检测范围
原位加热相变与晶粒演化：在透射电镜中施加温度、位移、电场或气氛并实时成像，观察相变、缺陷、断裂和界面反应。重点输出原位加热、原位电化学和原位拉伸压缩的联合结果，并把原始数据与热与相变过程的条件节点对应。
原位加热
原位加热相变与晶粒演化中，原位加热按以下内容记录：观察析出、相变、晶粒长大和界面迁移。数据表同步记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性中的相关参数，并把原位加热结果与原位电化学按样品、测点和程序节点排列。
对象与条件
原位加热相变与晶粒演化采用的技术原理为：在透射电镜中施加温度、位移、电场或气氛并实时成像，观察相变、缺陷、断裂和界面反应。观察析出、相变、晶粒长大和界面迁移，追踪沉积、溶解、界面膜和颗粒体积变化。 原位加热相变与晶粒演化适用样品包括FIB薄片、纳米线、颗粒、薄膜、催化剂、电池材料和可安装于原位芯片的微小试样。按温度节点、升降温速率、保温时间和相变阶段取点；将目标区制成电子透明试样并固定于加热、力学、电化学或气体芯片，记录方向和测区，测区和方向与原位加热数据对应。 原位加热相变与晶粒演化的主要测量内容包括原位加热、原位电化学和原位拉伸压缩；原位气体反应、衍射与晶格与时序配准补充过程、空间或质量信息。 原位加热相变与晶粒演化围绕热与相变过程，按照统一的样品状态、测量程序和数据处理参数建立对照。同步记录位移载荷与位错、孪晶和裂纹演变，结果可比较位置、批次和工况变化。 原位加热相变与晶粒演化交付视频与关键帧、晶格或衍射、位移载荷、缺陷运动、相变温度、裂纹路径和条件时间线。原始文件、测量条件、处理参数和结果图表使用同一试样编号。
需要注意的限制
原位加热相变与晶粒演化结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值 原位加热相变与晶粒演化结果原位结果同步记录传质、温度、电场、机械条件、时间和空间分辨率，并通过静态对照与互补方法验证因果机制。 原位加热相变与晶粒演化结果对应实际收到的样品、采用的原位TEM、原位加热与原位力学条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性 仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
检测时需要注意什么
实施流程
1. 原位加热相变与晶粒演化方案设计：依据材料、制样位置、厚度、晶向、程序温度、加载速率、电位、气氛、剂量和时间分辨率设计原位加热与原位拉伸压缩的测量组合；2. 原位加热相变与晶粒演化样品制备：将目标区制成电子透明试样并固定于加热、力学、电化学或气体芯片，记录方向和测区，并为原位电化学标记试样方向、测区和对照位置；3. 原位加热相变与晶粒演化系统检查：检查倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性，建立原位加热的设备状态与质量控制记录；4. 原位加热相变与晶粒演化程序执行：执行观察析出、相变、晶粒长大和界面迁移；随后完成同步记录位移载荷与位错、孪晶和裂纹演变和追踪沉积、溶解、界面膜和颗粒体积变化；5. 原位加热相变与晶粒演化数据复核：复核原始数据、处理参数和重复测量，整理视频与关键帧、晶格或衍射、位移载荷、缺陷运动、相变温度、裂纹路径和条件时间线
原位加热相变与晶粒演化：样品状态
原位加热相变与晶粒演化的样品状态控制包括FIB薄片、纳米线、颗粒、薄膜、催化剂、电池材料和可安装于原位芯片的微小试样按批次、方向、位置和处理历史编号；将目标区制成电子透明试样并固定于加热、力学、电化学或气体芯片，记录方向和测区。观察析出、相变、晶粒长大和界面迁移；该项记录与原位加热原始数据、处理参数和结果图表使用相同样品编号。
原位加热相变与晶粒演化：设备条件
原位加热相变与晶粒演化的设备条件控制包括倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性写入设备条件表，并与原始文件使用相同样品编号。追踪沉积、溶解、界面膜和颗粒体积变化；该项记录与原位电化学原始数据、处理参数和结果图表使用相同样品编号。
原位加热相变与晶粒演化：数据处理
原位加热相变与晶粒演化的数据处理控制包括在受控气氛与温度下观察催化或氧化还原过程，处理前后文件、参数和结果分别保存。同步记录位移载荷与位错、孪晶和裂纹演变；该项记录与原位拉伸压缩原始数据、处理参数和结果图表使用相同样品编号。
原位加热相变与晶粒演化：结果复核
原位加热相变与晶粒演化的结果复核控制包括用选区衍射或高分辨像识别结构转变；校正漂移并将关键帧与外场程序逐点对应，用于检查测点与组间差异。在受控气氛与温度下观察催化或氧化还原过程；该项记录与原位气体反应原始数据、处理参数和结果图表使用相同样品编号。
适用产品与样品
原位加热相变与晶粒演化适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 原位加热相变与晶粒演化采用的技术原理为：在透射电镜中施加温度、位移、电场或气氛并实时成像，观察相变、缺陷、断裂和界面反应。观察析出、相变、晶粒长大和界面迁移，追踪沉积、溶解、界面膜和颗粒体积变化。
- 原位加热相变与晶粒演化适用样品包括FIB薄片、纳米线、颗粒、薄膜、催化剂、电池材料和可安装于原位芯片的微小试样。按温度节点、升降温速率、保温时间和相变阶段取点；将目标区制成电子透明试样并固定于加热、力学、电化学或气体芯片，记录方向和测区，测区和方向与原位加热数据对应。
- 原位加热相变与晶粒演化的主要测量内容包括原位加热、原位电化学和原位拉伸压缩；原位气体反应、衍射与晶格与时序配准补充过程、空间或质量信息。
- 原位加热相变与晶粒演化围绕热与相变过程，按照统一的样品状态、测量程序和数据处理参数建立对照。同步记录位移载荷与位错、孪晶和裂纹演变，结果可比较位置、批次和工况变化。
- 原位加热相变与晶粒演化交付视频与关键帧、晶格或衍射、位移载荷、缺陷运动、相变温度、裂纹路径和条件时间线。原始文件、测量条件、处理参数和结果图表使用同一试样编号。
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
原位加热相变与晶粒演化样品范围：FIB薄片、纳米线、颗粒、薄膜、催化剂、电池材料和可安装于原位芯片的微小试样。样品名称、批次、数量、状态和目标位置分别登记。
- 02
原位加热相变与晶粒演化制样执行以下内容：将目标区制成电子透明试样并固定于加热、力学、电化学或气体芯片，记录方向和测区。原位加热与原位电化学测区使用清晰的位置或方向标记。
- 03
原位加热相变与晶粒演化把材料、制样位置、厚度、晶向、程序温度、加载速率、电位、气氛、剂量和时间分辨率写入样品与程序清单；按温度节点、升降温速率、保温时间和相变阶段取点。
- 04
原位加热相变与晶粒演化对照样围绕热与相变过程的批次、位置或处理状态设置，平行样采用相同制备和测量条件。
- 05
原位加热相变与晶粒演化样品处理中，用选区衍射或高分辨像识别结构转变。相关环境、转移、保存或前处理时间写入记录，便于解释衍射与晶格差异。
原位加热相变与晶粒演化样品范围：FIB薄片、纳米线、颗粒、薄膜、催化剂、电池材料和可安装于原位芯片的微小试样。样品名称、批次、数量、状态和目标位置分别登记。 原位加热相变与晶粒演化制样执行以下内容：将目标区制成电子透明试样并固定于加热、力学、电化学或气体芯片，记录方向和测区。原位加热与原位电化学测区使用清晰的位置或方向标记。 原位加热相变与晶粒演化把材料、制样位置、厚度、晶向、程序温度、加载速率、电位、气氛、剂量和时间分辨率写入样品与程序清单；按温度节点、升降温速率、保温时间和相变阶段取点。 原位加热相变与晶粒演化对照样围绕热与相变过程的批次、位置或处理状态设置，平行样采用相同制备和测量条件。 原位加热相变与晶粒演化样品处理中，用选区衍射或高分辨像识别结构转变。相关环境、转移、保存或前处理时间写入记录，便于解释衍射与晶格差异。
原位加热相变与晶粒演化技术报告列出视频与关键帧、晶格或衍射、位移载荷、缺陷运动、相变温度、裂纹路径和条件时间线，并说明原位加热和原位电化学的测量条件与结果。 原位加热相变与晶粒演化的原位加热交付原始信号、处理后数据、计算表和结果图；观察析出、相变、晶粒长大和界面迁移。 原位加热相变与晶粒演化的原位电化学按样品与测点提供单次值、统计值或图谱，追踪沉积、溶解、界面膜和颗粒体积变化。 原位加热相变与晶粒演化条件表记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性，并附设备状态、质量控制及异常数据复核信息。 原位加热相变与晶粒演化数据包收录原始文件、通用格式、图片、处理参数和文件目录，可用于后续复算及跨方法对照。
检测项目
原位加热
原位加热相变与晶粒演化中，原位加热按以下内容记录：观察析出、相变、晶粒长大和界面迁移。数据表同步记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性中的相关参数，并把原位加热结果与原位电化学按样品、测点和程序节点排列。
原位电化学
原位加热相变与晶粒演化中，原位电化学按以下内容记录：追踪沉积、溶解、界面膜和颗粒体积变化。数据表同步记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性中的相关参数，并把原位电化学结果与原位拉伸压缩按样品、测点和程序节点排列。
原位拉伸压缩
原位加热相变与晶粒演化中，原位拉伸压缩按以下内容记录：同步记录位移载荷与位错、孪晶和裂纹演变。数据表同步记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性中的相关参数，并把原位拉伸压缩结果与原位气体反应按样品、测点和程序节点排列。
原位气体反应
原位加热相变与晶粒演化中，原位气体反应按以下内容记录：在受控气氛与温度下观察催化或氧化还原过程。数据表同步记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性中的相关参数，并把原位气体反应结果与衍射与晶格按样品、测点和程序节点排列。
衍射与晶格
原位加热相变与晶粒演化中，衍射与晶格按以下内容记录：用选区衍射或高分辨像识别结构转变。数据表同步记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性中的相关参数，并把衍射与晶格结果与时序配准按样品、测点和程序节点排列。
时序配准
原位加热相变与晶粒演化中，时序配准按以下内容记录：校正漂移并将关键帧与外场程序逐点对应。数据表同步记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性中的相关参数，并把时序配准结果与原位加热按样品、测点和程序节点排列。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 1 项
报告和检测数据
原位加热相变与晶粒演化结果单个视场对应具体测区，整批和整体结构增加代表性测点；三维结构采用三维方法评价，并记录制样、真空、束流和图像阈值
原位加热相变与晶粒演化结果原位结果同步记录传质、温度、电场、机械条件、时间和空间分辨率，并通过静态对照与互补方法验证因果机制。
原位加热相变与晶粒演化结果对应实际收到的样品、采用的原位TEM、原位加热与原位力学条件和数据处理方法；样品或参数改变后按新条件复核可比性
仪器测试交付测量数据和技术说明；整批质量判定、产品认证、法定鉴定和监管事项按照相应程序实施
常见问题
01原位加热相变与晶粒演化测哪些数据？
原位加热相变与晶粒演化测量原位加热、原位电化学、原位拉伸压缩，并分析原位气体反应、衍射与晶格、时序配准。报告同时提供视频与关键帧、晶格或衍射、位移载荷、缺陷运动、相变温度、裂纹路径和条件时间线。
02原位加热相变与晶粒演化适用什么样品？
原位加热相变与晶粒演化适用于FIB薄片、纳米线、颗粒、薄膜、催化剂、电池材料和可安装于原位芯片的微小试样。按温度节点、升降温速率、保温时间和相变阶段取点；将目标区制成电子透明试样并固定于加热、力学、电化学或气体芯片，记录方向和测区，样品批次、状态、方向和目标位置分别编号。
03原位加热相变与晶粒演化怎样准备样品？
原位加热相变与晶粒演化样品按以下步骤制备：将目标区制成电子透明试样并固定于加热、力学、电化学或气体芯片，记录方向和测区。按温度节点、升降温速率、保温时间和相变阶段取点，并保留制样或装样记录。
04原位加热相变与晶粒演化记录哪些条件？
原位加热相变与晶粒演化记录倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性。这些字段与原位加热原始文件、原位电化学处理结果和报告图表逐一对应。
05原位加热相变与晶粒演化怎样设置对照？
原位加热相变与晶粒演化围绕热与相变过程的批次、位置、处理或程序节点设置对照。各组使用相同制样、设备和处理参数，直接比较原位拉伸压缩与原位气体反应。
06原位加热相变与晶粒演化怎样检查重复性？
原位加热相变与晶粒演化对原位加热安排同条件平行测量，并核对原位电化学响应。报告列出单次值、平均结果和离散统计，同时保留设备与样品状态。
07原位加热相变与晶粒演化报告包含什么？
原位加热相变与晶粒演化报告包含视频与关键帧、晶格或衍射、位移载荷、缺陷运动、相变温度、裂纹路径和条件时间线，附倍率标定、温度或载荷校准、漂移、束流剂量、芯片背景、同步帧率和原位台稳定性及质量控制记录；原始数据、处理文件和高清图表归入同一数据包。
08原位加热相变与晶粒演化结果怎样使用？
原位加热相变与晶粒演化结果说明：原位加热相变与晶粒演化的原位加热与原位电化学数据可用于相变温区识别、热处理设计和结构稳定性评价。报告中的原位加热、原位电化学和原位拉伸压缩的联合结果按样品、测点和程序节点排列，可直接比较不同组别的结构或成分变化。