主体和周围基准面，拼接区域沿磨损或裂纹扩展方向排列 检测对象：金属磨痕、腐蚀坑、加工表面、平缓断口局部和可直接成像的缺陷区域 测量位置：视场覆盖缺陷主体和周围基准面，拼接区域沿磨损或裂纹扩展方向排列 数据判读：重建金属表面高度，测量粗糙度、磨损深度、缺损面积和材料损失体积
需要注意的限制
金属组织、断口与缺陷激光共聚焦与三维显微镜结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值 金属组织、断口与缺陷激光共聚焦与三维显微镜结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。 金属组织、断口与缺陷激光共聚焦与三维显微镜结果对应实际收到的样品、采用的激光共聚焦与三维显微镜条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 拍摄测区全貌并确定加工方向与完整基准面；2. 选择物镜、Z范围、步距和适合金属反射率的曝光；3. 采集覆盖完整高度的图像堆栈及必要拼接视场；4. 完成高度重建、去形状和磨损或缺陷体积计算；5. 输出彩色图、三维图、截面曲线和参数统计
光学可测性
高反光、透明或陡峭表面会产生缺失点，采用适合的照明与曝光组合提高有效数据比例，样品资料：记录牌号、加工方式、载荷、磨损方向、物镜、Z步距、曝光和滤波参数。
基准面
台阶和体积计算使用未磨损区或设计平面建立基准，选区轮廓保留在报告图中，测量位置：视场覆盖缺陷主体和周围基准面，拼接区域沿磨损或裂纹扩展方向排列。
滤波设置
粗糙度、波纹度和形状分量的分离依赖截止波长，批次比较采用相同滤波参数，对照数据：比较磨痕与未磨损面、腐蚀区与完整面以及不同加工参数下的三维形貌。
拼接误差
大视场拼接时检查重叠区高度连续性，统计区域采用连续有效高度点并标明边缘畸变与异常反射点，结果解释：反光饱和、陡坡失焦和基准面选择逐图检查，重复视场使用相同物镜、Z步距、曝光和滤波参数。
适用产品与样品
金属组织、断口与缺陷激光共聚焦与三维显微镜适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 三维表面重建：沿Z轴采集光学切片并合成高度场，展示磨痕、孔洞、台阶和颗粒表面，结果用于重建金属表面高度，测量粗糙度、磨损深度、缺损面积和材料损失体积
- 线面粗糙度：在去除形状与波纹后计算轮廓或面粗糙度参数，并保留滤波截止设置，测量位置按以下方式布置：视场覆盖缺陷主体和周围基准面，拼接区域沿磨损或裂纹扩展方向排列
- 检测对象：金属磨痕、腐蚀坑、加工表面、平缓断口局部和可直接成像的缺陷区域
- 测量位置：视场覆盖缺陷主体和周围基准面，拼接区域沿磨损或裂纹扩展方向排列
- 数据判读：重建金属表面高度，测量粗糙度、磨损深度、缺损面积和材料损失体积
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
样品形式：金属磨痕、腐蚀坑、加工表面、平缓断口局部和可直接成像的缺陷区域
- 02
制样与装夹：清洁表面并标记加工或滑动方向，固定样品后建立未损伤基准面
- 03
随样资料：记录牌号、加工方式、载荷、磨损方向、物镜、Z步距、曝光和滤波参数
- 04
对照样品：比较磨痕与未磨损面、腐蚀区与完整面以及不同加工参数下的三维形貌
- 05
位置记录：视场覆盖缺陷主体和周围基准面，拼接区域沿磨损或裂纹扩展方向排列
样品形式：金属磨痕、腐蚀坑、加工表面、平缓断口局部和可直接成像的缺陷区域 制样与装夹：清洁表面并标记加工或滑动方向，固定样品后建立未损伤基准面 随样资料：记录牌号、加工方式、载荷、磨损方向、物镜、Z步距、曝光和滤波参数 对照样品：比较磨痕与未磨损面、腐蚀区与完整面以及不同加工参数下的三维形貌 位置记录：视场覆盖缺陷主体和周围基准面，拼接区域沿磨损或裂纹扩展方向排列
金属组织、断口与缺陷激光共聚焦与三维显微镜技术报告及主要结论 交付真彩图、三维高度场、粗糙度、磨损或缺陷截面、面积和体积结果 原始资料：三维表面重建数据；记录牌号、加工方式、载荷、磨损方向、物镜、Z步距、曝光和滤波参数 位置资料：视场覆盖缺陷主体和周围基准面，拼接区域沿磨损或裂纹扩展方向排列 对照资料：比较磨痕与未磨损面、腐蚀区与完整面以及不同加工参数下的三维形貌
检测项目
三维表面重建
沿Z轴采集光学切片并合成高度场，展示磨痕、孔洞、台阶和颗粒表面，采集区域：视场覆盖缺陷主体和周围基准面，拼接区域沿磨损或裂纹扩展方向排列。
线面粗糙度
在去除形状与波纹后计算轮廓或面粗糙度参数，并保留滤波截止设置，对照组合：比较磨痕与未磨损面、腐蚀区与完整面以及不同加工参数下的三维形貌。
高度与深度
提取指定截面测量台阶、沟槽、凹坑、凸起和涂层局部高度，样品资料：记录牌号、加工方式、载荷、磨损方向、物镜、Z步距、曝光和滤波参数。
面积与体积
按基准面分割缺损或堆积区域，计算磨损体积、材料转移量和孔洞容积，数据判读：反光饱和、陡坡失焦和基准面选择逐图检查，重复视场使用相同物镜、Z步距、曝光和滤波参数。
真彩与反射图
同步保存彩色显微图和反射强度图，关联表面颜色、污染与高度变化，应用方向：重建金属表面高度，测量粗糙度、磨损深度、缺损面积和材料损失体积。
多测区比较
按统一物镜、像素和处理参数比较不同位置、工艺或批次的三维参数，批次控制：同一物镜、Z步距、曝光、滤波和选区规则。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 1 项
报告和检测数据
金属组织、断口与缺陷激光共聚焦与三维显微镜结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值
金属组织、断口与缺陷激光共聚焦与三维显微镜结果观察结果与实际取样位置和视场对应；三维结构采用三维方法评价，图像统计同步记录阈值及束流、真空、切割和抛光条件。
金属组织、断口与缺陷激光共聚焦与三维显微镜结果对应实际收到的样品、采用的激光共聚焦与三维显微镜条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01金属组织、断口与缺陷的三维表面重建结果项有哪些？
沿Z轴采集光学切片并合成高度场，展示磨痕、孔洞、台阶和颗粒表面，重建金属表面高度，测量粗糙度、磨损深度、缺损面积和材料损失体积。
02金属组织、断口与缺陷的三维表面重建检测对象包括哪些样品？
金属磨痕、腐蚀坑、加工表面、平缓断口局部和可直接成像的缺陷区域，清洁表面并标记加工或滑动方向，固定样品后建立未损伤基准面。
03金属组织、断口与缺陷的三维表面重建样品状态怎样处理？
清洁表面并标记加工或滑动方向，固定样品后建立未损伤基准面，记录牌号、加工方式、载荷、磨损方向、物镜、Z步距、曝光和滤波参数。
04金属组织、断口与缺陷的三维表面重建样品间怎样做对比？
比较磨痕与未磨损面、腐蚀区与完整面以及不同加工参数下的三维形貌，物镜、Z步距、曝光、滤波和选区规则保持一致。
05金属组织、断口与缺陷的三维表面重建测区范围怎样记录？
视场覆盖缺陷主体和周围基准面，拼接区域沿磨损或裂纹扩展方向排列，清洁表面并标记加工或滑动方向，固定样品后建立未损伤基准面。
06金属组织、断口与缺陷的三维表面重建测量质量怎样评价？
反光饱和、陡坡失焦和基准面选择逐图检查；重复视场沿用同一物镜、Z步距、曝光、滤波和选区规则。
07金属组织、断口与缺陷的三维表面重建报告附件包含什么？
交付真彩图、三维高度场、粗糙度、磨损或缺陷截面、面积和体积结果，记录牌号、加工方式、载荷、磨损方向、物镜、Z步距、曝光和滤波参数。
08金属组织、断口与缺陷的三维表面重建如何用于产品评价？
重建金属表面高度，测量粗糙度、磨损深度、缺损面积和材料损失体积，比较磨痕与未磨损面、腐蚀区与完整面以及不同加工参数下的三维形貌。