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检测服务

焊缝与焊接接头涡流检测 ET

Eddy Current Testing (ET) — Welds & Welded Joints

涡流检测面向焊缝与焊接接头,重点覆盖对接焊缝和环纵焊缝、角焊缝与T形接头。通过匹配探头、对比区和连续扫查采集幅值与相位信号,定位表面及近表面异常。焊口号、焊趾方向和固定尺寸共同定位信号。结果用于焊接制造放行、返修点定位和接头复测。

检测内容
焊缝与焊接接头检测区域与扫查分区 · 焊缝与焊接接头仪器与探头组合
适用对象
对接焊缝和环纵焊缝 · 角焊缝与T形接头
方法标准
GB/T 26954-2024 · ISO 15549:2019
报告交付
焊缝涡流检测检验报告 · 焊口与检测区域对照表
确认检测需求登记对象、检测目标和报告用途
样品登记登记数量、状态和制样要求
检查检测过程记录检测条件并审核原始数据
出具报告交付结果、附件和技术说明
01

检测范围

检测范围检测内容与适用对象

涡流检测面向焊缝与焊接接头,重点覆盖对接焊缝和环纵焊缝、角焊缝与T形接头。通过匹配探头、对比区和连续扫查采集幅值与相位信号,定位表面及近表面异常。焊口号、焊趾方向和固定尺寸共同定位信号。结果用于焊接制造放行、返修点定位和接头复测。

01项目内容

焊缝与焊接接头检测区域与扫查分区

焊缝与焊接接头检查中,依据结构几何、材料牌号、加工状态和重点部位划分扫查区,标注探头行进方向及覆盖范围。

02适用情况

对象与条件

对接焊缝和环纵焊缝 角焊缝与T形接头 接管管座和法兰连接部位 返修焊缝与热影响区

03结果解释

需要注意的限制

焊缝几何、粗晶、余高、衬垫、接近空间和缺陷方向会影响检出;一种方法合格不能证明所有类型内部与表面缺陷均不存在;只适用于导电材料且穿透深度有限;几何、提离、磁导率和材料变化可能与缺陷信号混叠,深度定量依赖对比样 只适用于导电材料且穿透深度有限;几何、提离、磁导率和材料变化可能与缺陷信号混叠,深度定量依赖对比样;无损检测报告记录实际检测结果,不直接替代设计强度评定、缺陷容限分析、剩余寿命计算和主管机构要求的法定结论 涡流检测 ET结论对应实际到场、抽取、可见、可达或见证的对象与时段,未开箱、未拆卸、隐蔽或不可达部位在报告中单独标注 涡流检测 ET报告记录检查事实和约定评价,设计、制造、施工、监理、运营、采购、买卖双方、认证及监管职责按合同和法规执行

技术说明

检测时需要注意什么

实施流程

1. 焊缝与焊接接头:登记材料、结构、表面状态和检测区域;2. 焊缝与焊接接头:选择探头并用对比区设置检测参数;3. 焊缝与焊接接头:按网格或连续路径完成扫查和信号采集;4. 焊缝与焊接接头:复扫异常位置并形成坐标化结果记录

焊缝与焊接接头几何信号单独比对

焊缝与焊接接头实施涡流检测时,焊趾、焊缝余高、起弧收弧和接头厚度过渡会产生稳定几何响应,使用同类完好焊口及对比区区分。

焊缝与焊接接头探头耦合状态保持稳定

焊缝与焊接接头实施涡流检测时,表面粗糙、间隙、涂层和探头倾斜会改变提离信号,扫查时保持压力、方向和速度一致。

焊缝与焊接接头参数与原始信号同步保存

焊缝与焊接接头实施涡流检测时,每个区域关联仪器设置、基准波形、异常截图和位置照片,便于后续复查同一位置。

02

适用产品与样品

焊缝与焊接接头涡流检测 ET适用于以下产品、样品及技术问题。

适用产品和常见问题

  • 对接焊缝和环纵焊缝
  • 角焊缝与T形接头
  • 接管管座和法兰连接部位
  • 返修焊缝与热影响区
03

送样前需要准备什么

送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。

  1. 01

    焊口图、焊缝编号和结构图

  2. 02

    材料牌号、厚度与焊接工艺记录

  3. 03

    清洁且可达的焊缝检测面

  4. 04

    返修位置、历史记录和实物标识

准备资料样品和资料要求

焊口图、焊缝编号和结构图 材料牌号、厚度与焊接工艺记录 清洁且可达的焊缝检测面 返修位置、历史记录和实物标识

项目结果本页列出的结果内容

焊缝涡流检测检验报告 焊口与检测区域对照表 异常显示坐标及影像清单 检测参数和原始数据记录

04

检测项目

01

焊缝与焊接接头检测区域与扫查分区

焊缝与焊接接头检查中,依据结构几何、材料牌号、加工状态和重点部位划分扫查区,标注探头行进方向及覆盖范围。

02

焊缝与焊接接头仪器与探头组合

焊缝与焊接接头检查中,记录仪器、探头频率、线圈形式、延长线和滤波设置,使各检测分区保持同一采集条件。

03

焊缝与焊接接头对比信号与灵敏度

焊缝与焊接接头检查中,利用对应材料和几何形状的对比区设置增益、相位、扫描速度与报警阈值,保存基准响应。

04

焊缝与焊接接头连续扫查与信号采集

焊缝与焊接接头检查中,沿规定路径保持探头贴合和稳定速度,记录异常信号的幅值、相位、长度及重复响应。

05

焊缝与焊接接头异常复核与定位

焊缝与焊接接头检查中,从正反方向复扫异常位置,结合结构尺寸、表面状态和相邻区域信号完成坐标定位与分类。

05

检测方法和流程

受理前需要确认什么受理前需确认对象、样品状态、方法适用性和实施条件;具体检测范围、进度与报告要求以双方确认的方案为准。
06

检测标准和方法

以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定,需结合对象、条件和委托要求确认。

2 项标准共列出 2 项标准与方法。

共 2 项

GB/T 26954-2024中国标准焊缝无损检测 基于复平面分析的焊缝涡流检测现行焊缝无损检测 基于复平面分析的焊缝涡流检测用于焊缝与焊接接头涡流检测 ET的检测方法、试验条件和结果计算。国家市场监督管理总局 · GB/T 26954-2024 · 2026-08-24更新 · 查看发布机构来源
ISO 15549:2019国际标准Non-destructive testing — Eddy current testing — General principles现行Non-destructive testing — Eddy current testing — General principles用于焊缝与焊接接头涡流检测 ET的检测方法、试验条件和结果计算。ISO · ISO 15549:2019 · 2026-08-24更新 · 查看发布机构来源
资料来源标准和方法来源
发布或实施日期 2026-08-04

无损检测应由适任人员按经确认的工艺、标准和验收等级实施,检测前明确材料、结构、表面、厚度、检测时机、覆盖比例、灵敏度校验和不可检区域。

无损检测结果只对采用方法的可检能力、实际覆盖区域和检测时状态负责;不同方法对缺陷方向、深度、材料和表面条件敏感性不同,未检区域不能外推为无缺陷。

全国无损检测标准化技术委员会
07

报告和检测数据

焊缝涡流检测检验报告
焊口与检测区域对照表
异常显示坐标及影像清单
检测参数和原始数据记录
常见报告用途
焊接制造质量验收返修区域复检与闭环在役焊接接头状态排查
检测结果说明

焊缝几何、粗晶、余高、衬垫、接近空间和缺陷方向会影响检出;一种方法合格不能证明所有类型内部与表面缺陷均不存在;只适用于导电材料且穿透深度有限;几何、提离、磁导率和材料变化可能与缺陷信号混叠,深度定量依赖对比样

只适用于导电材料且穿透深度有限;几何、提离、磁导率和材料变化可能与缺陷信号混叠,深度定量依赖对比样;无损检测报告记录实际检测结果,不直接替代设计强度评定、缺陷容限分析、剩余寿命计算和主管机构要求的法定结论

涡流检测 ET结论对应实际到场、抽取、可见、可达或见证的对象与时段,未开箱、未拆卸、隐蔽或不可达部位在报告中单独标注

涡流检测 ET报告记录检查事实和约定评价,设计、制造、施工、监理、运营、采购、买卖双方、认证及监管职责按合同和法规执行

08

常见问题

01焊缝与焊接接头涡流检测 ET:针对焊缝与焊接接头,涡流扫查前怎样处理表面?

焊缝与焊接接头检测时,清除松散锈蚀、焊渣、油污和影响探头移动的凸起,同时保留结构位置标识。

02焊缝与焊接接头涡流检测 ET:针对焊缝与焊接接头,涂层表面可以直接进行涡流检测吗?

焊缝与焊接接头检测时,均匀薄涂层可通过提离补偿开展扫查,涂层厚度和完整状态记录在检测条件中。

03焊缝与焊接接头涡流检测 ET:针对焊缝与焊接接头,怎样区分缺陷信号与结构变化信号?

焊缝与焊接接头检测时,对照同类结构区的相位和幅值响应,并从不同方向复扫异常点,结合位置和几何特征分类。

04焊缝与焊接接头涡流检测 ET:针对焊缝与焊接接头,探头频率如何影响涡流检测结果?

焊缝与焊接接头检测时,较高频率侧重表面响应,较低频率增加有效渗透深度,实际组合依据材料导电性和目标深度设置。

05焊缝与焊接接头涡流检测 ET:针对焊缝与焊接接头,涡流检测结果怎样定位到实物?

焊缝与焊接接头检测时,采用零件基准、焊口号、轴线、钟点位和固定尺寸记录,并附全景与近景照片。

06焊缝与焊接接头涡流检测 ET:针对焊缝与焊接接头,同一区域为什么要进行双向复扫?

焊缝与焊接接头检测时,双向复扫可验证信号重复性,并观察探头方向与不连续走向对幅值和相位的影响。

07焊缝与焊接接头涡流检测 ET:针对焊缝与焊接接头,复杂曲面怎样保证扫查覆盖?

焊缝与焊接接头检测时,使用匹配曲率的小型探头,按重叠轨迹分区扫查,并记录受结构限制的探头行进范围。

08焊缝与焊接接头涡流检测 ET:针对焊缝与焊接接头,涡流复检怎样与上次结果比较?

焊缝与焊接接头检测时,沿用固定坐标、相同探头组合和参数,逐点比较幅值、相位、长度与影响区域的变化。

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