本页说明
GB/T 2423.28-2005规定电子元器件可焊性与耐焊接热试验，内容包括适用样品、设备配置、实施步骤、原始记录、数据处理和报告字段，并链接国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页。
适用对象与条件
- 焊点润湿不良、虚焊和焊接热损伤的技术项目
- 元器件端子、引脚、印制板焊盘和规定的焊接试样
- 依据GB/T 2423.28-2005设置焊料温度与浸焊时间，实施可焊性或耐焊接热试验并观察焊接表面
- 焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象
主要要求与方法
环境与可靠性
依据GB/T 2423.28-2005设置焊料温度与浸焊时间，实施可焊性或耐焊接热试验并观察焊接表面
焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象
焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象
试样型号、预处理、焊料助焊剂、温度时间、润湿结果和损伤记录
试样型号、预处理、焊料助焊剂、温度时间、润湿结果和损伤记录
方法、条件与注意事项
标准用途
GB/T 2423.28-2005《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊》用于电子元器件可焊性与耐焊接热试验。标准在分析服务中对应焊点润湿不良、虚焊和焊接热损伤的技术项目，方法记录直接关联样品编号、设备参数、原始数据和报告结果。
关联分析项目
- [焊点空洞、虚焊与润湿不良](/services/analysis/process-quality/electronics-assembly-soldering-and-packaging-issues/solder-void-cold-joint-and-poor-wetting)：焊点空洞、虚焊与润湿不良采用GB/T 2423.28-2005《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊》开展电子元器件可焊性与耐焊接热试验，作为主要技术方法记录焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象。
适用样品
元器件端子、引脚、印制板焊盘和规定的焊接试样。样品登记包含名称、材料或基质、型号、批次、取样位置、数量、状态和保存条件；对比分析将正常样、异常样、来源样和留样分别编号。
设备与配置
焊槽或焊接装置、温度测量系统、计时器、助焊剂和外观观察设备。设备记录包含主机、关键附件、校准材料、方法程序和数据系统版本，测量条件与原始文件使用同一项目编号。
实施步骤
依据GB/T 2423.28-2005设置焊料温度与浸焊时间，实施可焊性或耐焊接热试验并观察焊接表面。实施顺序写入项目记录，样品前处理、测量位置、重复次数和质量控制样与对应数据逐项关联。
原始记录
原始记录包括焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象。数据文件保留采集时间、设备状态、方法参数、样品顺序和处理过程；图谱、曲线、图像和计算表通过样品编号相互对应。
数据处理
焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象用于形成结果表、曲线或图谱。处理记录列出基线、峰识别、校准、拟合、校正、统计或判定步骤，处理前数据与最终结果同时归档。
质量控制
GB/T 2423.28-2005项目按方法配置空白、校准样、参考样、平行样、加标样或对照样。质量控制记录列出接受结果、异常处理和复测数据，保证样品、原始记录和报告字段一致。
报告内容
试样型号、预处理、焊料助焊剂、温度时间、润湿结果和损伤记录。报告同时列出执行标准、样品信息、前处理、仪器和方法条件、质量控制、结果单位以及关联的图谱、曲线或照片。
官方来源
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会发布了GB/T 2423.28-2005《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊》，[查看官方标准详情](https://openstd.samr.gov.cn/bzgk/std/newGbInfo?hcno=03F227667B58E4D3A103DFA527AE50FA)。
需要结合哪些资料
- 元器件端子、引脚、印制板焊盘和规定的焊接试样；与焊点空洞、虚焊与润湿不良对应的代表性样品、对照样和质量控制样
参考依据与来源
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会发布GB/T 2423.28-2005《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊》。
标准编号：GB/T 2423.28-2005；标准名称：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊；发布机构：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会；状态：现行。
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页GB/T 2423.28-2005规定的技术项目和记录内容。
技术项目：电子元器件可焊性与耐焊接热试验；适用对象：焊点润湿不良、虚焊和焊接热损伤的技术项目；数据记录：焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象。
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会标准详情页结果怎样使用
- 焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象
- 试样型号、预处理、焊料助焊剂、温度时间、润湿结果和损伤记录
- GB/T 2423.28-2005官方标准详情页与关联分析项目
使用结果时需要结合的事项
- 焊点空洞、虚焊与润湿不良的方法实施；研发和材料比较；质量数据和技术报告
哪些判断还不能确定
- GB/T 2423.28-2005标准正文列明适用对象、试样规格和技术步骤
- 结果表同步记录产品限值、判定值和对应产品规范
标准使用常见问题
01GB/T 2423.28-2005规定什么内容？
GB/T 2423.28-2005用于电子元器件可焊性与耐焊接热试验，技术内容包括样品、设备、实施步骤、数据处理和报告记录。 依据GB/T 2423.28-2005设置焊料温度与浸焊时间，实施可焊性或耐焊接热试验并观察焊接表面
02GB/T 2423.28-2005适用哪些样品？
元器件端子、引脚、印制板焊盘和规定的焊接试样，样品编号与前处理、测量位置和原始数据逐项对应。 试样和设备配置为焊槽或焊接装置、温度测量系统、计时器、助焊剂和外观观察设备。
03GB/T 2423.28-2005记录哪些数据？
项目记录焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象，并保留采集参数、质量控制结果和数据处理过程。 实施过程为依据GB/T 2423.28-2005设置焊料温度与浸焊时间，实施可焊性或耐焊接热试验并观察焊接表面。
04GB/T 2423.28-2005报告包含哪些内容？
报告包含试样型号、预处理、焊料助焊剂、温度时间、润湿结果和损伤记录，结果表与样品编号、方法条件及原始记录相互对应。 报告将焊料温度、浸焊深度、持续时间、润湿覆盖、焊点外观和热损伤现象与样品编号、方法条件和质量控制记录对应。