本页说明
ISO 13067:2020规定EBSD二维取向图测定平均晶粒尺寸，涵盖适用样品、设备配置、实施步骤、原始记录、数据处理和报告字段，并链接International Organization for Standardization标准详情页。
适用对象与条件
- 晶体材料EBSD晶粒尺寸、分布和组织对比分析
- 经精细抛光、索引质量稳定且测区具有代表性的晶体材料试样
- 依据ISO 13067:2020采集二维取向图，设置晶界定义与数据清理规则，重构晶粒并计算平均晶粒尺寸
- 扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布
主要要求与方法
依据ISO 13067
依据ISO 13067:2020采集二维取向图，设置晶界定义与数据清理规则，重构晶粒并计算平均晶粒尺寸
组织与物相分析
扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布
样品方向、制样、测区、采集参数、晶界与清理规则、平均晶粒尺寸和分布
样品方向、制样、测区、采集参数、晶界与清理规则、平均晶粒尺寸和分布
方法、条件与注意事项
标准用途
ISO 13067:2020《Microbeam analysis — Electron backscatter diffraction — Measurement of average grain size》用于EBSD二维取向图测定平均晶粒尺寸。标准在分析服务中对应晶体材料EBSD晶粒尺寸、分布和组织对比分析，方法记录直接关联样品编号、设备参数、原始数据和报告结果。
关联分析项目
- [EBSD和XRD晶粒分析对比说明](/knowledge/ebsd-vs-xrd-grain-analysis)：EBSD和XRD晶粒分析对比说明采用ISO 13067:2020《Microbeam analysis — Electron backscatter diffraction — Measurement of average grain size》开展EBSD二维取向图测定平均晶粒尺寸，作为关联技术方法记录扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布。
适用样品
经精细抛光、索引质量稳定且测区具有代表性的晶体材料试样。样品登记包含名称、材料或基质、型号、批次、取样位置、数量、状态和保存条件；对比分析将正常样、异常样、来源样和留样分别编号。
设备与配置
扫描电子显微镜、EBSD探测器、倾转台和晶粒重构统计软件。设备记录包含主机、关键附件、校准材料、方法程序和数据系统版本，测量条件与原始文件使用同一项目编号。
实施步骤
依据ISO 13067:2020采集二维取向图，设置晶界定义与数据清理规则，重构晶粒并计算平均晶粒尺寸。实施顺序写入项目记录，样品前处理、测量位置、重复次数和质量控制样与对应数据逐项关联。
原始记录
原始记录包括扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布。数据文件保留采集时间、设备状态、方法参数、样品顺序和处理过程；图谱、曲线、图像和计算表通过样品编号相互对应。
数据处理
扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布用于形成结果表、曲线或图谱。处理记录列出基线、峰识别、校准、拟合、校正、统计或判定步骤，处理前数据与最终结果同时归档。
质量控制
ISO 13067:2020项目按方法配置空白、校准样、参考样、平行样、加标样或对照样。质量控制记录列出接受结果、异常处理和复测数据，保证样品、原始记录和报告字段一致。
报告内容
样品方向、制样、测区、采集参数、晶界与清理规则、平均晶粒尺寸和分布。报告同时列出执行标准、样品信息、前处理、仪器和方法条件、质量控制、结果单位以及关联的图谱、曲线或照片。
官方来源
International Organization for Standardization发布了ISO 13067:2020《Microbeam analysis — Electron backscatter diffraction — Measurement of average grain size》，[查看官方标准详情](https://www.iso.org/standard/74309.html)。
需要结合哪些资料
- 经精细抛光、索引质量稳定且测区具有代表性的晶体材料试样；EBSD和XRD晶粒分析对比说明所涉及的代表性样品、对照样和质量控制样
参考依据与来源
International Organization for Standardization发布ISO 13067:2020《Microbeam analysis — Electron backscatter diffraction — Measurement of average grain size》。
标准编号：ISO 13067:2020；标准名称：Microbeam analysis — Electron backscatter diffraction — Measurement of average grain size；发布机构：International Organization for Standardization；状态：现行。
International Organization for Standardization标准详情页ISO 13067:2020规定的技术项目和记录内容。
技术项目：EBSD二维取向图测定平均晶粒尺寸；适用对象：晶体材料EBSD晶粒尺寸、分布和组织对比分析；数据记录：扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布。
International Organization for Standardization标准详情页结果怎样使用
- 扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布
- 样品方向、制样、测区、采集参数、晶界与清理规则、平均晶粒尺寸和分布
- ISO 13067:2020官方标准详情页与关联分析项目
使用结果时需要结合的事项
- EBSD和XRD晶粒分析对比说明的方法实施；研发和材料比较；质量数据和技术报告
哪些判断还不能确定
- 晶体材料EBSD晶粒尺寸、分布和组织对比分析
- 经精细抛光、索引质量稳定且测区具有代表性的晶体材料试样
标准使用常见问题
01ISO 13067:2020规定什么内容？
ISO 13067:2020用于EBSD二维取向图测定平均晶粒尺寸，技术内容包括样品、设备、实施步骤、数据处理和报告记录。 依据ISO 13067:2020采集二维取向图，设置晶界定义与数据清理规则，重构晶粒并计算平均晶粒尺寸
02ISO 13067:2020适用哪些样品？
经精细抛光、索引质量稳定且测区具有代表性的晶体材料试样，样品编号与前处理、测量位置和原始数据逐项对应。 试样和设备配置为扫描电子显微镜、EBSD探测器、倾转台和晶粒重构统计软件。
03ISO 13067:2020记录哪些数据？
项目记录扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布，并保留采集参数、质量控制结果和数据处理过程。 实施过程为依据ISO 13067:2020采集二维取向图，设置晶界定义与数据清理规则，重构晶粒并计算平均晶粒尺寸。
04ISO 13067:2020报告包含哪些内容？
报告包含样品方向、制样、测区、采集参数、晶界与清理规则、平均晶粒尺寸和分布，结果表与样品编号、方法条件及原始记录相互对应。 报告将扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布与样品编号、方法条件和质量控制记录对应。