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标准解读

GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)

GB/T 4937.4-2012 Analysis Method Standard

GB/T 4937.4-2012规定半导体器件HAST强加速稳态湿热试验,内容包括适用样品、设备配置、实施步骤、原始记录、数据处理和报告字段,并链接国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页。

发布机构:浙江中见检测有限公司更新日期:

文章要点
环境与可靠性 · 温度、相对湿度、压力、偏置、持续时间、过程曲线和试后电性能
适用对象
塑封半导体器件高温高湿加速可靠性技术项目 · 完成初测并按规定偏置或非偏置状态安装的半导体器件
参考依据
见本页技术说明
结果解释
温度、相对湿度、压力、偏置、持续时间、过程曲线和试后电性能 · 器件与安装、HAST条件、偏置、环境曲线、恢复和试后结果
01

本页说明

GB/T 4937.4-2012规定半导体器件HAST强加速稳态湿热试验,内容包括适用样品、设备配置、实施步骤、原始记录、数据处理和报告字段,并链接国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页。

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适用对象与条件

  • 塑封半导体器件高温高湿加速可靠性技术项目
  • 完成初测并按规定偏置或非偏置状态安装的半导体器件
  • 依据GB/T 4937.4-2012设置温度、湿度、压力、偏置和时间,暴露恢复后实施电性能和外观检查
  • 温度、相对湿度、压力、偏置、持续时间、过程曲线和试后电性能
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主要要求与方法

环境与可靠性

依据GB/T 4937.4-2012设置温度、湿度、压力、偏置和时间,暴露恢复后实施电性能和外观检查

温度、相对湿度、压力、偏置、持续时间、过程曲线和试后电性能

温度、相对湿度、压力、偏置、持续时间、过程曲线和试后电性能

器件与安装、HAST条件、偏置、环境曲线、恢复和试后结果

器件与安装、HAST条件、偏置、环境曲线、恢复和试后结果

技术说明

方法、条件与注意事项

标准用途

GB/T 4937.4-2012《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)》用于半导体器件HAST强加速稳态湿热试验。标准在分析服务中对应塑封半导体器件高温高湿加速可靠性技术项目,方法记录直接关联样品编号、设备参数、原始数据和报告结果。

关联分析项目

- [电子电器加速寿命设计](/services/analysis/reliability-life/accelerated-life-test-design/electronics-accelerated-life-test-design):电子电器加速寿命设计采用GB/T 4937.4-2012《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)》开展半导体器件HAST强加速稳态湿热试验,作为关联技术方法记录温度、相对湿度、压力、偏置、持续时间、过程曲线和试后电性能。 - [电子电器与智能硬件环境与载荷谱等效性分析](/services/analysis/reliability-life/environmental-and-load-spectrum-equivalence/environmental-and-load-spectrum-equivalence-electrical-electronic-and-smart-):电子电器与智能硬件环境与载荷谱等效性分析采用GB/T 4937.4-2012《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)》开展半导体器件HAST强加速稳态湿热试验,作为关联技术方法记录温度、相对湿度、压力、偏置、持续时间、过程曲线和试后电性能。 - [电子产品HALT高加速寿命试验](/services/analysis/reliability-life/halt-hass-and-limit-testing/electronics-halt-programme):电子产品HALT高加速寿命试验采用GB/T 4937.4-2012《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)》开展半导体器件HAST强加速稳态湿热试验,作为关联技术方法记录温度、相对湿度、压力、偏置、持续时间、过程曲线和试后电性能。

适用样品

完成初测并按规定偏置或非偏置状态安装的半导体器件。样品登记包含名称、材料或基质、型号、批次、取样位置、数量、状态和保存条件;对比分析将正常样、异常样、来源样和留样分别编号。

设备与配置

HAST压力试验箱、温湿度压力记录系统、偏置电源和电性能监测装置。设备记录包含主机、关键附件、校准材料、方法程序和数据系统版本,测量条件与原始文件使用同一项目编号。

实施步骤

依据GB/T 4937.4-2012设置温度、湿度、压力、偏置和时间,暴露恢复后实施电性能和外观检查。实施顺序写入项目记录,样品前处理、测量位置、重复次数和质量控制样与对应数据逐项关联。

原始记录

原始记录包括温度、相对湿度、压力、偏置、持续时间、过程曲线和试后电性能。数据文件保留采集时间、设备状态、方法参数、样品顺序和处理过程;图谱、曲线、图像和计算表通过样品编号相互对应。

数据处理

温度、相对湿度、压力、偏置、持续时间、过程曲线和试后电性能用于形成结果表、曲线或图谱。处理记录列出基线、峰识别、校准、拟合、校正、统计或判定步骤,处理前数据与最终结果同时归档。

质量控制

GB/T 4937.4-2012项目按方法配置空白、校准样、参考样、平行样、加标样或对照样。质量控制记录列出接受结果、异常处理和复测数据,保证样品、原始记录和报告字段一致。

报告内容

器件与安装、HAST条件、偏置、环境曲线、恢复和试后结果。报告同时列出执行标准、样品信息、前处理、仪器和方法条件、质量控制、结果单位以及关联的图谱、曲线或照片。

官方来源

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会发布了GB/T 4937.4-2012《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)》,[查看官方标准详情](https://openstd.samr.gov.cn/bzgk/std/newGbInfo?hcno=00D0C79AB2892E2ADB5A366072B135F5)。

04

需要结合哪些资料

  • 完成初测并按规定偏置或非偏置状态安装的半导体器件;与电子电器加速寿命设计、电子电器与智能硬件环境与载荷谱等效性分析、电子产品HALT高加速寿命试验对应的代表性样品、对照样和质量控制样
05

参考依据与来源

资料来源标准和方法来源
发布或实施日期 2013-02-15

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会发布GB/T 4937.4-2012《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)》。

标准编号:GB/T 4937.4-2012;标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST);发布机构:国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会;状态:现行。

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页
发布或实施日期 2013-02-15

GB/T 4937.4-2012规定的技术项目和记录内容。

技术项目:半导体器件HAST强加速稳态湿热试验;适用对象:塑封半导体器件高温高湿加速可靠性技术项目;数据记录:温度、相对湿度、压力、偏置、持续时间、过程曲线和试后电性能。

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页
06

结果怎样使用

  • 温度、相对湿度、压力、偏置、持续时间、过程曲线和试后电性能
  • 器件与安装、HAST条件、偏置、环境曲线、恢复和试后结果
  • GB/T 4937.4-2012官方标准详情页与关联分析项目

使用结果时需要结合的事项

  • 电子电器加速寿命设计、电子电器与智能硬件环境与载荷谱等效性分析、电子产品HALT高加速寿命试验的方法实施;研发和材料比较;质量数据和技术报告
07

哪些判断还不能确定

  • GB/T 4937.4-2012标准正文列明适用对象、试样规格和技术步骤
  • 结果表同步记录产品限值、判定值和对应产品规范
08

标准使用常见问题

01GB/T 4937.4-2012规定什么内容?

GB/T 4937.4-2012用于半导体器件HAST强加速稳态湿热试验,技术内容包括样品、设备、实施步骤、数据处理和报告记录。 依据GB/T 4937.4-2012设置温度、湿度、压力、偏置和时间,暴露恢复后实施电性能和外观检查

02GB/T 4937.4-2012适用哪些样品?

完成初测并按规定偏置或非偏置状态安装的半导体器件,样品编号与前处理、测量位置和原始数据逐项对应。 试样和设备配置为HAST压力试验箱、温湿度压力记录系统、偏置电源和电性能监测装置。

03GB/T 4937.4-2012记录哪些数据?

项目记录温度、相对湿度、压力、偏置、持续时间、过程曲线和试后电性能,并保留采集参数、质量控制结果和数据处理过程。 实施过程为依据GB/T 4937.4-2012设置温度、湿度、压力、偏置和时间,暴露恢复后实施电性能和外观检查。

04GB/T 4937.4-2012报告包含哪些内容?

报告包含器件与安装、HAST条件、偏置、环境曲线、恢复和试后结果,结果表与样品编号、方法条件及原始记录相互对应。 报告将温度、相对湿度、压力、偏置、持续时间、过程曲线和试后电性能与样品编号、方法条件和质量控制记录对应。