检测范围
面向PCB、PCBA、元器件、连接器、线缆、电源、家电、工业控制和智能终端，组合材料有害物质、电气安全、环境可靠性、结构完整性与失效分析项目。内容把BOM、关键器件、供电方式、工作程序和故障判据纳入同一记录，支撑研发验证、量产控制和市场合规资料整理。
材料合规
检测均质材料中的受控物质，并按BOM与取样位置建立对应关系。
对象与条件
PCB、PCBA、半导体器件和被动元件 连接器、线缆、电源、电池组件和散热结构 家电、工业控制、通信设备与智能终端 发生开路、短路、腐蚀、过热或间歇故障的产品
需要注意的限制
合规项目随市场、产品类别和豁免状态变化 可靠性条件需与产品规范和实际载荷相匹配 发现故障点不等于已经确认根本原因 软件、固件和测试夹具也可能影响功能结果
检测时需要注意什么
实施流程
1. 整理BOM、原理图、工作模式、法规目标和功能判据；2. 对样品版本、关键器件、接口和初始功能进行登记；3. 按材料、安全、环境与机械项目安排试验并保留运行数据；4. 拆解复核故障位置，汇总试验前后功能和结构变化
均质材料取样
材料合规按均质材料拆分取样，BOM和零件位置用于追溯检测结果。
试验状态记录
可靠性试验中的通电状态、负载、监控点和判停条件写入原始记录，间歇故障保留时间信息。
PCBA分析顺序
PCBA拆解遵循先无损、后局部制样的顺序，X射线、切片与微区分析结果对应同一位置。
适用产品和使用场景
电子电气产品可靠性与合规检测方案适用于以下产品、业务阶段和质量问题。
适用产品和常见问题
- PCB、PCBA、半导体器件和被动元件
- 连接器、线缆、电源、电池组件和散热结构
- 家电、工业控制、通信设备与智能终端
- 发生开路、短路、腐蚀、过热或间歇故障的产品
样品和资料要求
提交产品阶段、目标市场、样品批次、技术规范、已有数据和当前质量问题。
- 01
完整产品、备件、供电线束和安装夹具
- 02
标明BOM版本、关键器件和生产批次的PCBA
- 03
附工作程序、接口定义和功能判据的电子模块
- 04
防静电包装的失效样与同型号正常样
完整产品、备件、供电线束和安装夹具 标明BOM版本、关键器件和生产批次的PCBA 附工作程序、接口定义和功能判据的电子模块 防静电包装的失效样与同型号正常样
材料合规项目与取样位置清单 电气安全及关键参数检测报告 环境机械试验和在线功能记录 PCBA或整机失效位置图像与分析资料
检测与分析项目
材料合规
检测均质材料中的受控物质，并按BOM与取样位置建立对应关系。
电气安全
围绕绝缘、耐压、接地、温升和结构防护记录安全相关数据。
温湿度可靠性
评价高低温、恒定湿热和温度变化下的功能与材料状态。
机械环境
实施振动、冲击和跌落等试验，监测连接与电气功能。
PCBA失效定位
利用外观、X射线、切片、显微与微区成分证据分析焊点和线路异常。
检测流程
标准与技术依据
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 6 项
IEC 60068-2-6规定正弦振动试验程序
IEC 60068-2-6:2007用于评价元件、设备等承受规定正弦振动严酷度的能力。
IEC 60068-2-6:2007报告和检测数据
合规项目随市场、产品类别和豁免状态变化
可靠性条件需与产品规范和实际载荷相匹配
发现故障点不等于已经确认根本原因
软件、固件和测试夹具也可能影响功能结果
常见问题
01RoHS检测为什么要拆分不同材料？
受控物质按均质材料评价，外壳、焊料、涂层、线材和元件会分别取样并标明对应位置。
02环境试验中可以保持产品通电吗？
可按产品工作方式设置通电、待机或周期运行，并记录供电、负载、通信和功能监控条件。
03间歇性故障怎样保存证据？
运行日志、触发时间、波形或通信状态与温湿度、振动等试验时间轴同步记录。
04PCBA分析会先切片吗？
先进行外观、功能和X射线等非破坏观察，定位后再对目标焊点或线路区域制样。
05BOM中的材料怎样与RoHS结果对应？
外壳、焊料、线材、涂层和元器件按部位建立取样编号，检测数据可回溯到BOM料号及产品位置。
06焊点空洞和裂纹分别用什么方法观察？
X射线用于查看焊点内部空洞与连接形态，目标位置再通过金相切片和显微观察呈现裂纹、界面与金属间化合物。
07电子产品温升测点如何布置？
测点覆盖电源器件、连接端子、散热界面、外壳可触及部位和热集中区，同时记录输入、负载及环境温度。
08凝露试验后的功能数据怎样记录？
绝缘、启动、通信、显示和保护动作按预定时间点复测，表面水迹、腐蚀和恢复阶段的状态分别留档。