本页说明
GB/T 4677-2002规定印制板电气和结构测试，内容包括适用样品、设备配置、实施步骤、原始记录、数据处理和报告字段，并链接国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页。
适用对象与条件
- 印制板开短路、绝缘、导通和结构缺陷技术项目
- 清洁并按规定测试图形和测点连接的印制板试样
- 依据GB/T 4677-2002选择适用试验，校验测点后测量导通、绝缘或耐压并记录失效位置
- 测试图形、测点、电流电压、导体电阻、绝缘电阻、击穿和失效位置
主要要求与方法
电气性能与安全
依据GB/T 4677-2002选择适用试验，校验测点后测量导通、绝缘或耐压并记录失效位置
测试图形、测点、电流电压、导体电阻、绝缘电阻、击穿和失效位置
测试图形、测点、电流电压、导体电阻、绝缘电阻、击穿和失效位置
印制板与测试图形、仪器和条件、原始读数、判定及失效位置
印制板与测试图形、仪器和条件、原始读数、判定及失效位置
方法、条件与注意事项
标准用途
GB/T 4677-2002《印制板测试方法》用于印制板电气和结构测试。标准在分析服务中对应印制板开短路、绝缘、导通和结构缺陷技术项目，方法记录直接关联样品编号、设备参数、原始数据和报告结果。
关联分析项目
- [PCB开路、短路与离子迁移](/services/analysis/failure-analysis/electronic-device-and-pcb-failure/pcb-open-short-and-ionic-migration)：PCB开路、短路与离子迁移主要技术项目依据GB/T 4677-2002《印制板测试方法》实施，记录测试图形、测点、电流电压、导体电阻、绝缘电阻、击穿和失效位置。 - [焊点、BGA与封装失效](/services/analysis/failure-analysis/electronic-device-and-pcb-failure/solder-joint-bga-and-package-failure)：焊点、BGA与封装失效关联技术项目依据GB/T 4677-2002《印制板测试方法》实施，记录测试图形、测点、电流电压、导体电阻、绝缘电阻、击穿和失效位置。 - [污染、腐蚀与电化学迁移](/services/analysis/failure-analysis/electronic-device-and-pcb-failure/contamination-corrosion-and-electrochemical-migration)：污染、腐蚀与电化学迁移主要技术项目依据GB/T 4677-2002《印制板测试方法》实施，记录测试图形、测点、电流电压、导体电阻、绝缘电阻、击穿和失效位置。
适用样品
清洁并按规定测试图形和测点连接的印制板试样。样品登记包含名称、材料或基质、型号、批次、取样位置、数量、状态和保存条件；对比分析将正常样、异常样、来源样和留样分别编号。
设备与配置
四线电阻仪、绝缘电阻测试仪、耐压装置、测试针床和显微观察系统。设备记录包含主机、关键附件、校准或检查材料、方法程序和数据系统版本，测量条件与原始文件使用同一项目编号。
实施步骤
依据GB/T 4677-2002选择适用试验，校验测点后测量导通、绝缘或耐压并记录失效位置。实施顺序写入项目记录，样品前处理、测量位置、重复次数和质量控制样与对应数据逐项关联。
原始记录
原始记录包括测试图形、测点、电流电压、导体电阻、绝缘电阻、击穿和失效位置。数据文件保留采集时间、设备状态、方法参数、样品顺序和处理过程；图谱、曲线、图像和计算表通过样品编号相互对应。
数据处理
测试图形、测点、电流电压、导体电阻、绝缘电阻、击穿和失效位置用于形成结果表、曲线或图谱。处理记录列出基线、峰识别、校准、拟合、校正、统计或判定步骤，处理前数据与最终结果同时归档。
质量控制
GB/T 4677-2002项目按方法配置空白、校准样、参考样、平行样、加标样或对照样。质量控制记录列出接受结果、异常处理和复测数据，保证样品、原始记录和报告字段一致。
报告内容
印制板与测试图形、仪器和条件、原始读数、判定及失效位置。报告同时列出执行标准、样品信息、前处理、仪器和方法条件、质量控制、结果单位以及关联的图谱、曲线或照片。
官方来源
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会发布了GB/T 4677-2002《印制板测试方法》，[查看官方标准详情](https://openstd.samr.gov.cn/bzgk/std/newGbInfo?hcno=04E8099F6574BE838957CF552EECDBD2)。
需要结合哪些资料
- 清洁并按规定测试图形和测点连接的印制板试样；与PCB开路、短路与离子迁移、焊点、BGA与封装失效、污染、腐蚀与电化学迁移对应的代表性样品、对照样和质量控制样
参考依据与来源
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会发布GB/T 4677-2002《印制板测试方法》。
标准编号：GB/T 4677-2002；标准名称：印制板测试方法；发布机构：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会；状态：现行。
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页GB/T 4677-2002规定的技术项目和记录内容。
技术项目：印制板电气和结构测试；适用对象：印制板开短路、绝缘、导通和结构缺陷技术项目；数据记录：测试图形、测点、电流电压、导体电阻、绝缘电阻、击穿和失效位置。
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页结果怎样使用
- 测试图形、测点、电流电压、导体电阻、绝缘电阻、击穿和失效位置
- 印制板与测试图形、仪器和条件、原始读数、判定及失效位置
- GB/T 4677-2002官方标准详情页与关联分析项目
使用结果时需要结合的事项
- PCB开路、短路与离子迁移、焊点、BGA与封装失效、污染、腐蚀与电化学迁移的方法实施；研发和材料比较；质量数据和技术报告
哪些判断还不能确定
- GB/T 4677-2002标准正文列明适用对象、试样规格和技术步骤
- 结果表同步记录产品限值、判定值和对应产品规范
标准使用常见问题
01GB/T 4677-2002规定什么内容？
GB/T 4677-2002用于印制板电气和结构测试，技术内容包括样品、设备、实施步骤、数据处理和报告记录。 依据GB/T 4677-2002选择适用试验，校验测点后测量导通、绝缘或耐压并记录失效位置
02GB/T 4677-2002适用哪些样品？
清洁并按规定测试图形和测点连接的印制板试样，样品编号与前处理、测量位置和原始数据逐项对应。 试样和设备配置为四线电阻仪、绝缘电阻测试仪、耐压装置、测试针床和显微观察系统。
03GB/T 4677-2002记录哪些数据？
项目记录测试图形、测点、电流电压、导体电阻、绝缘电阻、击穿和失效位置，并保留采集参数、质量控制结果和数据处理过程。 实施过程为依据GB/T 4677-2002选择适用试验，校验测点后测量导通、绝缘或耐压并记录失效位置。
04GB/T 4677-2002报告包含哪些内容？
报告包含印制板与测试图形、仪器和条件、原始读数、判定及失效位置，结果表与样品编号、方法条件及原始记录相互对应。 报告将测试图形、测点、电流电压、导体电阻、绝缘电阻、击穿和失效位置与样品编号、方法条件和质量控制记录对应。