检测范围
针对电源、控制板、端子、连接器、绝缘支架和整机结构，沿绝缘材料表面测量不同电位导体之间及带电部件到可触及导体的最短路径。评价结合工作电压、绝缘功能、微环境污染程度、材料耐电痕化组别以及槽、筋、沟槽和涂覆结构，覆盖焊点边缘、紧固件、污染积聚区与装配公差，输出路径图、分段尺寸、材料信息和最小实测值。
沿面最短路径
沿绝缘表面轮廓从一个导电部位到另一个导电部位追踪并测量最短有效距离。
对象与条件
PCB焊盘、走线和元件引脚间沿面路径 端子、连接器与绝缘支架表面距离 带电部件到接地或可触及金属的爬电路径 槽筋、沟槽、涂覆和污染微环境下的有效路径
需要注意的限制
爬电距离测量报告对应本次样品、配置、程序和测点；材料批次、结构、软件、安装、载荷、环境或判定规则变化后按新条件复核 改变额定值、绝缘材料、PCB间距、保护元件、软件控制、外壳开孔、安装方式或海拔环境，可能改变安全结论 电气间隙、爬电距离与防触电结果与实际样品、标准版本、试验等级、持续时间、环境、安装、负载、软件状态、测点、数据处理和判定规则对应，不同方法的数据完成等效性确认后比较 电气间隙、爬电距离与防触电交付事实数据和约定评价，产品设计、生产放行、认证发证、法定检定、运输批准、现场安全管理及监管决定按相应程序执行
检测时需要注意什么
实施流程
1. 依据电路、工作电压和绝缘功能划定测量端点，收集材料、污染微环境和涂覆信息；2. 在真实装配状态下用影像或柔性量具沿表面搜索路径，逐段记录平面、侧壁、槽和筋尺寸；3. 检查焊点、残留、螺钉、涂层边缘与制造偏差，必要时受控剖开隐藏结构并保持路径关系；4. 按材料和微环境条件复核有效路径规则，汇总每对端点最小爬电距离及不足位置
沿面连续性
爬电路径贴随绝缘表面，不跨越空气直接连线；金属紧固件和导电污染会中断或缩短原有绝缘表面。
槽宽与几何规则
很窄的槽可能不增加有效路径，测量必须保留宽度、深度和开口形态，不能只把所有侧壁长度相加。
材料与微环境
同一几何距离在不同耐电痕化材料和污染条件下意义不同，材料证明和局部冷凝防护随尺寸结果一并审查。
适用产品与样品
爬电距离测量适用于以下产品、样品及技术问题。
适用产品和常见问题
- PCB焊盘、走线和元件引脚间沿面路径
- 端子、连接器与绝缘支架表面距离
- 带电部件到接地或可触及金属的爬电路径
- 槽筋、沟槽、涂覆和污染微环境下的有效路径
送样前需要准备什么
送样信息包括材质、形态、批次、保存条件、目标参数及制样要求。
- 01
材料牌号、耐电痕化信息和表面状态明确的绝缘件
- 02
保持焊锡、助焊剂残留和装配结构的量产样
- 03
带槽、筋、螺钉孔和涂覆区域的完整部件
- 04
可识别工作电压和绝缘功能的电路板或整机
材料牌号、耐电痕化信息和表面状态明确的绝缘件 保持焊锡、助焊剂残留和装配结构的量产样 带槽、筋、螺钉孔和涂覆区域的完整部件 可识别工作电压和绝缘功能的电路板或整机
爬电距离测量报告 导电端点、绝缘表面和路径编号图 各段表面尺寸、槽筋几何及最小路径实测表 材料组别、污染微环境、涂覆和装配状态记录
检测项目
沿面最短路径
沿绝缘表面轮廓从一个导电部位到另一个导电部位追踪并测量最短有效距离。
槽与筋的路径贡献
测量槽宽、深度、筋高和转角，按适用规则确定路径是跨越还是沿轮廓计入。
材料组别影响
记录绝缘材料耐电痕化信息，将材料表面抗起痕能力与所需爬电距离评价对应。
污染微环境
识别密封、冷凝、导电粉尘和助焊剂残留可能造成的局部污染，记录实际使用与防护状态。
涂覆与装配最小值
检查涂层覆盖、针孔、切边、焊锡尖端和部件偏位，给出完整与缺陷状态下的最不利路径。
检测方法和流程
检测标准和方法
以下是本页引用的标准与方法资料。具体项目是否适用、采用哪个版本及如何判定，需结合对象、条件和委托要求确认。
共 2 项
电气间隙、爬电距离和固体绝缘评价需要结合额定电压、过电压类别、污染等级、材料组别和海拔，不能只按一个固定距离判断。
IEC 60664-1:2020规定低压供电系统设备的绝缘配合原则、要求和试验。
IEC 60664-1:2020—Insulation coordination报告和检测数据
爬电距离测量报告对应本次样品、配置、程序和测点；材料批次、结构、软件、安装、载荷、环境或判定规则变化后按新条件复核
改变额定值、绝缘材料、PCB间距、保护元件、软件控制、外壳开孔、安装方式或海拔环境，可能改变安全结论
电气间隙、爬电距离与防触电结果与实际样品、标准版本、试验等级、持续时间、环境、安装、负载、软件状态、测点、数据处理和判定规则对应，不同方法的数据完成等效性确认后比较
电气间隙、爬电距离与防触电交付事实数据和约定评价，产品设计、生产放行、认证发证、法定检定、运输批准、现场安全管理及监管决定按相应程序执行
常见问题
01爬电距离为什么要沿绝缘表面弯曲测量？
潮气和污染形成的漏电通路沿表面发展，表面轮廓决定实际路径；穿过空气的直线属于电气间隙。
02增加一条很窄的沟槽一定能增加爬电距离吗？
不一定。槽宽和形状需满足相应路径规则，过窄沟槽可能按跨越处理，因此宽度、深度均要实测。
03材料耐电痕化能力为什么会影响所需爬电距离？
表面抗碳化导通能力不同，污染潮湿下形成连续通路的风险也不同。材料组别与工作电压共同参与评价。
04助焊剂残留会改变PCB爬电距离的几何值吗？
几何长度不一定改变，但离子残留会加重局部污染并降低表面绝缘。报告同时记录路径尺寸和实际清洁状态。
05三防涂层覆盖后可以忽略基板表面路径吗？
不能简单忽略。涂层材料、厚度、附着、针孔、切边和长期完整性决定其能否作为绝缘结构的一部分。
06金属安装螺钉会怎样缩短爬电路径？
螺钉可能把表面路径分成两段并传递电位。需判断其电气连接和可触及性，将螺钉边缘纳入端点搜索。
07曲面绝缘件的爬电距离用卡尺直线量可以吗？
直线卡尺会漏掉曲面轮廓。可用影像分段、柔性量具或三维模型测量，并保留每段路径和转折点。
08图纸尺寸合格但量产样最小值偏小应看什么？
检查焊锡外扩、元件偏位、壳体收缩、螺钉位置和线束压迫。报告以实物最小值配合公差分析定位工艺来源。