IEC 60068-2-78恒定湿热试验方法

IEC 60068-2-78用于评价元器件、设备和材料在无凝露恒定高湿环境中的耐受能力。项目控制试验温度、相对湿度、持续时间、样品布置和工作状态，记录箱体与样品附近环境、绝缘和功能参数、吸湿、腐蚀及外观变化，并完成恢复后的性能复测。

• 电子元器件、电路板和连接器
• 仪器设备、控制器和传感器
• 绝缘材料、塑料橡胶和胶黏件
• 镀层、涂层及金属装配结构

• 型号、材料和安装方向明确的样品
• 带电运行或分阶段测量接口完整的产品
• 密封、涂层、连接和表面处理资料
• 初始绝缘、功能、尺寸和外观基线

1. 01

   步骤1

   登记IEC 60068-2-78样品材质密封和工作状态

2. 02

   步骤2

   核查试验箱温湿度性能并布置样品监测点

3. 03

   步骤3

   升至恒定湿热条件并保持规定暴露过程

4. 04

   步骤4

   分阶段记录电气功能、吸湿腐蚀和外观变化

5. 05

   步骤5

   完成恢复及试后复测，比较初始和最终状态

以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。

• IEC 60068-2-78恒定湿热报告
• 样品布置和工作状态记录
• 箱体温湿度与暴露曲线
• 阶段电气尺寸和外观数据
• 恢复前后性能比较

使用结果时需要结合的事项

• 电子产品耐湿可靠性
• 绝缘与密封结构评价
• 材料吸湿和腐蚀研究
• 长期高湿环境适配

• 无凝露恒定湿热与循环湿热、凝露、浸水、盐雾和实际多因素环境不能相互替代
• 标准方法规定怎样测量，不一定给出具体产品合格限值
• 版本年份、修订件和产品规范不一致时必须由委托方确认适用依据
• 本解读不转载受版权保护的完整条文，参数和公式以合法获得的正式文本为准