检测范围
在高低温或温度循环环境中同步施加正弦或随机振动，验证温度应力与机械应力耦合下的功能和结构可靠性。页面围绕温度程序、振动谱、温振同步说明实施要点，同时列出送样资料、过程记录、结果数据和报告内容，便于研发验证、质量控制与异常分析直接安排。
温度程序
协调温度程序与振动谱的起止、停留、轴向、通电阶段和中止条件
对象与条件
汽车电子、航空电子、轨道交通、通信和工业控制设备 传感器、连接器、控制器、电源模块和带功能监测的组件 温度—振动综合环境用于研发样、定型样、量产样和异常样的性能评价与横向比较 温度—振动综合环境覆盖来料检验、工艺验证、产品定型、交付验收和问题复现阶段
需要注意的限制
设备空间、推力、夹具热膨胀和线缆约束会限制可实现程序，立项前需完成载荷与接口核算 汽车电子、航空电子、轨道交通、通信和工业控制设备的数据比较采用一致的试样尺寸、制样方向、环境程序、载荷和仪器参数 传感器、连接器、控制器、电源模块和带功能监测的组件整批评价按照约定抽样方案和判定依据实施，并保留样品追溯记录 IEC 60068-2-53:2010用于认证、监管、司法或招投标资料时，项目文件列明资质范围、抽样方式、签章和报告形式
检测时需要注意什么
实施流程
1. 登记温度—振动综合环境样品的型号、批次、数量、外观、工艺状态和随附资料；2. 依据试验对象完成制样、状态调节、夹具安装、通道连接和安全检查；3. 设置温度程序、振动谱、温振同步以及持续时间、循环、采样频率和停止条件；4. 按既定程序实施试验，连续记录控制量、响应量、现象、功能状态和中断事件；5. 复核原始数据、曲线、照片、计算结果和样品状态，编制检测报告与结果汇总
关键条件一致性
对照与复测采用相同的温度程序、振动谱、温振同步、样品状态、安装方式和数据处理规则，保证结果具有可比性。
设备与通道检查
温度箱耦合电动振动台和温度、振动和功能同步采集系统在试验前完成状态检查，传感器量程、采样频率、控制点和记录通道覆盖主要响应。
过程事件记录
试验期间记录峰值、漂移、共振、变形、开裂、腐蚀、功能变化或其他关键现象，并与时间和程序阶段对应。
数据解释
温度—振动综合环境结果结合样品结构、材料、工艺、使用环境和对照组数据解读，报告分别列出实测值、统计值与过程证据。
适用产品与样品
温度—振动综合环境试验适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- 汽车电子、航空电子、轨道交通、通信和工业控制设备
- 传感器、连接器、控制器、电源模块和带功能监测的组件
- 温度—振动综合环境用于研发样、定型样、量产样和异常样的性能评价与横向比较
- 温度—振动综合环境覆盖来料检验、工艺验证、产品定型、交付验收和问题复现阶段
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
汽车电子、航空电子、轨道交通、通信和工业控制设备
- 02
满足IEC 60068-2-53:2010或产品规范要求的代表性试样，并预留平行样和复测样
- 03
提供完整时序表、产品热负载、安装、频谱、监测通道、线缆布置和故障判据
- 04
同批次平行样、良品对照、异常样以及能够追溯型号、批次、工艺和使用状态的技术资料
汽车电子、航空电子、轨道交通、通信和工业控制设备 满足IEC 60068-2-53:2010或产品规范要求的代表性试样，并预留平行样和复测样 提供完整时序表、产品热负载、安装、频谱、监测通道、线缆布置和故障判据 同批次平行样、良品对照、异常样以及能够追溯型号、批次、工艺和使用状态的技术资料
交付温度与振动同步曲线、阶段日志、功能数据、报警记录和前后检查 报告列明IEC 60068-2-53:2010的方法版本、样品状态、设备、关键条件、测试位置和数据处理规则 IEC 60068-2-53:2010报告按约定交付单次值、统计结果、曲线、图谱、图像、照片或三维数据，并标注异常与复核情况 结果与客户限值、图纸、技术协议或对照样逐项对应，并注明实际样品和执行条件 温度—振动综合环境样品追溯表、设备与程序记录、原始数据索引、异常事件清单和结果汇总表
检测项目
温度程序
协调温度程序与振动谱的起止、停留、轴向、通电阶段和中止条件
振动谱
控制箱内夹具和样品温度，采集控制/响应振动及电性能并同步时间轴
温振同步
提供完整时序表、产品热负载、安装、频谱、监测通道、线缆布置和故障判据
夹具与线缆
使用温度箱耦合电动振动台和温度、振动和功能同步采集系统完成加载、环境控制、状态监测与原始数据采集，设备状态和通道配置写入记录。
功能监测
交付温度与振动同步曲线、阶段日志、功能数据、报警记录和前后检查，同时保存关键曲线、照片、功能状态、计算过程和异常事件。
综合结果
按样品编号复核温度程序、振动谱、温振同步，对照组和复测组采用一致的安装、调节、程序与数据处理方法。
检测方法和流程
步骤1
登记温度—振动综合环境样品的型号、批次、数量、外观、工艺状态和随附资料
步骤2
依据试验对象完成制样、状态调节、夹具安装、通道连接和安全检查
步骤3
设置温度程序、振动谱、温振同步以及持续时间、循环、采样频率和停止条件
步骤4
按既定程序实施试验，连续记录控制量、响应量、现象、功能状态和中断事件
步骤5
复核原始数据、曲线、照片、计算结果和样品状态，编制检测报告与结果汇总
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 1 项
IEC 60068-2-64规定宽带随机振动试验及导则
宽带随机振动用于识别累积应力造成的机械薄弱和性能退化，频谱、总均方根加速度、持续时间及安装方式必须与产品规范对应。
IEC 60068-2-64报告和检测数据
设备空间、推力、夹具热膨胀和线缆约束会限制可实现程序，立项前需完成载荷与接口核算
汽车电子、航空电子、轨道交通、通信和工业控制设备的数据比较采用一致的试样尺寸、制样方向、环境程序、载荷和仪器参数
传感器、连接器、控制器、电源模块和带功能监测的组件整批评价按照约定抽样方案和判定依据实施，并保留样品追溯记录
IEC 60068-2-53:2010用于认证、监管、司法或招投标资料时，项目文件列明资质范围、抽样方式、签章和报告形式
常见问题
01开展温度—振动综合环境试验通常准备哪些样品？
准备汽车电子、航空电子、轨道交通、通信和工业控制设备，并配套满足IEC 60068-2-53:2010或产品规范要求的代表性试样，并预留平行样和复测样。对比项目同时提交同批次良品、异常样和平行样，样品编号与工艺状态逐一对应。
02温度—振动综合环境试验会记录哪些关键试验条件？
温度—振动综合环境记录温度程序、振动谱、温振同步、夹具与线缆，并同步写明安装方式、环境程序、持续时间、循环次数、采样频率、控制点和停止条件。
03温度—振动综合环境试验一般交付哪些数据？
交付温度与振动同步曲线、阶段日志、功能数据、报警记录和前后检查。报告还包含样品信息、设备状态、程序参数、关键曲线或照片、计算过程、统计结果和试验后状态。
04温度—振动综合环境试验怎样设置对照组？
温度—振动综合环境对照组采用同批次、同结构或同工艺样品，保持制样、调节、安装、程序和数据处理一致，并分别标识良品、异常样及变更样。
05温度—振动综合环境试验结果出现波动时怎样复核？
温度—振动综合环境数据复核从样品状态、夹具安装、环境曲线、控制通道、响应通道和原始记录展开，再结合平行样与对照样区分样品差异和过程波动。
06研发阶段怎样使用温度—振动综合环境试验结果？
温度—振动综合环境结果可用于比较材料、结构、配方、工艺和供应商方案，把关键响应与设计目标、失效模式和改进前后样品逐项对应。
07温度—振动综合环境试验进行批次比较时怎样保持条件一致？
温度—振动综合环境批次比较采用相同取样位置、样品数量、前处理、设备配置、程序参数和计算方法，报告并列单次值、统计值与样品状态。
08温度—振动综合环境试验报告会展示哪些过程证据？
温度—振动综合环境报告展示任务参数、样品照片、安装或制样记录、控制与响应数据、关键曲线、异常事件、试验后状态及结果计算依据。