检测范围
采用射线照相或数字成像方式记录对接焊缝、管道环焊缝和焊接接头内部影像，根据材质厚度、接头结构和透照方向布置射线源、探测器及像质标识，对气孔、夹渣、未熔合等影像显示进行定位、尺寸记录和评定。
焊缝与透照条件
核对焊缝编号、接头形式、材质、厚度、余高、可达方向和透照分区。
对象与条件
板材对接焊缝和拼接接头 管道环焊缝与纵向焊缝 容器筒体封头及接管焊缝 返修焊缝和重点焊接部位
需要注意的限制
焊缝几何、粗晶、余高、衬垫、接近空间和缺陷方向会影响检出；一种方法合格不能证明所有类型内部与表面缺陷均不存在；射线检测存在辐射风险和二维投影重叠，对与射线方向不利的平面缺陷敏感性较低，厚大或复杂结构可能无法有效透照 射线检测存在辐射风险和二维投影重叠，对与射线方向不利的平面缺陷敏感性较低，厚大或复杂结构可能无法有效透照；无损检测报告记录实际检测结果，不直接替代设计强度评定、缺陷容限分析、剩余寿命计算和主管机构要求的法定结论 射线检测 RT结论对应实际到场、抽取、可见、可达或见证的对象与时段，未开箱、未拆卸、隐蔽或不可达部位在报告中单独标注 射线检测 RT报告记录检查事实和约定评价，设计、制造、施工、监理、运营、采购、买卖双方、认证及监管职责按合同和法规执行
检测时需要注意什么
实施流程
1. 核对焊缝编号材质厚度和透照分区；2. 布置射线源探测器像质计和位置标记；3. 实施曝光成像并检查影像质量；4. 识别记录显示并完成焊缝分段评定
透照分段连续编号
每张影像对应固定焊缝区段，搭接区域和起止标记保持清晰。
安全控制区现场标定
依据作业布置设置警戒、监测和人员控制，曝光状态使用统一联络。
影像原始数据保留
胶片保存原片编号，数字影像保存原始文件、采集参数和处理记录。
适用产品与样品
焊缝与焊接接头射线检测 RT适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 板材对接焊缝和拼接接头
- 管道环焊缝与纵向焊缝
- 容器筒体封头及接管焊缝
- 返修焊缝和重点焊接部位
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
可布置射线源和探测器的焊接接头
- 02
焊缝编号、材质厚度和接头图
- 03
透照区域划分和返修位置记录
- 04
焊接工艺与既有影像资料
可布置射线源和探测器的焊接接头 焊缝编号、材质厚度和接头图 透照区域划分和返修位置记录 焊接工艺与既有影像资料
焊缝射线检测报告 透照布置与焊缝分段记录 影像质量和像质灵敏度记录 缺陷影像定位表及原始影像索引
检测项目
焊缝与透照条件
核对焊缝编号、接头形式、材质、厚度、余高、可达方向和透照分区。
几何布置与覆盖
设置射线源、工件、探测器距离和透照次数，覆盖焊缝及热影响区。
像质与标识
布置像质计、位置标记、方向标记和焊缝编号，检查影像灵敏度。
影像质量控制
检查黑度或信号范围、清晰度、对比度、散射、伪影和处理稳定性。
显示识别与评定
记录显示性质、位置、长度、密集程度和与焊缝结构的对应关系。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 4 项
无损检测应由适任人员按经确认的工艺、标准和验收等级实施，检测前明确材料、结构、表面、厚度、检测时机、覆盖比例、灵敏度校验和不可检区域。
无损检测结果只对采用方法的可检能力、实际覆盖区域和检测时状态负责；不同方法对缺陷方向、深度、材料和表面条件敏感性不同，未检区域不能外推为无缺陷。
全国无损检测标准化技术委员会报告和检测数据
焊缝几何、粗晶、余高、衬垫、接近空间和缺陷方向会影响检出；一种方法合格不能证明所有类型内部与表面缺陷均不存在；射线检测存在辐射风险和二维投影重叠，对与射线方向不利的平面缺陷敏感性较低，厚大或复杂结构可能无法有效透照
射线检测存在辐射风险和二维投影重叠，对与射线方向不利的平面缺陷敏感性较低，厚大或复杂结构可能无法有效透照；无损检测报告记录实际检测结果，不直接替代设计强度评定、缺陷容限分析、剩余寿命计算和主管机构要求的法定结论
射线检测 RT结论对应实际到场、抽取、可见、可达或见证的对象与时段，未开箱、未拆卸、隐蔽或不可达部位在报告中单独标注
射线检测 RT报告记录检查事实和约定评价，设计、制造、施工、监理、运营、采购、买卖双方、认证及监管职责按合同和法规执行
常见问题
01焊缝射线透照怎样划分连续区段？
按焊缝坐标、有效影像长度和搭接要求设置区段，起止标记与影像编号一致。
02管道环焊缝RT如何标记钟点位置？
规定管顶起始钟点和编号方向，将定位带、焊口号与每次透照影像对应。
03焊接接头像质计放置位置怎样记录？
拍摄布置示意并在影像中保留像质计编号、方向和对应透照区段。
04射线影像上的焊缝几何影像怎样识别？
结合接头图、余高、焊根、背衬和固定位置特征，与相邻区段影像比较。
05数字射线影像处理需要保留哪些参数？
保留原始文件、采集条件、校正、窗宽窗位和增强步骤，确保结果可复核。
06焊缝返修后RT怎样对应原影像位置？
沿用焊缝区段和缺陷编号，记录返修长度、深度范围及复检影像索引。
07射线曝光出现伪影如何排查来源？
检查探测器、胶片处理、屏蔽、散射、工件表面和异物位置，并重新成像复核。
08焊缝RT报告怎样关联原始影像？
使用项目、焊口、区段和曝光编号组成唯一索引，报告附影像清单。