检测范围
原位拉伸、压缩与断裂主要检测原位拉伸压缩、原位加热，服务对象包括原位拉伸、压缩与断裂采用的技术原理为：在透射电镜中施加温度、位移、电场或气氛并实时成像，观察相变等、原位拉伸、压缩与断裂适用样品包括FIB薄片、纳米线、颗粒等，覆盖来样登记、检测实施和报告交付。
原位拉伸压缩
原位拉伸、压缩与断裂中，原位拉伸压缩按以下内容记录：同步记录位移载荷与位错、孪晶和裂纹演变。数据表同步记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性中的相关参数，并把原位拉伸压缩结果与原位加热按样品、测点和程序节点排列。
原位拉伸、压缩与断裂采用的技术原理为：在透射电镜中施加温度、位移、电场或气氛并实时成像，观察相变、缺陷、断裂和界面反应。同步记录位移载荷与位错、孪晶和裂纹演变，观察析出、相变、晶粒长大和界面迁移。
原位拉伸、压缩与断裂适用样品包括FIB薄片、纳米线、颗粒、薄膜、催化剂、电池材料和可安装于原位芯片的微小试样。按加载方向、应变节点、裂纹起点和卸载状态布置测点；将目标区制成电子透明试样并固定于加热、力学、电化学或气体芯片，记录方向和测区，测区和方向与原位拉伸压缩数据对应。
样品、目标参数和报告用途
原位拉伸、压缩与断裂样品范围：FIB薄片、纳米线、颗粒、薄膜、催化剂、电池材料和可安装于原位芯片的微小试样。样品名称、批次、数量、状态和目标位置分别登记。
原位拉伸、压缩与断裂检测报告 + 检测数据与图表
原位拉伸、压缩与断裂技术报告列出视频与关键帧、晶格或衍射、位移载荷、缺陷运动、相变温度、裂纹路径和条件时间线，并说明原位拉伸压缩和原位加热的测量条件与结果。
项目技术要点
实施流程
1. 原位拉伸、压缩与断裂方案设计：依据材料、制样位置、厚度、晶向、程序温度、加载速率、电位、气氛、剂量和时间分辨率设计原位加热与原位拉伸压缩的测量组合；2. 原位拉伸、压缩与断裂样品制备：将目标区制成电子透明试样并固定于加热、力学、电化学或气体芯片，记录方向和测区，并为原位电化学标记试样方向、测区和对照位置；3. 原位拉伸、压缩与断裂系统检查：检查倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性，建立原位加热的设备状态与质量控制记录；4. 原位拉伸、压缩与断裂程序执行：执行观察析出、相变、晶粒长大和界面迁移；随后完成同步记录位移载荷与位错、孪晶和裂纹演变和追踪沉积、溶解、界面膜和颗粒体积变化；5. 原位拉伸、压缩与断裂数据复核：复核原始数据、处理参数和重复测量，整理视频与关键帧、晶格或衍射、位移载荷、缺陷运动、相变温度、裂纹路径和条件时间线
原位拉伸、压缩与断裂：样品状态
原位拉伸、压缩与断裂的样品状态控制包括FIB薄片、纳米线、颗粒、薄膜、催化剂、电池材料和可安装于原位芯片的微小试样按批次、方向、位置和处理历史编号；将目标区制成电子透明试样并固定于加热、力学、电化学或气体芯片，记录方向和测区。同步记录位移载荷与位错、孪晶和裂纹演变；该项记录与原位拉伸压缩原始数据、处理参数和结果图表使用相同样品编号。
原位拉伸、压缩与断裂：设备条件
原位拉伸、压缩与断裂的设备条件控制包括倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性写入设备条件表，并与原始文件使用相同样品编号。观察析出、相变、晶粒长大和界面迁移；该项记录与原位加热原始数据、处理参数和结果图表使用相同样品编号。
原位拉伸、压缩与断裂：数据处理
原位拉伸、压缩与断裂的数据处理控制包括在受控气氛与温度下观察催化或氧化还原过程，处理前后文件、参数和结果分别保存。追踪沉积、溶解、界面膜和颗粒体积变化；该项记录与原位电化学原始数据、处理参数和结果图表使用相同样品编号。
原位拉伸、压缩与断裂：结果复核
原位拉伸、压缩与断裂的结果复核控制包括用选区衍射或高分辨像识别结构转变；校正漂移并将关键帧与外场程序逐点对应，用于检查测点与组间差异。在受控气氛与温度下观察催化或氧化还原过程；该项记录与原位气体反应原始数据、处理参数和结果图表使用相同样品编号。
适用产品与样品
原位拉伸、压缩与断裂适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品与技术问题
- 原位拉伸、压缩与断裂采用的技术原理为：在透射电镜中施加温度、位移、电场或气氛并实时成像，观察相变、缺陷、断裂和界面反应。同步记录位移载荷与位错、孪晶和裂纹演变，观察析出、相变、晶粒长大和界面迁移。
- 原位拉伸、压缩与断裂适用样品包括FIB薄片、纳米线、颗粒、薄膜、催化剂、电池材料和可安装于原位芯片的微小试样。按加载方向、应变节点、裂纹起点和卸载状态布置测点；将目标区制成电子透明试样并固定于加热、力学、电化学或气体芯片，记录方向和测区，测区和方向与原位拉伸压缩数据对应。
- 原位拉伸、压缩与断裂的主要测量内容包括原位拉伸压缩、原位加热和原位电化学；原位气体反应、衍射与晶格与时序配准补充过程、空间或质量信息。
- 原位拉伸、压缩与断裂围绕载荷与失效过程，按照统一的样品状态、测量程序和数据处理参数建立对照。追踪沉积、溶解、界面膜和颗粒体积变化，结果可呈现位置、批次和工况变化。
- 原位拉伸、压缩与断裂交付视频与关键帧、晶格或衍射、位移载荷、缺陷运动、相变温度、裂纹路径和条件时间线。原始文件、测量条件、处理参数和结果图表使用同一试样编号。
样品与委托资料
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
原位拉伸、压缩与断裂样品范围：FIB薄片、纳米线、颗粒、薄膜、催化剂、电池材料和可安装于原位芯片的微小试样。样品名称、批次、数量、状态和目标位置分别登记。
- 02
原位拉伸、压缩与断裂制样执行以下内容：将目标区制成电子透明试样并固定于加热、力学、电化学或气体芯片，记录方向和测区。原位拉伸压缩与原位加热测区使用清晰的位置或方向标记。
- 03
原位拉伸、压缩与断裂把材料、制样位置、厚度、晶向、程序温度、加载速率、电位、气氛、剂量和时间分辨率写入样品与程序清单；按加载方向、应变节点、裂纹起点和卸载状态布置测点。
- 04
原位拉伸、压缩与断裂对照样围绕载荷与失效过程的批次、位置或处理状态设置，平行样采用相同制备和测量条件。
- 05
原位拉伸、压缩与断裂样品处理中，用选区衍射或高分辨像识别结构转变。相关环境、转移、保存或前处理时间写入记录，便于解释衍射与晶格差异。
原位拉伸、压缩与断裂样品范围：FIB薄片、纳米线、颗粒等。样品量包含制样损耗、平行样和留样需求。
原位拉伸、压缩与断裂列明样品、项目、方法、开始时间与报告交付日期，并同步安排复杂前处理和多模块测试。
主要提供原位拉伸、压缩与断裂技术报告列出视频与关键帧、晶格或衍射、位移载荷、缺陷运动、相变温度、裂纹路径和条件时间线，并说明原位拉伸压缩和原位加热的测量条件与结果、原位拉伸、压缩与断裂的原位拉伸压缩交付原始信号、处理后数据、计算表和结果图；同步记录位移载荷与位错、孪晶和裂纹演变。其他数据和附件在委托单中列明。
收样、制样、测试、数据复核和报告输出由项目负责人统一衔接。
检测项目
原位拉伸压缩
原位拉伸、压缩与断裂中，原位拉伸压缩按以下内容记录：同步记录位移载荷与位错、孪晶和裂纹演变。数据表同步记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性中的相关参数，并把原位拉伸压缩结果与原位加热按样品、测点和程序节点排列。
原位加热
原位拉伸、压缩与断裂中，原位加热按以下内容记录：观察析出、相变、晶粒长大和界面迁移。数据表同步记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性中的相关参数，并把原位加热结果与原位电化学按样品、测点和程序节点排列。
原位电化学
原位拉伸、压缩与断裂中，原位电化学按以下内容记录：追踪沉积、溶解、界面膜和颗粒体积变化。数据表同步记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性中的相关参数，并把原位电化学结果与原位气体反应按样品、测点和程序节点排列。
原位气体反应
原位拉伸、压缩与断裂中，原位气体反应按以下内容记录：在受控气氛与温度下观察催化或氧化还原过程。数据表同步记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性中的相关参数，并把原位气体反应结果与衍射与晶格按样品、测点和程序节点排列。
衍射与晶格
原位拉伸、压缩与断裂中，衍射与晶格按以下内容记录：用选区衍射或高分辨像识别结构转变。数据表同步记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性中的相关参数，并把衍射与晶格结果与时序配准按样品、测点和程序节点排列。
时序配准
原位拉伸、压缩与断裂中，时序配准按以下内容记录：校正漂移并将关键帧与外场程序逐点对应。数据表同步记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性中的相关参数，并把时序配准结果与原位拉伸压缩按样品、测点和程序节点排列。
检测方法与实施流程
检测需求
围绕原位拉伸、压缩与断裂列明样品、目标参数、方法标准和报告用途。
样品登记
原位拉伸、压缩与断裂样品范围：FIB薄片、纳米线、颗粒、薄膜、催化剂、电池材料和可安装于原位芯片的微小试样。样品名称、批次、数量、状态和目标位置分别登记。
完成前处理或制样
根据原位拉伸、压缩与断裂和原位拉伸压缩、原位加热的测试条件处理样品。
完成仪器测试
使用原位拉伸、压缩与断裂按规定参数完成原位拉伸压缩、原位加热和过程质量控制。
复核检测数据
重点检查原位拉伸压缩、原位加热对应的图谱、曲线、图像或数据表。
交付报告和附件
提供原位拉伸、压缩与断裂技术报告列出视频与关键帧、晶格或衍射、位移载荷、缺陷运动、相变温度、裂纹路径和条件时间线，并说明原位拉伸压缩和原位加热的测量条件与结果、原位拉伸、压缩与断裂的原位拉伸压缩交付原始信号、处理后数据、计算表和结果图；同步记录位移载荷与位错、孪晶和裂纹演变。及约定附件。
标准与方法依据
以下列出原位拉伸、压缩与断裂采用的正式标准与执行依据，包含标准编号、适用项目和发布来源。
共 1 项
报告与交付内容
报告列明实际样品、检测方法、测试条件、结果和约定附件。
报告同步提供质量控制、数据复核和判定依据等项目记录。
样品、批次、工况或标准发生变化时，按新条件开展补充检测。
报告支持CMA/CNAS标识、合格判定及英文版本，相关要求可在需求表中注明。常见问题
01原位拉伸、压缩与断裂测哪些数据？
原位拉伸、压缩与断裂测量原位拉伸压缩、原位加热、原位电化学，并分析原位气体反应、衍射与晶格、时序配准。报告同时提供视频与关键帧、晶格或衍射、位移载荷、缺陷运动、相变温度、裂纹路径和条件时间线。
02原位拉伸、压缩与断裂适用什么样品？
原位拉伸、压缩与断裂适用于FIB薄片、纳米线、颗粒、薄膜、催化剂、电池材料和可安装于原位芯片的微小试样。按加载方向、应变节点、裂纹起点和卸载状态布置测点；将目标区制成电子透明试样并固定于加热、力学、电化学或气体芯片，记录方向和测区，样品批次、状态、方向和目标位置分别编号。
03原位拉伸、压缩与断裂怎样准备样品？
原位拉伸、压缩与断裂样品按以下步骤制备：将目标区制成电子透明试样并固定于加热、力学、电化学或气体芯片，记录方向和测区。按加载方向、应变节点、裂纹起点和卸载状态布置测点，并保留制样或装样记录。
04原位拉伸、压缩与断裂记录哪些条件？
原位拉伸、压缩与断裂记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性。这些字段与原位拉伸压缩原始文件、原位加热处理结果和报告图表逐一对应。
05原位拉伸、压缩与断裂怎样设置对照？
原位拉伸、压缩与断裂围绕载荷与失效过程的批次、位置、处理或程序节点设置对照。各组使用相同制样、设备和处理参数，直接比较原位电化学与原位气体反应。
06原位拉伸、压缩与断裂怎样检查重复性？
原位拉伸、压缩与断裂对原位拉伸压缩安排同条件平行测量，并核对原位加热响应。报告列出单次值、平均结果和离散统计，同时保留设备与样品状态。
07原位拉伸、压缩与断裂报告包含什么？
原位拉伸、压缩与断裂报告包含视频与关键帧、晶格或衍射、位移载荷、缺陷运动、相变温度、裂纹路径和条件时间线，附倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性及质量控制记录；原始数据、处理文件和高清图表归入同一数据包。
08原位拉伸、压缩与断裂结果怎样使用？
原位拉伸、压缩与断裂结果说明：原位拉伸压缩、原位加热和原位电化学的联合结果能够支持变形机制分析、断裂路径解释和结构改进。数据包保留原始文件、处理参数和结果图，使原位电化学的差异能够回到对应样品与测量位置。