检测范围
面向刚性、柔性及刚挠结合板和贴装组件，检测板材、线路、孔铜、阻焊、焊点、离子清洁度及环境可靠性，并以X射线、切片和显微分析定位开路、虚焊、裂纹和腐蚀，输出位号化缺陷证据。
尺寸与线路结构
测量板厚、线宽线距、孔径、铜厚、阻焊和表面处理层结构。
对象与条件
刚性PCB、柔性板和刚挠结合板 覆铜板、阻焊层、表面处理与导通孔 贴装PCBA、BGA、QFN及连接器 生产异常板、环境处理板和现场失效板
需要注意的限制
板级可靠性与整机散热、固定和实际载荷有关，破坏分析前必须锁定样品和位置 刚性、柔性和刚挠结合PCB，覆铜板、阻焊和表面处理的数据比较采用一致的试样尺寸、制样方向、环境程序、载荷和仪器参数 贴装PCBA、BGA/QFN焊点、连接器、元器件和失效组件整批评价按照约定抽样方案和判定依据实施，并保留样品追溯记录 IPC-A-600K用于认证、监管、司法或招投标资料时，项目文件列明资质范围、抽样方式、签章和报告形式
检测时需要注意什么
实施流程
1. 登记板层结构、表面处理和异常位号；2. 完成外观、电性和X射线检查；3. 按位号开展切片、清洁度及环境测试；4. 汇总结构、电气和失效位置证据
位号贯穿记录
Gerber、实物照片、X射线和截面使用同一位号及方向标识，保证不同证据可对应。
切片位置决定结论
孔铜裂纹和焊点缺陷具有局部性，制样时依据无损图像锁定切入方向和目标中心。
清洁度与失效结合
离子残留结果与腐蚀形貌、潮湿环境及偏压状态组合分析，可定位工艺污染来源。
适用产品和使用场景
PCB与PCBA检测方案适用于以下产品、业务阶段和质量问题。
适用产品和常见问题
- 刚性PCB、柔性板和刚挠结合板
- 覆铜板、阻焊层、表面处理与导通孔
- 贴装PCBA、BGA、QFN及连接器
- 生产异常板、环境处理板和现场失效板
样品和资料要求
提交产品阶段、目标市场、样品批次、技术规范、已有数据和当前质量问题。
- 01
裸板和同批生产板
- 02
完整PCBA及良品对照
- 03
指定孔位、焊点或线路截面样
- 04
清洗前后或可靠性处理后的组件
裸板和同批生产板 完整PCBA及良品对照 指定孔位、焊点或线路截面样 清洗前后或可靠性处理后的组件
板层、线路和孔铜尺寸记录 焊点及孔壁截面显微照片 X射线影像和缺陷位置表 离子清洁度与环境前后电气数据
检测与分析项目
尺寸与线路结构
测量板厚、线宽线距、孔径、铜厚、阻焊和表面处理层结构。
焊点与孔铜截面
通过金相切片观察孔壁覆盖、界面层、裂纹、空洞及焊点润湿状态。
X射线无损检查
检查BGA、QFN等不可见焊点的桥连、空洞、少锡和位置偏移。
离子清洁度
分析板面可提取离子和工艺残留，评价清洗状态及腐蚀风险。
环境与电气可靠性
在温湿、温循或振动前后记录绝缘、导通和功能变化，定位间歇性异常。
检测流程
标准与技术依据
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 3 项
报告和检测数据
板级可靠性与整机散热、固定和实际载荷有关，破坏分析前必须锁定样品和位置
刚性、柔性和刚挠结合PCB，覆铜板、阻焊和表面处理的数据比较采用一致的试样尺寸、制样方向、环境程序、载荷和仪器参数
贴装PCBA、BGA/QFN焊点、连接器、元器件和失效组件整批评价按照约定抽样方案和判定依据实施，并保留样品追溯记录
IPC-A-600K用于认证、监管、司法或招投标资料时，项目文件列明资质范围、抽样方式、签章和报告形式
常见问题
01BGA焊点看不到，怎样检查？
先用X射线观察焊球位置、桥连和空洞，再对可疑坐标实施定点切片。
02孔铜厚度如何测量？
在指定孔位制备垂直截面，通过显微测量记录孔壁不同位置的铜层厚度和连续性。
03PCBA离子污染能定位到具体残留物吗？
离子分析可给出主要阴阳离子种类和含量，并结合板面区域取样与腐蚀形貌追踪来源。
04失效板要同时提供良品吗？
同型号良品可用于结构、材料和电气对照，使异常差异更清楚。
05微孔裂纹怎样与温度循环结果对应？
在循环节点记录导通电阻，再对异常孔位切片，观察孔铜转角、孔壁和焊盘连接处的裂纹形貌。
06焊点金属间化合物层厚度如何测量？
对焊点中心和边缘制备截面，在清晰界面上多点测量层厚，并记录形貌连续性和局部异常生长。
07阻焊层经过热冲击后检查哪些变化？
检查阻焊层的起泡、裂纹、变色、附着和焊盘边缘状态，并对处理前后的缺陷位置逐一对照。
08间歇性开路怎样在环境试验中捕捉？
对目标网络连续或周期监测电阻与导通状态，时间记录与温度、湿度或振动载荷同步保存。