标准适用范围
ISO 13067:2020 Microbeam analysis — Electron backscatter diffraction — Measurement of average grain size介绍标准的适用对象、有效版本、执行条件、关键步骤和结果用途。
依据ISO 13067
依据ISO 13067:2020采集二维取向图，设置晶界定义与数据清理规则，重构晶粒并计算平均晶粒尺寸
晶体材料EBSD晶粒尺寸、分布和组织对比分析
经精细抛光、索引质量稳定且测区具有代表性的晶体材料试样
样品、现象、标准版本、已有数据和结果用途
经精细抛光、索引质量稳定且测区具有代表性的晶体材料试样
标准技术要求 + 检测条件记录
扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布
项目技术要点
标准用途
ISO 13067:2020《Microbeam analysis — Electron backscatter diffraction — Measurement of average grain size》用于EBSD二维取向图测定平均晶粒尺寸。标准在分析服务中对应晶体材料EBSD晶粒尺寸、分布和组织对比分析，方法记录直接关联样品编号、设备参数、原始数据和报告结果。
关联分析项目
- [EBSD和XRD晶粒分析对比说明](/knowledge/ebsd-vs-xrd-grain-analysis)：EBSD和XRD晶粒分析对比说明采用ISO 13067:2020《Microbeam analysis — Electron backscatter diffraction — Measurement of average grain size》开展EBSD二维取向图测定平均晶粒尺寸，作为关联技术方法记录扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布。
适用样品
经精细抛光、索引质量稳定且测区具有代表性的晶体材料试样。样品登记包含名称、材料或基质、型号、批次、取样位置、数量、状态和保存条件；对比分析将正常样、异常样、来源样和留样分别编号。
设备与配置
扫描电子显微镜、EBSD探测器、倾转台和晶粒重构统计软件。设备记录包含主机、关键附件、校准材料、方法程序和数据系统版本，测量条件与原始文件使用同一项目编号。
实施步骤
依据ISO 13067:2020采集二维取向图，设置晶界定义与数据清理规则，重构晶粒并计算平均晶粒尺寸。实施顺序写入项目记录，样品前处理、测量位置、重复次数和质量控制样与对应数据逐项关联。
原始记录
原始记录包括扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布。数据文件保留采集时间、设备状态、方法参数、样品顺序和处理过程；图谱、曲线、图像和计算表通过样品编号相互对应。
适用对象与应用场景
ISO 13067:2020 Microbeam analysis — Electron backscatter diffraction — Measurement of average grain size适用于以下对象、测试目的和应用条件。
适用产品与技术问题
- 晶体材料EBSD晶粒尺寸、分布和组织对比分析
- 经精细抛光、索引质量稳定且测区具有代表性的晶体材料试样
- 依据ISO 13067:2020采集二维取向图，设置晶界定义与数据清理规则，重构晶粒并计算平均晶粒尺寸
- 扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布
委托资料与样品要求
提交标准编号和版本、产品或材料信息、样品状态、判定依据及报告用途。
- 01
经精细抛光、索引质量稳定且测区具有代表性的晶体材料试样
- 02
EBSD和XRD晶粒分析对比说明所涉及的代表性样品、对照样和质量控制样
经精细抛光、索引质量稳定且测区具有代表性的晶体材料试样。适用版本、产品要求、现象记录和已有数据用于匹配标准与验证方案。
ISO 13067:2020 Microbeam analysis — Electron backscatter diffraction — Measurement of average grain size项目列明技术问题、标准版本、样品量、执行条件与结果交付日期。
主要提供扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布、样品方向、制样、测区、采集参数、晶界与清理规则、平均晶粒尺寸和分布，其他数据和附件在委托单中列明。
技术问题、适用标准和现有资料对应至检测项目，并完成结果复核。
主要技术要求
依据ISO 13067
依据ISO 13067:2020采集二维取向图，设置晶界定义与数据清理规则，重构晶粒并计算平均晶粒尺寸
组织与物相分析
扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布
样品方向、制样、测区、采集参数、晶界与清理规则、平均晶粒尺寸和分布
样品方向、制样、测区、采集参数、晶界与清理规则、平均晶粒尺寸和分布
标准实施要点
应用场景
ISO 13067:2020 Microbeam analysis — Electron backscatter diffraction — Measurement of average grain size覆盖研发、质量控制、验收、认证支持和争议核查。
标准版本
列明标准编号、年份、修订件、引用文件以及合同或产品规范要求。
对象与样品
经精细抛光、索引质量稳定且测区具有代表性的晶体材料试样
确定执行条件
把依据ISO 13067、组织与物相分析落实为设备、环境、步骤、参数、质量控制和记录要求。
完成检测与复核
按规定条件实施测试，复核原始数据、计算过程、异常记录和判定依据。
交付结果和说明
提供扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布、样品方向、制样、测区、采集参数、晶界与清理规则、平均晶粒尺寸和分布、标准版本、测试条件和相关记录。
版本与关联标准
International Organization for Standardization发布ISO 13067:2020《Microbeam analysis — Electron backscatter diffraction — Measurement of average grain size》。
标准编号：ISO 13067:2020；标准名称：Microbeam analysis — Electron backscatter diffraction — Measurement of average grain size；发布机构：International Organization for Standardization；状态：现行。
International Organization for Standardization标准详情页ISO 13067:2020规定的技术项目和记录内容。
技术项目：EBSD二维取向图测定平均晶粒尺寸；适用对象：晶体材料EBSD晶粒尺寸、分布和组织对比分析；数据记录：扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布。
International Organization for Standardization标准详情页报告与交付内容
报告列明实际样品、检测方法、测试条件、结果和约定附件。
报告同步提供质量控制、数据复核和判定依据等项目记录。
样品、批次、工况或标准发生变化时，按新条件开展补充检测。
报告支持CMA/CNAS标识、合格判定及英文版本，相关要求可在需求表中注明。标准应用常见问题
01ISO 13067:2020规定什么内容？
ISO 13067:2020用于EBSD二维取向图测定平均晶粒尺寸，技术内容包括样品、设备、实施步骤、数据处理和报告记录。 依据ISO 13067:2020采集二维取向图，设置晶界定义与数据清理规则，重构晶粒并计算平均晶粒尺寸
02ISO 13067:2020适用哪些样品？
经精细抛光、索引质量稳定且测区具有代表性的晶体材料试样，样品编号与前处理、测量位置和原始数据逐项对应。 试样和设备配置为扫描电子显微镜、EBSD探测器、倾转台和晶粒重构统计软件。
03ISO 13067:2020记录哪些数据？
项目记录扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布，并保留采集参数、质量控制结果和数据处理过程。 实施过程为依据ISO 13067:2020采集二维取向图，设置晶界定义与数据清理规则，重构晶粒并计算平均晶粒尺寸。
04ISO 13067:2020报告包含哪些内容？
报告包含样品方向、制样、测区、采集参数、晶界与清理规则、平均晶粒尺寸和分布，结果表与样品编号、方法条件及原始记录相互对应。 报告将扫描步长、索引率、晶界阈值、有效晶粒数、晶粒面积、等效尺寸和分布与样品编号、方法条件和质量控制记录对应。