客户服务热线400-889-2690

检测服务

电场与磁场近场扫描

Electric & Magnetic Near-field Scanning

针对PCB、模块、连接器和局部线束的电磁泄漏,以微型电场或磁场探头在受控高度和网格上进行二维或三维扫描,生成特定频率的空间热图与热点频谱。电场结果侧重高电压节点和缝隙耦合,磁场结果侧重电流环路与回流不连续,可用于定位源区并验证屏蔽、布局和回流整改。

检测内容
磁场平面扫描 · 电场平面扫描
适用对象
裸板、PCBA、射频模块、电源模块和小型电子总成 · 处理器、存储、时钟、开关节点和连接器周边的局部辐射
方法标准
检测方法与执行标准
报告交付
目标频点的电场与磁场二维或三维空间热图 · 热点坐标、宽频频谱、谐波组成和探头方向数据表
项目受理登记对象、检测目标和报告用途
样品登记登记数量、状态和制样要求
过程质控记录检测条件并审核原始数据
报告交付交付结果、附件和技术说明
01

检测范围

检测范围检测内容与适用对象

电场与磁场近场扫描主要检测磁场平面扫描、电场平面扫描,服务对象包括裸板、PCBA、射频模块、电源模块和小型电子总成、处理器、存储、时钟、开关节点和连接器周边的局部辐射,覆盖来样登记、检测实施和报告交付。

01核心检测项目

磁场平面扫描

以小环探头沿网格测量切向磁场,定位高频电流环路和回流集中区。

02适用产品与样品

裸板、PCBA、射频模块、电源模块和小型电子总成

处理器、存储、时钟、开关节点和连接器周边的局部辐射

03委托资料与样品

样品、目标参数和报告用途

可在稳定工作模式下暴露关键器件区域的PCBA

04报告与交付内容

电场与磁场近场扫描检测报告 + 检测数据与图表

目标频点的电场与磁场二维或三维空间热图

技术说明

项目技术要点

实施流程

1. 记录板卡版本、业务模式、时钟和开关频率,建立机械坐标基准;2. 选择电场或磁场探头并核查方向、频段、扫描高度和接收链设置;3. 先做宽频点查找,再对关键频率执行规则网格自动扫描;4. 将热点坐标与器件、网络和回流结构叠合,并在峰值处复测频谱;5. 实施单项整改后按原坐标复扫,归档原始矩阵、照片和配置

探头方向

小环探头的法向决定对磁场分量的响应,同一点不同方向的幅度不可混为单值。

扫描高度

探头高度改变空间分辨率和幅度,过近还可能扰动电路;高度需用夹具控制并随数据保存。

探头负载

探头靠近高Q谐振或敏感节点可能改变原信号,需通过不同高度和重复测量检查扰动。

幅度可比性

近场探头读数主要用于定位与相对比较,若需定量场值,应使用对应探头因子和完整校准链。

坐标配准

整改前后板卡偏移一个网格就会制造假差异,机械基准点、扫描原点和方向必须一致。

02

适用产品与样品

电场与磁场近场扫描适用于以下产品、样品及技术问题。

适用产品与技术问题

  • 裸板、PCBA、射频模块、电源模块和小型电子总成
  • 处理器、存储、时钟、开关节点和连接器周边的局部辐射
  • 电场与磁场热点、频率切片和空间衰减分布
  • 屏蔽罩、去耦、回流过孔、走线与结构整改前后对比
03

样品与委托资料

送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。

  1. 01

    可在稳定工作模式下暴露关键器件区域的PCBA

  2. 02

    带坐标基准、层叠信息和关键网络标识的电路板

  3. 03

    安装散热器、屏蔽罩或机壳开口的模块与总成

  4. 04

    配套低噪声电源、业务负载和光纤控制的运行样品

所需样品量样品量与制样要求

可在稳定工作模式下暴露关键器件区域的PCBA。样品量包含制样损耗、平行样和留样需求。

检测周期项目周期与交付日期

电场与磁场近场扫描列明样品、项目、方法、开始时间与报告交付日期,并同步安排复杂前处理和多模块测试。

报告类型电场与磁场近场扫描检测报告 · 检测数据与图表 · 测试条件与质控记录

主要提供目标频点的电场与磁场二维或三维空间热图、热点坐标、宽频频谱、谐波组成和探头方向数据表,其他数据和附件在委托单中列明。

实施方式实验室来样检测

收样、制样、测试、数据复核和报告输出由项目负责人统一衔接。

04

检测项目

01

磁场平面扫描

以小环探头沿网格测量切向磁场,定位高频电流环路和回流集中区。

02

电场平面扫描

用电场探头识别高摆幅节点、屏蔽缝隙、连接器和浮置金属耦合。

03

热点频谱

在空间峰值处进行宽频扫描,提取时钟、开关及其谐波组成。

04

频率空间切片

对目标频点绘制幅度热图,比较不同频率的源位置和扩散路径。

05

高度衰减

改变探头离板高度,观察近场幅度和热点尺寸随距离的变化。

06

整改复扫

在同一坐标、探头、频点和运行状态下复测,形成像素级差值图。

05

检测方法与实施流程

现有设备和检测能力电场与磁场近场扫描所需的检测、制样、质量控制和数据分析条件齐备,受理磁场平面扫描、电场平面扫描。
01

检测需求

围绕电场与磁场近场扫描列明样品、目标参数、方法标准和报告用途。

02

样品登记

可在稳定工作模式下暴露关键器件区域的PCBA

03

完成前处理或制样

根据电场与磁场近场扫描和磁场平面扫描、电场平面扫描的测试条件处理样品。

04

完成仪器测试

使用电场与磁场近场扫描按规定参数完成磁场平面扫描、电场平面扫描和过程质量控制。

05

复核检测数据

重点检查磁场平面扫描、电场平面扫描对应的图谱、曲线、图像或数据表。

06

交付报告和附件

提供目标频点的电场与磁场二维或三维空间热图、热点坐标、宽频频谱、谐波组成和探头方向数据表及约定附件。

06

标准与方法依据

资料来源标准发布与方法来源
发布或实施日期 2026-08-10

EMC抗扰度试验必须记录试验等级、频率、极化、施加端口、性能判据和受试设备状态,发射试验必须记录带宽、检波器、距离、布置和裕量。

IEC 61000-4-2:2025规定电子电气设备静电放电抗扰度试验方法和等级。

IEC 61000-4-2:2025—Electrostatic discharge immunity
07

报告与交付内容

电场与磁场近场扫描检测报告检测数据与图表测试条件与质控记录约定附件
目标频点的电场与磁场二维或三维空间热图
热点坐标、宽频频谱、谐波组成和探头方向数据表
扫描网格、步距、高度、探头型号及接收机设置记录
PCB照片与器件网络叠加标注、源区和回流路径说明
整改前后同坐标差值图及原始扫描矩阵文件
常见报告用途
PCB级辐射源和高频回流不连续定位屏蔽罩、去耦、电源平面和过孔布局优化整机辐射发射关键频点的板级溯源器件替代或版图改版的局部泄漏对比
报告与结果说明

报告列明实际样品、检测方法、测试条件、结果和约定附件。

报告同步提供质量控制、数据复核和判定依据等项目记录。

样品、批次、工况或标准发生变化时,按新条件开展补充检测。

报告支持CMA/CNAS标识、合格判定及英文版本,相关要求可在需求表中注明。
08

常见问题

01电场探头和磁场探头分别适合找什么?

电场探头更易响应高电压节点、缝隙和浮置结构,磁场探头更适合寻找高频电流环路与回流路径;同一问题常需两者互证。

02为什么探头离PCB高一点,热点位置会变宽?

近场随距离扩散,较高位置会降低空间分辨率并混合邻近源。扫描高度必须固定,精细定位可在安全距离内逐步降低。

03近场热图最亮的位置一定是最终辐射主源吗?

不一定,局部幅度高的源若没有有效天线路径,远场贡献可能较小;应再看线缆共模、机箱开口和远场频点关联。

04小环探头转动九十度为什么读数大幅变化?

环面法向只对相应磁场分量敏感,旋转后测到另一个方向。定位电流走向时可用三轴或多方向扫描。

05扫描步距应该怎样选择?

根据探头尺寸、离板高度、目标频率和器件间距设置,步距过大会漏掉窄热点,过小则增加时间且未必提升有效分辨率。

06探头靠得太近会影响电路工作吗?

可能,金属探头会增加电容或磁耦合并拉低高Q节点。比较不同高度的信号稳定性,可识别测量负载效应。

07整改前后热图怎样做有效差值?

锁定探头、方向、高度、网格、板卡模式和接收设置,用机械基准配准坐标;再对原始线性幅度或统一单位矩阵求差。

08近场探头读数能直接当作法规场强吗?

通常不能,近场几何与远场测量条件不同。近场值用于源定位和相对变化,最终空间发射仍需在相应远场布置中复测。

相关服务

相关分类与其他项目