标准适用范围
GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊介绍标准的适用对象、有效版本、执行条件、关键步骤和结果用途。
环境与可靠性
依据GB/T 2423.28-2005设置焊料温度与浸焊时间，实施可焊性或耐焊接热试验并观察焊接表面
焊点润湿不良、虚焊和焊接热损伤的技术项目
元器件端子、引脚、印制板焊盘和规定的焊接试样
样品、现象、标准版本、已有数据和结果用途
元器件端子、引脚、印制板焊盘和规定的焊接试样
标准技术要求 + 检测条件记录
焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象
项目技术要点
标准用途
GB/T 2423.28-2005《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊》用于电子元器件可焊性与耐焊接热试验。标准在分析服务中对应焊点润湿不良、虚焊和焊接热损伤的技术项目，方法记录直接关联样品编号、设备参数、原始数据和报告结果。
关联分析项目
- [焊点空洞、虚焊与润湿不良](/services/analysis/process-quality/electronics-assembly-soldering-and-packaging-issues/solder-void-cold-joint-and-poor-wetting)：焊点空洞、虚焊与润湿不良采用GB/T 2423.28-2005《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊》开展电子元器件可焊性与耐焊接热试验，作为主要技术方法记录焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象。
适用样品
元器件端子、引脚、印制板焊盘和规定的焊接试样。样品登记包含名称、材料或基质、型号、批次、取样位置、数量、状态和保存条件；对比分析将正常样、异常样、来源样和留样分别编号。
设备与配置
焊槽或焊接装置、温度测量系统、计时器、助焊剂和外观观察设备。设备记录包含主机、关键附件、校准材料、方法程序和数据系统版本，测量条件与原始文件使用同一项目编号。
实施步骤
依据GB/T 2423.28-2005设置焊料温度与浸焊时间，实施可焊性或耐焊接热试验并观察焊接表面。实施顺序写入项目记录，样品前处理、测量位置、重复次数和质量控制样与对应数据逐项关联。
原始记录
原始记录包括焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象。数据文件保留采集时间、设备状态、方法参数、样品顺序和处理过程；图谱、曲线、图像和计算表通过样品编号相互对应。
适用对象与应用场景
GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊适用于以下对象、测试目的和应用条件。
适用产品与技术问题
- 焊点润湿不良、虚焊和焊接热损伤的技术项目
- 元器件端子、引脚、印制板焊盘和规定的焊接试样
- 依据GB/T 2423.28-2005设置焊料温度与浸焊时间，实施可焊性或耐焊接热试验并观察焊接表面
- 焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象
委托资料与样品要求
提交标准编号和版本、产品或材料信息、样品状态、判定依据及报告用途。
- 01
元器件端子、引脚、印制板焊盘和规定的焊接试样
- 02
与焊点空洞、虚焊与润湿不良对应的代表性样品、对照样和质量控制样
元器件端子、引脚、印制板焊盘和规定的焊接试样。适用版本、产品要求、现象记录和已有数据用于匹配标准与验证方案。
GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊项目列明技术问题、标准版本、样品量、执行条件与结果交付日期。
主要提供焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象、试样型号、预处理、焊料助焊剂、温度时间、润湿结果和损伤记录，其他数据和附件在委托单中列明。
技术问题、适用标准和现有资料对应至检测项目，并完成结果复核。
主要技术要求
环境与可靠性
依据GB/T 2423.28-2005设置焊料温度与浸焊时间，实施可焊性或耐焊接热试验并观察焊接表面
焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象
焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象
试样型号、预处理、焊料助焊剂、温度时间、润湿结果和损伤记录
试样型号、预处理、焊料助焊剂、温度时间、润湿结果和损伤记录
标准实施要点
应用场景
GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊覆盖研发、质量控制、验收、认证支持和争议核查。
标准版本
列明标准编号、年份、修订件、引用文件以及合同或产品规范要求。
对象与样品
元器件端子、引脚、印制板焊盘和规定的焊接试样
确定执行条件
把环境与可靠性、焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象落实为设备、环境、步骤、参数、质量控制和记录要求。
完成检测与复核
按规定条件实施测试，复核原始数据、计算过程、异常记录和判定依据。
交付结果和说明
提供焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象、试样型号、预处理、焊料助焊剂、温度时间、润湿结果和损伤记录、标准版本、测试条件和相关记录。
版本与关联标准
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会发布GB/T 2423.28-2005《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊》。
标准编号：GB/T 2423.28-2005；标准名称：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊；发布机构：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会；状态：现行。
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页GB/T 2423.28-2005规定的技术项目和记录内容。
技术项目：电子元器件可焊性与耐焊接热试验；适用对象：焊点润湿不良、虚焊和焊接热损伤的技术项目；数据记录：焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象。
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页报告与交付内容
报告列明实际样品、检测方法、测试条件、结果和约定附件。
报告同步提供质量控制、数据复核和判定依据等项目记录。
样品、批次、工况或标准发生变化时，按新条件开展补充检测。
报告支持CMA/CNAS标识、合格判定及英文版本，相关要求可在需求表中注明。标准应用常见问题
01GB/T 2423.28-2005规定什么内容？
GB/T 2423.28-2005用于电子元器件可焊性与耐焊接热试验，技术内容包括样品、设备、实施步骤、数据处理和报告记录。 依据GB/T 2423.28-2005设置焊料温度与浸焊时间，实施可焊性或耐焊接热试验并观察焊接表面
02GB/T 2423.28-2005适用哪些样品？
元器件端子、引脚、印制板焊盘和规定的焊接试样，样品编号与前处理、测量位置和原始数据逐项对应。 试样和设备配置为焊槽或焊接装置、温度测量系统、计时器、助焊剂和外观观察设备。
03GB/T 2423.28-2005记录哪些数据？
项目记录焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象，并保留采集参数、质量控制结果和数据处理过程。 实施过程为依据GB/T 2423.28-2005设置焊料温度与浸焊时间，实施可焊性或耐焊接热试验并观察焊接表面。
04GB/T 2423.28-2005报告包含哪些内容？
报告包含试样型号、预处理、焊料助焊剂、温度时间、润湿结果和损伤记录，结果表与样品编号、方法条件及原始记录相互对应。 报告将焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象与样品编号、方法条件和质量控制记录对应。