本页说明
IEC 62047-30:2017《Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film》由国际电工委员会发布。
适用对象与条件
- 半导体与光电材料压电、铁电与功能响应按IEC 62047-30:2017测量MEMS压电薄膜机电转换特性，记录器件结构、激励、电响应和位移。
- 薄膜、涂层与透明材料压电、铁电与功能响应按IEC 62047-30:2017测量MEMS压电薄膜机电转换特性，记录器件结构、激励、电响应和位移。
- 半导体与光电材料压电、铁电与功能响应的适用试样与测量对象
- 薄膜、涂层与透明材料压电、铁电与功能响应的适用试样与测量对象
- 该文件规定的实施过程为：按规定机械或电激励驱动器件，同步采集输入与输出响应并确定转换特性。
- 按规定机械或电激励驱动器件，同步采集输入与输出响应并确定转换特性。
- 保留激励频率幅值、力与位移、电荷电压、相位和转换系数。
主要要求与方法
半导体与光电材料压电、铁电与功能响应按IEC 62047-30
半导体与光电材料压电、铁电与功能响应按IEC 62047-30:2017测量MEMS压电薄膜机电转换特性，记录器件结构、激励、电响应和位移。
测试方法与条件
薄膜、涂层与透明材料压电、铁电与功能响应按IEC 62047-30:2017测量MEMS压电薄膜机电转换特性，记录器件结构、激励、电响应和位移。
规定机械或电激励驱动器件
按规定机械或电激励驱动器件，同步采集输入与输出响应并确定转换特性。
保留激励频率幅值、力与位移、电荷电压、相位和转换系数
保留激励频率幅值、力与位移、电荷电压、相位和转换系数。
尺寸与表面测量
试样状态、形状、尺寸和数量
测点方向、位置和重复次数
测点方向、位置和重复次数
方法、条件与注意事项
标准用途
IEC 62047-30:2017《Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film》由国际电工委员会发布。 该文件规定的实施过程为：按规定机械或电激励驱动器件，同步采集输入与输出响应并确定转换特性。
适用项目与测量内容
- [半导体与光电材料压电、铁电与功能响应](/services/instrument-testing/optical-electrical-magnetic/piezoelectric-ferroelectric-and-functional-response/piezoelectric-ferroelectric-and-functional-response-semiconductor-and-optoel)：半导体与光电材料压电、铁电与功能响应按IEC 62047-30:2017测量MEMS压电薄膜机电转换特性，记录器件结构、激励、电响应和位移。 - [薄膜、涂层与透明材料压电、铁电与功能响应](/services/instrument-testing/optical-electrical-magnetic/piezoelectric-ferroelectric-and-functional-response/piezoelectric-ferroelectric-and-functional-response-films-coatings-and-trans)：薄膜、涂层与透明材料压电、铁电与功能响应按IEC 62047-30:2017测量MEMS压电薄膜机电转换特性，记录器件结构、激励、电响应和位移。
试样、设备与测量步骤
- 按规定机械或电激励驱动器件，同步采集输入与输出响应并确定转换特性。
试样与设备
MEMS压电薄膜器件记录薄膜材料、厚度、梁或膜结构、电极和测量方向。 机电转换系统记录激励电源、力或位移检测、振动测量、电荷电压采集和显微定位。
数据处理与结果
保留激励频率幅值、力与位移、电荷电压、相位和转换系数。
报告内容
报告给出器件几何、薄膜电极、激励与测量方向、响应曲线和机电参数。
官方来源
国际电工委员会发布了IEC 62047-30:2017《Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film》，[查看官方发布记录](https://webstore.iec.ch/en/publication/29344)。
需要结合哪些资料
- MEMS压电薄膜器件记录薄膜材料、厚度、梁或膜结构、电极和测量方向；半导体与光电材料压电、铁电与功能响应、薄膜、涂层与透明材料压电、铁电与功能响应项目的批次试样、测量位置和对照样
参考依据与来源
IEC 62047-30:2017《Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film》由国际电工委员会发布。
标准编号：IEC 62047-30:2017；标准名称：Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film；发布机构：国际电工委员会。
国际电工委员会结果怎样使用
- 保留激励频率幅值、力与位移、电荷电压、相位和转换系数。
- 报告给出器件几何、薄膜电极、激励与测量方向、响应曲线和机电参数。
- 半导体与光电材料压电、铁电与功能响应、薄膜、涂层与透明材料压电、铁电与功能响应的原始记录、计算表、曲线、图谱和结果表
使用结果时需要结合的事项
- 半导体与光电材料压电、铁电与功能响应、薄膜、涂层与透明材料压电、铁电与功能响应研发与设计；半导体与光电材料压电、铁电与功能响应、薄膜、涂层与透明材料压电、铁电与功能响应批次、材料或工艺比较；半导体与光电材料压电、铁电与功能响应、薄膜、涂层与透明材料压电、铁电与功能响应质量控制和技术报告
标准使用常见问题
01IEC 62047-30:2017适用于哪些测量对象？
该文件规定的实施过程为：按规定机械或电激励驱动器件，同步采集输入与输出响应并确定转换特性。 MEMS压电薄膜器件记录薄膜材料、厚度、梁或膜结构、电极和测量方向。
02IEC 62047-30:2017如何准备试样和设备？
MEMS压电薄膜器件记录薄膜材料、厚度、梁或膜结构、电极和测量方向。 机电转换系统记录激励电源、力或位移检测、振动测量、电荷电压采集和显微定位。
03IEC 62047-30:2017怎样实施测量和处理数据？
按规定机械或电激励驱动器件，同步采集输入与输出响应并确定转换特性。 保留激励频率幅值、力与位移、电荷电压、相位和转换系数。
04IEC 62047-30:2017报告包含哪些内容？
报告给出器件几何、薄膜电极、激励与测量方向、响应曲线和机电参数。 保留激励频率幅值、力与位移、电荷电压、相位和转换系数。