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GB/T 16304-2008 压电陶瓷材料性能测试方法 电场应变特性的测试

GB/T 16304-2008 压电陶瓷材料性能测试方法 电场应变特性的测试适用于磁性、铁电与功能器件压电、铁电与功能响应按GB/T 16304-2008测量。仪器测试按该标准执行磁性、铁电与功能器件压电、铁电与功能响应按GB/T 16304-2008测量压电陶瓷,形成保留电场波形、位移零点、应变曲线、最大应变和迟滞特征。

GB/T 16304-2008
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GB/T 19466.4-2025 塑料 差示扫描量热(DSC)法 第4部分:比热容的测定

依据GB/T 19466.4-2025 塑料 差示扫描量热(DSC)法 第4部分:比热容的测定开展仪器测试时,适用对象包括GB/T 19466.4-2025用于调制DSC与比热容的DSC温度、热焓,实施内容包括GB/T 19466.4-2025在调制DSC与比热容中落实标准规定的测量步骤与技术,交付GB/T 19466.4-2025方法实施信息与调制DSC与比热容实。

GB/T 19466.4-2025
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GB/T 20175-2025 表面化学分析 溅射深度剖析 用层状膜系为参考物质的优化方法

GB/T 20175-2025 表面化学分析 溅射深度剖析 用层状膜系为参考物质的优化方法适用于GB/T 20175-2025用于金属表面与防护涂层深度剖析与界面分布的溅射。仪器测试按该标准执行GB/T 20175-2025在金属表面与防护涂层深度剖析与界面分布、半导体,形成GB/T 20175-2025方法实施信息与金属表面与防护涂层深度剖。

GB/T 20175-2025
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GB/T 21227-2021 交流损耗测量 多丝复合超导材料磁滞损耗的磁强计测量法

GB/T 21227-2021 交流损耗测量 多丝复合超导材料磁滞损耗的磁强计测量法规定低场、弱磁与超导磁性按GB/T 21227-2021用磁强计法测量多丝复合超相关的实施要求,内容包括低场、弱磁与超导磁性按GB/T 21227-2021用磁强计法测量多丝复合超导材料的;项目交付保留温度、磁场幅值与频率、磁矩回线、回线面积和单位长度或体积损耗。

GB/T 21227-2021
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GB/T 21650.2-2008 压汞法和气体吸附法测定固体材料孔径分布和孔隙度 第2部分:气体吸附法分析介孔和大孔

GB/T 21650.2-2008 压汞法和气体吸附法测定固体材料孔径分布和孔隙度 第2部分:气体吸附法分析介孔和大孔用于GB/T 21650.2-2008用于介孔孔径与BJH分析的气体或蒸气吸附等的仪器测试,项目按标准完成GB/T 21650.2-2008在介孔孔径与BJH分析、粉体与颗粒材料孔径并形成GB/T 21650.2-2008方法实施信息与介孔孔径与BJH分析。

GB/T 21650.2-2008
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GB/T 21650.3-2011 压汞法和气体吸附法测定固体材料孔径分布和孔隙度 第3部分:气体吸附法分析微孔

依据GB/T 21650.3-2011 压汞法和气体吸附法测定固体材料孔径分布和孔隙度 第3部分:气体吸附法分析微孔开展仪器测试时,适用对象包括GB/T 21650.3-2011用于微孔与CO2吸附分析的气体或蒸气吸附等,实施内容包括GB/T 21650.3-2011在微孔与CO2吸附分析、粉体与颗粒材料孔径。

GB/T 21650.3-2011
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GB/T 224-2019 钢的脱碳层深度测定法

依据GB/T 224-2019 钢的脱碳层深度测定法开展仪器测试时,适用对象包括GB/T 224-2019用于非金属夹杂物与脱碳层的钢的脱碳层深度测定法项目,实施内容包括GB/T 224-2019《钢的脱碳层深度测定法》在非金属夹杂物与脱碳层中按具体对象,交付GB/T 224-2019《钢的脱碳层深度测定法》实施信息与非金属夹。

GB/T 224-2019
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GB/T 24219-2009 机织过滤布泡点孔径的测定

GB/T 24219-2009 机织过滤布泡点孔径的测定用于GB/T 24219-2009用于泡点与最大孔径的泡点、平均流量孔径的仪器测试,项目按标准完成GB/T 24219-2009在泡点与最大孔径中落实标准规定的测量步骤与技术参数并形成GB/T 24219-2009方法实施信息与泡点与最大孔径实测结果。

GB/T 24219-2009
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GB/T 25278-2010 塑料 用毛细管和狭缝口模流变仪测定塑料的流动性

GB/T 25278-2010 塑料 用毛细管和狭缝口模流变仪测定塑料的流动性规定塑料、橡胶与复合材料毛细管流变与熔体流动按GB/T 25278-2010用毛相关的实施要求,内容包括塑料、橡胶与复合材料毛细管流变与熔体流动按GB/T 25278-2010用毛细管或狭;项目交付计算表列出温度、口模、压力、流量、剪切速率、剪切应力及黏度曲线。

GB/T 25278-2010
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GB/T 26533-2011 俄歇电子能谱分析方法通则

GB/T 26533-2011 俄歇电子能谱分析方法通则规定GB/T 26533-2011用于金属表面与防护涂层俄歇电子能谱 AES的俄相关的实施要求,内容包括GB/T 26533-2011《俄歇电子能谱分析方法通则》在金属表面与防护涂层俄歇电;项目交付GB/T 26533-2011《俄歇电子能谱分析方法通则》实施信息与。

GB/T 26533-2011
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GB/T 29070-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求

GB/T 29070-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求规定GB/T 29070-2012用于工业CT无损缺陷检测的无损检测 工业计算机相关的实施要求,内容包括GB/T 29070-2012《无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求》;项目交付GB/T 29070-2012《无损检测 工业计算机层析成像(CT)。

GB/T 29070-2012
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