检测范围
天线增益、效率与方向图主要检测三维方向图、天线增益，服务对象包括PCB、FPC、陶瓷、杆状等、二维切面和三维共极化交叉极化辐射方向图，覆盖来样登记、检测实施和报告交付。
三维方向图
在球面角度网格采集共极化与交叉极化场强，重建空间辐射分布。
PCB、FPC、陶瓷、杆状、阵列及整机内置天线
二维切面和三维共极化交叉极化辐射方向图
样品、目标参数和报告用途
带同轴馈点和明确参考地的独立天线样件
天线增益、效率与方向图检测报告 + 检测数据与图表
各频率与安装状态的峰值增益、平均增益和总效率表
项目技术要点
实施流程
1. 核对天线频段、馈点、参考地、匹配网络及目标安装状态；2. 用参考天线校准暗室路径，将样品相位中心对准转台坐标；3. 测量端口反射与馈入功率，再扫描双极化球面角度数据；4. 计算方向图、增益、效率和波束参数并检查角点连续性；5. 更换外壳或安装条件复测，归档坐标、线缆和原始场数据
馈线去嵌
测试电缆与转接头损耗会降低馈入功率，频率相关损耗和参考面需在效率计算中明确。
电缆辐射
馈线共模电流可能成为额外天线，应采用扼流和固定走向，并通过移动电缆的稳定性检查识别。
相位中心
样品偏离转轴会造成角度、路径和相位误差，阵列或大天线尤其需要准确定位。
极化基准
天线坐标、共极化定义和转台零度必须一致，否则不同批次方向图会发生旋转或极化互换。
适用产品与样品
天线增益、效率与方向图适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品与技术问题
- PCB、FPC、陶瓷、杆状、阵列及整机内置天线
- 二维切面和三维共极化交叉极化辐射方向图
- 峰值增益、平均增益、波束宽度、前后比和总效率
- 外壳、支架、地板、线缆和邻近器件的集成影响
样品与委托资料
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
带同轴馈点和明确参考地的独立天线样件
- 02
装配匹配网络、PCB和连接器的天线模块
- 03
安装量产外壳、电池、屏幕及支架的无线整机
- 04
具有多端口、分集、阵列或极化切换能力的天线系统
带同轴馈点和明确参考地的独立天线样件。样品量包含制样损耗、平行样和留样需求。
天线增益、效率与方向图列明样品、项目、方法、开始时间与报告交付日期，并同步安排复杂前处理和多模块测试。
主要提供各频率与安装状态的峰值增益、平均增益和总效率表、三维共极化交叉极化图及主要二维切面方向图，其他数据和附件在委托单中列明。
收样、制样、测试、数据复核和报告输出由项目负责人统一衔接。
检测项目
三维方向图
在球面角度网格采集共极化与交叉极化场强，重建空间辐射分布。
天线增益
通过参考天线和路径校准计算峰值、平均及指定方向的增益。
总效率
将全空间辐射功率与天线端接受功率比较，得到包含失配的辐射效率。
波束参数
提取主瓣方向、半功率波束宽度、旁瓣和前后比等几何特征。
极化性能
评价主极化纯度、交叉极化抑制和不同方向的极化变化。
安装敏感性
比较自由空间、装壳、靠近金属或实际支架状态下的增益与效率。
检测方法与实施流程
检测需求
围绕天线增益、效率与方向图列明样品、目标参数、方法标准和报告用途。
样品登记
带同轴馈点和明确参考地的独立天线样件
完成前处理或制样
根据天线增益、效率与方向图和三维方向图、天线增益的测试条件处理样品。
完成仪器测试
使用天线增益、效率与方向图按规定参数完成三维方向图、天线增益和过程质量控制。
复核检测数据
重点检查三维方向图、天线增益对应的图谱、曲线、图像或数据表。
交付报告和附件
提供各频率与安装状态的峰值增益、平均增益和总效率表、三维共极化交叉极化图及主要二维切面方向图及约定附件。
标准与方法依据
EMC抗扰度试验必须记录试验等级、频率、极化、施加端口、性能判据和受试设备状态，发射试验必须记录带宽、检波器、距离、布置和裕量。
IEC 61000-4-2:2025规定电子电气设备静电放电抗扰度试验方法和等级。
IEC 61000-4-2:2025—Electrostatic discharge immunity报告与交付内容
报告列明实际样品、检测方法、测试条件、结果和约定附件。
报告同步提供质量控制、数据复核和判定依据等项目记录。
样品、批次、工况或标准发生变化时，按新条件开展补充检测。
报告支持CMA/CNAS标识、合格判定及英文版本，相关要求可在需求表中注明。常见问题
01天线增益和天线效率有什么区别？
效率反映接受功率转化为总辐射功率的比例，增益还包含能量在空间的集中程度；高方向性天线可有较高峰值增益但效率一般。
02驻波很好为什么总效率仍可能很低？
匹配良好只说明端口反射小，接受的功率仍可能在介质、导体、屏蔽件或人体邻近材料中损耗。需要辐射积分区分。
03馈电电缆为什么会改变小天线方向图？
电缆外导体可能承载共模电流并参与辐射，尤其当天线地板较小时明显。使用扼流、固定走向并做移动敏感性检查。
04二维切面方向图能代表三维性能吗？
只能展示选定平面，可能漏掉倾斜主瓣和非对称零陷。三维扫描适合计算效率、寻找真实峰值并评价整机复杂结构。
05交叉极化高通常说明什么？
可能来自天线结构不对称、机壳散射、馈线共模或测量坐标偏差。应先核查极化基准，再结合不同切面判断来源。
06把天线装进塑料外壳也会造成明显变化吗？
会，塑料介电常数、壁厚、涂层和与天线的距离会使谐振偏移并改变损耗，附近电池与屏幕影响往往更大。
07多端口天线应逐端口测还是同时激励？
逐端口测量便于获得单元方向图和效率，同时激励适合评价实际阵列权重。未激励端口的终端状态必须记录。
08怎样比较两个天线版本而不受装配差异干扰？
使用同一整机、馈线、坐标和功率参考，控制螺钉、泡棉、接地弹片与外壳间隙，并重复装拆评估安装散布。